JPS5931155A - カ−ドの製造方法 - Google Patents
カ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5931155A JPS5931155A JP57142272A JP14227282A JPS5931155A JP S5931155 A JPS5931155 A JP S5931155A JP 57142272 A JP57142272 A JP 57142272A JP 14227282 A JP14227282 A JP 14227282A JP S5931155 A JPS5931155 A JP S5931155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- press plate
- flat press
- manufacturing
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はカードの製造方法に関し、さらに詳しくは初
数のプラスチックシートが積層された層構造をなし、Ｉ
Ｃ等の剛体を内蔵するカードの製造方法に関するもので
ある。
数のプラスチックシートが積層された層構造をなし、Ｉ
Ｃ等の剛体を内蔵するカードの製造方法に関するもので
ある。
ψ
キャシュカード−或いはクレジットカード等の複数のプ
ラスチックシートが積層された層構造を有するカードを
製造するに於いては、積層すべきプラスチックシートを
鏡面加工したフェロ板等の平圧プレス板により加熱加圧
し、ラミネートして行くのが一般的であるー面るに、こ
の平圧プレスの際−プラスチックシートと平圧プレス板
との間の空気層が全て抜け、両者が完全に密着しないと
、完成後のカード表面に凹状の気泡の跡（あばた）が形
成されてしまう。
ラスチックシートが積層された層構造を有するカードを
製造するに於いては、積層すべきプラスチックシートを
鏡面加工したフェロ板等の平圧プレス板により加熱加圧
し、ラミネートして行くのが一般的であるー面るに、こ
の平圧プレスの際−プラスチックシートと平圧プレス板
との間の空気層が全て抜け、両者が完全に密着しないと
、完成後のカード表面に凹状の気泡の跡（あばた）が形
成されてしまう。
この気泡の跡はカードとしての品質を低下させる重大欠
点であり、しかもＪＩＳ規格ではカードの表面の凹凸の
許容範囲は５０μｍ未満とすべきことが規定されている
ので気泡の跡による凹凸の寸法が５０μｍ以」二である
と不良品と判断され商品価値の全くないものとフ、［る
。
点であり、しかもＪＩＳ規格ではカードの表面の凹凸の
許容範囲は５０μｍ未満とすべきことが規定されている
ので気泡の跡による凹凸の寸法が５０μｍ以」二である
と不良品と判断され商品価値の全くないものとフ、［る
。
このような欠点を解消する方法として、熱を十分に加え
てグラスチックシー１・がプレス板に密着しやすいよう
に軟化させ、かつ圧力を十分に加えてプレス板に密着さ
せればプレス板とプラスチックシートとの間の気泡を押
し出すことができ、前記あばたを無くすることができる
。
てグラスチックシー１・がプレス板に密着しやすいよう
に軟化させ、かつ圧力を十分に加えてプレス板に密着さ
せればプレス板とプラスチックシートとの間の気泡を押
し出すことができ、前記あばたを無くすることができる
。
ところが、ＩＣ等電子部品を内蔵するカードを製造する
に於いては、電子部品を破壊してはならないので、熱も
圧力も一定以上加えることができず、このため上記の如
くの気泡の跡を無くする方法をとることができない。
に於いては、電子部品を破壊してはならないので、熱も
圧力も一定以上加えることができず、このため上記の如
くの気泡の跡を無くする方法をとることができない。
しかも、電子部品は通常金属または高耐熱性樹脂により
構成されているので加熱されても軟化せずに剛体のまま
であり、これに対してその周囲に配されている塩化ビニ
ルはプレスの際に与えられる熱により十分に軟化される
ので、プラスチックシートの積層時にはとくに剛体であ
る電子部品付近のカード表面に気泡が残留することにな
り、さらに電子部品であるプリント基板上の銅箔（高さ
６５μｍ）のように剛体表面に凸部がある場合はその凸
部がラミネートすべきプラスチックシートを持ち上げて
しまい、その部分だけ平圧プレス板に接触できず、しか
も外部への逃げ道が塞がれているので気泡が残留するこ
とになる。
構成されているので加熱されても軟化せずに剛体のまま
であり、これに対してその周囲に配されている塩化ビニ
ルはプレスの際に与えられる熱により十分に軟化される
