JPS5926080A - 物体を支持および保持する装置 - Google Patents
物体を支持および保持する装置Info
- Publication number
- JPS5926080A JPS5926080A JP58093887A JP9388783A JPS5926080A JP S5926080 A JPS5926080 A JP S5926080A JP 58093887 A JP58093887 A JP 58093887A JP 9388783 A JP9388783 A JP 9388783A JP S5926080 A JPS5926080 A JP S5926080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- top plate
- temperature
- plate
- holding
- supporting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0602—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R39/00—Rotary current collectors, distributors or interrupters
- H01R39/64—Devices for uninterrupted current collection
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は通常回転可能な検査テーブル、特にそのような
物体を処置し、試験しおよび/または検査しながら適切
に物体を支持および保持する回転可能なテーブルまたは
チャックに関するものである。
物体を処置し、試験しおよび/または検査しながら適切
に物体を支持および保持する回転可能なテーブルまたは
チャックに関するものである。
電子工学工業において製造されるような種々の製品(す
なわちある種のウェーハ、集積化されたチップおよびバ
イブリッド回路)は非常に精密な特性と広範囲にわたる
温度の仕様が要求される。
なわちある種のウェーハ、集積化されたチップおよびバ
イブリッド回路)は非常に精密な特性と広範囲にわたる
温度の仕様が要求される。
従っである温度範囲を越える非常に精密な温度条件の下
で、これら製品を検査するのがしはしは望ましいので、
良い品質管理な保EIFするため処置され、特色づけら
れおよび/または試験される。したがって方式は温度制
御条件の下で、このような製品を処尊し、試験しおよび
/または検査するため開発された。これらの1型の製品
のためのこのような検査を準備するための方式の1補が
電子工学工業において発見さit、信頼性かあり、価値
があることが糺明された製品は商標サーモチャックのも
とでマサチューセッツ州のニュートンのテムプトロニツ
クコーポレーションである本発明の虜受入によp製造さ
れ販売される方式の種類である。
で、これら製品を検査するのがしはしは望ましいので、
良い品質管理な保EIFするため処置され、特色づけら
れおよび/または試験される。したがって方式は温度制
御条件の下で、このような製品を処尊し、試験しおよび
/または検査するため開発された。これらの1型の製品
のためのこのような検査を準備するための方式の1補が
電子工学工業において発見さit、信頼性かあり、価値
があることが糺明された製品は商標サーモチャックのも
とでマサチューセッツ州のニュートンのテムプトロニツ
クコーポレーションである本発明の虜受入によp製造さ
れ販売される方式の種類である。
サーモチャック方式は通常制御装置を有し、制御装置は
本質的に制御方式の全ておよび制御装置に連結された温
度制御テーブルまたはチャックを有し、検査下で物体を
「負圧真空」(ここで用いられろように負圧真空の語は
周囲圧力よシ小さい空気を意味することを企図している
。)により適切に保持することに用いられる。テーブル
は通常特別に重要な温度に検をの下で物体な力IJ熱お
よび/または冷却するため、1つまたはそれ以上の力u
熱および/または冷却要素およびその温度を感知し、そ
の温度の函数である電気信号を生じるための温度感知装
置を有する。ウェーハ、集積回路またはハイブリッド回
路のような物体を検査するとぎ、例えば顕微鏡または探
食装置を用いて、温度のこの制御された範囲を通してテ
ーブル上で負圧真空をもつ物体な保持することが望まし
いだけでなく、検査または試験の継続する間テーブルを
回転することが望ましい。
本質的に制御方式の全ておよび制御装置に連結された温
度制御テーブルまたはチャックを有し、検査下で物体を
「負圧真空」(ここで用いられろように負圧真空の語は
周囲圧力よシ小さい空気を意味することを企図している
。)により適切に保持することに用いられる。テーブル
は通常特別に重要な温度に検をの下で物体な力IJ熱お
よび/または冷却するため、1つまたはそれ以上の力u
熱および/または冷却要素およびその温度を感知し、そ
の温度の函数である電気信号を生じるための温度感知装
置を有する。ウェーハ、集積回路またはハイブリッド回
路のような物体を検査するとぎ、例えば顕微鏡または探
食装置を用いて、温度のこの制御された範囲を通してテ
ーブル上で負圧真空をもつ物体な保持することが望まし
いだけでなく、検査または試験の継続する間テーブルを
回転することが望ましい。
このような製品を保持するための先行技術の回転テーブ
ルはライティフケ9ルの名で刊行された公開公報第27
53684号に開示されている。この先行技術において
ケーブルがテーブルから試験装置まで加熱要素と温度感
知装置とを連結するのに用いられる。しかしながら、ケ
ーブルがテープルとともに回転するので、これは先行技
術テーブルの回転を制限する。検査の下で多くの物体は
各重要な温度で試験中食なくとも十分な660°回転を
必要とするので、各そのような温度で各七のような試験
した後操作者はケーブルを巻直すため反対方向へテーブ
ルを回転しなけれはならない。ウェーハ、集積化された
チップおよびハイブリッド回路のような電子構成要素を
特色づけおよび試験において典型的であるように、勿論
高速度横置か望まれるとぎ、これは時間の浪費であり、
特に重要である能率があがらない。後の場合公開公報第
2753684号に開示された先行技術のテーブルは非
実用的であるように思われる。
ルはライティフケ9ルの名で刊行された公開公報第27
53684号に開示されている。この先行技術において
ケーブルがテーブルから試験装置まで加熱要素と温度感
知装置とを連結するのに用いられる。しかしながら、ケ
ーブルがテープルとともに回転するので、これは先行技
術テーブルの回転を制限する。検査の下で多くの物体は
各重要な温度で試験中食なくとも十分な660°回転を
必要とするので、各そのような温度で各七のような試験
した後操作者はケーブルを巻直すため反対方向へテーブ
ルを回転しなけれはならない。ウェーハ、集積化された
チップおよびハイブリッド回路のような電子構成要素を
特色づけおよび試験において典型的であるように、勿論
高速度横置か望まれるとぎ、これは時間の浪費であり、
特に重要である能率があがらない。後の場合公開公報第
2753684号に開示された先行技術のテーブルは非
実用的であるように思われる。
従って本発明の目的は適切に物体を支持お裏ひ保持する
改良された回転支持テーブルを提供することであシ、こ
の改良されたテーブルは先行技術の上記の問題に打勝ち
または実質的に減じる。
改良された回転支持テーブルを提供することであシ、こ
の改良されたテーブルは先行技術の上記の問題に打勝ち
または実質的に減じる。
本発明の他の目的はこのような物体を温度が制御された
条件の下で検査しなから負圧真空によシ適切に物体を支
持および保持する改良されたテーブルまたはチャックを
提供することであυ、このテーブルは制限されない回転
運動が可能である。
条件の下で検査しなから負圧真空によシ適切に物体を支
持および保持する改良されたテーブルまたはチャックを
提供することであυ、このテーブルは制限されない回転
