JPH049399B2 - - Google Patents
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- JPH049399B2 JPH049399B2 JP58029315A JP2931583A JPH049399B2 JP H049399 B2 JPH049399 B2 JP H049399B2 JP 58029315 A JP58029315 A JP 58029315A JP 2931583 A JP2931583 A JP 2931583A JP H049399 B2 JPH049399 B2 JP H049399B2
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- JP
- Japan
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- parts
- weight
- plating
- catalyst
- copper
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、銅張積層板を使用する印刷配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
印刷配線板の製造は、絶縁基材に銅箔を有する
銅板積層板に貫通孔をあけ、エツチングによつて
回路形成を行ない、上記貫通孔部に無電解めつき
を施して、銅板積層板の裏表面に形成した回路を
接続することによつて行なわれている。
銅板積層板に貫通孔をあけ、エツチングによつて
回路形成を行ない、上記貫通孔部に無電解めつき
を施して、銅板積層板の裏表面に形成した回路を
接続することによつて行なわれている。
この製造方法において、貫通孔内に無電解めつ
きを施すには、この貫通孔内の絶縁壁に無電解銅
めつきの触媒を付与し、貫通孔内を活発性化する
工程が不可欠である。
きを施すには、この貫通孔内の絶縁壁に無電解銅
めつきの触媒を付与し、貫通孔内を活発性化する
工程が不可欠である。
通常用いられている上記貫通孔の活性化は、コ
ロイド状パラジユウム触媒中に印刷配線板を浸漬
することにより活性化処理されている。
ロイド状パラジユウム触媒中に印刷配線板を浸漬
することにより活性化処理されている。
この活性化処理工程において、貫通孔以外の部
分、特に無電解めつきをを施さない部分への触媒
の付着を防止する必要がある。
分、特に無電解めつきをを施さない部分への触媒
の付着を防止する必要がある。
従来の製造方法例えば特公昭46−39383号に開
示されている方法では、銅張積層板にエツチング
により所定の回路を形成し、貫通孔を設けた後
に、無電解用活性液（触媒）に浸漬して全表面を
活性化し、その後に貫通孔及びランド部を除く部
分、即ち無電解めつきをしない部分に耐めつきレ
ジストを塗布して、貫通孔とランド部を無電解め
つきしていたので、回路部分に触媒が残留し、絶
縁不良が生じ易いという技術的な問題があつた。
示されている方法では、銅張積層板にエツチング
により所定の回路を形成し、貫通孔を設けた後
に、無電解用活性液（触媒）に浸漬して全表面を
活性化し、その後に貫通孔及びランド部を除く部
分、即ち無電解めつきをしない部分に耐めつきレ
ジストを塗布して、貫通孔とランド部を無電解め
つきしていたので、回路部分に触媒が残留し、絶
縁不良が生じ易いという技術的な問題があつた。
この技術的な問題を解決した製造方法として、
特公昭48−27109号がある。
特公昭48−27109号がある。
この製造方法は、銅張積層板にエツチングによ
り所定の回路を形成し、貫通孔を設けた基板の表
面にアルカリ可溶性ロジン変性樹脂の如き耐酸レ
ジストを印刷してから触媒中に浸漬して、活性化
する方法である。
り所定の回路を形成し、貫通孔を設けた基板の表
面にアルカリ可溶性ロジン変性樹脂の如き耐酸レ
ジストを印刷してから触媒中に浸漬して、活性化
する方法である。
この製造方法によれば、活性化後、アルカリ可
溶レジストをアルカリ溶液中で除去することによ
つて、回路間には触媒が残留せず、且つ貫通孔内
にのみ触媒を付着させることが可能となつた。
