JPS5926154B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS5926154B2 JPS5926154B2 JP49076372A JP7637274A JPS5926154B2 JP S5926154 B2 JPS5926154 B2 JP S5926154B2 JP 49076372 A JP49076372 A JP 49076372A JP 7637274 A JP7637274 A JP 7637274A JP S5926154 B2 JPS5926154 B2 JP S5926154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- solid
- imaging device
- state imaging
- switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は同一半導体単結晶基板上に製作した可視光、に
線、X線等に感光する感光素子と感光素子からの出力を
時間順次的に選択読み出しをするための走査回路とから
構成される固体撮像装置に関するものである。
線、X線等に感光する感光素子と感光素子からの出力を
時間順次的に選択読み出しをするための走査回路とから
構成される固体撮像装置に関するものである。
第1図は固体撮像装置の原理的な構成を示すものである
。
。
1、2は水平、垂直用の走査回路であり、通常2〜4相
のクロックパルスCPx、CPyを印加することにより
入力パルスVsx、Vsyがクロックのもつ一定のタイ
ミング時間ずつシフトした出力パルス列、VOX(1)
、VOX(2)゜゜゜、V0y(2)・・・を走査回路
各段の出力線OX!、7)、0複2)・・・、Oyぃト
Oy(2)・・・に出力する。
のクロックパルスCPx、CPyを印加することにより
入力パルスVsx、Vsyがクロックのもつ一定のタイ
ミング時間ずつシフトした出力パルス列、VOX(1)
、VOX(2)゜゜゜、V0y(2)・・・を走査回路
各段の出力線OX!、7)、0複2)・・・、Oyぃト
Oy(2)・・・に出力する。
このパルス列により光電変換素子3に内含したスイッチ
ング素子を順次開閉し、2次元状に配列された個々の光
電変換素子からの信号をビデオ出力線4の上に取り出す
。光電変換素子からの信号はその上に投影された光学像
に対応するので上記動作により映像信号を取り出すこと
ができる。この種固体撮像装置では高い解像度を得るた
め500×500個程度の光電変換素子、スイッチング
素子および走査用の単位回路が必要になる。
ング素子を順次開閉し、2次元状に配列された個々の光
電変換素子からの信号をビデオ出力線4の上に取り出す
。光電変換素子からの信号はその上に投影された光学像
に対応するので上記動作により映像信号を取り出すこと
ができる。この種固体撮像装置では高い解像度を得るた
め500×500個程度の光電変換素子、スイッチング
素子および走査用の単位回路が必要になる。
そのため通常は高集積化が比較的容易でしかも光電変換
素子とスイッチング素子が一光化構造でできるMOS−
LSI技術を用いて製作される。第2図に固体映像IC
の殆んどの面積を占める光電変換素子の構造を示す。5
、6は水平、垂直の位置を選択するためのMOSスイッ
チングでドレンおよびソースを作る拡散層□、21と絶
縁酸化膜8を介して設けたゲート電極9、29で作られ
る。
素子とスイッチング素子が一光化構造でできるMOS−
LSI技術を用いて製作される。第2図に固体映像IC
の殆んどの面積を占める光電変換素子の構造を示す。5
、6は水平、垂直の位置を選択するためのMOSスイッ
チングでドレンおよびソースを作る拡散層□、21と絶
縁酸化膜8を介して設けたゲート電極9、29で作られ
る。
10は垂直MOSスイッチのソースを利用した光ダイオ
ードである。
ードである。
MOSシフトレジスタ等を利用した走査回路の出力パル
スVox”、Voy(代)が出力線Ox(代)、Oy”
を通してMOSスイッチのゲートに同時に印加された位
置のダイオード10から入射光量に比例して放電してい
た電荷がビデオ電圧11より充電される。その時の充電
電流が負荷抵抗12を通してビデオ信号として読み出さ
れる。上記の例のように構成された撮像1Cは電子ビー
ム走査を行う従来の撮像管に比較して高い信頼性、小型
、軽量、低消費電力、低電圧駆動という固体化に伴う多
くの利点を有している。
スVox”、Voy(代)が出力線Ox(代)、Oy”
