JPS59232146A - 圧送成形用シリコ−ン樹脂組成物 - Google Patents
圧送成形用シリコ−ン樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS59232146A JPS59232146A JP10823783A JP10823783A JPS59232146A JP S59232146 A JPS59232146 A JP S59232146A JP 10823783 A JP10823783 A JP 10823783A JP 10823783 A JP10823783 A JP 10823783A JP S59232146 A JPS59232146 A JP S59232146A
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- JP
- Japan
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- silicone resin
- parts
- molding
- composition
- pressure
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は圧送成形用シリコーン樹脂組成物、特には衛生
上無害とされる圧送成形用のシリコーン樹脂組成物に関
するものである。
上無害とされる圧送成形用のシリコーン樹脂組成物に関
するものである。
圧送成形用のシリコーン樹脂組成物がシリコーン樹脂に
充填剤と触媒を添加したものであることはよく知られた
ところであり、この製造に当ってはシリコーン樹脂が一
般にもろい固体であることから、これを予じめ８０〜１
００℃に加熱して溶融し、ついでこれに充填剤、鴫媒を
添加してこれらを均一に混合するという方法をとること
が必要とされているが、シリコーン樹脂が熱り更化性樹
脂であり、硬化触媒の共存下で加熱されると徐々に樹脂
が硬化し始め、最終的には流れ特性のわるい成形材料に
なってしまうというおそれがある。しかし、この圧送成
形用樹脂には、圧縮成形、移送成形あるいは射出成形用
の金型に入れたと氷に、１５０〜２００℃に加熱されて
いる金型内で溶融してゲル化するまでにそれが金型のす
みずみにまで流れ込まなければならず、さらにはできる
だけ速やか（−ゲル化反応を起して成形品としての必要
特性をもつ硬化物にならなければならないという矛盾し
た特性が要求されている。
充填剤と触媒を添加したものであることはよく知られた
ところであり、この製造に当ってはシリコーン樹脂が一
般にもろい固体であることから、これを予じめ８０〜１
００℃に加熱して溶融し、ついでこれに充填剤、鴫媒を
添加してこれらを均一に混合するという方法をとること
が必要とされているが、シリコーン樹脂が熱り更化性樹
脂であり、硬化触媒の共存下で加熱されると徐々に樹脂
が硬化し始め、最終的には流れ特性のわるい成形材料に
なってしまうというおそれがある。しかし、この圧送成
形用樹脂には、圧縮成形、移送成形あるいは射出成形用
の金型に入れたと氷に、１５０〜２００℃に加熱されて
いる金型内で溶融してゲル化するまでにそれが金型のす
みずみにまで流れ込まなければならず、さらにはできる
だけ速やか（−ゲル化反応を起して成形品としての必要
特性をもつ硬化物にならなければならないという矛盾し
た特性が要求されている。
そのため、この圧送成形用シリコーン樹脂を構成するシ
リコーン樹脂、硬化触媒（二ついては、流れ特性を犠牲
にすることなく、しかもすぐれた硬化特性な示すものを
選択する必要があり、この触媒としては一酸化鉛、炭酸
鉛などの鉛化合物、またはカドミウムなどの重金属化合
物の使用が効果的であり、実用化されてきているけれど
も、この種の重金属化合物は衛生上有害であるといつこ
とから、この代わりＣ：各種のアミン、ある種のヱポキ
シ化合物、ヘテロポリ酸、有機カルボン酸塩などを使用
することも提案されているが、これらはいずれも圧送成
形用組成物として満足丁べき結果を与えるものではない
。
リコーン樹脂、硬化触媒（二ついては、流れ特性を犠牲
にすることなく、しかもすぐれた硬化特性な示すものを
選択する必要があり、この触媒としては一酸化鉛、炭酸
鉛などの鉛化合物、またはカドミウムなどの重金属化合
物の使用が効果的であり、実用化されてきているけれど
も、この種の重金属化合物は衛生上有害であるといつこ
とから、この代わりＣ：各種のアミン、ある種のヱポキ
シ化合物、ヘテロポリ酸、有機カルボン酸塩などを使用
することも提案されているが、これらはいずれも圧送成
形用組成物として満足丁べき結果を与えるものではない
。
本発明はこれらの不利を解決した圧送成形用シリコーン
樹脂組成物に関するものであり、これはシリコーン樹脂
１００重量部に対し充填剤５０〜５００重量部および安
息香酸亜鉛０．５〜１０重量部を添加してなることを特
徴とするものである。
樹脂組成物に関するものであり、これはシリコーン樹脂
