JPS5977242U - 半導体集積回路パツケ−ジ - Google Patents

半導体集積回路パツケ−ジ

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Publication number
JPS5977242U
JPS5977242U JP1982173997U JP17399782U JPS5977242U JP S5977242 U JPS5977242 U JP S5977242U JP 1982173997 U JP1982173997 U JP 1982173997U JP 17399782 U JP17399782 U JP 17399782U JP S5977242 U JPS5977242 U JP S5977242U
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
circuit package
connection means
package
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Pending
Application number
JP1982173997U
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English (en)
Inventor
博史 浜村
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS5977242U publication Critical patent/JPS5977242U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は通常のＩＣパッケージの構造を概念的に示す断
面図、第２図は従来のプリント基板に実装後のＩＣ回路
のインサーキットテストの方法を示す簡単な略図の断面
図、第３図は本考案に基づく改良されたＩＣパッケージ
の一実施例を示す概念的な断面図、第４図はＩＣ回路を
チップキャリアに搭載した場合に本考案を適用した一実
施例を概念的に示す斜視図である。 図において、１はＩＣチップ、２はリードフレーム、３
はホンディング線、４はモールド絶縁材、５はプリント
基板、６はインサーキットテスト用試験器、７はケーブ
ル、８はプローバ、９はディスクリート配線、１０はイ
ンサーキットテスト端子、１１はチップキャリアの外部
接続用パッド、１２はシール蓋、１３はインサーキット
テスト用接続手段、１４は保護キャップをそれぞれ示す
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路パッケージであって、該半導体集積回路
    を外部回路に接続するための半導体集積回路パッケージ
    の外部接続手段の各々に対応して電気的に同一な機能を
    有するもう一つの接続手段を、該半導体集積回路パッケ
    ージに関して前記外部接続手段とは反対側に位置するよ
    うに形成したことを特徴とする半導体集積回路パッケー
    ジ。
JP1982173997U 1982-11-16 1982-11-16 半導体集積回路パツケ−ジ Pending JPS5977242U (ja)

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Family

ID=30378907

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