を通してMOSスイッチのゲートに同時に印加された位
置のダイオード10から入射光量に比例して放電してい
た電荷がビデオ電圧11より充電される。その時の充電
電流が負荷抵抗12を通してビデオ信号として読み出さ
れる。上記の例のように構成された撮像1Cは電子ビー
ム走査を行う従来の撮像管に比較して高い信頼性、小型
、軽量、低消費電力、低電圧駆動という固体化に伴う多
くの利点を有している。
しかし、現在の撮像管に四敵する解像度を持つ撮像1C
を製作する場合には前にものべたように500×500
個程度あるいはそれ以上の光電変換素子が必要になる。
を製作する場合には前にものべたように500×500
個程度あるいはそれ以上の光電変換素子が必要になる。
2個の光電変換素子を含めた光電変換素子のピツチはプ
ロセス加工の寸法精度を最大限に上げても30μm以下
に押えることは実質上不可能であり、ピツチを30μm
に見積つた場合でも全体では1.5?×1.5CTIL
のチツプサィズを持つた超大型LSIになる。
ロセス加工の寸法精度を最大限に上げても30μm以下
に押えることは実質上不可能であり、ピツチを30μm
に見積つた場合でも全体では1.5?×1.5CTIL
のチツプサィズを持つた超大型LSIになる。
さらに現状でのピツチは50μm程度であるから500
X500個を実現する場合2.5(1−JモV!×2.5
CfL以上の巨大なチツプサイズになつてしまう。巨大
チツプは当然加工歩留りを低下させる。一方撮像1Cの
中で走査回路の領域が占める割合は500段の回路が縦
横2つの隅に配置されるのみで光電変換素子領域に軽べ
ると1/数100程度で無視できる程小さい。したがつ
て現在の撮像1Cが抱えている大きな問題点は素子間の
ピツチを縮少できるようなデバイス構造を実現すること
と感光素子の簡素化でありこれらは歩留りの向上にも寄
与する。さらにもう1つの問題は二次元状に配列された
MOSスイツチを相当な面積を占めるため、同一ピツチ
ではその分だけダイオード面積を減らすことが必要にな
る。また縦横に走る配線は当然ダイオード面上も走るた
め光の入射面積が減少する。これらは光感度の低下を招
き、信号の出力が小さくなるため信号対雑音比(S/N
比)を落とす原因となつている。したがつて、許された
大きさの中で感光面積を最大にするということは重要な
課題となる。本発明の目的は上述したごとき撮像Cの構
造を改良し1個当りの光電変換素子の占める面積が小さ
く、この面積全体が感光部として利用できる簡潔で光感
度の高い固体撮像Cを実現することである。本発明は感
光素子として多数の分離したダイオードを用いていた構
造を改め、感光面を撮像1Cの最上面に設け、感光材料
として光導電性の薄膜を用いたものである。
X500個を実現する場合2.5(1−JモV!×2.5
CfL以上の巨大なチツプサイズになつてしまう。巨大
チツプは当然加工歩留りを低下させる。一方撮像1Cの
中で走査回路の領域が占める割合は500段の回路が縦
横2つの隅に配置されるのみで光電変換素子領域に軽べ
ると1/数100程度で無視できる程小さい。したがつ
て現在の撮像1Cが抱えている大きな問題点は素子間の
ピツチを縮少できるようなデバイス構造を実現すること
と感光素子の簡素化でありこれらは歩留りの向上にも寄
与する。さらにもう1つの問題は二次元状に配列された
MOSスイツチを相当な面積を占めるため、同一ピツチ
ではその分だけダイオード面積を減らすことが必要にな
る。また縦横に走る配線は当然ダイオード面上も走るた
め光の入射面積が減少する。これらは光感度の低下を招
き、信号の出力が小さくなるため信号対雑音比(S/N
比)を落とす原因となつている。したがつて、許された
大きさの中で感光面積を最大にするということは重要な
課題となる。本発明の目的は上述したごとき撮像Cの構
造を改良し1個当りの光電変換素子の占める面積が小さ
く、この面積全体が感光部として利用できる簡潔で光感
度の高い固体撮像Cを実現することである。本発明は感
光素子として多数の分離したダイオードを用いていた構
造を改め、感光面を撮像1Cの最上面に設け、感光材料
として光導電性の薄膜を用いたものである。
以下本発明の構造および製造法を実施例を用いて説明す
る。
る。
第3図aは本発明による固体撮像装置の断面構造である
。
。
13は例えば第2図における垂直MOSスイツチのソー
スに接続された電極、14は光導電性薄膜で電極13と
は導通するが、ゲート電極9,29等とは酸化膜8を介
して絶縁されている。
スに接続された電極、14は光導電性薄膜で電極13と
は導通するが、ゲート電極9,29等とは酸化膜8を介