１００重量部に対し充填剤５０〜５００重量部および安
息香酸亜鉛０．５〜１０重量部を添加してなることを特
徴とするものである。
これを説明すると、本発明者らはこの圧送成形）
用シリコーン樹脂の無毒化に注目し、種々検討し
た結果、シリコーン樹脂と充填剤とからなる配合物Ｃ＝
安息香酸亜鉛を添加テれば、人体に無害な圧送成形用シ
リコーン樹脂を得ることができることを見出すと共（二
、この安息香酸亜鉛が１５０〜２８０℃でシリコーン樹
脂に対し有効な硬化触媒として作動し、この温度で成形
加工丁れば容易（１硬化した成形品を得ることができる
が、これは５０〜１００℃では殆んど触媒効果を示さな
いので、この圧送成形用組成物がその製造工程における
事前の混練などの作業性に丁ぐれていること、これによ
れば特性のよい組成物を容易に得ることができること、
またこの組成物が毒性面では全く心配する必要がないと
いうことを確認して本発明を完成させた。
用シリコーン樹脂の無毒化に注目し、種々検討し
た結果、シリコーン樹脂と充填剤とからなる配合物Ｃ＝
安息香酸亜鉛を添加テれば、人体に無害な圧送成形用シ
リコーン樹脂を得ることができることを見出すと共（二
、この安息香酸亜鉛が１５０〜２８０℃でシリコーン樹
脂に対し有効な硬化触媒として作動し、この温度で成形
加工丁れば容易（１硬化した成形品を得ることができる
が、これは５０〜１００℃では殆んど触媒効果を示さな
いので、この圧送成形用組成物がその製造工程における
事前の混練などの作業性に丁ぐれていること、これによ
れば特性のよい組成物を容易に得ることができること、
またこの組成物が毒性面では全く心配する必要がないと
いうことを確認して本発明を完成させた。
本発明の組成物を構成する主剤としてのシリコーン樹脂
は公知であり、これは ０６Ｈ，５ｉ０３，２゜（０
，Ｈ５）２Ｓｉｎ、 ０Ｈ３ＳｉＯｐ 、 （ＯＨ３）
２Ｓｉｎ。
は公知であり、これは ０６Ｈ，５ｉ０３，２゜（０
，Ｈ５）２Ｓｉｎ、 ０Ｈ３ＳｉＯｐ 、 （ＯＨ３）
２Ｓｉｎ。
キチン樹脂、メチルフェニルシロキサン樹脂などが例示
されるが、これについてはメチルフェニルシロキサン樹
脂とし、その分子中（二けい素原子に結合する水酸基を
少なくとも０．１重量％含有するものとすることが好ま
しい。
されるが、これについてはメチルフェニルシロキサン樹
脂とし、その分子中（二けい素原子に結合する水酸基を
少なくとも０．１重量％含有するものとすることが好ま
しい。
また、このシリコーン樹脂に配合される充填剤も公知の
ものでよく、これにはヒユームドシリカなどの乾式シリ
カ、湿式シリカ、石英粉、けい酸カルシウム、けい酸ジ
ルコニウム、けい酸マグネシウム、けい酸リチウム、け
い酸アルミニウムなどのけい酸塩、ガラス、けい藻土な
どが例示されるが、これは前記したシリコーン樹脂１０
０重量部に対し、５０〜５００重量部の範囲で添加すれ
ばよい。
ものでよく、これにはヒユームドシリカなどの乾式シリ
カ、湿式シリカ、石英粉、けい酸カルシウム、けい酸ジ
ルコニウム、けい酸マグネシウム、けい酸リチウム、け
い酸アルミニウムなどのけい酸塩、ガラス、けい藻土な
どが例示されるが、これは前記したシリコーン樹脂１０
０重量部に対し、５０〜５００重量部の範囲で添加すれ
ばよい。
本発明の組成物はこのシリコーン樹脂と充填剤とからな
るシリコーンコンパウンドに硬化用触媒として安息香酸
亜鉛を添加するものであるが、その添加量をシリコーン
樹脂１００重量部に対し０．５重量部以下とするとその
触媒効果が弱く、これを１０重量部以上とすると圧送成
形に必要とされる流れ特性などＣ二問題が生じるので、
これはシリコーン樹脂１００重櫃部に対し０．５〜１０
重量部とすることがよい。
るシリコーンコンパウンドに硬化用触媒として安息香酸
亜鉛を添加するものであるが、その添加量をシリコーン
樹脂１００重量部に対し０．５重量部以下とするとその
触媒効果が弱く、これを１０重量部以上とすると圧送成
形に必要とされる流れ特性などＣ二問題が生じるので、
これはシリコーン樹脂１００重櫃部に対し０．５〜１０
重量部とすることがよい。
なお、本発明の組成物は上記した各成分のほか、適宜の
顔料、離型剤を添加してもよく、この顔料としては酸化
鉄、カーボンブラック、二酸化チタンなどが例示され、
離型剤としてはステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシ
ウムなどが例示される。
顔料、離型剤を添加してもよく、この顔料としては酸化
鉄、カーボンブラック、二酸化チタンなどが例示され、
離型剤としてはステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシ
ウムなどが例示される。
本発明の組゛成物は上記した各成分を混合することによ
って得ることができるが、これらは同時に混合しても順
次に配合してもよく、この混合は公知の方法である二本
ロール、押出機、加圧ニーダ−などを用いて行なえばよ
い。
って得ることができるが、これらは同時に混合しても順
