JPS5980930A - ウエ−ハ整合方法 - Google Patents
ウエ−ハ整合方法Info
- Publication number
- JPS5980930A JPS5980930A JP58157805A JP15780583A JPS5980930A JP S5980930 A JPS5980930 A JP S5980930A JP 58157805 A JP58157805 A JP 58157805A JP 15780583 A JP15780583 A JP 15780583A JP S5980930 A JPS5980930 A JP S5980930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- mask
- air
- section
- mounting table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェー八に所定のパターンを有するマス
クを位置合せするためのウェーハ整合に関するものであ
る。
クを位置合せするためのウェーハ整合に関するものであ
る。
この種のウェーハ整合においてはウェーハ載置台の上に
表面にホトレジスト層を有する半導体ウ −エバを載置
し、さらＫこのウェハ上に所定のパターンを有するマス
クを配置し、両者を密着してマスクのパターンをウェー
ハ上のホトレジスト層に焼付ける。この際、ウェハとマ
スクの中間に存在する空気が部分的に密封状態となって
、両者を所定の関係位置に保持しつつ密着状態にするの
に時間がかかり、また逆に、良好に密着したマスクをウ
ェハから引離す場合、両者の間に空気が入り込みにくい
ので、その引離しにも時間がかかる。この引離しの困難
さは特にクロム製マスクを使用し、かつ真空密着方式と
した場合において著しいものである。
表面にホトレジスト層を有する半導体ウ −エバを載置
し、さらＫこのウェハ上に所定のパターンを有するマス
クを配置し、両者を密着してマスクのパターンをウェー
ハ上のホトレジスト層に焼付ける。この際、ウェハとマ
スクの中間に存在する空気が部分的に密封状態となって
、両者を所定の関係位置に保持しつつ密着状態にするの
に時間がかかり、また逆に、良好に密着したマスクをウ
ェハから引離す場合、両者の間に空気が入り込みにくい
ので、その引離しにも時間がかかる。この引離しの困難
さは特にクロム製マスクを使用し、かつ真空密着方式と
した場合において著しいものである。
本発明の目的は、ウェハ載置台上に載置されたウェハと
マスクとの密着およびその引離しの容易なウェハ整合方
法を提供することにある。
マスクとの密着およびその引離しの容易なウェハ整合方
法を提供することにある。
この目的を達成するため本発明によるウェーハ整合方法
は、中央部に空気吹出し口を有し、周辺部に空気吸込み
口を有するウェハ載置台と、このウェハ載置台上に載置
されたウェハの上に配置されるマスクと、前記空気吹出
し口から空気を吹出させる手段と、前記空気吸込み口か
ら空気を吸込ませる手段とを準備し、前記ウェハ載置台
上に載置されたウェハは、前記空気吹出し口からの空気
吹出し作用により中央部が盛上げられ、かつ前記空気吸
込み口からの空気吸込み作用により周辺部が前記ウェハ
載置台上に吸着される。これにより前記ウェハそりを生
じさせることにより、ウェハとマスクとの相互の密着作
業を行なうものである。
は、中央部に空気吹出し口を有し、周辺部に空気吸込み
口を有するウェハ載置台と、このウェハ載置台上に載置
されたウェハの上に配置されるマスクと、前記空気吹出
し口から空気を吹出させる手段と、前記空気吸込み口か
ら空気を吸込ませる手段とを準備し、前記ウェハ載置台
上に載置されたウェハは、前記空気吹出し口からの空気
吹出し作用により中央部が盛上げられ、かつ前記空気吸
込み口からの空気吸込み作用により周辺部が前記ウェハ
載置台上に吸着される。これにより前記ウェハそりを生
じさせることにより、ウェハとマスクとの相互の密着作
業を行なうものである。
第１図及び第２図において１１は本発明の実施に供する
ウェハ載置台である。このウェハ載置台１１には中央部
に適当間隔で複数個の空気吹出し口１２が設けられ、ま
た周辺部にほぼ等間隔に周方向に分布して空気吸込み口
１３が設けられている。各空気吹出し口１２は環状の連
通孔１４を介して相互に連通しており、しかも載置台１
１の側面に開口する連通孔１６を介して圧縮空気板に接
続される。また各空気吸込み口１３は環状の連通孔１７
を介して相互に連通され、上記と同様に載置台１１の側
面に開口する連通孔１８を介して真空装置に接続される
。
ウェハ載置台である。このウェハ載置台１１には中央部
に適当間隔で複数個の空気吹出し口１２が設けられ、ま
た周辺部にほぼ等間隔に周方向に分布して空気吸込み口
１３が設けられている。各空気吹出し口１２は環状の連
通孔１４を介して相互に連通しており、しかも載置台１
１の側面に開口する連通孔１６を介して圧縮空気板に接
続される。また各空気吸込み口１３は環状の連通孔１７
を介して相互に連通され、上記と同様に載置台１１の側
面に開口する連通孔１８を介して真空装置に接続される
。
ウェハ載置台１１の上に表面にホトレジスト層を有する
ウェハ２１が載置され、さらＫその上にマスク２２が配
置される。ウェハ２１は例えば半導体ウェハであり、マ
スク２２は例えばクロムマスクでありうる。そしてウェ
ハ２１およびマスク２２は真空チャックないし真空ピン
セットを用いてウェハ載置台１１上に持ってきたり、そ
こから持っていったりすることが、できる。
ウェハ２１が載置され、さらＫその上にマスク２２が配
置される。ウェハ２１は例えば半導体ウェハであり、マ
スク２２は例えばクロムマスクでありうる。そしてウェ
ハ２１およびマスク２２は真空チャックないし真空ピン
セットを用いてウェハ載置台１１上に持ってきたり、そ
こから持っていったりすることが、できる。
さて、ウェーハとマスクの整合が完了した後、ウェハと
マスクを密着するときには、空気吹出し口１２からの空
気吹出し、および空気吸込み口１３からの空気吸込みを
行って、ウェハ２１を図示のごとく中央部は上方に盛上
がらせ、周辺部はウェハ載置台１１上に吸着させる。こ
のようにして、ウェハ２１をそらせておいて、マスク２
２をウェハ２１の上に載置すると両者はウェハ２１の中
央盛上がり部のみで当接し、両者の間に空気が密封状態