運動が可能である。
これらの目的は適切に物体を支持および保持する改良さ
れたテーブルによシ達成される。装置は回転軸の周9に
回転するため取付けられた軸と、この軸に結合され、こ
の軸とともに回転する頂部板とを有する。]貝郡部は前
記回転軸に直角に配置されたほぼ平面の頂面と、この頂
面と対向して配置された底面と、負圧真空を有するゾこ
め、頂面に配置された少なくとも1つの穴とを有するの
で、物体は負圧真空により頂面に適切に保持できる。
れたテーブルによシ達成される。装置は回転軸の周9に
回転するため取付けられた軸と、この軸に結合され、こ
の軸とともに回転する頂部板とを有する。]貝郡部は前
記回転軸に直角に配置されたほぼ平面の頂面と、この頂
面と対向して配置された底面と、負圧真空を有するゾこ
め、頂面に配置された少なくとも1つの穴とを有するの
で、物体は負圧真空により頂面に適切に保持できる。
電気温度感知装置は頂部板の温度の函飲としての電気信
号を与えるため頂部板に配置tされる。電気温度変更装
置は軸に結合され、軸とともに回転でき、所定の温度に
頂部板の温度を維持するため、頂部板の底面に関連して
配置される。放熱板装置は軸に結合され軸とともに回転
でさ、頂部板から離れた温度変更装置から過剰の熱を引
出すため温度変更装置に関連して配置される。最後に、
テーブルは離れて隔置された関係に取付けられた複数個
の電気伝導ブラシと回転軸に関しては同中心に取付けら
れた複数個の電気伝導リングとを有する。
号を与えるため頂部板に配置tされる。電気温度変更装
置は軸に結合され、軸とともに回転でき、所定の温度に
頂部板の温度を維持するため、頂部板の底面に関連して
配置される。放熱板装置は軸に結合され軸とともに回転
でさ、頂部板から離れた温度変更装置から過剰の熱を引
出すため温度変更装置に関連して配置される。最後に、
テーブルは離れて隔置された関係に取付けられた複数個
の電気伝導ブラシと回転軸に関しては同中心に取付けら
れた複数個の電気伝導リングとを有する。
各リングは回転軸に直角な平面内に取付けられ、テーブ
ルが回転軸の筒りに回転すると、ブラシの少な(とも1
つと電気的に接触し、ブラシの少なくとも1つに関して
は回転可能で可動である。リングの少な(とも2つは電
気温度感知装置に電気的に結合されるので、電気(i号
はテーフ゛ルがら1人達され、リングの少なくとも2つ
は温度変更装置に電気的に結合さJするので、電力は温
度変更装置に伝達される。
ルが回転軸の筒りに回転すると、ブラシの少な(とも1
つと電気的に接触し、ブラシの少なくとも1つに関して
は回転可能で可動である。リングの少な(とも2つは電
気温度感知装置に電気的に結合されるので、電気(i号
はテーフ゛ルがら1人達され、リングの少なくとも2つ
は温度変更装置に電気的に結合さJするので、電力は温
度変更装置に伝達される。
本発明の他の目的は1部分明白であり、1部分は今後間
らかになる。従って本発明は構造をもつ装置、要素の組
合せおよび次の詳細な開示において例示された部分の配
列を有し、本願の範囲は%許請求の範囲に示される。
らかになる。従って本発明は構造をもつ装置、要素の組
合せおよび次の詳細な開示において例示された部分の配
列を有し、本願の範囲は%許請求の範囲に示される。
本発明の性質および目的を十分に理解するため図面と関
連した次の詳細な説明を参照すべきである。
連した次の詳細な説明を参照すべきである。
図面を参照するとぎ、同じ数字は同じまたは同一の部品
を示すように用いられる。本発明の好ましいテーブルま
たはチャックの実施例が10で示される。テーブル10
は破線12で示されるような物体を支持するために用い
られる。物体12は例えは、ウェーハ、集積回路または
ハイブリッド回路である。物体12は負圧真空によジテ
ーブルの頂面14上に適切に保持され、所定範囲の温度
にある間量を制限されないでいづれの回転方向へでも回
転軸16の周りを回転できる。特に、テーブル10は回
転軸16の周シを回転するため適宜取付けられた軸18
を有する。殊に、軸18は静止台20に関して回転する
ため、略図の22で示さJしる軸受に適尚に支持される
。手またはステッピングモータ(図示せずンのような他
の装置により、回転軸16の周9に軸18を回転自在に
駆動するため回転できる伝導装置(図示せず)が設けら
れる。軸18は空気流路を形成するため窒気専盲24を
有し、この空気導管は軸の頂端部26を通る回転軸16
と同軸に延在する。導管24は負圧で空気源に適渦な継
手(図示せず)を介して連絡されるので、導管は軸とと
もに継手内で自由に回転するように用いられる。軸の頂
端部26は0リング30を受けろため、回転軸16と同
軸に整合される環状溝28を有する。軸18の外側円筒
面は軸の頂端部26かも離れる軸の外側円筒面から内部
に傾(v、頭円錐面34を飼えたノンチ32を有する。
を示すように用いられる。本発明の好ましいテーブルま
たはチャックの実施例が10で示される。テーブル10
は破線12で示されるような物体を支持するために用い
られる。物体12は例えは、ウェーハ、集積回路または
ハイブリッド回路である。物体12は負圧真空によジテ
ーブルの頂面14上に適切に保持され、所定範囲の温度
にある間量を制限されないでいづれの回転方向へでも回
転軸16の周りを回転できる。特に、テーブル10は回
転軸16の周シを回転するため適宜取付けられた軸18
を有する。殊に、軸18は静止台20に関して回転する
ため、略図の22で示さJしる軸受に適尚に支持される
。手またはステッピングモータ(図示せずンのような他
の装置により、回転軸16の周9に軸18を回転自在に
駆動するため回転できる伝導装置(図示せず)が設けら
れる。軸18は空気流路を形成するため窒気専盲24を
有し、この空気導管は軸の頂端部26を通る回転軸16
と同軸に延在する。導管24は負圧で空気源に適渦な継
手(図示せず)を介して連絡されるので、導管は軸とと
もに継手内で自由に回転するように用いられる。軸の頂
端部26は0リング30を受けろため、回転軸16と同
軸に整合される環状溝28を有する。軸18の外側円筒
面は軸の頂端部26かも離れる軸の外側円筒面から内部
に傾(v、頭円錐面34を飼えたノンチ32を有する。
中壁円筒スリーブまたはカラー36は空気尋・g24を
受けるため穴40を備えた上端部38と、軸18の外径
に関し1寸法が決められた内径とを有するので、スリー
ブは軸の周りに威貧する。スリーブ360円筒形壁はス
リーブ36の端部38の内面と係合するOリング30と
同じく軸18の端部26を押付けるように截唄円錐面3
4に係合する止めね、じ42を受けるための穴を有し、
それによってスリーブを軸に結合するので、スリーブは
回転軸の周りを軸とともに回転づ−る。スリーブ36の
外面は放射状の外部へ向けられた肩44を有する。
受けるため穴40を備えた上端部38と、軸18の外径
に関し1寸法が決められた内径とを有するので、スリー
ブは軸の周りに威貧する。スリーブ360円筒形壁はス
リーブ36の端部38の内面と係合するOリング30と
同じく軸18の端部26を押付けるように截唄円錐面3
4に係合する止めね、じ42を受けるための穴を有し、
それによってスリーブを軸に結合するので、スリーブは
回転軸の周りを軸とともに回転づ−る。スリーブ36の
外面は放射状の外部へ向けられた肩44を有する。
またテーブル10は頂部板46を有し、その頂上側は頂
面14を形成する。頂面ば放射状で同中心の溝48の同
型を形成するのが好ましく、少なくとも1つ、しかし好
ましくは複数個の穴50が溝の少な(とも1つの頂部板
に形成されるので、物体12は負圧Jc突によp保持さ
れ、しρ・も頂面から容易に除云できる。穴50は頂部
板内の穴の下方に配置された突気通路52と連迫する。
面14を形成する。頂面ば放射状で同中心の溝48の同
型を形成するのが好ましく、少なくとも1つ、しかし好
ましくは複数個の穴50が溝の少な(とも1つの頂部板
に形成されるので、物体12は負圧Jc突によp保持さ
れ、しρ・も頂面から容易に除云できる。穴50は頂部
板内の穴の下方に配置された突気通路52と連迫する。
