JPS5932072B2 - 光結合半導体装置 - Google Patents

光結合半導体装置

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JPS5932072B2
JPS5932072B2 JP54072917A JP7291779A JPS5932072B2 JP S5932072 B2 JPS5932072 B2 JP S5932072B2 JP 54072917 A JP54072917 A JP 54072917A JP 7291779 A JP7291779 A JP 7291779A JP S5932072 B2 JPS5932072 B2 JP S5932072B2
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JP
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resin layer
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side external
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JPS55163883A (en
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滋 北陽
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、光結合半導体装置の入出力間の内部絶縁耐
力の向上に関するものである。
一般に、光結合半導体装置（以下、「光結合装置」と略
称する）においては、発光素子および受光素子をそれぞ
れの外部リード導体にダイボンディング、ワイヤボンデ
ィングした後、発光素子および受光素子を相対向するよ
うに位置させ、発光素子と受光素子との間の空間に透明
絶縁樹脂を充填し、光結合路とし、さらにその外側にエ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂などからなる外装用不透明絶
縁樹脂をモールド成形して、樹脂モールド形光結合装置
が完成する。
第１図は従来の樹脂モールド形光結合装置の一例の要部
断面図である。
第１図において、１は発光素子、２０は発光素子１がダ
イボンディングされている第１の入力側外部リード導体
、２ｂは第２の入力側外部リード導体、３は発光素子１
の表面電極と第２の入力側外部リード導体、２ｂとを接
続する入力側内部リード線、４は受光素子、５ａは受光
素子４がダイボンディングされている第１の出力側外部
リード導体、５ｂは第２の出力側外部リード導体、６は
受光素子４の表面電極と第２の出力側外部リード導体５
ｂとを接続する出力側内部リード線、Ｔは発光素子１と
受光素子４との間の空間に充填され光結合路を形成して
いる透明絶縁樹脂層、８は透明絶縁樹脂１を取わ囲み入
力側外部リード導体２ａ、２ｂ、入力側内部リード線３
、出力側外部リード導体５ａ、５ｂおよび出力側内部リ
ード線６の所要部分を被覆するようにモールド成形され
た外装用不透明絶縁樹脂層である。光結合装置において
、光の拡散を防ぎ光結合感光を高めるためには、光結合
路を形成する透明絶縁樹脂層１の樹脂量はできるだけ少
ないことが望ましい。
一方、光結合装置の大きな特徴は入出力間の電気絶縁性
が良好なことである。この電気絶縁性は、透明絶縁樹脂
Ｔおよび外装用不透明絶縁樹脂層８による入力側外部リ
ード導体２ａ、２ｂと出力側外部リード導体５ａ、５ｂ
との絶縁によって達成されているが、上記のような従来
のモールド形光結合装置に訃いては、透明絶縁樹脂と外
装としてモールド成形が可能な外装用の不透明絶縁樹脂
との接着が不十分であり、透明絶縁樹脂層７の表面での
沿面放電による絶縁破壊がしばしば起こり、絶縁耐力の
低下を来たしていた。従つて、絶縁耐力を増大させるに
は、透明絶縁樹脂層７の樹脂量を増し、その沿面距離を
増大させればよいが、前記のように、透明絶縁樹脂層７
の樹脂量の増加は光結合感度を低下させることになる。
この発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、透
明絶縁樹脂との接着強さが大きい不透明絶縁樹脂による
中間層を設けることによつて、光結合感度を低下させる
ことなく絶縁耐力の向上を計つた光結合装置を提供する
ことを目的としたものである。以下、実施例に基づいて
この発明の説明する。
第２図はこの発明による光結合装置の一実施例の要部断
面図である。第２図において、第１図と同一符号は第１
