JPH0741750B2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、IC回路を設けたICモジュールをプラスチック
製ICカードに内装したICカードに関し、特に、ICモジュ
ールを積層構造のプラスチック製カード内に埋め込んだ
うえ端子部分を露出させた、いわゆる埋め込み型のICカ
ードで、加熱加圧工程がある製造方法、例えば加熱加圧
積層方法で製造するのに適したICカードに関する。

従来の技術 従来のこの種埋め込み型のICカードは、第５図に示した
ように、塩化ビニル製のセンターコア１にICモジュール
２を嵌め込んだうえ、前記ICモジュール２の端子2a面側
には、この端子2aを露出させるため端子穴3aを設けた塩
化ビニル製のシート３を、また、前記ICモジュール２の
端子2aとは反対面側にも同じく塩化ビニル製のシート４
を、それぞれ重ね合わせて、積層構造に構成しているも
のである。

そして、一般には、前記ICモジュール２の基体2bの厚み
はセンターコア１の厚みとほぼ等しい一方、端子2aの厚
みは約35μｍであり、シート３の厚みは約130μｍであ
る。したがって、端子2a面はシート３面より約95μｍ程
低くなる。

発明が解決しようとする問題点 このように、従来のICモジュール２を用いたICカードに
あっては、ICカードの方面に端子2aを露出部分に対応し
て凹みが存在するので、ICカードを加熱加圧工程のある
製造方法、例えば加熱加圧積層方法によって製造する場
合には、加熱加圧工程に際し、熱の影響で塩化ビニル製
のシート３が凹んでいる端子2a上面や各端子2a間に流れ
込むのを防ぐために、凹みを埋める流れ止めを端子2a上
に設置する（一般には耐熱性プラスチックフィルムを端
子2a上に貼着する）必要があり、また、加熱加圧工程後
には前記流れ止めを除去する必要があるため、これらの
設置及び除去作業が煩雑で、製造工業が複雑化するとい
う欠点がある。

本発明はこのような欠点を解消したICカードを提供する
ことを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 プラスチック製のセンターコアにICモジュールを嵌め込
んだうえ、前記センターコアの表裏両面にプラスチック
製のシートを重合して積層構造とする一方、前記ICモジ
ュールの端子設置面側に対応するシートには端子の少な
くとも一部を露出させるための端子穴を設けた、いわゆ
る埋め込み型のICカードにおいて、前記露出すべき端子
の周囲に、表面がICカードの表面とほぼ同一高さに位置
するよう枠体を設けたものである。

作用 ICカードの凹み部分の周囲に対応して、ICカード表面と
ほぼ同一高さに表面が位置する枠体が存在するので、IC
カードを加熱加圧工程のある方法によって製造する場合
に、熱の影響でプラスチック製のシートが凹んでいる端
子上面や各端子間に流れ込むことがない。

実 施 例 以下、本発明の好適な実施例を添付図面の第１図乃至第
４図に基づいて詳細に説明する。

第１図のICカードの概略的な縦断面図、第２図はICモジ
ュールの概略的な平面図、第３図はICカードの概略的な
平面図、第４図はICカードを加熱加圧積層方法で製造す
る際の加熱加圧工程を示す概略的な縦断面図である。

第１図に示したように、ICカード10は、いずれも塩化ビ
ニルからなる、センターコア11とその両面にそれぞれ重
合された表シート12及び裏シート13、さらに前記各シー
ト12,13にそれぞれ重合された透明なオーバーシート12
1,131の５層構造で構成されている。

前記センターコア11には、所定の保持枠内にICモジュー
ル14が嵌め込まれ、センターコア11とICモジュール14の
基体14bの厚みは等しく設定されている。また、第１図
及び第２図に示したように、前記ICモジュール14の３個
ずつ２列に配置された端子14aの各列の周囲には、各端
子14aに対してほぼ200μｍの間隔をおいて、それぞれ枠
体15が設けられている。これら枠体15は前記各端子14a
と同一材質であり、その表面は、第１図で明らかなよう
に、前記各端子14aの表面と同じく、厚さが130μｍある
表シート12のオーバーシート121の表面と同一高さ位置
にある。すなわち、前記枠体15の高さは130μｍであ
り、前記各端子14aの厚さも130μｍである。なお、前記
各枠体15の幅は、狭い部分でも300μｍあることが望ま
しい。

前記各シート12,13の表面の所定位置には、文字等が印
刷される（図示せず）一方、第１図及び第３図に示した
ように、前記ICモジュール14の端子14a面側に位置する
表シート12及びオーバーシート121には、６個の端子14a
を露出するために、各枠体15の外周に沿って、ほぼ四角
状の端子穴12aがそれぞれ設けられている。

