JPS5925518B2 - スピ−カ用振動板 - Google Patents
スピ−カ用振動板Info
- Publication number
- JPS5925518B2 JPS5925518B2 JP5968778A JP5968778A JPS5925518B2 JP S5925518 B2 JPS5925518 B2 JP S5925518B2 JP 5968778 A JP5968778 A JP 5968778A JP 5968778 A JP5968778 A JP 5968778A JP S5925518 B2 JPS5925518 B2 JP S5925518B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyethylene terephthalate
- speaker
- laminated
- materials
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
- H04R7/10—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers comprising superposed layers in contact
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリエチレンテレフタレートと他の素材とを積
層すレピーカ用振動板に関するゆである。
層すレピーカ用振動板に関するゆである。
ポリエチレンテレフタレートは弾性率カ高くスピーカ用
振動板の材料として適しているが、内部損失が小さく、
このだめこのポリエチレンテレフタレートと他の内部損
失の大きい素材とを積層することにより、弾性が高く、
内部損失の大きいスピーカ用振動板を得ている。
振動板の材料として適しているが、内部損失が小さく、
このだめこのポリエチレンテレフタレートと他の内部損
失の大きい素材とを積層することにより、弾性が高く、
内部損失の大きいスピーカ用振動板を得ている。
特に１、上記ポリエチレンテレフタレートの２軸延伸フ
イルムの、弾性率は３．２ Ｘ １０” ｄｙｎ／ｃｒ
？１であり、ポリエチレンテレフタレートの無延伸フィ
ルムの弾性率＜ １．９ Ｘ １０” ｄｙｎ／ａｄ）
に比較して大きく、スピーカ用振動板用の材料として適
している。
イルムの、弾性率は３．２ Ｘ １０” ｄｙｎ／ｃｒ
？１であり、ポリエチレンテレフタレートの無延伸フィ
ルムの弾性率＜ １．９ Ｘ １０” ｄｙｎ／ａｄ）
に比較して大きく、スピーカ用振動板用の材料として適
している。
しかしながら、ポリエチレンテレフタレートの２軸延伸
フイルムは、成形加工性が悪く、通常の真空成形、圧空
成形では成形できない欠点があるとともに、他の素材に
積層して複合振動板を製造する場合には、接着剤を用い
て接着しなければならず、この接着剤の重量増加により
、変換能率が低下する欠点がある。
フイルムは、成形加工性が悪く、通常の真空成形、圧空
成形では成形できない欠点があるとともに、他の素材に
積層して複合振動板を製造する場合には、接着剤を用い
て接着しなければならず、この接着剤の重量増加により
、変換能率が低下する欠点がある。
本発明は、ポリエチレンテレフタレートの物性を劣化さ
せることなく、かつ接着剤を用いることなく他の素材に
直接ラミネートできるスピーカ用振動板を提供するもの
であり、本発明の特徴は、ポリエチレンテレフタレート
と、ポリエチレンテレフタレートと相溶性にすぐれ、か
つ相溶温度が比較的低く被積層材を溶かすことなく、ま
た相溶温度での流動性が高くラミネートしやすいオレフ
ィン系樹脂とからなる無延伸フィルムを織布、不織布又
は熱可塑性フィルムに直接積層した点にある。
せることなく、かつ接着剤を用いることなく他の素材に
直接ラミネートできるスピーカ用振動板を提供するもの
であり、本発明の特徴は、ポリエチレンテレフタレート
と、ポリエチレンテレフタレートと相溶性にすぐれ、か
つ相溶温度が比較的低く被積層材を溶かすことなく、ま
た相溶温度での流動性が高くラミネートしやすいオレフ
ィン系樹脂とからなる無延伸フィルムを織布、不織布又
は熱可塑性フィルムに直接積層した点にある。
〔実施例 １〕
第１図に示すようにポリエチレンテレフタレートのべＶ
ントにポリエチＶンのぺＶソトを１０係加え、押し出し
機で混合しなからＴダイ１より２０μのフィルムを引き
出す。
ントにポリエチＶンのぺＶソトを１０係加え、押し出し
機で混合しなからＴダイ１より２０μのフィルムを引き
出す。
この出てきた無延伸フィルム２を目付８０Ｉ？／ｍｌの
ホリエステルスパンボンド（目付６０２／ｒ？ｉのポリ
エステルスパンボンドごアクリル・メラミンのバインダ
ーで硬化させたもの、内部損失０．０２）３に直接ラミ
ネートし、ポリエステルスパンボンドの通気性を防止し
、１０ｃｍコーン型スピーカを試作した。
ホリエステルスパンボンド（目付６０２／ｒ？ｉのポリ
エステルスパンボンドごアクリル・メラミンのバインダ
ーで硬化させたもの、内部損失０．０２）３に直接ラミ
ネートし、ポリエステルスパンボンドの通気性を防止し
、１０ｃｍコーン型スピーカを試作した。
〔実施例 ２〕
第２図に示すように実施例１と同様にポリエチレンテレ
フタレートとポリエチＶンとを混合してなるべＶソト４
と、エチＶンー酢ビ（内部損失０．２）のベンント５を
押し出し機で同時に押し出しラミネートし、ポリエチレ
ンテレフタレートとエチＶン酢どの複合フィルム６を作
った。
フタレートとポリエチＶンとを混合してなるべＶソト４
と、エチＶンー酢ビ（内部損失０．２）のベンント５を
押し出し機で同時に押し出しラミネートし、ポリエチレ
ンテレフタレートとエチＶン酢どの複合フィルム６を作
った。
この複合フィルムは、ポリエチレンテレフタレートが５
０ΔでエチＶン酢ビフイルムは２０μである。
０ΔでエチＶン酢ビフイルムは２０μである。
