JPS5931065U - 半導体試験用サンプル - Google Patents

半導体試験用サンプル

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JPS5931065U
JPS5931065U JP12598582U JP12598582U JPS5931065U JP S5931065 U JPS5931065 U JP S5931065U JP 12598582 U JP12598582 U JP 12598582U JP 12598582 U JP12598582 U JP 12598582U JP S5931065 U JPS5931065 U JP S5931065U
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JP
Japan
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semiconductor device
lead terminal
island
bat
package
Prior art date
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Pending
Application number
JP12598582U
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English (en)
Inventor
明 金山
古川　富美
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａはＩＣ，の従来の特性試験装置の斜視図、第１
図すは従来の特性試験装置に適用される測定治具の斜視
図、第１図Ｃは従来の特性試験装置に適用されるソケッ
トの斜視図、第２図はこの考案の半導体試験用サンプル
の一実施例を示す斜視図、第３図はこの考案の半導体試
験サンプルの内部の接続関係を示す斜視図である。゛ ３１・・・ＩＣ本体、３２・・・アイランド、３３・・
・ポンディングパッド、３４・・・ワイヤ、３５・・・
リード端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アイランドに半導体装置を搭載しない半導体装置と、同
    形状でかつ被測定物測定用の各種治具に適合する半導体
    装置パッケージの外形寸法と同一外形寸法を有するパッ
    ケージと、このパッケージに取り付けられかつホンディ
    ングパッドと一体となって上記各種治具の端子に接触す
    るリード端子と、上記ボンディングバットから上記アイ
    ランドへ１本ずつワイヤボンディングされかつ上記リー
    ド端子を上記ボンディングバットから上記アイランドお
    よび別のボンディングバットを経て別のリード端子に電
    気的に短絡させるためのワイヤとよりなる半導体試験用
    サンプル。
JP12598582U 1982-08-23 1982-08-23 半導体試験用サンプル Pending JPS5931065U (ja)

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JP12598582U JPS5931065U (ja) 1982-08-23 1982-08-23 半導体試験用サンプル

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JPS5931065U true JPS5931065U (ja) 1984-02-27

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