JPS5932916B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5932916B2 JPS5932916B2 JP7012576A JP7012576A JPS5932916B2 JP S5932916 B2 JPS5932916 B2 JP S5932916B2 JP 7012576 A JP7012576 A JP 7012576A JP 7012576 A JP7012576 A JP 7012576A JP S5932916 B2 JPS5932916 B2 JP S5932916B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- iron
- metal plate
- plating film
- epoxy resin
- Prior art date
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- Expired
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は接地回路を有する金属芯入り回路基板の製造方
法に関する。
法に関する。
鉄、アルミなどの金属芯入り回路基板は、熱放散性、熱
伝導性がすぐれているため電子工業において、、例えば
高出力トランジスター等の発熱電子部品の搭載用に使用
されている。
伝導性がすぐれているため電子工業において、、例えば
高出力トランジスター等の発熱電子部品の搭載用に使用
されている。
金属芯材料としては鉄、アルミニウムが一般的であり、
例えば鉄芯入り回路基板に接地回路を設ける方法として
は、鉄芯および鉄芯表面の電気絶縁層を貫通する孔を設
け、該孔壁の鉄壁上に化学銅メッキを施し、さらに電気
銅メッキで化学銅メッキ膜を補強することが行なわれて
いた。
例えば鉄芯入り回路基板に接地回路を設ける方法として
は、鉄芯および鉄芯表面の電気絶縁層を貫通する孔を設
け、該孔壁の鉄壁上に化学銅メッキを施し、さらに電気
銅メッキで化学銅メッキ膜を補強することが行なわれて
いた。
しかし電子部品接地リードを半田付けによつて該孔壁に
接合する際、半田付けの高熱により、しぱしば該鉄孔壁
上の化学銅メッキ膜が鉄壁上から剥離することが観察さ
れていた。これは鉄と化学銅メッキ膜の密着力が十分で
なかつたためにおこるものである。また鉄壁上に直接化
学銅メッキ膜を形成する際、化学銅メッキ液中に鉄イオ
ンが溶解し、化学銅メッキ液を汚染して、化学銅メッキ
液の分解を早める等の欠点がおきていた。本発明の目的
は従来の接地回路を有する鉄芯入り回路基板を製造する
方法における上記の欠点を除去し安定した接地接続を有
する金属芯入り回路基板の製造方法を提供することにあ
る。
接合する際、半田付けの高熱により、しぱしば該鉄孔壁
上の化学銅メッキ膜が鉄壁上から剥離することが観察さ
れていた。これは鉄と化学銅メッキ膜の密着力が十分で
なかつたためにおこるものである。また鉄壁上に直接化
学銅メッキ膜を形成する際、化学銅メッキ液中に鉄イオ
ンが溶解し、化学銅メッキ液を汚染して、化学銅メッキ
液の分解を早める等の欠点がおきていた。本発明の目的
は従来の接地回路を有する鉄芯入り回路基板を製造する
方法における上記の欠点を除去し安定した接地接続を有
する金属芯入り回路基板の製造方法を提供することにあ
る。
すなわち、本発明においては絶縁性樹脂で表面が被覆さ
れた金属板からなる配線基板に設けられた少くとも金属
板表面に達する開口において表面の絶縁性樹脂および開
口内における金属面を予め硫酸とクローム酸との混合液
で化学的に表面粗化した後、開口内の金属面上に置換銅
メッキ膜を形成し、さらに化学銅メッキおよび電気銅メ
ッキにより置換銅メッキ膜を補強し、この開口部で形成
される他の導電回路を同時に形成することを特徴とする
。
れた金属板からなる配線基板に設けられた少くとも金属
板表面に達する開口において表面の絶縁性樹脂および開
口内における金属面を予め硫酸とクローム酸との混合液
で化学的に表面粗化した後、開口内の金属面上に置換銅
メッキ膜を形成し、さらに化学銅メッキおよび電気銅メ
ッキにより置換銅メッキ膜を補強し、この開口部で形成
される他の導電回路を同時に形成することを特徴とする
。
本発明は化学銅メッキを行う前に予め置換銅メッキ膜が
金属面上に形成されているため次工程の化学銅メッキに
おいて化学銅メッキ液を汚染する心配がないｏ本発明に
使用する置換銅メッキ液の好ましい組成例を第１表に示
した０この組成液によれば特に密着性のすぐれた置換銅
メツキ膜が得られ接地回路の電気的接続、信頼性を著し
く向上することができる０ここで湿潤剤としては陰イオ
ン弗化炭化水素化合物のものを有効に用いうる。
金属面上に形成されているため次工程の化学銅メッキに
