JPS5931196A - カ−ドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はカードの製造方法に関し、さらに詳しくは複
数のプラスチックシートが積層された層構造をなし、Ｉ
Ｃ等の剛体を内蔵するカードの製造方法に関するもので
ある。

キャシュカード、或いはクレジットカー　ド等の複数の
プラスチックシートが積層された層構造を有するカード
を製造するに於いては一積層すべきプラスチックシート
を鏡面加工したフェロ板等の平圧プレス板により加熱加
圧し、ラミネートして行くのが一般的である。

而るに−この平圧プレスの際、プラスチックシートと平
圧プレス板との間の空気層が全て抜は一両者が完全に密
着しないと、完成後のカード表面に凹状の気泡の跡（あ
ばた）が形成されてしまう。

この気泡の跡はカードとしての品質を低下させる重大欠
点であり、しかもＪ■Ｓ規格ではカードの表面の凹凸の
許容範囲は５０μｍ未満とすべきことが規定されている
ので気泡の跡による凹凸の寸法が５０μｍ以上であると
不良品と判断され商品価値の全くないものとなる。

このような欠点を解消する方法として、熱を十分に加え
てプラスチックシートがプレス板に密着しやすいように
軟ズヒさせ、かつ圧力を十分に加え壬プレス板に密着さ
せれば、プレス板とプラスチックシートとの間の気泡を
押し出すことができ、前記ｉ、　ｂ”ａ：ｔｌを無くす
ることができるへところが、ＩＣ等電子部品を内蔵する
カートを製造するに於いては、電子部品を破壊してはな
らないので、熱も圧力も一定以上加えろことができず、
このためと記の如くの気泡の跡を無くする方法をとる、
ことができない。

しかも−電子部品は通常金属または高耐熱性樹脂により
構成されているので加熱されても軟化せずに牌１体のま
まで・あり、これに対してその周囲に配されている塩化
ビニルはプレスの際に与えられる熱により十分に軟化さ
れるので、プラスチックシートの積層時にはとくに剛体
である電子部品付近のカード表面に気泡が残留すること
になり−さらに電子部品であるプリント基板上の銅箔（
高さ３５μｍ）のように剛体表面に凸部がある場合はそ
の凸部がラミネートすべきプラスチックシートを持ち上
げてしまい、その部分だけ平圧プレス板に接触できず、
しかも外部への逃げ道が塞がれて（・るので気泡が残留
することになる。

即ち、第１図に示されるように、塩化ビニルからなるセ
ンターコア（４）に電子部品であるＩＣ（５）が保持さ
れ、これに塩化ビニルよりなるオーツク・−シー　ト＋
２１ｆ３）を積層するに際して、表面を鏡面加工したフ
ェロ板（１）により加熱加圧すると、オーツく−シ−ｌ
−（２１（３）とフェロ板（１）との間に上記したよう
に突起部（６）等が影響して空気溜り、つまり気泡が生
じ、これによりその気泡の形にオーパージ・−上表面に
凹部（７）が。形成されることになる。

このような気泡は積層時の温度上昇により内圧が増加し
、四部を押し拡げ、想像以上に大ぎな凹部として形成さ
れる。

本発明は上記の如くの欠点を解消し、剛体を内蔵するカ
ードであってもその表面に気泡の跡の四部が形成される
ことのないカードの製造方法を提供することを目的とす
るものであって、プラスチックシートを積層する際に、
このプラスチックシートとプレス板との間にポリエステ
ルフィルムの如く高耐熱性のフィルム状物質を介在させ
、このフィルム状物質のプラスチックシートとの接Ｓｔ
面を粗面状（マット状）となし、該フィルム状物質を介
してプレス板を加熱加圧してプラスチックシートをラミ
ネートし、然る後プレス板とともにポリエステルフィル
ムをプラスチックシートより剥離することを特徴とする
カードの製造方法である。

以下に本発明を図面の実施例に基づき詳細に説明する。

第２図は本発明にかかるカードの製造方法の一工程を断
面で示した説明図であり、第１図と共通の部分は同一番
号が附しである。

製造すべきカードの構成は、塩化ビニルよりなるセンタ
ーコア（４）の一部に電子部品であるＩＣ（５１が保持
されており、これに塩化ビニルよりなるオーバーシート
（２１（３）が積層されてなるものて゛ある。