して絶縁されている。
15は透明導電性薄膜、16は電極13を取り出すため
の拡散層で例えば上記したように垂直MOSスイツチ6
のソースにあたる。
の拡散層で例えば上記したように垂直MOSスイツチ6
のソースにあたる。
第3図aにおいて、第2図と同符号の部分は、同一又は
機能的に同一の部分を示す。
機能的に同一の部分を示す。
すなわち、垂直MOSスイツチ6は、ゲート電極29と
ソース16、ドレイン27とから成る。
ソース16、ドレイン27とから成る。
水平MOSスイツチ5は、ゲート電極9とソース27、
ドレイン7とから成る。以上の構成において、透明導電
性膜15と接地電位の間にターゲツト電圧17が印加さ
れる。
ドレイン7とから成る。以上の構成において、透明導電
性膜15と接地電位の間にターゲツト電圧17が印加さ
れる。
又、第3図aの装置においては、走w回路部は第2図の
装置と同様であるため、ビデオ電圧11を抵抗12を通
して端子7に印加して良い。入射光量に応じた信号は、
電極13、及びソース16を介して、垂直MOSスイツ
チ6及び、水平MOSスイツチ5の両者が導通している
場合のみ読み出される。信号は、第2図と同様にドレイ
ン7から引出線4を介し、抵抗によつて読み出しうる。
装置と同様であるため、ビデオ電圧11を抵抗12を通
して端子7に印加して良い。入射光量に応じた信号は、
電極13、及びソース16を介して、垂直MOSスイツ
チ6及び、水平MOSスイツチ5の両者が導通している
場合のみ読み出される。信号は、第2図と同様にドレイ
ン7から引出線4を介し、抵抗によつて読み出しうる。
基板電位も第2図と同様に接地しておく。
また、第3図bは同図aの固体撮像装置を上からみた場
合の基板面の平面図である。
合の基板面の平面図である。
電極13が二次元的に配列されている。電極13は、た
とえばSb2S3,CdS,AS2Se3、多結晶Si
l非晶質Si等光導電性を示す結晶性或いは非晶質の物
質からなる光導電性薄膜14を介して透明導電性電極1
5との間に容量を形成する。電極パターンは第3図bに
示すようにマトリツクス状に分離して置かれているため
、容量がマトリツクス状に配置されたことになる。この
容量は間に導電性薄膜を介しているため感光素子として
働くことになり画素を形成する。感光素子を等価回路で
表わせば、光の強度によつて電気抵抗の変わる可変抵抗
Rと容量Cで表わすことができ第4図に示したようにな
る。容量Cの大きさは電極面積Sと光電導性薄膜14の
膜厚tと誘電率εで決まりc一且十笠で表わされる。ま
た抵抗の大きさはその位置の電極面に入射する光の強度
に反比例し、光が全く当たらない場合は光伝導性薄膜の
種類にもよるが一般にR=らとなる。透明電極15には
ターゲツト電圧17(VT)が印加されているので1フ
イールドの間に光の当たらない部分の容量はそのままの
ビデオ電圧Vを保持する。
とえばSb2S3,CdS,AS2Se3、多結晶Si
l非晶質Si等光導電性を示す結晶性或いは非晶質の物
質からなる光導電性薄膜14を介して透明導電性電極1
5との間に容量を形成する。電極パターンは第3図bに
示すようにマトリツクス状に分離して置かれているため
、容量がマトリツクス状に配置されたことになる。この
容量は間に導電性薄膜を介しているため感光素子として
働くことになり画素を形成する。感光素子を等価回路で
表わせば、光の強度によつて電気抵抗の変わる可変抵抗
Rと容量Cで表わすことができ第4図に示したようにな
る。容量Cの大きさは電極面積Sと光電導性薄膜14の
膜厚tと誘電率εで決まりc一且十笠で表わされる。ま
た抵抗の大きさはその位置の電極面に入射する光の強度
に反比例し、光が全く当たらない場合は光伝導性薄膜の
種類にもよるが一般にR=らとなる。透明電極15には
ターゲツト電圧17(VT)が印加されているので1フ
イールドの間に光の当たらない部分の容量はそのままの
ビデオ電圧Vを保持する。
光の当たる部分はその強度に応じて抵抗Rが小さくなる
ので、容量Cに貯えられる電圧は光量に応じて大きくな
る。1フイールド期間に充電された電圧をVTとすれば
、選択の際第2図における説明と同様の動作により、I
V−V′TIに相当した放電(或いは充電)電流が流れ
放電(或いは次電)が完了すると電極15は再びVにり
セツトされる。
ので、容量Cに貯えられる電圧は光量に応じて大きくな
る。1フイールド期間に充電された電圧をVTとすれば
、選択の際第2図における説明と同様の動作により、I
V−V′TIに相当した放電(或いは充電)電流が流れ
放電(或いは次電)が完了すると電極15は再びVにり