おいて化学銅メッキ液を汚染する心配がないｏ本発明に
使用する置換銅メッキ液の好ましい組成例を第１表に示
した０この組成液によれば特に密着性のすぐれた置換銅
メツキ膜が得られ接地回路の電気的接続、信頼性を著し
く向上することができる０ここで湿潤剤としては陰イオ
ン弗化炭化水素化合物のものを有効に用いうる。
以下本発明の実施例を図面にもとづいて詳細に説明する
〇鉄板１の所望の位置にドリルまたはパンチングによつ
て貫通孔２および３を形成する（第１図ａ）次いで鉄板
の表面および貫通孔２および３の孔壁にエポキシ樹脂層
４を形成する０電気絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂
の他にアクリル樹脂、塩化ビニール樹脂、ＡＢＳ樹脂等
を用いることができる。
〇鉄板１の所望の位置にドリルまたはパンチングによつ
て貫通孔２および３を形成する（第１図ａ）次いで鉄板
の表面および貫通孔２および３の孔壁にエポキシ樹脂層
４を形成する０電気絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂
の他にアクリル樹脂、塩化ビニール樹脂、ＡＢＳ樹脂等
を用いることができる。
また前記樹脂層の形成法としては、電着塗装法、流動床
浸漬法、静電流動床浸漬法等を用いることができる。こ
こでは流動床浸漬法を用いエポキシ樹脂層を形成した０
すなわち鉄板１を温度２００℃で約１０分間加熱し、た
だちにエポキシ樹脂粉末流動床浸漬槽（図示省略）に約
２秒間浸漬し、エポキシ樹脂層４を鉄板１の表面および
貫通孔２および３の孔壁に厚さ約２００ミクロン形成し
た０（第１図ｂ）次いで温度２００℃で約１０分間加熱
しエポキシ樹脂層４を完全に熱硬化させた。次に貫通孔
３における鉄板１の孔壁部のエポキシ樹脂層をドリルに
より除去した（第１図ｃ）。この場合ドリルで貫通孔３
のエポキシ樹脂層４を除去する方法と同様の効果が得ら
れる次の方法を用いてもよい。すなわち予めエポキシ樹
脂層を形成する前に金属ピン、シリコン樹脂ピンあるい
は木製ピン等を穴栓として貫通孔３に挿入しておき、貫
通孔３へのエポキシ樹脂の浸入を遮へいし、エポキシ樹
脂層形成後、該遮へいピンを除去することにより同様に
得られる０次いで液温７０℃の硫酸とクロム酸との混合
液に約１５分間浸漬してエポキシ樹脂層４の表面および
貫通孔の鉄壁を化学的に表面を粗化した。次に第１表に
示した置換銅メツキ液に約１０分間浸漬して約１ミクロ
ンの置換銅メツキ膜５を貫通孔３の鉄壁上に形成した（
第１図ｄ）。次いで塩化スズ、塩酸等からなる化学メツ
キ用触媒液に約５分間浸漬し、水洗後化学銅メツキ液に
浸漬して約５ミクロンの化学銅メツキ膜６を貫通孔２お
よび３の孔壁およびエポキシ樹脂層表面に形成した（第
１図ｅ）。次にメツキレジスト被膜７を化学銅メツキ膜
６上に選択的に形成する（第１図ｆ）。次いでピロリン
酸電気銅メツキにより電気銅メツキ膜８を約３０ミクロ
ン付着させ化学銅メツキ膜６を補強する（第１図ｇ）。
次にメツキレジスト被膜７を塩化メチレン溶液で溶解除
去した後、塩化第ヒ鉄化学蝕刻液によりピロリン酸電気
銅メツキ膜非被覆部分の化学銅メツキ膜を除去し接地回
路９を有する鉄芯入り回路基板を製造した（第１図ｈ）
。このように製造した回路基板を温度２３０℃で約３０
分間熱処理したころ接地回路９における鉄壁と銅メツキ
膜の密着性の劣化は認められず、接地回路は高電気的接
続信頼性を有することが実証された。このように本発明
による回路基板は高信頼性を有し、本発明の実用的価値
は著しく大きい０なお上述した実施例では金属板を含む
貫通孔において本発明を適用した場合について示したが
本発明においては必ずしも貫通孔である必要はないもの
で金属板が樹脂被覆から露出しているのみの場合の接地
接続の形成にも本発明は適用できるものであるＯ
浸漬法、静電流動床浸漬法等を用いることができる。こ
こでは流動床浸漬法を用いエポキシ樹脂層を形成した０
すなわち鉄板１を温度２００℃で約１０分間加熱し、た
だちにエポキシ樹脂粉末流動床浸漬槽（図示省略）に約
２秒間浸漬し、エポキシ樹脂層４を鉄板１の表面および
貫通孔２および３の孔壁に厚さ約２００ミクロン形成し
た０（第１図ｂ）次いで温度２００℃で約１０分間加熱
しエポキシ樹脂層４を完全に熱硬化させた。次に貫通孔
３における鉄板１の孔壁部のエポキシ樹脂層をドリルに
より除去した（第１図ｃ）。この場合ドリルで貫通孔３
のエポキシ樹脂層４を除去する方法と同様の効果が得ら
れる次の方法を用いてもよい。すなわち予めエポキシ樹
脂層を形成する前に金属ピン、シリコン樹脂ピンあるい
は木製ピン等を穴栓として貫通孔３に挿入しておき、貫
通孔３へのエポキシ樹脂の浸入を遮へいし、エポキシ樹
脂層形成後、該遮へいピンを除去することにより同様に