通路52は導管24に気密の方法で適当に結合されるの
で空気は大50を通9、通路52に沿い、次いで頂面1
4に負圧真空を達成し、適切1/C物体12を保持する
ように導′1f24によジ形成された流路を辿って引出
される。板46の底面は頂部板の温度を感知するためサ
ーミスタ56のような適当な電気装置を受けるため、板
の中央に近い穴54を有する。サーミスタ56の対向端
に連結されたワイヤ58は穴54を通シ下に延びるので
、電流はサーミスタ56を通って発生され、サーミスタ
を越える電圧が感知される。良(知られているように、
この電圧は感知された温度の函数である。中空円筒台座
部分60はスリーブ36の外径よp小さい外径を有し、
内径および深さは(1)台座部分がスリーブ36をぎち
んと受けることができ、スリーブの肩4゛4に置かれる
。(2)板46が軸に結合され、軸とともに回転する。
で空気は大50を通9、通路52に沿い、次いで頂面1
4に負圧真空を達成し、適切1/C物体12を保持する
ように導′1f24によジ形成された流路を辿って引出
される。板46の底面は頂部板の温度を感知するためサ
ーミスタ56のような適当な電気装置を受けるため、板
の中央に近い穴54を有する。サーミスタ56の対向端
に連結されたワイヤ58は穴54を通シ下に延びるので
、電流はサーミスタ56を通って発生され、サーミスタ
を越える電圧が感知される。良(知られているように、
この電圧は感知された温度の函数である。中空円筒台座
部分60はスリーブ36の外径よp小さい外径を有し、
内径および深さは(1)台座部分がスリーブ36をぎち
んと受けることができ、スリーブの肩4゛4に置かれる
。(2)板46が軸に結合され、軸とともに回転する。
板46の底面はまた円筒形肩62を形成する外周溝を有
する。
する。
またテーブル10は頂部板を所定温度に維持1−るよう
に頂部板46の温度を変更する装置を有する。装置は第
2の板64の形であるのが好ましい。
に頂部板46の温度を変更する装置を有する。装置は第
2の板64の形であるのが好ましい。
第2の板64は熱伝導材料から製造され、頂部板46の
靜形成M62の内径に近似的に等しい外径を有する。ま
た第2の板64は板640鳳而から延び、スリーブ36
の外径と同一の外径を備えた中空円筒延長66を有し、
板を迫って処ひ、頂部板の台座部分60が穴の中にきち
んと受入れられ、延長66がスリーブ36のM44に置
かれるような内径を有する中央穴68を有する。また第
2の板64は少なくとも1つ有し、頂部板の実質的な均
一な温度制御を有するように板内で半径方向円周方向へ
隔てられる複数個の電気応答温度要素70を有すること
が好覧しい。テーブル10が周囲の温度またはそれ以上
の温度に頂部板を、IJO熱するため厳格に用いられた
場合、要素70は各加熱要素である。しかしながら、テ
ーブルが周囲温度(f、たはテーブルが周囲温度以上ま
たは以下の温度に頂部板を加熱および冷却の両方のため
に用いられろ。)以上または以下の温度に頂部板を冷却
するために用いられる場合は要素はこの技術で良く知ら
れた型の熱電気要素である。板64は要素10に電力を
導くためワイヤ72に対し適当な間隔を有するように構
成される。
靜形成M62の内径に近似的に等しい外径を有する。ま
た第2の板64は板640鳳而から延び、スリーブ36
の外径と同一の外径を備えた中空円筒延長66を有し、
板を迫って処ひ、頂部板の台座部分60が穴の中にきち
んと受入れられ、延長66がスリーブ36のM44に置
かれるような内径を有する中央穴68を有する。また第
2の板64は少なくとも1つ有し、頂部板の実質的な均
一な温度制御を有するように板内で半径方向円周方向へ
隔てられる複数個の電気応答温度要素70を有すること
が好覧しい。テーブル10が周囲の温度またはそれ以上
の温度に頂部板を、IJO熱するため厳格に用いられた
場合、要素70は各加熱要素である。しかしながら、テ
ーブルが周囲温度(f、たはテーブルが周囲温度以上ま
たは以下の温度に頂部板を加熱および冷却の両方のため
に用いられろ。)以上または以下の温度に頂部板を冷却
するために用いられる場合は要素はこの技術で良く知ら
れた型の熱電気要素である。板64は要素10に電力を
導くためワイヤ72に対し適当な間隔を有するように構
成される。
板74の形状の放熱板は頂部板46から片1hれる第2
の板64かも過剰の熱を引出丁ため第2の板の下に設け
られる。板74はスリーブ36、第2の板64と同一Ω
外径を有する頂部円板76、!底部円板r8および頂部
と底部円板との間に配置され、頂部および底部円板に固
定して連結され、かつ2つの円板間の空気ポケットを有
するよう蜂の果構造を有する調節板80を受入れる穴8
2を有する。弓形状の突気排出集合管83は熱の消散を
助けるように板74に対し空気を吹出すため、板74の
外部半径縁の部分に隣接して配置される。
の板64かも過剰の熱を引出丁ため第2の板の下に設け
られる。板74はスリーブ36、第2の板64と同一Ω
外径を有する頂部円板76、!底部円板r8および頂部
と底部円板との間に配置され、頂部および底部円板に固
定して連結され、かつ2つの円板間の空気ポケットを有
するよう蜂の果構造を有する調節板80を受入れる穴8
2を有する。弓形状の突気排出集合管83は熱の消散を
助けるように板74に対し空気を吹出すため、板74の
外部半径縁の部分に隣接して配置される。
集合管は正圧(すなわち、周囲圧力よシ太ぎい圧力の空
気)で壁気源に集合管を取付けるため継手84を有する
。
気)で壁気源に集合管を取付けるため継手84を有する
。
締付はリング86は板46の屑62の外部半径縁、第2
の板64おまひ板14の頂部円板とを有し、これらか回
転軸16のj句υを軸18とともに回転するのを保証す
るためともにこれら6つの板を締付けるようにする。
の板64おまひ板14の頂部円板とを有し、これらか回
転軸16のj句υを軸18とともに回転するのを保証す
るためともにこれら6つの板を締付けるようにする。
最後に、テーブルが使用されるとぎ、板おまひ軸は量を
制限されないことによシいづれの回転方向へでも回転軸
16の周シを回転できることを保証するため中壁円筒ス
リーブ88か設けられる。
制限されないことによシいづれの回転方向へでも回転軸
16の周シを回転できることを保証するため中壁円筒ス
リーブ88か設けられる。
スリーブ88は電気絶線材料から作られ、スリーブとと
もに回転するようにスリーブ36によυぎちんと受入れ
られるような内径を−N1−る。スIJ−ブ88の外側
円筒面は′電気伝導リンダ90を受けるため溝を有し、
回転軸16に直角な平向から離れて隔てられる平行に配
置されるのが好ましい。
もに回転するようにスリーブ36によυぎちんと受入れ
られるような内径を−N1−る。スIJ−ブ88の外側
円筒面は′電気伝導リンダ90を受けるため溝を有し、
回転軸16に直角な平向から離れて隔てられる平行に配
置されるのが好ましい。
92で示されるこれら半径方向に向けられた穴のような
適当な穴がワイヤ58および72を支持するのでサーミ
スタ56は2つのリングに連結され、要素70は2つの
他のリングに連結されるのカ好ましい。
適当な穴がワイヤ58および72を支持するのでサーミ
スタ56は2つのリングに連結され、要素70は2つの
他のリングに連結されるのカ好ましい。
少なくとも1つ、好ゴしくはい(つかの電気伝導ブラシ
94は基部20に関しブロック96に固定して取付けら
れるので、リング90か回転軸16の周りを回転すると
、要素70に動力を云え、サーミスタに必袂な電流を伝
え、頂部板46のサーミスタ56を越える電圧降下を感
知するように、ブラシ94は対応するリングと接触を維
持する。
94は基部20に関しブロック96に固定して取付けら
れるので、リング90か回転軸16の周りを回転すると
、要素70に動力を云え、サーミスタに必袂な電流を伝
え、頂部板46のサーミスタ56を越える電圧降下を感
知するように、ブラシ94は対応するリングと接触を維
持する。
4つのブラシか各リングとともに用いられるのが好まし
い。ブラシは接触する特殊のリングに対し偏倚されるよ