続いて、上述したICモジュール14の製造方法の一例を、
ICカード10の加熱加圧積層方法による製造方法とともに
説明する。

まず、各シート12,13はそれぞれの表面に文字等が印刷
された後、それぞれ透明塩化ビニル製のオーバーシート
121,131でラミネート処理が施され、厚さが130μｍとな
る。一方、センターコア11は、嵌め込むべきICモジュー
ル14の基体14bの厚さに合致するよう形成されるもの
で、場合によっては、厚さ調整のために適宜厚の塩化ビ
ニルシートでラミネート処理が施される。

一方、ICモジュール14については、基体14b上に前記オ
ーバーシート121を含めた表シート12と同一厚さである1
30μｍの導電層を形成したうえ、端子14aと枠体15を形
成すべき所定部分にエッチング防止加工を施した後、エ
ッチング処理を行うことによって、所望の端子14a及び
枠体15を形成する。この方法によれば、枠体15を端子14
aとともに同一工程で形成できるので極めて能率的であ
る。

次に、表シート12及びそのオーバーシート121には端子1
4aを露出させるための端子穴12aを枠体15の外周に沿う
よう所定位置に透設し、センターコア11にはICモジュー
ル14を嵌め込むための保持枠を所定位置に透設する。そ
して、端子14a及び枠体15の各厚さ（高さ）がオーバー
シート121を含む表シート12の厚さと同一になるよう形
成されたICモジュール14の表裏両面に、前記端子14a及
び枠体15部分を除いて接着剤を塗布したうえ、このICモ
ジュール14をセンターコア11の保持枠に嵌め込むととも
に、前記センターコア11にそれぞれオーバーシート121,
131がラミネートされた表シート12及び裏シート13をそ
れぞれ重合する。

このように５層に重合されたシートを、第４図に示した
ように、厚さが約190μｍで片面が粗面状に形成された
各耐熱フィルム16,17を、それぞれ粗面が各オーバーシ
ート121,131に接触するよう介在させたうえ、鏡面板18,
19で挾持するようにして加熱加圧して、表裏面が粗面と
なった積層構造のICカード10を作成する。

ここにおいて、各耐熱フィルム16,17の各シート121,131
に対する接触面は粗面状であるから、これら接触面に気
泡が生じても、粗面に形成された微細な空隙を通って気
泡を外部へ逃がすことができ、前記気泡に起因する凹部
がICカード10の表裏面に形成されることはない。

また、表面が表シート12のオーバーシート121表面と同
一高さに位置する枠体15を設けたので、従来のように、
端子穴12aに熱変形を防ぐための耐熱性フィルムを埋め
る必要はない。

さらに続いて、前記各耐熱フィルム16,17を除去した
後、ICカード10を再度鏡面板18,19で挾持するようにし
て加熱加圧し、ICカード10の表裏面の鏡面に仕上げて、
一連の製造工程が終了する。

本実施例においては、前述のように枠体15と端子14aの
表面が同一高さに位置するよう構成したので、オーバー
シート121に磁気テープを設けた場合に、そのリード、
ライト時にカードリードライターの磁気ヘッドが磁気テ
ープに正確に接触することができ、また、カードリード
ライターの移送ローラの移送スビード変化による移送ム
ラが生ぜず、リード、ライト動作が円滑かつ正確に行う
ことができるという利点がある。

なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、例えば、端子14a表面は枠体15表面よりも低い位置
にあっても良いほか、枠体15の材質が端子14aの材質と
同一である必要はない。

効果 以上説明したところで明らかなように、本発明によれ
ば、ICモジュールの露出すべき端子面の周囲に、ICカー
ドの表面とほぼ同一高さに表面が位置する枠体を設けた
ので、ICカードの製造における加熱加圧工程の際に、熱
変形を防ぐための流れ止めを設ける必要がなく、作業工
程が簡略となり作業効率が向上するという効果を奏する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の好適な実施例を示すICカードの概略的
な縦断面図、第２図は同じくICモジュールの概略的な平
面図、第３図は同じくICカードの概略的な平面図、第４
図は同じくICカードの加熱加圧積層方法による製造にお
ける加熱加圧工程を示す概略的な縦断面図、第５図は従
来のICカードを示す概略的な縦断面図である。 10……ICカード、11……センターコア、12……表シー
ト、13……裏シート、14……ICモジュール、14a……端
子、15……枠体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プラスチック製のセンターコアに一面に端
   子を設けたICモジュールを嵌め込んだうえ、前記センタ
   ーコアの表裏両面にプラスチック製のシートを重合して
   積層構造とする一方、前記ICモジュールの端子設置面側
   に対応するシートには端子の少なくとも一部を露出させ
   るための端子穴を設けたICカードにおいて、前記ICモジ
   ュールの露出させるべき端子の周囲に、表面がICカード
   表面とほぼ同一高さに位置する枠体を設けたことを特徴
   とするICカード。