JPS6232623B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置に用いられるリードフレー
ムの改良に関し、特に半導体装置の製造工程にお
いて、パツケージ完了後のリードフレーム切断工
程の作業を容易にしかつその仕上りを向上するこ
とができるリードフレームに関するものである。

一般に、リードフレームを使用する半導体装置
では、半導体ペレツトを固着支持するためのタブ
をタブリードにて懸吊支持させながら複数本のリ
ードと共に一体にリードフレームとして形成し、
ペレツト付け、ワイヤ付け更にレジン等によるモ
ールド封止を行なつた後に、前述のタブリードを
切断してパツケージをフレームから切離すように
している。

例えば、第１図にフラツトパツケージ型の半導
体装置に使用するリードフレームを示すように、
リードフレーム１の略中央には方形のタブ２を配
置する一方、その周囲にはダム３にて互に連結し
た複数本のリード４を配設し、前記タブ２はその
四隅部に設けたタブリード５にてフレーム６に懸
吊支持し、リード４はダム３両端をフレーム６に
支持させている。そして、前記タブ２には図外の
半導体ペレツトを固着し、このペレツトと前記各
リード４とにワイヤを接続した後、同図の破線Ａ
の様にレジンモールドを施してパツケージ７を形
成し、その後ダム３等の切断と共にタブリード５
を切断してフレーム６からパツケージ７を切離し
ているのである。図中、８はタブリード５の切断
箇所を指し、ここには切断を容易ならしめるハー
フノツチ（第２図）９が施されるのが普通であ
る。

ところで、この種のリードフレームの製造に
は、従来からマスク及びエツチング剤を用いてコ
バール等の板材をエツチング成形する所謂エツチ
ング方法が採られている。この方法によれば、微
細な部分の成形を比較的容易に行なうことができ
るという利点を有する反面、エツチング工程が繁
雑でかつエツチング液を使用するためにコスト高
になるという欠点がある。このため、近年ではプ
レス打抜によりリードフレームを成形する方法を
採用してコストの低減化を図つている。このプレ
ス打抜法によれば、近年のプレス技術の向上に伴
なつてリードフレームの微細部の成形もエツチン
グ法に劣らず行なうことができ、しかも低コスト
にできるという利点がある。

しかしながら、このプレス打抜法では、前述し
たようにタブリードの切断を容易に行なわせるた
めのハーフノツチ（厚さ方向の溝）をタブリード
の前記切断箇所に形成する場合、厚さ方向の製造
管理が比較的困難なことから、深いハーフノツチ
を形成することが難かしいという問題が生じてい
る。即ち、通常では0.15mm程度の厚さの板材に約
0.07mm程度の深さのハーフノツチが望まれるので
あるが、プレス打抜法ではダイスとポンチ間にこ
の程度の間隙を高精度に管理させることは極めて
難かしく、従つてハーフノツチが過大となつてタ
ブリードを切断してしまうことを防止するため
に、結局ハーフノツチを浅めに形成せざるを得な
いことになる。

ところが、ハーフノツチが浅いと、切断用パン
チを切断箇所に衝接してもハーフノツチ部での応
力集中が生じ難く、このためタブリードの切断力
がパツケージにも影響してパツケージの四隅部に
応力が作用する。したがつて、特にモールド厚の
小さいフラツトパツケージではパツケージの四隅
部が割れ易くなり、これを防ぐための切断力の調
整等その切断作用を困難なものにしていると共
に、半導体装置としての外観を著しく損なうとい
う問題が生じているのが実情である。

したがつて本発明の目的は、プレス打抜にて形
成するリードフレームにおいてタブリードでの切
断を容易にして、その切断作業を容易にすると共
に、パツケージ四隅部の破損を防止して外観の低
下を防止することができるリードフレームを提供
することを目的としている。

この目的を達成するために本発明のリードフレ
ームは、タブを懸吊支持するタブリードの切断箇
所のタブリード巾を狭少に形成することにより、
少ない切断力での切断を可能にしたことを特徴と
するものである。