うに谷電気伝導可涜性アームIUt]に取付けられる。
い。ブラシは接触する特殊のリングに対し偏倚されるよ
うに谷電気伝導可涜性アームIUt]に取付けられる。
各リングのためのブラシはテーブル内の振動から生じる
いかなる1時的結果も最小にするようにリングに対して
ほぼ対抗する圧力を有するためそのリングの平面内に対
称に配列される。
いかなる1時的結果も最小にするようにリングに対して
ほぼ対抗する圧力を有するためそのリングの平面内に対
称に配列される。
第5図の電気線図に示されるように、要素70は2つの
リングに直列に連結され、これら2つのリングに接触す
る対応するブラシは要素を付勢するため、直流動力源1
00の対向づ−る端子にそれぞれ連結される。サーミス
タ56は他の2つのリングに連結される。これら2つの
リングに接触する対応するブラシはサーミスタを越える
電圧降下をつ(るため直流電流源102に連結され、サ
ーミスタを越える電圧降下を感知するため適当な装置1
04に連結される。良く知られているようにサーミスタ
を越えて感知された電圧は感知された温度の函数である
。この技術で良く知られた方法において、サーボ制御装
置106は所定の設足温度を維持するため要素70に備
えられた直流動力を制御するためサーミスタ56を越え
て感知された電圧を用いるために/Nする。
リングに直列に連結され、これら2つのリングに接触す
る対応するブラシは要素を付勢するため、直流動力源1
00の対向づ−る端子にそれぞれ連結される。サーミス
タ56は他の2つのリングに連結される。これら2つの
リングに接触する対応するブラシはサーミスタを越える
電圧降下をつ(るため直流電流源102に連結され、サ
ーミスタを越える電圧降下を感知するため適当な装置1
04に連結される。良く知られているようにサーミスタ
を越えて感知された電圧は感知された温度の函数である
。この技術で良く知られた方法において、サーボ制御装
置106は所定の設足温度を維持するため要素70に備
えられた直流動力を制御するためサーミスタ56を越え
て感知された電圧を用いるために/Nする。
好適な実施例が記載されているが、種々な変更が本発明
の範囲を離脱しないで本発明を実施することができるこ
とが認識されるだろう。例えは、リング90は隔てられ
て離れている平行面内に配列されるが、リングは例えば
板74の下方に位置された電気絶縁円板上で回転軸16
の周りの同一平面内に隔てられて離れた関係に間中Iシ
・に配列することができる。この場合、回転軸160周
9を回転すると、それぞれのリングに接触するため、回
転軸16から半径方向に離れた位置に配置さiする。史
に、リングは軸18ととも回転し、ブラシは基部20に
関しては固定するように記載されているが、ブラシは軸
とともに回転するように取付けられ、一方リングは基部
に関しては固定されることが可能である。
の範囲を離脱しないで本発明を実施することができるこ
とが認識されるだろう。例えは、リング90は隔てられ
て離れている平行面内に配列されるが、リングは例えば
板74の下方に位置された電気絶縁円板上で回転軸16
の周りの同一平面内に隔てられて離れた関係に間中Iシ
・に配列することができる。この場合、回転軸160周
9を回転すると、それぞれのリングに接触するため、回
転軸16から半径方向に離れた位置に配置さiする。史
に、リングは軸18ととも回転し、ブラシは基部20に
関しては固定するように記載されているが、ブラシは軸
とともに回転するように取付けられ、一方リングは基部
に関しては固定されることが可能である。
本発明はいくつかの効果を有する。示されたテーブル1
0はテーブルを回転軸16の周9に回転しながら、種々
の温度で負圧具をを有する頂面14上に適切に物体12
を医持する簡単簡潔なテーブルである。ブラシおよびリ
ング組立体の使用は要素70およびサーミスタ56から
感知される温度通知信号に伝えられるべき、両動力を与
える。
0はテーブルを回転軸16の周9に回転しながら、種々
の温度で負圧具をを有する頂面14上に適切に物体12
を医持する簡単簡潔なテーブルである。ブラシおよびリ
ング組立体の使用は要素70およびサーミスタ56から
感知される温度通知信号に伝えられるべき、両動力を与
える。
更に、ブラシおよびリング組立体は量をt(iす限され
ないでいづれの方向へでも回転軸16の周りにテーブル
が回転されることを許す。
ないでいづれの方向へでも回転軸16の周りにテーブル
が回転されることを許す。
ある変化がこの中に含まれる発明の範囲から離れること
な(上記装置が佳くもれるので上記記述IC包含され、
添付図面の全ての内容は例経で説明され、制限する意味
ではないことが意図される。
な(上記装置が佳くもれるので上記記述IC包含され、
添付図面の全ての内容は例経で説明され、制限する意味
ではないことが意図される。
第1図は本発明の好適な実施例の部分的に破断した縦断
面図、第2図は第1図の2−2線に沿う平面図、第6図
はM1図の63+#に沿う断面図、第4図は第1図の4
−4線に沿う断面図、第5図は本発明の′電気装置の部
分略図および部分ブロック線図である。 10;テーブル、12:物体、14:頂面、16:回転
軸、18 :JIIll]、 24 :空気4管、36
:中空円筒スリーブ、44:届、46:頂部板、48:
溝、50:穴、52:空気通路、56:ザーミスタ、6
4:第2の板、7U:電気応答温度要素、74:板、8
3:空気排出集合管、88:中空円筒スリーブ、90ニ
リング、94:電気伝導ブラシ。 代理人 浅 村 皓 手続補正書(方式) 昭和58年 9月 7日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和 58 年特許願第 93887 号3、補
正をする者 事件との関係 特シ′1出1人 住 所 氏 名 仏ゲトUビ、・/り っlボレーシロ
ン(名 称) 4、代理人 5、補正命令の日イ」 昭和58年 8 月 30日 6、補正により増加する発明の数
面図、第2図は第1図の2−2線に沿う平面図、第6図
はM1図の63+#に沿う断面図、第4図は第1図の4
−4線に沿う断面図、第5図は本発明の′電気装置の部
分略図および部分ブロック線図である。 10;テーブル、12:物体、14:頂面、16:回転
軸、18 :JIIll]、 24 :空気4管、36
:中空円筒スリーブ、44:届、46:頂部板、48:
溝、50:穴、52:空気通路、56:ザーミスタ、6
4:第2の板、7U:電気応答温度要素、74:板、8
3:空気排出集合管、88:中空円筒スリーブ、90ニ
リング、94:電気伝導ブラシ。 代理人 浅 村 皓 手続補正書(方式) 昭和58年 9月 7日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和 58 年特許願第 93887 号3、補
正をする者 事件との関係 特シ′1出1人 住 所 氏 名 仏ゲトUビ、・/り っlボレーシロ
ン(名 称) 4、代理人 5、補正命令の日イ」 昭和58年 8 月 30日 6、補正により増加する発明の数
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)適切に物体を支持および保持する装置において、
前記装置が、 回転軸の周シを回転するために取付けられた軸と、 61J記軸に結合され、前記回転軸に直角に配置された
頂部のIRは平らな表面を有する頂部板と、前記頂面に
対向して配列された紙面と、負圧真空を有するため前記
頂面に配置された少な(とも1つの穴とを有し、前記物
体が前記頂面でsiJ記負圧具究により適切に保持され
、 前記頂部板の温度の函数としての電気信号を有う−るた
め前記頂部板に配置された電気温度感知装置と、前記軸
に結合され、前記軸とともに回転でき、予め選択された
温度で前記頂部板の温度を維持するため、前記頂部板の
前記底面に対し配置された電気温度変更装置と、 前記軸に結合され、前記軸とともに回転でき、前記頂部
板から離れた前記温度変更装置から過剰の熱を引出すた
め前記温度変更装置に対し配置された放熱板装置と、お
よび 隔置された関係に取付けられた複数個の電気伝導ブラシ