溶レジストをアルカリ溶液中で除去することによ
つて、回路間には触媒が残留せず、且つ貫通孔内
にのみ触媒を付着させることが可能となつた。
しかしながら基板上への耐酸レジストの印刷
や、触媒中に浸漬した後の、アルカリ溶液中での
レジストの剥離の工程が増すためにその分の費用
がが印刷配線板の価格を上げ、製品価値を低下さ
せると共に、上記工数が増すことによつて量産に
対処することができないという問題があつた。
や、触媒中に浸漬した後の、アルカリ溶液中での
レジストの剥離の工程が増すためにその分の費用
がが印刷配線板の価格を上げ、製品価値を低下さ
せると共に、上記工数が増すことによつて量産に
対処することができないという問題があつた。
また、上記の製造法で用いる耐めつきレジスト
は、ランド、スルーホール部以外の導体部分をマ
スクし、めつき面積を減少するのが目的であつ
た。このような耐めつきレジストでは、めつき中
に耐めつきレジストを塗布した銅箔上に腐食を生
じるために、ソルダレジストとして使用すること
はできなかつた。したがつて、めつき後耐めつき
レジストを除去し、再度通常のソルダレジストを
塗布する必要があり、回路板価格増加の要因とな
つていた。
は、ランド、スルーホール部以外の導体部分をマ
スクし、めつき面積を減少するのが目的であつ
た。このような耐めつきレジストでは、めつき中
に耐めつきレジストを塗布した銅箔上に腐食を生
じるために、ソルダレジストとして使用すること
はできなかつた。したがつて、めつき後耐めつき
レジストを除去し、再度通常のソルダレジストを
塗布する必要があり、回路板価格増加の要因とな
つていた。
本発明は上記従来の問題を鑑みなされたもので
あり、量産性、信頼性に優れ、実装密度の良い低
コストの印刷配線板を製造する方法を提供しよう
とするものである。
あり、量産性、信頼性に優れ、実装密度の良い低
コストの印刷配線板を製造する方法を提供しよう
とするものである。
即ち、本発明は次の〜の工程の工程順に製
造することを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。
造することを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。
銅張積層板の所定位置に貫通孔をあけ、穴あ
き銅張積層板とする工程 上記穴あき銅張積層板の表面及び貫通孔の内
壁を触媒で活性化する工程 ランド部と配線回路部を除く銅箔の不要部分
をエツチングにより除去し、貫通孔の内壁のみ
触媒で活性化された回路基板とする工程 上記回路基板の貫通孔の内壁及びランド部の
銅箔全表面が露出するように、貫通孔の内壁及
びランド部の銅箔全表面以外の配線回路部の表
面に耐めつきソルダレジストを付着する工程 上記貫通孔の内壁及びランド部の銅箔全表面
に無電解銅めつきを施す工程 〔発明の実施例〕 以下本発明の一実施例について詳細に説明す
る。先ず第１の実施例について第１図を用いて説
明する。第１図ａ〜ｈは印刷配線板の製造工程を
工程順に示したものである。
き銅張積層板とする工程 上記穴あき銅張積層板の表面及び貫通孔の内
壁を触媒で活性化する工程 ランド部と配線回路部を除く銅箔の不要部分
をエツチングにより除去し、貫通孔の内壁のみ
触媒で活性化された回路基板とする工程 上記回路基板の貫通孔の内壁及びランド部の
銅箔全表面が露出するように、貫通孔の内壁及
びランド部の銅箔全表面以外の配線回路部の表
面に耐めつきソルダレジストを付着する工程 上記貫通孔の内壁及びランド部の銅箔全表面
に無電解銅めつきを施す工程 〔発明の実施例〕 以下本発明の一実施例について詳細に説明す
る。先ず第１の実施例について第１図を用いて説
明する。第１図ａ〜ｈは印刷配線板の製造工程を
工程順に示したものである。
第１図ａにおいて、１が銅張積層板の基材であ
り、この基材１の両面に18乃至35μm厚さの銅箔
２を設け、銅張積層板を構成する。次に、第１図
ｂにおいて、この銅張積層板の所定の位置に貫通
孔３をあける。次に、第１図ｃにおいて、このよ
うな貫通孔３をあけた穴あけ銅張積層板を無電解
銅めつき用触媒に浸漬し、銅張積層板の表面及び
貫通孔３の内壁に触媒４を付着させる。
