JPS5935976B2 - 端子、コネクタ−用銅合金およびその製造法 - Google Patents
端子、コネクタ−用銅合金およびその製造法Info
- Publication number
- JPS5935976B2 JPS5935976B2 JP57154202A JP15420282A JPS5935976B2 JP S5935976 B2 JPS5935976 B2 JP S5935976B2 JP 57154202 A JP57154202 A JP 57154202A JP 15420282 A JP15420282 A JP 15420282A JP S5935976 B2 JPS5935976 B2 JP S5935976B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- connectors
- copper alloy
- terminals
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Heat Treatment Of Nonferrous Metals Or Alloys (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は端子、コネクター用銅合金およびその製造法に
関するものである。
関するものである。
一般に、端子、コネクター材料としては、黄銅およびり
ん青銅がその主なものであるが、黄銅は成形加工性が非
常に良いといラ長所があるが、耐応力腐蝕割れ性が極端
に悪いため、その信頼性から５ 使用することが見直さ
れ、その代りに、信頼性の高いりん青銅が多く使用され
始めてきている。
ん青銅がその主なものであるが、黄銅は成形加工性が非
常に良いといラ長所があるが、耐応力腐蝕割れ性が極端
に悪いため、その信頼性から５ 使用することが見直さ
れ、その代りに、信頼性の高いりん青銅が多く使用され
始めてきている。
そして、電子部品の中でもＩＣの集積度が密となり、薄
く小型化されてくるに従い端子コネクター部も薄く小型
化され、電気装置そのものが軽く、１０薄く、かつ短小
化されるようになると、使用する材料自体も薄いものが
必要となり、黄銅の使用が見直されてきていることもあ
つて、りん青銅の需要量が急激に伸長してきている。し
かし、りん青銅は日本工業規格に示されてい１５るよう
に、３．０ｗを％以上の錫が含有されており、錫自体が
高価であるためにりん青銅が高価となることと、高温下
での耐クリープ特性が弱いという欠点を併せもつている
。
く小型化されてくるに従い端子コネクター部も薄く小型
化され、電気装置そのものが軽く、１０薄く、かつ短小
化されるようになると、使用する材料自体も薄いものが
必要となり、黄銅の使用が見直されてきていることもあ
つて、りん青銅の需要量が急激に伸長してきている。し
かし、りん青銅は日本工業規格に示されてい１５るよう
に、３．０ｗを％以上の錫が含有されており、錫自体が
高価であるためにりん青銅が高価となることと、高温下
での耐クリープ特性が弱いという欠点を併せもつている
。
本発明は上記に説明したりん青銅の欠点を解消２０し、
かつ、りん青銅より優れたばね限界値を有する端子、コ
ネクター用銅合金およびその製造法を提供するものであ
る。
かつ、りん青銅より優れたばね限界値を有する端子、コ
ネクター用銅合金およびその製造法を提供するものであ
る。
本発明に係る端子、コネクター用銅合金およびその製造
法は、（１）５ｎ１．５〜２．５ｗを％、ＦｅΣ ０．
０５〜０．１５ｗを９６、Ｐ０．０２〜０．０５ｗを“
を含有し、残部実質的にＣｕおよび不純物よりなること
を特徴とする端子、コネクター用銅合金を第１の発明と
し、（２）５ｎ１．５〜２．５ｗをチ、Ｆｅ０．０５〜
０．１５ｗを％、Ｐ０．０２〜０．０５ｗｔ％ｎ を含
有し、残部実質的にＣｕおよび不純物よりなる銅合金鋳
塊を、加工率８０９１１以上の熱間圧延終了後、７００
℃以上の温度から２５℃／分以上の冷却速度で４００℃
の温度まで冷却し、さらに、加工率８０ｑ６以上の冷間
圧延を行ない、４５０〜３５５５０℃の温度で５〜１８
０分の焼鈍を行なつてから、調質仕上圧延を行なつた後
で、３００〜５５０℃の温度で５〜６０秒の局部応力除
去チッシヨンアニールを行なうことを特徴とする端子、
コネクター用鋼合金の製造法を第２の発明とする２つの
発明よりなるものである。
法は、（１）５ｎ１．５〜２．５ｗを％、ＦｅΣ ０．
０５〜０．１５ｗを９６、Ｐ０．０２〜０．０５ｗを“
を含有し、残部実質的にＣｕおよび不純物よりなること