図にて示したものと同様のものを表わしている。９は透
明絶縁樹脂層７との接着強さが大きいため透明絶縁樹脂
層７との界面が電気的に沿面とならないような不透明絶
縁樹脂を透明絶縁樹脂層７の表面、ならびに入力側外部
リード導体２ａ，２ｂ、出力側外部リード導体５ａ，５
ｂ入力側内部リード線３訃よび出力側内部リード線６の
所要部分の表面に被覆して形成した中間不透明絶縁樹脂
層である。
実施例の光結合装置の場合、透明絶縁樹脂層７と中間不
透明絶縁樹脂層９との接着強さが大きいので、透明絶縁
樹脂層７の表面では沿面放電が起こらず、また、中間不
透明絶縁樹脂層９と外装用不透明絶縁樹脂層８との接着
が不十分でそれらの界面が電気的に沿面となつても、沿
面距離が長いため沿面放電を防止することができ、絶縁
耐力を増大させることができる。
しかも、光結合路となる透明絶縁樹脂層７の樹脂量は増
加しないから光結合感度は低下しなぃ。一例として、透
明絶縁樹脂層７の樹脂としてダウコーニング社製のシリ
コン樹脂Ｒ６ｌＯｌを使用し、中間不透明絶縁樹脂層９
の樹脂としてゼネラルェレクトリック社製のシリコンゴ
ムＲＴＶｌｌを使用した場合、絶縁耐力は約２倍に向上
した。
この発明による光結合装置に卦いては、外装用絶縁樹脂
層が不透明である必要は必ずしもない。この発明は、ダ
イオードホトカプラ、トランジスタホトカプラなど入力
側発光素子と出力側受光素子とを有するすべての光結合
装置に適用できるものである。以上詳述したように、こ
の発明による光結合装置に訃いては、光結合路となる透
明絶縁樹脂層との接着強さが大きい不透明絶縁樹脂から
なり透明絶縁樹脂層の表面、ならびに入力側外部リード
導体、出力側外部リード導体、入力側内部リード線およ
び出力側内部リード線の所要部分の表面を被覆する中間
不透明絶縁樹脂層を外装用絶縁樹脂層と透明絶縁樹脂層
との間に設けたので、透明絶縁樹脂層と中間不透明絶縁
樹脂層との界面が電気的に沿面とならないためこの界面
で沿面放電が起こらず、また中間不透明絶縁樹脂層と外
装用絶縁樹脂層との界面が電気的に沿面となつても、沿
面距離が長いため沿面放電を防止でき、絶縁耐力を増大
させることができる。
しかも、光結合路となる透明絶縁樹脂層の樹脂量は増加
しないから光結合感度は低下しない。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂モールド形光結合装置の一例の要部
断面図、第２図はこの発明による光結合装置の一実施例
の要部断面図である。 図に｝いて、１は発光素子、２ａは第１の入力側外部リ
ード導体、２ｂは第２の入力側外部りード導体、３は入
力側内部リード線、４は受光素子、５ａは第１の出力側
外部リード導体、５ｂは第２の出力側外部リード導体、
６は出力側内部リード線、７は透明絶縁樹脂層、８は外
装用不透明絶縁樹脂層、９は中間不透明絶縁樹脂層であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 発光素子が接着されている第１の入力側外部リード
    導体、上記発光素子の表面電極に入力側内部リード線を
    介して接続されている第２の入力側外部リード導体、上
    記発光素子に対向するように配設された発光素子が接着
    されている第１の出力側外部リード導体、上記受光素子
    の表面電極に出力側内部リード線を介して接続されてい
    る第２の出力側外部リード導体、上記発光素子と上記受
    光素子との間の空間を充填するように形成された透明絶
    縁樹脂層、この透明絶縁樹脂の表面および上記第１、第
    ２の入力側外部リード導体と上記第１、第２の出力側外
    部リード導体と上記入力側内部リード線と上記出力側内
    部リード線との所要部分の表面に被覆され上記透明絶縁
    樹脂層との接着強さの大きい中間不透明絶縁樹脂層、な
    らびに上記中間不透明絶縁樹脂層を覆い上記第１、第２
    の入力側外部リード導体と上記第１、第２の出力側外部
    リード導体との所要部分を覆つてモールド成形された外
    装用絶縁樹脂層を備えた光結合半導体装置。
JP54072917A 1979-06-07 1979-06-07 光結合半導体装置 Expired JPS5932072B2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS55163883A JPS55163883A (en) 1980-12-20
JPS5932072B2 true JPS5932072B2 (ja) 1984-08-06

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