次に配合してもよく、この混合は公知の方法である二本
ロール、押出機、加圧ニーダ−などを用いて行なえばよ
い。
本発明の組成物は上記したように安息香酸亜鉛を硬化触
媒とするものであることから、この組成物はその混合時
に何ら硬化することがなく、金型に対する圧送中におけ
るスパイラルフロー値も３０ぼ以上と良好なもので金型
の丁みすみにまで容易に流れるし、加熱処理後は速か（
１硬化するので、圧送成形用として有用なものとされ、
例えば１、 Ｏ，、ダイオード、整流器、サイリスタ、
抵抗素子、コイルなどのように耐熱性と高電気特性を要
求される各種電子、電気分野に好適とされるほか、全く
無毒であるということから各種厨房器具部品用として最
適とされる。
媒とするものであることから、この組成物はその混合時
に何ら硬化することがなく、金型に対する圧送中におけ
るスパイラルフロー値も３０ぼ以上と良好なもので金型
の丁みすみにまで容易に流れるし、加熱処理後は速か（
１硬化するので、圧送成形用として有用なものとされ、
例えば１、 Ｏ，、ダイオード、整流器、サイリスタ、
抵抗素子、コイルなどのように耐熱性と高電気特性を要
求される各種電子、電気分野に好適とされるほか、全く
無毒であるということから各種厨房器具部品用として最
適とされる。
つぎ（二本発明の実施例をあげるが、例中における部は
重量部、粘度は２５℃における測定値を示したものであ
る。
重量部、粘度は２５℃における測定値を示したものであ
る。
実施例１゜
０．２５％量のけい素原子に結合した水酸基を有する。
５０％トルエン溶液の粘度が９ｏＳであるメチルフェニ
ルシロキチン樹脂〔メチル基／フェニル基＝１（モル比
））１００部に石英粉２００部、黒色顔料５部およびス
テアリン酸亜鉛２部を乾式混合してから、約１００℃の
ロールと５０℃のロールを組合せた二本ロールで４分間
混練し、ついでここに第１表に示したような種々の触媒
を添加して４分間混練りして組成物を作った。
ルシロキチン樹脂〔メチル基／フェニル基＝１（モル比
））１００部に石英粉２００部、黒色顔料５部およびス
テアリン酸亜鉛２部を乾式混合してから、約１００℃の
ロールと５０℃のロールを組合せた二本ロールで４分間
混練し、ついでここに第１表に示したような種々の触媒
を添加して４分間混練りして組成物を作った。
つぎに、これらの組成物２０．Ｐを４２に９／、！（６
００ｐｓｉ ）で金型に圧送し、１７５℃、５６ＫＰ／
ｃｒＩで成形したところ、そのときのスパイラルフロー
値は第１表に併記したとおりであり、これらの試験結果
は下記に示したとおりであった。
００ｐｓｉ ）で金型に圧送し、１７５℃、５６ＫＰ／
ｃｒＩで成形したところ、そのときのスパイラルフロー
値は第１表に併記したとおりであり、これらの試験結果
は下記に示したとおりであった。
なお、本例のａｘｄは鉛系化合物を触媒として使用して
いないので、鉛系化合物を使用する従来品が鉛、カドミ
ウムなど人体に有害な物質を数千ｐｐｍ含むものであっ
たのに対し、いずれもこれらの有害物質を殆んど含まな
いものであったが、このａ−ｄでは下記のようにａだけ
が圧送成形用シリコーン樹脂として満μ丁べき結果を与
えた。
いないので、鉛系化合物を使用する従来品が鉛、カドミ
ウムなど人体に有害な物質を数千ｐｐｍ含むものであっ
たのに対し、いずれもこれらの有害物質を殆んど含まな
いものであったが、このａ−ｄでは下記のようにａだけ
が圧送成形用シリコーン樹脂として満μ丁べき結果を与
えた。
第１表
試料ａ・・・圧送成形用樹脂として満足丁べき結果が得
られた。
られた。
試料ｂ・・・高温（１５０〜２００℃）での硬化が非常
Ｃ二連く、実用には到らなかった。
Ｃ二連く、実用には到らなかった。
試料０・・・圧送成形用樹脂としては満足すべき結果乞
得たが、硬化物に酢酸臭があり実用には適さなかった。
得たが、硬化物に酢酸臭があり実用には適さなかった。
試料ｄ・・・高温時の硬化が非常に遅く、実用には到ら
なかった。
なかった。
実施例２゜
実施例１で使用したメチルフェニルシロキサン樹脂１０
０部に、石英粉２００部、ガラス短繊維５０部、黒色顔
料５部およびステアリン酸亜鉛２部を乾式混合してから
約１００℃のロールと５０℃のロールを組合わせた２本
ロールで約４分間混練りし、ついでこれに安息香酸亜鉛
２．５部を添加して約４分間混練りして組成物をつくっ
た。
０部に、石英粉２００部、ガラス短繊維５０部、黒色顔
料５部およびステアリン酸亜鉛２部を乾式混合してから
約１００℃のロールと５０℃のロールを組合わせた２本
ロールで約４分間混練りし、ついでこれに安息香酸亜鉛
２．５部を添加して約４分間混練りして組成物をつくっ
た。
つぎに、この組成物を前例と同様にして圧送成形し、得
られた成形品についての物性を測定したところ、つぎの
第２表に示すとおりの結果が得られた。
られた成形品についての物性を測定したところ、つぎの
第２表に示すとおりの結果が得られた。
第２表
特許出願人 信越化学工業株式会社
１１−
Claims (1)