と、前記回転軸に関しては間中)し・K取付けられた複
数個の電気伝導リングとを有し、各前記リングが前記回
転軸に直角な平面で、前記ブラシの少なくとも1つと電
気的に接触し、かつ前記ブラシの少な(とも1つに関し
ては回転可能に可動であり、前記リングの少なくとも2
つかMfJ記電気温度感知装置に電気的に結合され、前
記電気信号が前記ブラシの対応する装置を介して伝達さ
れることができ、前記リングの少なくとも2つが前記温
度変更装置に電気的に結合されて、電力が前記温度変更
装置に伝達されることを特徴とする物体を支持および保
持する装置。 (2、特許請求の範囲第1項記載の装置において、前記
頂部板が前記頂部板を通って延在する究気通路を有し、
前記穴へ負圧真空を有するためAiJ記穴に結合される
ことを特徴とする物体を支持および保持する装置。 (3)特許請求の範囲第2項記載の装置において、前記
頂部板が頂面に複数個の穴を有し、各前記穴が前記通路
に連結され、前記頂面に前記負圧真空を有することを特
徴とする物体を支持および保持する装置。 (4) 特許請求の範囲第6項記載の装置において、
前記通路が前記頂部板を介して前記回転軸から外側半径
方向に向けられることを特徴とづ−る物体を支持および
保持する装置。 (5)特許請求の範囲第4項記載の装置において、前記
軸を介して延在する空気流路を画定し、前記空気通路に
前記負圧を有するため前記頂部板の前記空気通路に連結
されることを特徴とする物体を支持および保持する装置
。 (6)%許請求の範囲第5項記載の装置において、前記
空気流路が前記回転軸と整合されることを特徴とする物
体を支持および保持する装置。 (7)%許請求の範囲第4項記載の装置において、前記
頂面に形成され、所定の図型に配置された複数個の溝を
有し、前記穴が少なくとも前記溝の1つと連通すること
を特徴とする物体を支持および保持する装置。 (8)特許請求の範囲第7項記載の装置において、前記
ル[足の図型が前記回転軸から外側半径方向へ延在する
溝を有し、前記回転軸と同じく互いに間中r9のリング
として形成された溝を有づ−ることを特徴とする物体を
支持および保持J−る装置。 (9) %fFMig求の範囲第1項記載の装置に2
い℃、前記温度変更装置か前記頂部板の前記底面に隣接
して配置された第2の板を有し、前記頂部板を前記N定
の温度に維持するため前記第2の板に配置された少なく
とも1つの電気応答温度要素を有することを特徴とする
物体が支持および保持する装置。 α0)特許請求の範囲第1項記載の装置において、前記
放熱板装置が前記温度変更装置に隣接して配置された熱
伝導板と、前記熱伝導板に対して空気を吹付けるだめの
集合管装置とを有することを特徴とする物体を支持およ
び保持する装置。 −υ 特許請求の範囲第10項記載の装置において、前
記熱伝導板が熱を消散するため峰の果構造を備える円板
を有することを特徴とする物体を支持および保持する装
置。 α々 特許請求の範囲第11項記載の装置において、前
記集合管が弓形状であシ、前記熱伝導板の外側半径方向
縁に隣接して位fされることを特徴とjる物体を支持お
よび保持する装置。 04 特許請求の範囲第1項記載の装置におい℃、前記
軸に固着された円筒形カラーを有し、MiJ記円筒形カ
ラーが前記カラーの外部円筒面に外側に向く放射状の台
座を有し、前記頂部板が前記台座によシ少な(とも1部
分支持されることを4′ゲ徴とする物体を支持および保
持する装置。 aa %許請求の範囲第1項記載の装置において、前
記リングが前記軸に固着して結合され、前記軸とともに
回転できることを特徴と1−る物体を支持および保持す
る装置。 05)特許請求の範囲第14項記載の装置において、前
記リングが互いに平行な隔置された平面に配置されるこ
とを特徴とする物体を支持および保持する装置。 (lt3) 特許請求の範囲第15項記載の装置にお
いて、各前記リングを支持するため前記118]と同軸
に取付けられ、前記41Hとともに回転するようにM
@、された電気絶縁円筒スリーブを有することを特徴と
する物体を支持および保持する装置。 07) 適切に物体を支持および保持する装置におい
て、前記装置か、 回転軸の周りを回転するために取旬けられた相]と、前
記軸が前記回転軸と同軸に配置された空気流路とを有し
、 前記軸に固着され、その外部内筒面に配置された半径方
向に向(台座を有する円筒形カラーと、前記軸と結合さ
れ、前記軸とともに回転できるように、前記カラーの前
記台座に少な(とも1部分支持される頂部板とを有し、
前記頂部板が前記回転軸に直角に配置された頂部のほぼ
平らな表面を有し、前記頂面に対向して配置された底面
と、前記頂面に負圧真空を有するため前記頂面に配置さ
れた少なくとも1つの穴とを有するので、前記物体は前
記頂面に前記負圧真空を適切に保持才ることができ、前
記流路から前記穴へ前記負圧真空を有するため前記穴お
まひ前記軸のSiJ記流路に連結する通路と、前記頂面
に形成され、ル「5どの1型に配置された複数個の溝と
を有し、前記穴か前記溝の少なくとも1つと連通し、 前記頂部板の温度を感知するため前記頂部板に配置され
、前記頂部板の感知した温度の函数と12で電気信号を
有する電気温度感知装置と、前記頂部板の前記底面に隣
接して配置された第2の板を有1−る電気温度変更装置
と、ル[定の温度に前記頂部板の温度を維持するため前
記第2の板に配置された複数個の電気応答要素と、前記
頂部板から離れて前記第2の板から過剰の熱を引出丁た
め前記第2の板に隣接して配置ftされた熱伝導板を有
する放熱板装置と、前記熱伝導板に対して空気を吹付け
るための集合管装置と、および 離れて隔てられた関係に取付けられた複数個の電気伝導
ブラシと、前記回転軸に関しては回申)しに取付けられ
た複数個の電気伝導リンダとを有し、各前記リングが前
記回転軸に直角な平面で、前記ブラシの少なくとも1つ
と電気的に接触して取付けられ、前記ブラシの少なくと
も1つに関しては回転可能に可動であり、前記リングの
少なくとも2つは前記電気感知装置に電気的に結合され
るので、前記電気信号が対応するブラシを介して伝達で
き、前記リングの少なくとも2つは前記電気応答要素に
電気的に結合されるので、電力かMiJ記袈素に伝達で
きることを特徴とする物体を支持および保持する装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US383337 | 1982-05-28 | ||
| US06/383,337 US4491173A (en) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | Rotatable inspection table |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5926080A true JPS5926080A (ja) | 1984-02-10 |
Family
ID=23512669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58093887A Pending JPS5926080A (ja) | 1982-05-28 | 1983-05-27 | 物体を支持および保持する装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4491173A (ja) |
| JP (1) | JPS5926080A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639945A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Fujitsu Ltd | 真空中の電気特性測定方法 |
| JP2016524796A (ja) * | 2013-05-29 | 2016-08-18 | ムーグ インコーポレーテッド | 内部温度作用素子をもつ統合型スリップリングアセンブリ |