り、この基材１の両面に18乃至35μm厚さの銅箔
２を設け、銅張積層板を構成する。次に、第１図
ｂにおいて、この銅張積層板の所定の位置に貫通
孔３をあける。次に、第１図ｃにおいて、このよ
うな貫通孔３をあけた穴あけ銅張積層板を無電解
銅めつき用触媒に浸漬し、銅張積層板の表面及び
貫通孔３の内壁に触媒４を付着させる。
ここに使用する触媒液は、塩化パラジユウム、
塩化スズ系の通常工業的に使用されるコロイド状
触媒もしくはアルカリ性パラジユウム触媒を用い
る。但しアルカリ性パラジユウム触媒を用いる場
合は、付着させた後、触媒を還元する必要があ
る。
塩化スズ系の通常工業的に使用されるコロイド状
触媒もしくはアルカリ性パラジユウム触媒を用い
る。但しアルカリ性パラジユウム触媒を用いる場
合は、付着させた後、触媒を還元する必要があ
る。
市販されているもので容易に入手できるものと
しては、前者はシツプレイ44、後者はシエーリン
グネオガント834をあげることができる。
しては、前者はシツプレイ44、後者はシエーリン
グネオガント834をあげることができる。
さて、触媒を付着させた後、第１図ｄにおい
て、銅張積層板上の回路及びランドとなる部分
に、エツチングレジスト５を塗布する。その後、
第１図ｅにおいて、不要の銅箔をエツチングして
除去すると同時に、その部分の触媒４も除去し、
基板６を形成する。
て、銅張積層板上の回路及びランドとなる部分
に、エツチングレジスト５を塗布する。その後、
第１図ｅにおいて、不要の銅箔をエツチングして
除去すると同時に、その部分の触媒４も除去し、
基板６を形成する。
この時使用するエツチングレジスト５，エツチ
ング液は市販されているものでもよい。
ング液は市販されているものでもよい。
次に第１図ｆにおいて、上記基板６のエツチン
グレジスト５を除去し、回路基板７とする。その
後、第１図ｇにおいて、回路基板の貫通孔３の内
壁及びランド部の表面を除く配線回路部の表面に
耐めつきソルダレジスト８を付着する。この耐め
つきソルダレジスト８は、無電解銅めつきにより
下地の基板、回路パターンとの密着性が低下せ
ず、且つソルダレジストとしても使用可能な特性
を備えたものを使用する。この耐めつきソルダレ
ジストは、エポキサイド化合物（フエノールノボ
ラツクエポキシ樹脂、例えばエピコート152，
154；シエル化学製）100重量部に対し、グアニジ
ン誘導体（例えば１−０−トリルビグアニドもし
くはその変成物）２〜40重量部、充てん剤（例え
ばタルクもしくは石英粉末３〜40重量部、揺変剤
（微粉末シリカ、例えばアエロジルA380）２〜20
重量部、消泡剤（例えばシリコーン消泡剤、
SH5540；トーレシリコーン製）0.5〜20量部、着
色剤（例えばフタロシアニングリーン）0.5〜５
重量部、溶剤（例えばｎ−ブチルカルビトールも
しくはブチルセロソルブ）５〜30重量部よりなる
ものである。
グレジスト５を除去し、回路基板７とする。その
後、第１図ｇにおいて、回路基板の貫通孔３の内
壁及びランド部の表面を除く配線回路部の表面に
耐めつきソルダレジスト８を付着する。この耐め
つきソルダレジスト８は、無電解銅めつきにより
下地の基板、回路パターンとの密着性が低下せ
ず、且つソルダレジストとしても使用可能な特性
を備えたものを使用する。この耐めつきソルダレ
ジストは、エポキサイド化合物（フエノールノボ
ラツクエポキシ樹脂、例えばエピコート152，
154；シエル化学製）100重量部に対し、グアニジ
ン誘導体（例えば１−０−トリルビグアニドもし
くはその変成物）２〜40重量部、充てん剤（例え
ばタルクもしくは石英粉末３〜40重量部、揺変剤
（微粉末シリカ、例えばアエロジルA380）２〜20
重量部、消泡剤（例えばシリコーン消泡剤、
SH5540；トーレシリコーン製）0.5〜20量部、着
色剤（例えばフタロシアニングリーン）0.5〜５
重量部、溶剤（例えばｎ−ブチルカルビトールも
しくはブチルセロソルブ）５〜30重量部よりなる
ものである。
次いで、第１図ｈにおいて、貫通孔３の内壁と
ランド部の表面に無電解銅めつき９を施す。
ランド部の表面に無電解銅めつき９を施す。
以上において、本発明の特徴は特に、配線回路
部の触媒を不要な銅箔と共にエツチング除去する