となることはないので、マスク２２をウエノ・２１上の
所定位置に容易罠位置させることができる。この後、空
気吹出しおよび空気吸込みを中止してウェハ２１の盛上
がり変形を解除すれば、ウェハ２１とマスク２２とは中
央部から周辺部へと容易に密着状態へと移行することに
なる。
マスクを密着するときには、空気吹出し口１２からの空
気吹出し、および空気吸込み口１３からの空気吸込みを
行って、ウェハ２１を図示のごとく中央部は上方に盛上
がらせ、周辺部はウェハ載置台１１上に吸着させる。こ
のようにして、ウェハ２１をそらせておいて、マスク２
２をウェハ２１の上に載置すると両者はウェハ２１の中
央盛上がり部のみで当接し、両者の間に空気が密封状態
となることはないので、マスク２２をウエノ・２１上の
所定位置に容易罠位置させることができる。この後、空
気吹出しおよび空気吸込みを中止してウェハ２１の盛上
がり変形を解除すれば、ウェハ２１とマスク２２とは中
央部から周辺部へと容易に密着状態へと移行することに
なる。
以上述べたように本発明によれば、ウェハ載置台上に載
置されたウェハとマスクとの密着の容易なウェーハ整合
方法を提供することができる。
置されたウェハとマスクとの密着の容易なウェーハ整合
方法を提供することができる。
また、本発明の方法によれば、ウェハとマスクの密着面
すなわち、レジスト面にガスが残留するコ〉カないので
、精度のよい露光を行なうことができる。
すなわち、レジスト面にガスが残留するコ〉カないので
、精度のよい露光を行なうことができる。
また、残留ガスがないので、露光中にガスが移動して密
着状態が変化する等の問題もおこらない。
着状態が変化する等の問題もおこらない。
さらに、本発明ではウニへのソリを利用して無理なく残
留ガスを排除するので、レジスト・パターンの変形等が
おこることもない。
留ガスを排除するので、レジスト・パターンの変形等が
おこることもない。
第１図は本発明の実施に供するウェーハ整合装置の一例
を示す縦断面図、第２図は第１図の■、−■線から見た
平面図である。 符号の説明 １１・・・ウェハ載置台、１２・・・空気吹出し口、１
３・・・空気吸込み口、１４．１６，１７．１８・・・
連通孔、２１・・・ウェハ、２２・・・マスク。
を示す縦断面図、第２図は第１図の■、−■線から見た
平面図である。 符号の説明 １１・・・ウェハ載置台、１２・・・空気吹出し口、１
３・・・空気吸込み口、１４．１６，１７．１８・・・
連通孔、２１・・・ウェハ、２２・・・マスク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ） ウェハ及びマスクの相対位置を合せる工
程（ｂ） 上記ウェハ及びマスクの面間距離を減少さ
せる工程 （Ｃ） 吸着された上記ウニへの中央部を突出させて
上記マスクに接触させる工程 （ｄ） 上記ウェハの中央部から周辺部に上記マスク
との密着面が広がるように徐々にウェハを平坦化する工
程 よりなるウェハ整合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157805A JPS5980930A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ウエ−ハ整合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157805A JPS5980930A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ウエ−ハ整合方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51146522A Division JPS6053464B2 (ja) | 1976-12-08 | 1976-12-08 | ウエ−ハ整合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980930A true JPS5980930A (ja) | 1984-05-10 |
Family
ID=15657669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58157805A Pending JPS5980930A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ウエ−ハ整合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5980930A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066585A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Ushio Inc | 光照射装置 |
| JP2007036101A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光機のワークステージ及び露光方法 |
| JP2009237442A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Ushio Inc | 光照射装置及び光照射装置におけるマスクの取り外し方法 |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58157805A patent/JPS5980930A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066585A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Ushio Inc | 光照射装置 |
| JP2007036101A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光機のワークステージ及び露光方法 |
| JP2009237442A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Ushio Inc | 光照射装置及び光照射装置におけるマスクの取り外し方法 |
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