ので、プラスチックシートの積層時にはとくに剛体であ
る電子部品付近のカード表面に気泡が残留することにな
り、さらに電子部品であるプリント基板上の銅箔（高さ
６５μｍ）のように剛体表面に凸部がある場合はその凸
部がラミネートすべきプラスチックシートを持ち上げて
しまい、その部分だけ平圧プレス板に接触できず、しか
も外部への逃げ道が塞がれているので気泡が残留するこ
とになる。
即ち、第１図に示されるように塩化ビニルからなるセン
ターコア（４）に電子部品であるＩ Ｃ（５１力保持さ
れ、これに塩化ビニルよりなるオーバーシー） ｆ２１
（３）を積層するに際して、表面を鏡面加工したフェロ
板（１）により加熱加圧すると、オーバーシート＋２１
（３１とフェロ板（１）との間に上記したように突起部
（６）等が影響して空気溜り、つまり気泡が生じ、その
ままオーバーシート表面に凹部（７）が形成されること
になる。
ターコア（４）に電子部品であるＩ Ｃ（５１力保持さ
れ、これに塩化ビニルよりなるオーバーシー） ｆ２１
（３）を積層するに際して、表面を鏡面加工したフェロ
板（１）により加熱加圧すると、オーバーシート＋２１
（３１とフェロ板（１）との間に上記したように突起部
（６）等が影響して空気溜り、つまり気泡が生じ、その
ままオーバーシート表面に凹部（７）が形成されること
になる。
このような気泡は積層時の温度上昇により内圧が増加し
、凹部を押し拡げ、想像以」二に大きな四部として形成
される。
、凹部を押し拡げ、想像以」二に大きな四部として形成
される。
本発明は上記の如くの欠点を解消し、剛体を内蔵するカ
ードであってもその表面に気泡の跡が形成されることの
ない力〜ドの製造方法を提供することを目的とするもの
であって、プラスチックシートを積層する際に用いるプ
レス板として表面がサンドマット加工等により粗面状に
加工されたものを用い、このプレス板によりプラスチッ
クシートを加熱加圧してカードを製造するものである。
ードであってもその表面に気泡の跡が形成されることの
ない力〜ドの製造方法を提供することを目的とするもの
であって、プラスチックシートを積層する際に用いるプ
レス板として表面がサンドマット加工等により粗面状に
加工されたものを用い、このプレス板によりプラスチッ
クシートを加熱加圧してカードを製造するものである。
以下に本発明を図面の実施例に基づき詳細に説明する。
第２図は本発明にかかるカードの製造方法の一工程を示
すものであり、カード及び平圧プレス板の断面を示す説
明図であって、第１図と共通の部分は同一番号が附しで
ある。
すものであり、カード及び平圧プレス板の断面を示す説
明図であって、第１図と共通の部分は同一番号が附しで
ある。
製造すべきカードの構成は、塩化ビニルよりなるセンタ
ーコア（４）の一部に電子部品であるＩＣ（５１が保持
されており、これに塩化ビニルよりなるオーバーシーＨ
２１（３１が積層されてなるものである。
ーコア（４）の一部に電子部品であるＩＣ（５１が保持
されており、これに塩化ビニルよりなるオーバーシーＨ
２１（３１が積層されてなるものである。
オーバーシート（２）をＩ（１５１を含むセンターコア
（４）にラミネートするに於いては加熱かつ加圧する必
要があるが、これを平圧プレス板（１１１にて行なう。
（４）にラミネートするに於いては加熱かつ加圧する必
要があるが、これを平圧プレス板（１１１にて行なう。
平圧プレス板圓）の表面（オーバーシートに接する面）
（１２＋はサンドマット加工等により粗面状に加工さ
れており、この平圧プレス板（ＩＩＩを矢印囚方向に移
動せしめてオーバーシート（２）を加熱加圧することに
より、平圧プレス根囲とオーバーシー、Ｈ２＋との間に
残留する空気層、とくに突起（６）の部分でオーバーシ
ー） （２＋が持ち上げられることに上り発生する空気
溜りをサンドマット表面の微細な凹凸の隙間を通して外
部へ逃がすことができ、結果的にオーバーシート表面に
於ける気泡の残留に起因する凹部の発生を防止すること
ができる。
（１２＋はサンドマット加工等により粗面状に加工さ
れており、この平圧プレス板（ＩＩＩを矢印囚方向に移
動せしめてオーバーシート（２）を加熱加圧することに
より、平圧プレス根囲とオーバーシー、Ｈ２＋との間に
残留する空気層、とくに突起（６）の部分でオーバーシ
ー） （２＋が持ち上げられることに上り発生する空気
溜りをサンドマット表面の微細な凹凸の隙間を通して外
部へ逃がすことができ、結果的にオーバーシート表面に
於ける気泡の残留に起因する凹部の発生を防止すること
ができる。
平圧プレス根囲のサンドマット加工面（１２１のサンド