第１図ｅの工程（前記の工程）と、回路基板の
貫通孔の内壁とランド部の表面を除いた配線回路
部の表面に耐めつきソルダレジストを付着する第
１図ｇの工程（前記の工程）にある。
部の触媒を不要な銅箔と共にエツチング除去する
第１図ｅの工程（前記の工程）と、回路基板の
貫通孔の内壁とランド部の表面を除いた配線回路
部の表面に耐めつきソルダレジストを付着する第
１図ｇの工程（前記の工程）にある。
即ち、この製造方法により上記耐めつきソルダ
レジストが第１図ｈの無電解銅めつきの工程以後
の工程や部品搭載後も基板から剥離することな
く、更にランド部の全表面に無電解銅めつきの付
着を可能とし、スルーホール部はんだ接続面積の
確保と信頼性の向上を可能としたものである。こ
れにより量産性、歩留まり、信頼性が良く、か
つ、実装密度が向上した印刷配線板を提供するこ
とができる。
レジストが第１図ｈの無電解銅めつきの工程以後
の工程や部品搭載後も基板から剥離することな
く、更にランド部の全表面に無電解銅めつきの付
着を可能とし、スルーホール部はんだ接続面積の
確保と信頼性の向上を可能としたものである。こ
れにより量産性、歩留まり、信頼性が良く、か
つ、実装密度が向上した印刷配線板を提供するこ
とができる。
次に第２の実施例について第２図を用い説明す
る。第２図ａ〜ｈは、第１図と同様に、製造工程
順に示す。
る。第２図ａ〜ｈは、第１図と同様に、製造工程
順に示す。
第２図ａにおいて、１０は前記第１の実施例と
同様の銅張積層板の基材あり、この基材１０の両
面に、18乃至35μmの厚さの銅箔を設け、銅板積
層板を構成する。次に第２図ｂにおいて、この銅
張積層板の所定の位置に貫通孔１１をあけ、第２
図ｃにおいて、回路部及びランド部にエツチング
レジスト１２の塗布する。次に第２図ｄにおい
て、これを第１の実施例と同様の触媒液に浸漬
し、穴あき銅張積層板の表面及び貫通孔１１の内
壁に触媒１３を付着させる。
同様の銅張積層板の基材あり、この基材１０の両
面に、18乃至35μmの厚さの銅箔を設け、銅板積
層板を構成する。次に第２図ｂにおいて、この銅
張積層板の所定の位置に貫通孔１１をあけ、第２
図ｃにおいて、回路部及びランド部にエツチング
レジスト１２の塗布する。次に第２図ｄにおい
て、これを第１の実施例と同様の触媒液に浸漬
し、穴あき銅張積層板の表面及び貫通孔１１の内
壁に触媒１３を付着させる。
ここで注意すべきことは、触媒液のPHが酸性か
ら中性の場合には、エツチングレジストにアルカ
リ可溶性のレジストを使用できるが、触媒液がア
ルカリ性の場合には、エツチングレジストには有
機溶剤可溶性のレジストが適している。
ら中性の場合には、エツチングレジストにアルカ
リ可溶性のレジストを使用できるが、触媒液がア
ルカリ性の場合には、エツチングレジストには有
機溶剤可溶性のレジストが適している。
これらのレジストは、市販品として入手でき、
前者の例として山栄化学SER400、後者の例とし
て山栄化学SPR550があげられる。
前者の例として山栄化学SER400、後者の例とし
て山栄化学SPR550があげられる。
さて、上記のように触媒を付着させた後、第２
図ｅにおいて、エツチングして不要の銅箔を除去
すると同時にその部分の触媒も同時に除去して１
４とし、次いで、第２図ｆにおいて、エツチング
レジスト１２を上記した特性に従つてアルカリ溶
液もしくは、塩化メチレン等の有機溶剤で除去
し、貫通孔１１のみを活性化した回路基板１５と
する。このように貫通孔１１のみを活性化した回
路基板１５に、第２図ｇにおいて、前記第１の実
施例と同じように貫通孔の内壁及びランド部の表
面を除く配線回路部の表面に耐めつきソルダーレ
ジスト１６を付着し、次いで、第２図ｈにおい
て、前記第１の実施例と同じように無電解銅めつ
き１７をし、印刷配線板が完成される。
図ｅにおいて、エツチングして不要の銅箔を除去
すると同時にその部分の触媒も同時に除去して１
４とし、次いで、第２図ｆにおいて、エツチング
レジスト１２を上記した特性に従つてアルカリ溶
液もしくは、塩化メチレン等の有機溶剤で除去
し、貫通孔１１のみを活性化した回路基板１５と
する。このように貫通孔１１のみを活性化した回
路基板１５に、第２図ｇにおいて、前記第１の実