得られる０次いで液温７０℃の硫酸とクロム酸との混合
液に約１５分間浸漬してエポキシ樹脂層４の表面および
貫通孔の鉄壁を化学的に表面を粗化した。次に第１表に
示した置換銅メツキ液に約１０分間浸漬して約１ミクロ
ンの置換銅メツキ膜５を貫通孔３の鉄壁上に形成した（
第１図ｄ）。次いで塩化スズ、塩酸等からなる化学メツ
キ用触媒液に約５分間浸漬し、水洗後化学銅メツキ液に
浸漬して約５ミクロンの化学銅メツキ膜６を貫通孔２お
よび３の孔壁およびエポキシ樹脂層表面に形成した（第
１図ｅ）。次にメツキレジスト被膜７を化学銅メツキ膜
６上に選択的に形成する（第１図ｆ）。次いでピロリン
酸電気銅メツキにより電気銅メツキ膜８を約３０ミクロ
ン付着させ化学銅メツキ膜６を補強する（第１図ｇ）。
次にメツキレジスト被膜７を塩化メチレン溶液で溶解除
去した後、塩化第ヒ鉄化学蝕刻液によりピロリン酸電気
銅メツキ膜非被覆部分の化学銅メツキ膜を除去し接地回
路９を有する鉄芯入り回路基板を製造した（第１図ｈ）
。このように製造した回路基板を温度２３０℃で約３０
分間熱処理したころ接地回路９における鉄壁と銅メツキ
膜の密着性の劣化は認められず、接地回路は高電気的接
続信頼性を有することが実証された。このように本発明
による回路基板は高信頼性を有し、本発明の実用的価値
は著しく大きい０なお上述した実施例では金属板を含む
貫通孔において本発明を適用した場合について示したが
本発明においては必ずしも貫通孔である必要はないもの
で金属板が樹脂被覆から露出しているのみの場合の接地
接続の形成にも本発明は適用できるものであるＯ
第１図ａ−ｈは本発明における接地回路を有する鉄芯入
り回路基板の製造方法を説明するための主要工程におけ
る基板要部の断面図を示す〇図中の符号、１・・・・・
・鉄芯、２，３・・・・・・貫通孔、４・・・・・・エ
ポキシ樹脂層、５・・・・・・置換銅メツキ膜、６・・
・・・・化学銅メツキ膜、７・・・・・・メツキレジス
ト被膜、８・・・・・・電気銅メツキ膜、９・・・・・
・接地回路。
り回路基板の製造方法を説明するための主要工程におけ
る基板要部の断面図を示す〇図中の符号、１・・・・・
・鉄芯、２，３・・・・・・貫通孔、４・・・・・・エ
ポキシ樹脂層、５・・・・・・置換銅メツキ膜、６・・
・・・・化学銅メツキ膜、７・・・・・・メツキレジス
ト被膜、８・・・・・・電気銅メツキ膜、９・・・・・
・接地回路。
Claims (1)
- １ 金属板を絶縁性樹脂で被覆してなる配線板において
前記樹脂被覆の所定部に少くとも金属板表面に達する開
口を設ける工程と、前記樹脂層の所定部の表面および前
記開口内に露出している前記金属板面を化学的に粗化す
る工程と、前記開口内で露出せる金属板面に置換銅メッ
キする工程とを含むことを特徴とする回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7012576A JPS5932916B2 (ja) | 1976-06-15 | 1976-06-15 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7012576A JPS5932916B2 (ja) | 1976-06-15 | 1976-06-15 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52153160A JPS52153160A (en) | 1977-12-20 |
| JPS5932916B2 true JPS5932916B2 (ja) | 1984-08-11 |
Family
ID=13422506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7012576A Expired JPS5932916B2 (ja) | 1976-06-15 | 1976-06-15 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5932916B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01160043A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Ibiden Co Ltd | 電子部品塔載用基板の製造方法 |
-
1976
- 1976-06-15 JP JP7012576A patent/JPS5932916B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52153160A (en) | 1977-12-20 |
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