セツトされる。
なお、ターゲツト印加電圧の正負の違いにより、信号読
み出し側に蓄積されるキヤリアの種類(電子又は、正孔
)によつて充電、放電の差異を生じる。この時の放電(
或いは充電)電流がこのフイールドに対応したビデオ信
号となる。第3図bに示した電極マトリツクス18は走
査回路を含めて従来と全く同様のMOSプロセスで製作
すればよく、例えば同図では説明の便宜上、従来例(第
2図)の垂直MOSスイツチのソースに電極13を接続
する構造を紹介したが、この他にもMOSスイツチの配
置、走査の方法により種種の構造を取り得る。
み出し側に蓄積されるキヤリアの種類(電子又は、正孔
)によつて充電、放電の差異を生じる。この時の放電(
或いは充電)電流がこのフイールドに対応したビデオ信
号となる。第3図bに示した電極マトリツクス18は走
査回路を含めて従来と全く同様のMOSプロセスで製作
すればよく、例えば同図では説明の便宜上、従来例(第
2図)の垂直MOSスイツチのソースに電極13を接続
する構造を紹介したが、この他にもMOSスイツチの配
置、走査の方法により種種の構造を取り得る。
光導電性薄膜14は電極の上に蒸着法或はスパツタ法等
で一面に付着すればよく、膜厚は固体撮像装置に要求さ
れる感度および必要な容量値に応じて蒸着時間等を制御
すればよい。前述した光導電性材料のなかでシリコンは
、次の理由で極めて好ましい材料である。
で一面に付着すればよく、膜厚は固体撮像装置に要求さ
れる感度および必要な容量値に応じて蒸着時間等を制御
すればよい。前述した光導電性材料のなかでシリコンは
、次の理由で極めて好ましい材料である。
(1)耐熱性に優れている。
温度上昇に伴なう結晶化反応が生じにくい。(2)走査
回路を構成する半導体基板は一般にシリコン基板が使用
されるが、光導電材料にシリコンを用いるとこの基板と
同種、同系統の材料であり装置の信頼性を高め得る。
回路を構成する半導体基板は一般にシリコン基板が使用
されるが、光導電材料にシリコンを用いるとこの基板と
同種、同系統の材料であり装置の信頼性を高め得る。
(3)前述に併記したたとえばSb2S3,CdSlA
s2se3等の如く公害物質を含有せず、公害問題を生
じない。
s2se3等の如く公害物質を含有せず、公害問題を生
じない。
透明導電性薄膜15はSnO2,In2O3等を蒸着法
スパツタ法等によりやはり光導電性薄膜の上に一面に付
着すればよく、非常に簡単に製作できる。
スパツタ法等によりやはり光導電性薄膜の上に一面に付
着すればよく、非常に簡単に製作できる。
本発明の固体撮像装置では感光面が不透明電極13の上
側にある。
側にある。
つまり感光素子がスイツチや配線等と同一平面上にない
ため感光素子の分だけ面積が減少する、すなわち光変換
素子のピツチが縮少される。しかも感光面が不透明電極
の上側にあるため入射光は電極にさえぎられることなく
有効に感光面に入射する。ピツチの縮少は解像度の向上
とともにチツプサイズの縮少つまりは歩留りの向上につ
ながり、入射光が有効に利用できることは光感度の向上
につながる。また、本発明の如く、透光性電極側にター
ゲツト電圧が印加される如く装置を構成することにより
、次の如き利点が生ずる。
ため感光素子の分だけ面積が減少する、すなわち光変換
素子のピツチが縮少される。しかも感光面が不透明電極
の上側にあるため入射光は電極にさえぎられることなく
有効に感光面に入射する。ピツチの縮少は解像度の向上
とともにチツプサイズの縮少つまりは歩留りの向上につ
ながり、入射光が有効に利用できることは光感度の向上
につながる。また、本発明の如く、透光性電極側にター
ゲツト電圧が印加される如く装置を構成することにより
、次の如き利点が生ずる。
透光性電極側にターゲツト電圧を印加することにより、
光導電体膜内に加わる実効的な電界が高くなる。
光導電体膜内に加わる実効的な電界が高くなる。
この結果、(1)光導電体膜内で発生するキヤリアの走
行時間が短かくなり、再結合で消滅するキヤリアが減少
する。
行時間が短かくなり、再結合で消滅するキヤリアが減少
する。
従つて、光感度が高くなる。(2)容量Cに貯えること
のできる電荷量が大きくなるため、ダイナミツクレンジ
が高くなる。
のできる電荷量が大きくなるため、ダイナミツクレンジ
が高くなる。
蓄積可能な最大電荷量(QMAX)はQMAX=C・(
VT−VV) で表わされるが、VTを大ならしめることができる。
VT−VV) で表わされるが、VTを大ならしめることができる。
(3)焼付けが減少する。
以上実施例を用いて詳細に説明したように本発明の撮像
