JPS6054977U - アダプタ - Google Patents

アダプタ

Info

Publication number
JPS6054977U
JPS6054977U JP14870983U JP14870983U JPS6054977U JP S6054977 U JPS6054977 U JP S6054977U JP 14870983 U JP14870983 U JP 14870983U JP 14870983 U JP14870983 U JP 14870983U JP S6054977 U JPS6054977 U JP S6054977U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adapter
semiconductor device
recorded
protrusions
detachable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14870983U
Other languages
English (en)
Inventor
楠原 昌彦
Original Assignee
日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社 filed Critical 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社
Priority to JP14870983U priority Critical patent/JPS6054977U/ja
Publication of JPS6054977U publication Critical patent/JPS6054977U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第一1図はICパッケージの斜視図、第2図は測定状態
図、第3図は本考案の一実施例を示し、特にAは上面図
、Bは断面図、Cは測面図である。 1・・・・・・ICパッケージ、2・・・・・・外部リ
ード端子、3・・・・・・測定端子、4・・・・・・突
起、10・・・・・・アダプタ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも表面は絶縁体材料で構成され、かつ半導体装
    置の各リード端子間に入る突起を有し、半導体装置に対
    して着脱可能とされていることを特徴とするアダプタ。
JP14870983U 1983-09-24 1983-09-24 アダプタ Pending JPS6054977U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14870983U JPS6054977U (ja) 1983-09-24 1983-09-24 アダプタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14870983U JPS6054977U (ja) 1983-09-24 1983-09-24 アダプタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6054977U true JPS6054977U (ja) 1985-04-17

Family

ID=30330313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14870983U Pending JPS6054977U (ja) 1983-09-24 1983-09-24 アダプタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6054977U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS596839U (ja) 半導体装置
JPS5937747U (ja) 半導体装置
JPS5933254U (ja) 半導体装置
JPS606229U (ja) 半導体集積回路のパツケ−ジ
JPS58120661U (ja) 半導体装置
JPS59169047U (ja) 集積回路素子
JPS58140640U (ja) 集積回路素子
JPS6037250U (ja) 3端子半導体装置
JPS6122359U (ja) 半導体装置
JPS6021966U (ja) ハンドラ−用スリツト型接触子
JPS6094836U (ja) 半導体装置
JPS5998653U (ja) 集績回路パツケ−ジ
JPS58156284U (ja) 半導体装置測定用ソケツト装置
JPS59138237U (ja) 半導体装置
JPS5970347U (ja) 集積回路装置
JPS5885358U (ja) 半導体パツケ−ジ
JPS5911455U (ja) 集積回路装置
JPS6094835U (ja) 半導体装置
JPS6015763U (ja) ダブル配線端子
JPS6090845U (ja) 半導体装置
JPS5952632U (ja) 半導体装置
JPS58155835U (ja) 半導体装置
JPS5952633U (ja) 高周波素子
JPS58125880U (ja) 半導体装置測定治具
JPS59173279U (ja) 半導体装置用ソケツト