を特徴とする端子、コネクター用銅合金を第１の発明と
し、（２）５ｎ１．５〜２．５ｗをチ、Ｆｅ０．０５〜
０．１５ｗを％、Ｐ０．０２〜０．０５ｗｔ％ｎ を含
有し、残部実質的にＣｕおよび不純物よりなる銅合金鋳
塊を、加工率８０９１１以上の熱間圧延終了後、７００
℃以上の温度から２５℃／分以上の冷却速度で４００℃
の温度まで冷却し、さらに、加工率８０ｑ６以上の冷間
圧延を行ない、４５０〜３５５５０℃の温度で５〜１８
０分の焼鈍を行なつてから、調質仕上圧延を行なつた後
で、３００〜５５０℃の温度で５〜６０秒の局部応力除
去チッシヨンアニールを行なうことを特徴とする端子、
コネクター用鋼合金の製造法を第２の発明とする２つの
発明よりなるものである。
本発明に係る端子、コネクター用鋼合金およびその製造
法（以下単に本発明銅合金、本発明法といラことがある
。
法（以下単に本発明銅合金、本発明法といラことがある
。
）について詳細に説明する。先ず、本発明鋼合金の含有
成分および成分割合について説明する。ＳｎはＣｕ中に
固溶することによつて、強度とばね限界値を向上さゼる
元素であり、含有量が１．５ｗｔ゛未満ではＦｅ？．Ｐ
どが共存して含まれていても強度とばね限界値の向上が
期待できず、また、２．５ｗｔ９６を越えて含有される
と日本工業規格のりん青銅１種のＳｎ含有量３．０ｗｔ
ｃ＄以上の合金に比して経済的な長所がなく、強度とば
ね限界値の大幅な向上は期待できない。
成分および成分割合について説明する。ＳｎはＣｕ中に
固溶することによつて、強度とばね限界値を向上さゼる
元素であり、含有量が１．５ｗｔ゛未満ではＦｅ？．Ｐ
どが共存して含まれていても強度とばね限界値の向上が
期待できず、また、２．５ｗｔ９６を越えて含有される
と日本工業規格のりん青銅１種のＳｎ含有量３．０ｗｔ
ｃ＄以上の合金に比して経済的な長所がなく、強度とば
ね限界値の大幅な向上は期待できない。
よつて、Ｓｎ含有量は、１．５〜 ２．５ｗｔ％とする
。ＦｅはＰと共存して含有されることによつて、りん化
鉄を形成し、ばね限界値を向上し、さらに、高温での優
れたクリープ特性を保有させる効果があり、Ｆｅ含有量
が０．０５ｗｔ％未満ではＰが０．０２〜 ０．０５ｗ
ｔ％含有されていても、ばね限界値を向上させる効果は
少なく、また、０．１５ｗｔ俤を越えて含有されるとＰ
が０．０２〜 ０．０５ｗｔ俤含有されてもＦｅは母相
中に固溶し導電率を低下する。よつて、Ｆｅ含有量は、
０．０５〜０．１５ｗｔ％とする。Ｐは含有量が０．０
２ｗｔ％未満ではＦｅと共存含有されていてもばね限界
値の向上と、クリープ特性の改善は望めず、また、０．
０５ｗｔ％を越えて含有されるとＦｅ含有量の０．０５
〜０．１５ｗｔ俤とでりん化鉄を形成しきれないＰが母
相中に残存し導電率を低下させる。
。ＦｅはＰと共存して含有されることによつて、りん化
鉄を形成し、ばね限界値を向上し、さらに、高温での優
れたクリープ特性を保有させる効果があり、Ｆｅ含有量
が０．０５ｗｔ％未満ではＰが０．０２〜 ０．０５ｗ
ｔ％含有されていても、ばね限界値を向上させる効果は
少なく、また、０．１５ｗｔ俤を越えて含有されるとＰ
が０．０２〜 ０．０５ｗｔ俤含有されてもＦｅは母相
中に固溶し導電率を低下する。よつて、Ｆｅ含有量は、
０．０５〜０．１５ｗｔ％とする。Ｐは含有量が０．０
２ｗｔ％未満ではＦｅと共存含有されていてもばね限界
値の向上と、クリープ特性の改善は望めず、また、０．
０５ｗｔ％を越えて含有されるとＦｅ含有量の０．０５
〜０．１５ｗｔ俤とでりん化鉄を形成しきれないＰが母
相中に残存し導電率を低下させる。
よつて、Ｐ含有量は、０．０２〜 ０．０５ｗｔ“とす
る。次に本発明法について説明する。
る。次に本発明法について説明する。
加工率８０％以上の熱間圧延を行な５のは、鋳造組織を
完全につぶし、かつ、鋳塊における偏析の影響をなくす
ためである。
完全につぶし、かつ、鋳塊における偏析の影響をなくす
ためである。
７００℃以上の温度から２５℃／分以上の冷却速度で４
００℃の温度まで急冷するのは、熱間加工後の状態でＦ
ｅ？：．Ｐを母相中に完全に固溶させるためであつて、
冷却開始前の温度が７００℃より低い場合は１部りん化
鉄が析出し、また、７００℃以上の温度から冷却する場
合でも冷却速度が２５℃／分より遅いと冷却過程で可成
のりん化鉄が析出する。
００℃の温度まで急冷するのは、熱間加工後の状態でＦ
ｅ？：．Ｐを母相中に完全に固溶させるためであつて、
冷却開始前の温度が７００℃より低い場合は１部りん化
鉄が析出し、また、７００℃以上の温度から冷却する場
合でも冷却速度が２５℃／分より遅いと冷却過程で可成