1Cはサイズが小型で歩留りが高く、光感度が高い、解
像度が高い等その実用上の価値は極めて大きい。
1Cはサイズが小型で歩留りが高く、光感度が高い、解
像度が高い等その実用上の価値は極めて大きい。
又、ビデオ電圧は必ずしも必要ではないが、これを使用
することにより次の如き利点を生ずる。(1)出力線に
寄生する浮遊容量を1/3〜1/5に減少させることが
出来、解像度の劣化防止およびランダム雑音の低減を図
り得る。
することにより次の如き利点を生ずる。(1)出力線に
寄生する浮遊容量を1/3〜1/5に減少させることが
出来、解像度の劣化防止およびランダム雑音の低減を図
り得る。
(2)固体撮像素子で映した画面をみると、白や黒の薄
い縦縞が見られる。
い縦縞が見られる。
この雑音は画面上に固定して見えるので人間の目につき
易く固定パターン雑音(FixedPatternNO
ise)と呼ばれている。ビデオ電圧の印加によつて、
この固定パターン雑音を減少せしめ得る。なお実施例で
は走査回路および電極マトリツタスの製作にMOS電界
効果トランジスタを用いて説明したが、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で接合型電介効果トランジスタ、バィボ
ーラ型トランジスタCCD(ChargeCOuple
dDerice)SBBD(BucketBrigad
eDerice)、或いはCID(ChargeInj
ectiOnDerice)等を構成要素として走査回
路を構成できることはもちろんである。
易く固定パターン雑音(FixedPatternNO
ise)と呼ばれている。ビデオ電圧の印加によつて、
この固定パターン雑音を減少せしめ得る。なお実施例で
は走査回路および電極マトリツタスの製作にMOS電界
効果トランジスタを用いて説明したが、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で接合型電介効果トランジスタ、バィボ
ーラ型トランジスタCCD(ChargeCOuple
dDerice)SBBD(BucketBrigad
eDerice)、或いはCID(ChargeInj
ectiOnDerice)等を構成要素として走査回
路を構成できることはもちろんである。
さらに本発明では感光素子の材料として光伝導性物質を
用いたがその他種々の感光物質を利用できることはもち
ろんである。
用いたがその他種々の感光物質を利用できることはもち
ろんである。
第1図は従来の固体撮像装置の構成、第2図は従来の光
電変換素子の断面構造、第3図aは本発明による固体撮
像装置の構造、同図bは同図aを上から見た電極パター
ンの平面図、第4図は本発明の光電変換素子を説明する
等価回路図である。 1・・・・・・水平走査回路、2・・・・・・垂直走査
回路、3・・・・・・光電変換素子、4・・・・・・ビ
デオ出力線、CPx,CPy・・・・・・クロツクパル
ス、Vsx,sy・・・・・・入力パルス、0x(N)
,0y(N)・・・・・・走査回路の出力線、5・・・
・・・水平MOSスイツチ、6・・・・・・垂直MOS
スイツチ、7,27・・・・・・ドレインおよびソース
拡散層、8・・・・・・絶縁酸化膜、9,29・・・・
・・ゲート電極、10・・・・・・光ダイオード、11
・・・・・・ビデオ電圧、12・・・・・・負荷抵抗、
13・・・・・・電極、14・・・・・・光伝導性薄膜
、15・・・・・・透明導伝性薄膜、16・・・・・・
電極取り出し用拡散層、17・・・・・・ターゲツト電
圧、18・・・・・・電極の二次元状パターン、S・・
・・・・電極の面積、C・・・・・・容量、R・・・・
・・可変抵抗。
電変換素子の断面構造、第3図aは本発明による固体撮
像装置の構造、同図bは同図aを上から見た電極パター
ンの平面図、第4図は本発明の光電変換素子を説明する
等価回路図である。 1・・・・・・水平走査回路、2・・・・・・垂直走査
回路、3・・・・・・光電変換素子、4・・・・・・ビ
デオ出力線、CPx,CPy・・・・・・クロツクパル
ス、Vsx,sy・・・・・・入力パルス、0x(N)
,0y(N)・・・・・・走査回路の出力線、5・・・
・・・水平MOSスイツチ、6・・・・・・垂直MOS
スイツチ、7,27・・・・・・ドレインおよびソース
拡散層、8・・・・・・絶縁酸化膜、9,29・・・・
・・ゲート電極、10・・・・・・光ダイオード、11
・・・・・・ビデオ電圧、12・・・・・・負荷抵抗、
13・・・・・・電極、14・・・・・・光伝導性薄膜
、15・・・・・・透明導伝性薄膜、16・・・・・・