| JP2017208374A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台システム、基板処理装置及び温度制御方法 |
Families Citing this family (64)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4567938A (en) * | 1984-05-02 | 1986-02-04 | Varian Associates, Inc. | Method and apparatus for controlling thermal transfer in a cyclic vacuum processing system |
| US4527620A (en) * | 1984-05-02 | 1985-07-09 | Varian Associates, Inc. | Apparatus for controlling thermal transfer in a cyclic vacuum processing system |
| US4535834A (en) * | 1984-05-02 | 1985-08-20 | Varian Associates, Inc. | Method and apparatus for controlling thermal transfer in a cyclic vacuum processing system |
| US4628991A (en) * | 1984-11-26 | 1986-12-16 | Trilogy Computer Development Partners, Ltd. | Wafer scale integrated circuit testing chuck |
| FR2631010B1 (fr) * | 1988-05-06 | 1991-03-22 | Sagem | Dispositif de support et de regulation thermique d'une piece et appareillage de test de plaques de circuits semi-conducteurs incluant un tel dispositif |
| FR2641436A1 (ja) * | 1988-12-30 | 1990-07-06 | Labo Electronique Physique | |
| EP0393637B1 (en) * | 1989-04-18 | 1994-02-16 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing method |
| US5324911A (en) * | 1990-01-08 | 1994-06-28 | Schroer Manufacturing Company | Heated animal surgery table |
| US6380751B2 (en) * | 1992-06-11 | 2002-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| US5345170A (en) * | 1992-06-11 | 1994-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems |
| US5561377A (en) * | 1995-04-14 | 1996-10-01 | Cascade Microtech, Inc. | System for evaluating probing networks |
| US5610529A (en) * | 1995-04-28 | 1997-03-11 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator |
| EP0743530A3 (en) * | 1995-05-16 | 1997-04-09 | Trio Tech International | Test device for electronic components |
| US5740016A (en) * | 1996-03-29 | 1998-04-14 | Lam Research Corporation | Solid state temperature controlled substrate holder |
| US6002263A (en) | 1997-06-06 | 1999-12-14 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having inner and outer shielding |
| US6119463A (en) * | 1998-05-12 | 2000-09-19 | Amerigon | Thermoelectric heat exchanger |
| US6105241A (en) * | 1998-07-23 | 2000-08-22 | Lucent Technologies, Inc. | Flip fixture for assembling components to a heat sink |
| US6445202B1 (en) * | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
| US6914423B2 (en) * | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| EP1432546A4 (en) * | 2001-08-31 | 2006-06-07 | Cascade Microtech Inc | OPTICAL TESTING APPARATUS |
| US6777964B2 (en) * | 2002-01-25 | 2004-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US6847219B1 (en) | 2002-11-08 | 2005-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low noise characteristics |
| US7250779B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
| US6861856B2 (en) * | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
| US7221172B2 (en) * | 2003-05-06 | 2007-05-22 | Cascade Microtech, Inc. | Switched suspended conductor and connection |
| US7492172B2 (en) * | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7250626B2 (en) * | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| WO2005121824A2 (en) | 2004-06-07 | 2005-12-22 | Cascade Microtech, Inc. | Thermal optical chuck |
| US7330041B2 (en) * | 2004-06-14 | 2008-02-12 | Cascade Microtech, Inc. | Localizing a temperature of a device for testing |
| DE202005021436U1 (de) * | 2004-11-02 | 2008-02-14 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton | Optisch verbessertes digitales Abbildungssystem |