施例と同じように貫通孔の内壁及びランド部の表
面を除く配線回路部の表面に耐めつきソルダーレ
ジスト１６を付着し、次いで、第２図ｈにおい
て、前記第１の実施例と同じように無電解銅めつ
き１７をし、印刷配線板が完成される。
この製造方法も、前記第１の実施例と同様に、
上記耐めつきソルダレジストが第１図ｈの無電解
めつきの工程以後の工程や部品搭載後も基板から
剥離することなく、更にランド部の全表面に無電
解銅めつきの付着を可能とし、スルーホール部は
んだ接続面積の確保と信頼性の向上を可能とした
ものである。これにより量産性、歩留まり、信頼
性が良く、かつ、実装密度が向上した印刷配線板
を提供することができる。
上記耐めつきソルダレジストが第１図ｈの無電解
めつきの工程以後の工程や部品搭載後も基板から
剥離することなく、更にランド部の全表面に無電
解銅めつきの付着を可能とし、スルーホール部は
んだ接続面積の確保と信頼性の向上を可能とした
ものである。これにより量産性、歩留まり、信頼
性が良く、かつ、実装密度が向上した印刷配線板
を提供することができる。
以上詳述した通り、本発明による印刷配線板の
製造方法の特徴は特に、配線回路間の触媒を不面
な銅箔と共にエツチング除去する工程と、貫通孔
の内壁とランド部表面を除く配線回路部の表面に
耐めつきソルダレジストを塗布する工程にあり、
本発明の印刷配線板の製造方法により、上記耐め
つきソルダレジストが無電解銅めつきの工程以後
の工程や部品搭載も基板から剥離することなく、
更にランド部の全表面に無電解銅めつきの付着を
可能とし、スルーホール部はんだ接続面積の確保
と信頼性の向上を可能としたものである。そし
て、本発明により量産性、歩留まり、信頼性が良
く、かつ、実装密度が向上した印刷配線板を提供
することができる効果を奏する。
製造方法の特徴は特に、配線回路間の触媒を不面
な銅箔と共にエツチング除去する工程と、貫通孔
の内壁とランド部表面を除く配線回路部の表面に
耐めつきソルダレジストを塗布する工程にあり、
本発明の印刷配線板の製造方法により、上記耐め
つきソルダレジストが無電解銅めつきの工程以後
の工程や部品搭載も基板から剥離することなく、
更にランド部の全表面に無電解銅めつきの付着を
可能とし、スルーホール部はんだ接続面積の確保
と信頼性の向上を可能としたものである。そし
て、本発明により量産性、歩留まり、信頼性が良
く、かつ、実装密度が向上した印刷配線板を提供
することができる効果を奏する。
第１図及び第２図共に本発明の一実施例であ
り、第１図ａ〜ｈは貫通孔をあけた後に触媒中に
浸漬し、その後エツチングレジストを塗布した場
合の実施例であり、又第２図ａ〜ｈは、貫通孔を
あけた後エツチングレジストを塗布しその後触媒
中に浸漬してエツチングする場合の実施例を示
し、第１図及び第２図共に製造工程順にその要部
を断面して示した図である。 １…銅板積層板の基板、２…銅箔、３，１１…
貫通孔、４，１３…触媒、５，１２…エツチング
レジスト、８，１６…耐めつきソルダ−レジス
ト、９，１７…無電解めつき。
り、第１図ａ〜ｈは貫通孔をあけた後に触媒中に
浸漬し、その後エツチングレジストを塗布した場
合の実施例であり、又第２図ａ〜ｈは、貫通孔を
あけた後エツチングレジストを塗布しその後触媒
中に浸漬してエツチングする場合の実施例を示
し、第１図及び第２図共に製造工程順にその要部
を断面して示した図である。 １…銅板積層板の基板、２…銅箔、３，１１…
貫通孔、４，１３…触媒、５，１２…エツチング
レジスト、８，１６…耐めつきソルダ−レジス
ト、９，１７…無電解めつき。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次の〜の工程の工程順に製造することを
特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 銅張積層板の所定位置に貫通孔をあけ、穴あ
き銅張積層板とする工程 上記穴あき銅張積層板の表面及び貫通孔の内
壁を触媒で活性化する工程 ランド部と配線回路部を除く銅箔の不要部分
をエツチングにより除去し、貫通孔の内壁のみ
触媒で活性化された回路基板とする工程 上記回路基板の貫通孔の内壁及びランド部の