電極取り出し用拡散層、17・・・・・・ターゲツト電
圧、18・・・・・・電極の二次元状パターン、S・・
・・・・電極の面積、C・・・・・・容量、R・・・・
・・可変抵抗。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体基体に1画素に対応して設けられた少なくと
も1つの半導体スイッチと、該スイッチの1端子側に電
気的に接続され画素毎に設けられた電極と、該電極上に
設けられた光導電膜と、該光導電膜上に設けられた透光
性電極とを有し、該透光性電極にターゲット電圧を印加
し、かつ、上記スイッチの他端子を介して信号を取り出
すことを特徴とする固体撮像装置。 2 前記光導電膜がシリコン光導電膜なることを特徹と
する特許請求の範囲第1項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49076372A JPS5926154B2 (ja) | 1974-07-05 | 1974-07-05 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49076372A JPS5926154B2 (ja) | 1974-07-05 | 1974-07-05 | 固体撮像装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57047202A Division JPS57181278A (en) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | Solid-state image pickup device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5110715A JPS5110715A (ja) | 1976-01-28 |
| JPS5926154B2 true JPS5926154B2 (ja) | 1984-06-25 |
Family
ID=13603502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49076372A Expired JPS5926154B2 (ja) | 1974-07-05 | 1974-07-05 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5926154B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS551152A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of fabricating photoconducting element |
| JPS54147730A (en) * | 1978-05-12 | 1979-11-19 | Victor Co Of Japan Ltd | Color television camera using solidstate pick up element |
| FR2433871A1 (fr) | 1978-08-18 | 1980-03-14 | Hitachi Ltd | Dispositif de formation d'image a semi-conducteur |
| JPS5556671A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photoelectric converter |
| FR2469805A1 (fr) * | 1979-11-09 | 1981-05-22 | Thomson Csf | Matrice de detection d'un rayonnement electromagnetique et intensificateur d'images radiologiques comportant une telle matrice |
| JPS56103477A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Hitachi Ltd | Photoelectric conversion element |
| JPS56129379A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid image-pickup element and manufacture |