| US7587901B2 (en) | 2004-12-20 | 2009-09-15 | Amerigon Incorporated | Control system for thermal module in vehicle |
| US20060169897A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Cascade Microtech, Inc. | Microscope system for testing semiconductors |
| US7656172B2 (en) * | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7535247B2 (en) * | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US20080087316A1 (en) | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Masa Inaba | Thermoelectric device with internal sensor |
| JP2008302485A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Tsudakoma Corp | 回転割出装置のテーブル板体の冷却装置 |
| WO2009036077A1 (en) | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Amerigon, Inc. | Operational control schemes for ventilated seat or bed assemblies |
| EP3121060A1 (en) | 2008-02-01 | 2017-01-25 | Gentherm Incorporated | Condensation and humidity sensors for thermoelectric devices |
| AU2009270757B2 (en) | 2008-07-18 | 2016-05-12 | Gentherm Incorporated | Climate controlled bed assembly |
| US8319503B2 (en) * | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
| IT1395561B1 (it) * | 2009-09-03 | 2012-09-28 | Applied Materials Inc | Apparato di collaudo e relativo procedimento |
| US8333159B2 (en) | 2010-10-06 | 2012-12-18 | Schroer Manufacturing Company | Veterinary table assembly with rotatable table |
| US9121414B2 (en) | 2010-11-05 | 2015-09-01 | Gentherm Incorporated | Low-profile blowers and methods |
| USD706426S1 (en) | 2011-09-09 | 2014-06-03 | Schroer Manufacturing Company | Veterinary table |
| WO2013052823A1 (en) | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric device controls and methods |
| US9989267B2 (en) | 2012-02-10 | 2018-06-05 | Gentherm Incorporated | Moisture abatement in heating operation of climate controlled systems |
| US8920103B2 (en) * | 2012-05-10 | 2014-12-30 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Multi-cell rotary end effector mechanism with slip ring |
| US10036581B1 (en) * | 2013-06-04 | 2018-07-31 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Heat transfer assemblies, systems, and methods for conditioning a medium |
| CN104576437A (zh) * | 2013-10-28 | 2015-04-29 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 轴向贴合式过温保护装置 |
| US9662962B2 (en) | 2013-11-05 | 2017-05-30 | Gentherm Incorporated | Vehicle headliner assembly for zonal comfort |
| JP6652493B2 (ja) | 2014-02-14 | 2020-02-26 | ジェンサーム インコーポレイテッドGentherm Incorporated | 伝導性および対流性の温度調節シート |
| USD742526S1 (en) | 2014-06-23 | 2015-11-03 | Schroer Manufacturing Company | Veterinary table |
| US11639816B2 (en) | 2014-11-14 | 2023-05-02 | Gentherm Incorporated | Heating and cooling technologies including temperature regulating pad wrap and technologies with liquid system |
| US11857004B2 (en) | 2014-11-14 | 2024-01-02 | Gentherm Incorporated | Heating and cooling technologies |
| EP3726594B1 (en) | 2014-11-14 | 2022-05-04 | Gentherm Incorporated | Heating and cooling technologies |
| WO2017139353A1 (en) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | Watlow Electric Manufacturing Company | Temperature sensing system for rotatable wafer support assembly |
| US11223004B2 (en) | 2018-07-30 | 2022-01-11 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric device having a polymeric coating |
| KR20260006072A (ko) | 2018-11-30 | 2026-01-12 | 젠썸 인코포레이티드 | 열전 공조 시스템 및 방법 |
| US11152557B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-10-19 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric module with integrated printed circuit board |