銅箔全表面が露出するように、貫通孔の内壁及
びランド部の銅箔全表面以外の配線回路部の表
面に耐めつきソルダレジストを付着する工程 上記貫通孔の内壁及びランド部の銅箔全表面
に無電解銅めつきを施す工程 ２ 上記特許請求の範囲第１項の多層印刷配線板
の製造方法において、の工程の耐めつきソルダ
レジストが、グアニジン誘導体含有エポキシ樹脂
よりなることを特徴とする印刷配線板の製造方
法。 ３ 上記特許請求の範囲第１項の多層印刷配線板
の製造方法において、の工程の耐めつきソルダ
レジストが、エポキサイド化合物100重量部に対
し、グアニジン誘導体２〜40重量部、充てん剤３
〜40重量部、揺変剤２〜20重量部、消泡剤0.5〜
20重量部、着色剤0.5〜５重量部、溶剤５〜30重
量部よりなることを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2931583A JPS59155994A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2931583A JPS59155994A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59155994A JPS59155994A (ja) | 1984-09-05 |
| JPH049399B2 true JPH049399B2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=12272782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2931583A Granted JPS59155994A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59155994A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066899A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS61176187A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | エルナ−株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6392089A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5088557A (ja) * | 1973-12-10 | 1975-07-16 | ||
| JPS569032A (en) * | 1979-07-03 | 1981-01-29 | Natl House Ind Co Ltd | Production of brace |
| JPS5771199A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Hitachi Ltd | Method of fabricating circuit board |
| JPS5790072A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-04 | Hitachi Ltd | Resist ink composition for chemical plating |
| JPS59147487A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-23 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
-
1983
- 1983-02-25 JP JP2931583A patent/JPS59155994A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59155994A (ja) | 1984-09-05 |
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