のりん化鉄が析出する。
即ち、熱間加工後の状態で存在するりん化鉄は、続いて
冷間加工と焼鈍を行なつた場合には母相と整合性のある
析出物とはならず、ばね限界値の向上およびクリープ特
性の改善に寄与しないことが知られている。また、冷却
される温度は４００℃で充分であり、４００℃以下では
りん化鉄は形成され難いのである。加工率８０ｑｂ以上
の冷間圧延を行なうのは、加工組織の均Ｈヒのために必
要な加工率であり、加工組織が全体で均質の場合には焼
鈍によつて均一微細にりん化鉄が析出するので、この冷
間圧延は重要である。
冷間加工と焼鈍を行なつた場合には母相と整合性のある
析出物とはならず、ばね限界値の向上およびクリープ特
性の改善に寄与しないことが知られている。また、冷却
される温度は４００℃で充分であり、４００℃以下では
りん化鉄は形成され難いのである。加工率８０ｑｂ以上
の冷間圧延を行なうのは、加工組織の均Ｈヒのために必
要な加工率であり、加工組織が全体で均質の場合には焼
鈍によつて均一微細にりん化鉄が析出するので、この冷
間圧延は重要である。
４５０〜５５０℃の温度で５〜１８０分の焼鈍を行なう
のは、４５０℃未満ではばね限界値の向上および久リー
フ特性を改善させるりん化鉄を析出するのに長時間を要
し実用的でなく、また、５５０℃を越えると析出するり
ん化鉄の量が少なく、かつ、この析出物が凝集粗大化す
るため、ばね限界値の向上が期待できない。
のは、４５０℃未満ではばね限界値の向上および久リー
フ特性を改善させるりん化鉄を析出するのに長時間を要
し実用的でなく、また、５５０℃を越えると析出するり
ん化鉄の量が少なく、かつ、この析出物が凝集粗大化す
るため、ばね限界値の向上が期待できない。
そして、焼鈍時間が５分未満ではりん化鉄の形成は未だ
平衡に達しておらず特性が不安定となり、１８０分を越
えて焼鈍しても目的とする特性は平衡に達しており損失
が大きくなる。次に調質仕上圧延後に、局部応力除去と
フラッグな条或いは板材を得るためのテンシヨンアニー
ルを、３００〜５５０℃の温度で５〜６０秒行なうのは
、局部応力除去には最低３００℃の温度は必要であり、
また、５５０℃を越えると短時間でもりん化鉄が再固溶
し、目的とする特性が劣化する。
平衡に達しておらず特性が不安定となり、１８０分を越
えて焼鈍しても目的とする特性は平衡に達しており損失
が大きくなる。次に調質仕上圧延後に、局部応力除去と
フラッグな条或いは板材を得るためのテンシヨンアニー
ルを、３００〜５５０℃の温度で５〜６０秒行なうのは
、局部応力除去には最低３００℃の温度は必要であり、
また、５５０℃を越えると短時間でもりん化鉄が再固溶
し、目的とする特性が劣化する。
この時間について番よ、５秒未満ではフラツトな板が得
られず、６０秒を越えると生産性が阻害される。本発明
に係る端子、コネクター用銅合金およびその製造法の実
施例を説明する。
られず、６０秒を越えると生産性が阻害される。本発明
に係る端子、コネクター用銅合金およびその製造法の実
施例を説明する。
実施例
電解鋼をクリプトル電気炉を用いて木炭被覆下に約１２
００℃で溶解し、Ｆｅの帯片を投入し、その溶け込みを
確認後、残しておいた２０％のＣｕを投入し、溶解温度
を１１８０〜１１９０℃まで下げ、ＳｎとＣｕ−１５ｗ
ｔ％Ｐの中間合金を添加して、撹拌沈静後、鋳鉄製のブ
ツクモールド鋳型に鋳込み鋳塊を製造した。
００℃で溶解し、Ｆｅの帯片を投入し、その溶け込みを
確認後、残しておいた２０％のＣｕを投入し、溶解温度
を１１８０〜１１９０℃まで下げ、ＳｎとＣｕ−１５ｗ
ｔ％Ｐの中間合金を添加して、撹拌沈静後、鋳鉄製のブ
ツクモールド鋳型に鋳込み鋳塊を製造した。
鋳塊は６０−×６０−×１４０１の大きさである。
このようにして製造された本発明銅合金と市販のりん青
銅１種（厚さ０．３２ｒＷ１１）の含有成分、成分割合
を第１表に示す。
銅１種（厚さ０．３２ｒＷ１１）の含有成分、成分割合
を第１表に示す。
本発明合金を両而計５Ｔｆｍ面削後９００℃に加熱し、
厚さ１５ｗｒ！ｎまで塾間圧延後７５０℃の温度から水
中冷却した。
厚さ１５ｗｒ！ｎまで塾間圧延後７５０℃の温度から水
中冷却した。
その後、厚さ０．６４ＴＷＩＩまで冷間圧延し、５００
℃にて１２０分焼鈍を行ない、さらに、５０％加工して
厚て０．３２ＴＨｍの板材を得た。この板材を張力１０
Ｋ９ｆ／ Ｗａｌを付加し、３７５℃で２０秒間焼鈍し
第２表の特性を有する本発明銅合金を得た。本発明鋼合
金と比較合金を中央部の応力が耐力の８０％となるよう
に、Ｕ曲げを行ない１２５℃および１７５℃で５００ｈ
