JPS5932892B2 - ウエ−ハ整合方法 - Google Patents
ウエ−ハ整合方法Info
- Publication number
- JPS5932892B2 JPS5932892B2 JP58157806A JP15780683A JPS5932892B2 JP S5932892 B2 JPS5932892 B2 JP S5932892B2 JP 58157806 A JP58157806 A JP 58157806A JP 15780683 A JP15780683 A JP 15780683A JP S5932892 B2 JPS5932892 B2 JP S5932892B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- mask
- air
- mounting table
- alignment method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェーハに所定のパターンを有するマス
クを位置合せするためのウェーハ整合に関するものであ
る。
クを位置合せするためのウェーハ整合に関するものであ
る。
この種のウェーハ整合においてはウェーハ載置台の上に
表面にホトレジスト膜を有する半導体ウェーハを載置し
、さらにこのウェーハ上に所定のパターンを有するマス
クを配置し、両者を密着してマスクのパターンをウェー
ハ上のホトレジスト層に焼付ける。
表面にホトレジスト膜を有する半導体ウェーハを載置し
、さらにこのウェーハ上に所定のパターンを有するマス
クを配置し、両者を密着してマスクのパターンをウェー
ハ上のホトレジスト層に焼付ける。
この際、ウェーハとマスクの中間に存在する空気が部分
的に密封状態となつて、両者を所定の関係位置に保持し
つつ密封状態にするのに時間がかかり、また逆に、良好
に密着したマスクをウェーハから引離す場合、両者の間
に空気が入り込みにくいので、その引離しにも時間がか
かる。この引離しの困難さは特にクロム製マスクを使用
し、かつ真空密着方式とした場合において著しいもので
ある。本発明の目的は、ウェーハ載置台上に載置された
ウェーハとマスクとの密着およびその引離しの容易なウ
ェーハ整合方法を提供することにある。
的に密封状態となつて、両者を所定の関係位置に保持し
つつ密封状態にするのに時間がかかり、また逆に、良好
に密着したマスクをウェーハから引離す場合、両者の間
に空気が入り込みにくいので、その引離しにも時間がか
かる。この引離しの困難さは特にクロム製マスクを使用
し、かつ真空密着方式とした場合において著しいもので
ある。本発明の目的は、ウェーハ載置台上に載置された
ウェーハとマスクとの密着およびその引離しの容易なウ
ェーハ整合方法を提供することにある。
この目的を達成するため本発明によるウェーハ整合方法
は、中央部に空気吹出し口を有し、周辺部に空気吸込み
口を有するウェーハ載置台と、このウェーハ載置台上に
載置されたウェーハの上に配置されるマスクと、前記空
気吹出し口から空気を吹出させる手段と、前記空気吸込
み口から空気を吸込ませる手段とを準備し、前記ウェー
ハ載置台上に載置されたウェーハは、前記空気吹出し口
からの空気吹出し作用により中央部が盛上げられ、かつ
前記空気吸込み口からの空気吸込み作用により周辺部が
前記ウェーハ載置台上に吸着される。これにより前記ウ
ェーハそりを生じさせることにより、ウェーハとマスク
との相互の引離し（分離）作業は極めて容易になる。第
１図及び第２図において１１は本発明の実施に供するウ
ェーハ載置台である。
は、中央部に空気吹出し口を有し、周辺部に空気吸込み
口を有するウェーハ載置台と、このウェーハ載置台上に
載置されたウェーハの上に配置されるマスクと、前記空
気吹出し口から空気を吹出させる手段と、前記空気吸込
み口から空気を吸込ませる手段とを準備し、前記ウェー
ハ載置台上に載置されたウェーハは、前記空気吹出し口
からの空気吹出し作用により中央部が盛上げられ、かつ
前記空気吸込み口からの空気吸込み作用により周辺部が
前記ウェーハ載置台上に吸着される。これにより前記ウ
ェーハそりを生じさせることにより、ウェーハとマスク
との相互の引離し（分離）作業は極めて容易になる。第
１図及び第２図において１１は本発明の実施に供するウ
ェーハ載置台である。
このウェーハ載置台１１には中央部に適当間隔で複数個
の空気吹出し口１２が設けられ、また周辺部にほぼ等間
隔に周方向に分布して空気吸込み口１３が設けられてい
る。各空気吹出し口１２は環状の連通孔１４を介して相
互に連通しており、しかも載置台１１の側面に開口する
連通孔１６を介して圧縮空気源に接続される。また各空
気吸込み口１３は環状の連通孔１７を介して相互に連通
され、上記と同様に載置台１１の側面に開口する連通孔
１８を介して真空装置に接続される。ウエーハ載置台１
１の上に表面にホトレジスト層を有するウエーハ２１が
載置され、さらにその上にマスク２２が配置される。
の空気吹出し口１２が設けられ、また周辺部にほぼ等間
隔に周方向に分布して空気吸込み口１３が設けられてい
る。各空気吹出し口１２は環状の連通孔１４を介して相
互に連通しており、しかも載置台１１の側面に開口する
連通孔１６を介して圧縮空気源に接続される。また各空
気吸込み口１３は環状の連通孔１７を介して相互に連通
され、上記と同様に載置台１１の側面に開口する連通孔
１８を介して真空装置に接続される。ウエーハ載置台１
１の上に表面にホトレジスト層を有するウエーハ２１が
載置され、さらにその上にマスク２２が配置される。
ウエーハ２１は例えば半導体ウエーハであり、マスク２
２は例えばクロムマスクでありうる。そしてウエーハ２
１およびマスク２２は真空チヤツクないし真空ピンセツ
トを用いてウエーハ載置台１１上に持つてきたり、そこ
から持つていつたりすることができる。さて、ウエーハ
とマスクの整合が完了した後、ウエーハとマスクを密着
するときには、空気吹出し口１２からの空気吹出し、お
よび空気吸込み口１３からの空気吸込みを行つて、ウエ
ーハ２１を図示のごとく中央部は上方に盛上がらせ、周
辺部はウエーハ載置台１１上に吸着させる。このように
して、ウエーハ２１をそらせておいて、マスク２２をウ
エーハ２１の上に載置すると両者はウエーハ２１の中央
盛上がり部のみで当接し、両者の間に空気が密封状態と