この複合フィルムを１７０℃で軟化、及び結晶化を促進
させ６Ｃｍコーン形振動板を試作した。
させ６Ｃｍコーン形振動板を試作した。
下表は、上記実施例１，２の弾性率および内部損失を示
している。
している。
なお上記実施例１，２においては、ポリエチレンテレフ
タレートにポリエチレンを混合しているが、ポリエチレ
ンに限らず、ポリエチレンテレフタレートと相溶性にす
ぐれ、かつ相溶温度の高いポリエチレンテンフタレート
と混合することによって被積層材を溶かさない程度の低
い相溶温度にし、かつ相溶時にやわらかくなり流動性を
向上させ、被積層材の表面の凹凸に容易に流れ込んでラ
ミネートしやすくさせるポリプロピンン等のオレフィン
系樹脂を混合すればよいものである。
タレートにポリエチレンを混合しているが、ポリエチレ
ンに限らず、ポリエチレンテレフタレートと相溶性にす
ぐれ、かつ相溶温度の高いポリエチレンテンフタレート
と混合することによって被積層材を溶かさない程度の低
い相溶温度にし、かつ相溶時にやわらかくなり流動性を
向上させ、被積層材の表面の凹凸に容易に流れ込んでラ
ミネートしやすくさせるポリプロピンン等のオレフィン
系樹脂を混合すればよいものである。
まだ、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンとか
らなる無延伸フィルムをラミネートする素材としては、
有機合成繊維、又は有機合成繊維と天然繊維、無機繊維
との混紡からなる織布、不織布又は熱可塑性フィルムが
ある。
らなる無延伸フィルムをラミネートする素材としては、
有機合成繊維、又は有機合成繊維と天然繊維、無機繊維
との混紡からなる織布、不織布又は熱可塑性フィルムが
ある。
また上記第２実施例のように、１６０℃〜１８０℃で複
合フィルムを軟化させ、結晶化を促進した場合には弾性
率が向上するものである。
合フィルムを軟化させ、結晶化を促進した場合には弾性
率が向上するものである。
以上のように、本発明によれば、ポリエチレンテンフタ
レートと相溶性にすぐれ、かつ相溶温度の高いポリエチ
レンテレフタレートと混合することによって被積層材を
溶かさない程度の低い相溶温度で積層することができ、
かつ相溶時の流動性を向上させ、被積層材の表面の凹凸
に容易に流れ込んでラミネートしやすくさせるオレフィ
ン系樹脂ヲ用いているので、ポリエチレンテレフタレー
トの物性を損なうことなく、かつ他の内部損失の大きな
素材に直接積層できる利点を有するものである。
レートと相溶性にすぐれ、かつ相溶温度の高いポリエチ
レンテレフタレートと混合することによって被積層材を
溶かさない程度の低い相溶温度で積層することができ、
かつ相溶時の流動性を向上させ、被積層材の表面の凹凸
に容易に流れ込んでラミネートしやすくさせるオレフィ
ン系樹脂ヲ用いているので、ポリエチレンテレフタレー
トの物性を損なうことなく、かつ他の内部損失の大きな
素材に直接積層できる利点を有するものである。
第１図は本発明の一実施例におけるスピーカ用振動板の
製造工程を示す概略図、第２図は本発明の他の実施例の
製造工程を示す概略図である。 １・・・・・・Ｔダイ、２・・・・・・無延伸フィルム
、３・・・・・・ポリエステルパンボンド、６・・・・
・・複合フィルム。
製造工程を示す概略図、第２図は本発明の他の実施例の
製造工程を示す概略図である。 １・・・・・・Ｔダイ、２・・・・・・無延伸フィルム
、３・・・・・・ポリエステルパンボンド、６・・・・
・・複合フィルム。
Claims (1)
- １ ポリエチレンテレフタレートトオレフイン系樹脂と
からなる無延伸フィルムと、大きな内部損失を有する素
材とを直接積層してなるスピーカ用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5968778A JPS5925518B2 (ja) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | スピ−カ用振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5968778A JPS5925518B2 (ja) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | スピ−カ用振動板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54151022A JPS54151022A (en) | 1979-11-27 |
| JPS5925518B2 true JPS5925518B2 (ja) | 1984-06-18 |
Family
ID=13120358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5968778A Expired JPS5925518B2 (ja) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | スピ−カ用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925518B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007028525A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Sony Corp | 音響振動板及び音響振動板製造方法 |
-
1978
- 1978-05-18 JP JP5968778A patent/JPS5925518B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54151022A (en) | 1979-11-27 |
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