ｒ保持し、曲げぐせを次式により算出した結果を第３表
に示す。
℃にて１２０分焼鈍を行ない、さらに、５０％加工して
厚て０．３２ＴＨｍの板材を得た。この板材を張力１０
Ｋ９ｆ／ Ｗａｌを付加し、３７５℃で２０秒間焼鈍し
第２表の特性を有する本発明銅合金を得た。本発明鋼合
金と比較合金を中央部の応力が耐力の８０％となるよう
に、Ｕ曲げを行ない１２５℃および１７５℃で５００ｈ
ｒ保持し、曲げぐせを次式により算出した結果を第３表
に示す。
第２表および第３表は、本発明法による本発明銅合金の
方が比較合金であるＮＯ．２のＳｎ含有量の多いものよ
り優れたばね限界値を有し、かつ、優れたクリープ特性
を有することを示している。
方が比較合金であるＮＯ．２のＳｎ含有量の多いものよ
り優れたばね限界値を有し、かつ、優れたクリープ特性
を有することを示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｓｎ１．５〜２．５ｗｔ％、Ｆｅ０．０５〜０．１
５ｗｔ％、Ｐ０．０２〜０．０５ｗｔ％を含有し、残部
実質的にＣｕおよび不純物よりなることを特徴とする端
子、コネクター用銅合金。 ２ Ｓｎ１．５〜２．５ｗｔ％、Ｆｅ０．０５〜０．１
５ｗｔ％、Ｐ０．０２〜０．０５ｗｔ％を含有し、残部
実質的にＣｕおよび不純物よりなる銅合金の鋳塊を、加
工率８０％以上の熱間圧延終了後、７００℃以上の温度
から２５℃／分以上の冷却速度で４００℃まで冷却し、
さらに加工率８０％以上の冷間圧延を行ない、４５０〜
５５０℃の温度で５〜１８０分の焼鈍を行なつた後、調
質仕上圧延を行なつてから、３００〜５５０℃の温度で
５〜６０秒の局部応力除去テンションアニールを行なう
ことを特徴とする端子、コネクター用銅合金の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57154202A JPS5935976B2 (ja) | 1982-09-04 | 1982-09-04 | 端子、コネクタ−用銅合金およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57154202A JPS5935976B2 (ja) | 1982-09-04 | 1982-09-04 | 端子、コネクタ−用銅合金およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5956553A JPS5956553A (ja) | 1984-04-02 |
| JPS5935976B2 true JPS5935976B2 (ja) | 1984-08-31 |
Family
ID=15579069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57154202A Expired JPS5935976B2 (ja) | 1982-09-04 | 1982-09-04 | 端子、コネクタ−用銅合金およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5935976B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6164837A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-03 | Kobe Steel Ltd | フレキシブルプリント用銅合金 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5953339B2 (ja) * | 1980-11-14 | 1984-12-24 | 日立電線株式会社 | 半導体素子リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS58147139A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-01 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 半導体装置のリ−ド材 |
-
1982
- 1982-09-04 JP JP57154202A patent/JPS5935976B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5956553A (ja) | 1984-04-02 |
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