| JPS58177086A (ja) * | 1982-04-10 | 1983-10-17 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
| JPH07115184A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-05-02 | Canon Inc | 積層型固体撮像装置及びその製造方法 |
| JPH07335935A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Canon Inc | 光電変換装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1108761A (en) * | 1964-07-03 | 1968-04-03 | Emi Ltd | Improvements relating to electrical scanning apparatus |
-
1974
- 1974-07-05 JP JP49076372A patent/JPS5926154B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5110715A (ja) | 1976-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5396072A (en) | X-ray image detector | |
| US5498880A (en) | Image capture panel using a solid state device | |
| US7022997B2 (en) | Photoelectric converter, its driving method, and system including the photoelectric converter | |
| US5619049A (en) | CCD-type solid state image pickup with overflow drain structure | |
| US3826926A (en) | Charge coupled device area imaging array | |
| JP2844733B2 (ja) | 光受感ドット信号増幅を伴う光受感装置 | |
| JPH0245395B2 (ja) | ||
| US6172369B1 (en) | Flat panel detector for radiation imaging with reduced trapped charges | |
| JP3685446B2 (ja) | 光電変換装置 | |
| JPS6156912B2 (ja) | ||
| US4223330A (en) | Solid-state imaging device | |
| JPS5926154B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| US5998794A (en) | Prevention of photoelectric conversion layer contamination in an imaging device | |
| US4974043A (en) | Solid-state image sensor | |
| JPH04281681A (ja) | X‐yアドレス型固体撮像装置 | |
| JP3135309B2 (ja) | 光電変換装置及び情報処理装置 | |
| JPS6272282A (ja) | 撮像装置 | |
| JPS6272281A (ja) | 撮像装置 | |
| JP7781558B2 (ja) | 画素およびグローバルシャッタ画像センサ | |
| JPS6042666B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| Ozawa et al. | Recent development in amorphous silicon image sensor | |
| JP4314255B2 (ja) | 変換装置およびx線検出システム | |
| JP2570054B2 (ja) | 固体イメージセンサ | |
| JPS6057746B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0338794B2 (ja) |