オーバーシート（２）をＩＣ（５１を含むセンターコア
（４）にラミネートするに於いては加熱力・つ加圧する
必要があるが、これを平圧プレス板（１）にて行なう。

平圧プレス板（１）としてはオーツくーシー１−　＋２
１に対向する面が鏡面加工さｈたフェロ板を用（・ろσ
）カス一般的である。

本発明では、との平圧プレス板（１１とオーツ（−シー
）　＋２＋との間に高耐熱性のフィルレム状物彊圓を介
在させる。フィルム状物質圓のオーツくーシート（２１
との接触面０２）はサンドマント加工等により粗面化（
マント化）されたものであり、このような状態で平圧プ
レス板（１）を矢印入方向に移動させろことによりフィ
ルム状物質圓を介してオーツ：−７−）（２）をセンタ
ーコア（４）に加熱加圧してラミネートする。

このようにラミネートすることにより、フィルレム状物
質旧］とオーバーシート（２）との間に残留する空気層
、とくに突起（６）の部分でオーツくーシー１−　＋２
＋が持ち上げられることにより発生する空気溜りをマッ
ト化された表面の微細な凹凸の隙間を通して全て外部へ
逃がすことができ、従ってオーツくーシート表面に於け
る気泡の残留に起因する巴１音１ｚσ）発生を防止する
ことができる。

フィルム状物質圓の粗面（１２）の表面あらさば、ピー
ク・トウ・ピーク５μｍ程度が最も効果的であり、この
ような表面あらさとすればＪＩＳ規格に規定されている
カード表面の凹凸の許容範囲５０μｍ未満を十分に満た
すことができるものである。

フィルム状物質（Ｉｌｌの備えるべき特性としては高耐
熱性であることの他、弾力性を有し、かつ塩化ビニル等
のカード材料であるプラスチックシートどの剥離性が良
く、さらに熱伝導率の良い等の特性を有することが好ま
しく、このような条件を満たす物質として高耐熱性樹脂
、とくにポリエステルフィルムを用いることが最も好ま
しい。

とくに厚さ１８８μｍ前後のポリエステルフィルムを用
いればオーバーシート表面に弾力性をもって密着させる
ことができるので完全に空気層を除去することができ、
かつオーバーシートとの剥離性も極めて良好であり、作
業性が良い。このようなポリエステルフィルムとして、
例えば東し側製の商品名“ルミラー”を用いることがで
き、融点２６６℃、熱膨張係数ｔ　５　Ｘ　１　ｏ−５
ｃｒｎ／ｃｎＬ／’Ｃであり、ラミネートの際に加えら
れる熱（８０℃〜ｉｏ。

℃）に対しては十分安定な性質を示す。

なお、ポリエステルフィルムの他に同様の高耐熱性樹脂
であるテフロン（デーポン柱間品名）等もフィルム状物
質（■１として用いることができる。

また、フィルム状物質が弾力性を有していることから、
オーバーシー目２）とフィルム状物質ｔｌｌｌとは完全
に密着し、より良好に両者間の空気層を除去することが
できる。

なお、以上の説明ではオーバーシート（２）をラミネー
トするものについて述べたが、オーバーシート（３）も
同様の方法でラミネートでき、また、センターコアとオ
ーバーシートとの中間層が存在するような構成のカード
に於いてオーバーシートと中間層を別々にラミネートす
るような場合、この中間層に対しても同様の方法でラミ
ネ・−トすることにより気泡の発生を防止することがで
きる。

以上に述べたように本発明によれば、気泡の発生、を良
好に防止することができるのでその気泡に原因するカー
ド表面の凹凸の発生を防止することができ、従って高品
質のカードを効率良く生産することが可能となる。

とくに、ＩＣカード等剛体である電子部品等を内蔵する
カードを製造するに於いては、ＩＣ等の電子部品を熱破
壊することのない比較的低い温度で気泡を除去してプラ
スチックシートを積層することができるものであり、非
常に有効な方法であ机

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のカードの製造方法を示す説明図であり、
第２図は本発明にかかるカードの製造方法の一実施例の
説明図である。 （１）・・・平圧フレス板（２１（３）・・・オーバー
シート（４）・・・センターコア　（５）・・・ＩＣ（
６）・・・突起（１］Ｉ・・・フィルム状物質　（１２
）・・・粗面 特許出願人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫 第１図 第２図 １

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）複数のプラスチックシートが積層された層構造を有
   するカードを製造するに於（・て、積層すべきプラスチ
   ックシートとプレス板との間に高耐熱性のフィルム状物
   質を介在させ、該フィルム状物質のプラスチックシート
   に当接する面は粗面状に加工されており、該フィルム状
   物質を介してプレス板を加熱加圧してプラスチックシー
   トをラミネートし一然る後プレス板とともにフィルム状
   物質なプラスチックシートより剥離することを特徴とす
   るカードの製造方法。 ２）前記フィルム状物質カポリエステルフイルムである
   特許請求の範囲第１項記載のカードの製造方法。