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第３図は本発明のリードフレームを示し、その
要部拡大図及び断面図を第４図及び第５図に示
す。図において、１２はリードフレーム１１の略
中央に配設した略方形のタブ、１４はこのタブ１
２の周囲に配設した複数本のリードであり、この
リード１４はダム１３及び連結片２０によつて相
互に連結され、ダム１３を介してリードフレーム
１１の外周を形成するフレーム１６に連結してい
る。また、タブ１２はその四隅部をタブリード１
５にて前記フレーム１６に連結し、このタブリー
ド１５によつてタブ１２を懸吊支持している。前
記タブ１２、タブリード１５、リード１４、ダム
１３、連結片２０及びフレーム１６はコバールや
４２アロイ等の金属板をプレス打抜により形成し
ていることは言うまでもない。

そして、前記タブリード１５には、後工程にお
いてレジンモールドにて形成するパツケージ１７
の四隅に略相当する切断箇所１８に、第５図に示
すようにリードフレームの板厚方向に形成した溝
からなるハーフノツチ１９を形成すると共に、第
４図に示すようにタブリードの巾方向に切欠き２
１を形成してその切断箇所のリード巾を狭少に構
成しているのである。前記ハーフノツチ１９及び
切欠き２１はリードフレームのプレス打抜時に同
時に形成することは勿論である。また、前記ハー
フノツチ１９は、プレス打抜時にタブリード１５
を切断してしまうことのないようにその形成深さ
に若干の安全率をみておくことは必要で、このた
めにハーフノツチ１９の深さが好ましい深さより
も浅くなることは止むを得ない。更に、ハーフノ
ツチ１９の断面形状は一般的にはＶ溝形状が使用
される。一方、切欠き２１はその平面形状が特に
限定されるものではなく、本実施例のようにタブ
リードの片側に形成した方形の形状の外に、Ｖ形
状でもよくあるいはタブリードの両側に形成して
もよい。いずれにせよ、前記ハーフノツチ１９と
この切欠き２１とが協働してタブリード切断箇所
１８の断面積を低減し、強度的に弱い箇所を形成
することになる。

以上の構成のリードフレーム１１では、タブ１
２に半導体ペレツト（図示せず）を固着した後
に、ペレツトと各リード１４とをワイヤにて接続
し、しかる後に破線Ａの範囲にレジンモールドを
施してパツケージ１７を形成する。そして、最初
にダム１３や連結片（リード１４の先端側の部位
を含むこともある）２０を切断し、最後に切断箇
所１８においてタブリード１５を切断してパツケ
ージ１７をフレーム１６から切離すのである。

このとき、タブリードの切断に際してはパンチ
を用いてせん断するのであるが、切断箇所１８は
ハーフノツチ１９と切欠き２１の協働によつてせ
ん断力に対しては比較的弱い構造とされているた
め、前記せん断力がそれ程大きくなくとも切断箇
所は容易に切断されることになる。換言すれば、
ハーフノツチを深く形成した場合と同程度あるい
はそれ以下の力でも切断が可能になる。したがつ
て、切断作業では切断力を種々調整する必要がな
く作業が容易になると共に、パツケージへの切断
力の影響を防止してパツケージの破損を防止し、
外観の向上を図ることができるのである。

なお、本発明は、例えばデユアルインライン型
のリードフレームにも同様にして適用できるが、
前記実施例のようにリード数が特に多いフラツト
パツケージ型に有効である。

以上の説明のように本発明のリードフレーム
は、プレス打抜にて形成するリードフレームのタ
ブを懸吊するタブリードの切断箇所のリード巾を
狭少に形成しているので、タブリードの切断に要
する力を低減でき、これにより切断作業を容易な
ものにすると共に、パツケージの破損を防止して
外観を良好なものにできる等の効果を奏するので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードフレームの平面図、第２
図は第１図の−線に沿う拡大断面図、第３図
は本発明のリードフレームの平面図、第４図は切
断箇所の拡大図、第５図は第４図の―線断面
図である。 １１…リードフレーム、１２…タブ、１３…ダ
ム、１４…リード、１５…タブリード、１６…フ
レーム、１７…パツケージ、１８…切断箇所、１
９…ハーフノツチ、２０…連結片、２１…切欠
き。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数のリードと共にタブを一体的に形成し、
   かつこのタブをタブリードにてフレームに懸吊支
   持してなるリードフレームにおいて、パツケージ
   の完了後に切断する前記タブリードの切断箇所の
   リード巾を狭少に形成したことを特徴とするリー
   ドフレーム。 ２ 前記タブリードの切断箇所は、少なくとも一
   側に切欠きを形成していることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のリードフレーム。 ３ 前記タブリードの切断箇所には、ハーフノツ
   チを形成していることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項又は第２項記載のリードフレーム。