なることはないので、マスク２２をウエーハ２１上の所
定位置に容易に位置させることができる。この後、空気
吹出しおよび空気吸込みを中止してウエーハ２１の盛上
がり変形を解除すれば、ウエーハ２１とマスク２２とは
中央部から周辺部へと容易に密着状態へと移行すること
になる。ウエーハ２１にマスク２２のパターンを焼付け
露光した後は、再ひ空気吹出し口１２からの空気吹出し
、および空気吸込み口１３からの空気吸込みを行つてウ
エーハ２１を図示のごとくそり変形させてマスク分離を
行う。
２は例えばクロムマスクでありうる。そしてウエーハ２
１およびマスク２２は真空チヤツクないし真空ピンセツ
トを用いてウエーハ載置台１１上に持つてきたり、そこ
から持つていつたりすることができる。さて、ウエーハ
とマスクの整合が完了した後、ウエーハとマスクを密着
するときには、空気吹出し口１２からの空気吹出し、お
よび空気吸込み口１３からの空気吸込みを行つて、ウエ
ーハ２１を図示のごとく中央部は上方に盛上がらせ、周
辺部はウエーハ載置台１１上に吸着させる。このように
して、ウエーハ２１をそらせておいて、マスク２２をウ
エーハ２１の上に載置すると両者はウエーハ２１の中央
盛上がり部のみで当接し、両者の間に空気が密封状態と
なることはないので、マスク２２をウエーハ２１上の所
定位置に容易に位置させることができる。この後、空気
吹出しおよび空気吸込みを中止してウエーハ２１の盛上
がり変形を解除すれば、ウエーハ２１とマスク２２とは
中央部から周辺部へと容易に密着状態へと移行すること
になる。ウエーハ２１にマスク２２のパターンを焼付け
露光した後は、再ひ空気吹出し口１２からの空気吹出し
、および空気吸込み口１３からの空気吸込みを行つてウ
エーハ２１を図示のごとくそり変形させてマスク分離を
行う。
この場合も、ウエーハ２１とマスク２２との間に周辺方
向から自由に空気が入り込めるので、マスク２２はウエ
ーハ２１から容易に引離すことがでぎる。以上述べたよ
うに本発明によれば、ウエーハ載置台上に載置されたウ
エーハとマスクとの引離しの容易なウエーハ整合方法を
提供することができる。
向から自由に空気が入り込めるので、マスク２２はウエ
ーハ２１から容易に引離すことがでぎる。以上述べたよ
うに本発明によれば、ウエーハ載置台上に載置されたウ
エーハとマスクとの引離しの容易なウエーハ整合方法を
提供することができる。
また、本発明の方法によれば周辺から徐々に引きはがす
ため、マスクへのレジストのステイツキングを防止する
ことができる。
ため、マスクへのレジストのステイツキングを防止する
ことができる。
第１図は本発明の実施に供するウエーハ整合装置の一例
を示す縦断面図、第２図は第１図の一５線から見た平面
図である。
を示す縦断面図、第２図は第１図の一５線から見た平面
図である。
Claims (1)
- １ （ａ）ウェーハ及びマスクの相対位置を合せる工程
（ｂ）上記ウェーハ及びマスクを密着させて露光する工
程（ｃ）上記ウェーハ中央部を突出させて徐々に上記ウ
ェーハ周辺より上記ウェーハとマスクの間にガスを導入
する工程（ｄ）上記ウェーハとマスクを完全に引きはな
す工程よりなるウェーハ整合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157806A JPS5932892B2 (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ウエ−ハ整合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157806A JPS5932892B2 (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ウエ−ハ整合方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51146522A Division JPS6053464B2 (ja) | 1976-12-08 | 1976-12-08 | ウエ−ハ整合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980931A JPS5980931A (ja) | 1984-05-10 |
| JPS5932892B2 true JPS5932892B2 (ja) | 1984-08-11 |
Family
ID=15657691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58157806A Expired JPS5932892B2 (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ウエ−ハ整合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5932892B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61272927A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-03 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハとマスクとの分離方法 |
| KR101237617B1 (ko) | 2010-09-07 | 2013-02-26 | 삼성전기주식회사 | 기판 노광장치 |
| US10838685B2 (en) | 2017-03-23 | 2020-11-17 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Information processing device and non-transitory computer-readable medium |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58157806A patent/JPS5932892B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5980931A (ja) | 1984-05-10 |
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