マントの表面あらさば、ピーク・トウ・ピーク５μｍ程
度が最も効果的であり、このような表面あらさとすれば
、ＪＩＳ規格に規定されているカード表面上の凹凸の許
容範囲５０μｍ未満を十分に満たすものである。
マントの表面あらさば、ピーク・トウ・ピーク５μｍ程
度が最も効果的であり、このような表面あらさとすれば
、ＪＩＳ規格に規定されているカード表面上の凹凸の許
容範囲５０μｍ未満を十分に満たすものである。
なお、以上はオーバーシート（２）についての説明であ
るが、オーバーシート（３）に対しても、またさらにセ
ンタコアとオーバーノートどの中間層が存在するような
構成のカードに於いて、オーツ仁−シートと中間層を別
個にラミネ・−１・する場合、この中間層に対しても同
様の方法でラミネート１゛れば気泡の発生を防止するこ
とができる。
るが、オーバーシート（３）に対しても、またさらにセ
ンタコアとオーバーノートどの中間層が存在するような
構成のカードに於いて、オーツ仁−シートと中間層を別
個にラミネ・−１・する場合、この中間層に対しても同
様の方法でラミネート１゛れば気泡の発生を防止するこ
とができる。
以上に述べたように本発明によれば、気泡の発生を防止
することができるのでその気泡に原因するカード表面の
凹凸の発生を防止することができ、従って高品質のカー
ドを効率良く生産することが可能となる。
することができるのでその気泡に原因するカード表面の
凹凸の発生を防止することができ、従って高品質のカー
ドを効率良く生産することが可能となる。
とくに、ＩＣカード等剛体である電子部品等を内蔵する
カードを製造するに於いては、Ｉ Ｃ等の電子部品を熱
破壊することのない比較的低い温度で気泡を除去してプ
ラスチックシートを積層することができるものであり、
非常に有効な方法である。
カードを製造するに於いては、Ｉ Ｃ等の電子部品を熱
破壊することのない比較的低い温度で気泡を除去してプ
ラスチックシートを積層することができるものであり、
非常に有効な方法である。
第１図は従来のカードの製造方法を示す説明図であり、
第２図は本発明にかかるカードの製造方法の一実施例の
説明図である。 ＋２１ （３）・・・オーバーシート （４）・・・セ
ンターコア （５１・・・ＩＣ（６）・・・突起 （１
１１・・・平圧プレス板 （１２１・・・粗面特許出願
人 凸版印刷株式会社 第１図 ６ １ 第２図 １１
第２図は本発明にかかるカードの製造方法の一実施例の
説明図である。 ＋２１ （３）・・・オーバーシート （４）・・・セ
ンターコア （５１・・・ＩＣ（６）・・・突起 （１
１１・・・平圧プレス板 （１２１・・・粗面特許出願
人 凸版印刷株式会社 第１図 ６ １ 第２図 １１
Claims (1)
- 複数層構造を有するプラスチックカードを製造するに於
いて、各層を構成するプラスチック７−トを積層する際
に用いる平面プレス板の表面を粗面状に加工し、該平面
プレス板によりプラスチックシートを加熱加圧して積層
することを特徴とするカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57142272A JPS5931155A (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | カ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57142272A JPS5931155A (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | カ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5931155A true JPS5931155A (ja) | 1984-02-20 |
Family
ID=15311488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57142272A Pending JPS5931155A (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | カ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931155A (ja) |
-
1982
- 1982-08-17 JP JP57142272A patent/JPS5931155A/ja active Pending
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