| US12611909B2 (en) | 2021-03-18 | 2026-04-28 | Gentherm Incorporated | Preconditioning surfaces using intelligent thermal effectors |
| WO2022198216A1 (en) | 2021-03-18 | 2022-09-22 | Gentherm Incorporated | Optimal control of convective thermal devices |
| CN117783952B (zh) * | 2024-02-26 | 2024-05-17 | 四川天中星航空科技有限公司 | 一种飞机线缆特性综合测试仪 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138189A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-24 | Sanden Corp | スクロ−ル型圧縮機の軸方向隙間調整構造 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1086287A (en) * | 1965-07-26 | 1967-10-04 | Ici Ltd | Improvements in and relating to temperature measurement |
| US3768551A (en) * | 1969-12-09 | 1973-10-30 | Ppg Industries Inc | Rotary table for flaking apparatus |
| US4139051A (en) * | 1976-09-07 | 1979-02-13 | Rockwell International Corporation | Method and apparatus for thermally stabilizing workpieces |
| DE2753684C2 (de) * | 1977-12-02 | 1982-09-30 | Erich 8000 München Reitinger | Drehbarer Auflagetisch für automatische Prober zur Halterung von Wafern |
| US4253515A (en) * | 1978-09-29 | 1981-03-03 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Integrated circuit temperature gradient and moisture regulator |
| US4403567A (en) * | 1980-08-21 | 1983-09-13 | Commonwealth Scientific Corporation | Workpiece holder |
-
1982
- 1982-05-28 US US06/383,337 patent/US4491173A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-05-27 JP JP58093887A patent/JPS5926080A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138189A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-24 | Sanden Corp | スクロ−ル型圧縮機の軸方向隙間調整構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639945A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Fujitsu Ltd | 真空中の電気特性測定方法 |
| JP2016524796A (ja) * | 2013-05-29 | 2016-08-18 | ムーグ インコーポレーテッド | 内部温度作用素子をもつ統合型スリップリングアセンブリ |
| JP2017208374A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台システム、基板処理装置及び温度制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4491173A (en) | 1985-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4491173A (en) | Rotatable inspection table | |
| KR100342016B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 유지 장치 및 반도체 웨이퍼 수납실 | |
| TW496961B (en) | Device testing apparatus | |
| US6375176B1 (en) | Workpiece chuck with guard layer having vacuum distribution pattern | |
| JPH1151836A (ja) | 試験片固定型転がり接触疲労試験機 | |
| US6187134B1 (en) | Reusable wafer support for semiconductor processing | |
| EP3683590B1 (en) | Probing device | |
| US4870355A (en) | Thermal fixture for testing integrated circuits | |
| CN106989679A (zh) | 非接触式半导体晶片测厚装置 | |
| JP2001210683A (ja) | プローバのチャック機構 | |
| US20210343575A1 (en) | Substrate table with vacuum channels grid | |
| US4872835A (en) | Hot chuck assembly for integrated circuit wafers | |
| JPH01319962A (ja) | ワークピースの支持装置と半導体ウェハのテスト装置 | |
| JP2017106856A (ja) | 電気特性テスト装置 | |
| CN107690259B (zh) | 电子元件温控模块及具备该模块的检测设备 | |
| CN117549116A (zh) | 一种回转类零件加工用自定心电磁吸盘 | |
| CN218524777U (zh) | 一种防漏电承片装置 | |
| JPH10329014A (ja) | 断熱機構付きウェーハ研磨装置 | |
| RU2755620C1 (ru) | Способ измерения термо-ЭДС при сверлении | |
| US4881411A (en) | Specimen holder and rotary assembly | |
| RU2737660C1 (ru) | Способ измерения термо-ЭДС при точении | |
| US6732446B2 (en) | Cooling device for wafer machine | |
| RU2793004C1 (ru) | Способ измерения температурных и силовых параметров в процессе резания при сверлении | |
| RU2794907C1 (ru) | Способ измерения термо-ЭДС при сверлении | |
| JPH10107134A (ja) | 静電吸着装置 |