- １、 シリコーン樹脂１００重量部に充填剤５０〜５０
０重量部および安息香酸亜鉛０．５〜１０重量部を添加
してなることを特徴とする圧送成形用シリコーン樹脂組
成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10823783A JPS59232146A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 圧送成形用シリコ−ン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10823783A JPS59232146A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 圧送成形用シリコ−ン樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232146A true JPS59232146A (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=14479539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10823783A Pending JPS59232146A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 圧送成形用シリコ−ン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232146A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2075280A1 (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition, optoelectric part case, and molding method |
| US8012381B2 (en) | 2008-06-09 | 2011-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case |
| US8173053B2 (en) | 2008-06-09 | 2012-05-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case |
| US11091636B2 (en) | 2017-06-19 | 2021-08-17 | Dow Silicones Corporation | Liquid silicone composition for transfer- or injection-molding optical parts, optical parts made therefrom, and a method thereof |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP10823783A patent/JPS59232146A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2075280A1 (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition, optoelectric part case, and molding method |
| JP2009155415A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法 |
| US8013056B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition, optoelectronic part case, and molding method |
| US8012381B2 (en) | 2008-06-09 | 2011-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case |
| US8173053B2 (en) | 2008-06-09 | 2012-05-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case |
| US11091636B2 (en) | 2017-06-19 | 2021-08-17 | Dow Silicones Corporation | Liquid silicone composition for transfer- or injection-molding optical parts, optical parts made therefrom, and a method thereof |
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