JPS593649A - ハ−ドウエア診断方式 - Google Patents
ハ−ドウエア診断方式Info
- Publication number
- JPS593649A JPS593649A JP57113565A JP11356582A JPS593649A JP S593649 A JPS593649 A JP S593649A JP 57113565 A JP57113565 A JP 57113565A JP 11356582 A JP11356582 A JP 11356582A JP S593649 A JPS593649 A JP S593649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pins
- diagnostic
- printed board
- hardware
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は、例えばデータ処理装置を構成するハードウェ
アを診断するノ・−ドウエア診断方式に係り、特に診断
用スキャンアウト回路と被診断回路とを少（とも一部は
固足した結線にせずに、診断試験時に読出し点を適宜変
更できるようにしたハードウェア診断方式に関する。
アを診断するノ・−ドウエア診断方式に係り、特に診断
用スキャンアウト回路と被診断回路とを少（とも一部は
固足した結線にせずに、診断試験時に読出し点を適宜変
更できるようにしたハードウェア診断方式に関する。
（２）従来技術と問題点
例えばデータ処理装置では、そのハードウェアに事故が
発生したときその故障位置を検出したり、あるいはハー
ドウェアの動作状態をチェックするために、診断用の回
路があらかじめ固定的に用意されており、動作状態診断
時にその診断点の動作状態をサービスプロセッサにより
読出してその動作診断を行っていた。この場合マルチプ
レクサを使用して複数の診断点を選択的に読出して動作
状態をチェックすることも行なわれている。
発生したときその故障位置を検出したり、あるいはハー
ドウェアの動作状態をチェックするために、診断用の回
路があらかじめ固定的に用意されており、動作状態診断
時にその診断点の動作状態をサービスプロセッサにより
読出してその動作診断を行っていた。この場合マルチプ
レクサを使用して複数の診断点を選択的に読出して動作
状態をチェックすることも行なわれている。
しかし従来のこのような診断方式では、マルチプレクサ
を使用して診断光を選択するか否かにかかわらず診断点
があらかじめ定められている狭い範囲に限定されてしま
うのでその動作状態のチェックもかなり限定されていた
。またシンクロスコープを使用して、例えばデータ処理
装置を構成しているＩＣの動作状態をチェックするため
に、ＩＣのピンの電圧をシンクロスコープで読出しても
、同時に読出せる点の数が限られ、サービスプロセッサ
の表示部で一括して表示される「１」、「０」のチェッ
ク情報に比較してはるかにチェック情報としては利用し
雛いものであった。
を使用して診断光を選択するか否かにかかわらず診断点
があらかじめ定められている狭い範囲に限定されてしま
うのでその動作状態のチェックもかなり限定されていた
。またシンクロスコープを使用して、例えばデータ処理
装置を構成しているＩＣの動作状態をチェックするため
に、ＩＣのピンの電圧をシンクロスコープで読出しても
、同時に読出せる点の数が限られ、サービスプロセッサ
の表示部で一括して表示される「１」、「０」のチェッ
ク情報に比較してはるかにチェック情報としては利用し
雛いものであった。
（３）発明の目的
本発明の目的はこのような問題を改善するために、ハー
ドウェアの診断のための読出し回路と、その読出し先で
ある被診断回路との結合を容易に変更できるようにして
おき、例えばノ１ンドクリップ等で診断用の結合が可能
のように構成しておぎ、ハードウェアの診断試験時に読
出し回路への読出し点を適宜変更することができるよう
にしてノ・−ドウエア上の多数の点からの読出しを可能
としたハードウェア診断方式を提供することを目的とす
る。
ドウェアの診断のための読出し回路と、その読出し先で
ある被診断回路との結合を容易に変更できるようにして
おき、例えばノ１ンドクリップ等で診断用の結合が可能
のように構成しておぎ、ハードウェアの診断試験時に読
出し回路への読出し点を適宜変更することができるよう
にしてノ・−ドウエア上の多数の点からの読出しを可能
としたハードウェア診断方式を提供することを目的とす
る。
（４）発明の構成
この目的を遂行するため、本発明のノ・−ドウエア診断
方式では、ユニットの動作状態を診断する診断手段と、
ユニットの被診断回路との結合をマニアルにより変更で
きるインターフェイス手段を設け、このインターフェイ
ス手段の出力を前記診断手段に送出し、診断時に診断手
段への読出し点を適宜変更で般るようにしたことを特徴
とする。
方式では、ユニットの動作状態を診断する診断手段と、
ユニットの被診断回路との結合をマニアルにより変更で
きるインターフェイス手段を設け、このインターフェイ
ス手段の出力を前記診断手段に送出し、診断時に診断手
段への読出し点を適宜変更で般るようにしたことを特徴
とする。
（５）発明の焚右邑９″」
本発明の一実施例を第１図〜第４図にもとづき説明する
。
。
第１図は本発明において使用するデータ処理装置とサー
ビスプロセッサの接続図、第２図は本発明を実施するプ
ロセッサを構成するプリント板の説明図、第３図はプリ
ント板の実装状態説明図、第４図はコネクタである。
ビスプロセッサの接続図、第２図は本発明を実施するプ
ロセッサを構成するプリント板の説明図、第３図はプリ
ント板の実装状態説明図、第４図はコネクタである。
図中、１はプロセッサ、２〜４はプロセッサ１を構成す
るプリント板、５はインタフェイス部、６はサービスプ
ロセッサ、７〜９はＩＣ，１０は読出し回路部、１１は
コネクタ、１２、工２は基体、１３．１３′は接触指、
１４．１４は導電ピン、１５は軸部である。− プロセッサ１は多数のプリント板２〜４を有し、各プリ
ント板２〜４はインタフェイス部５に接続され、サービ
スプロセッサ６と接続されている。
るプリント板、５はインタフェイス部、６はサービスプ
ロセッサ、７〜９はＩＣ，１０は読出し回路部、１１は
コネクタ、１２、工２は基体、１３．１３′は接触指、
１４．１４は導電ピン、１５は軸部である。− プロセッサ１は多数のプリント板２〜４を有し、各プリ
ント板２〜４はインタフェイス部５に接続され、サービ
スプロセッサ６と接続されている。
プリント板２〜４はプロセッサ１を構成するＩＣ等が配
置されているものであり、第２図に各プリント板を代表
してプリント板２を示す。プリント板２にはＩＣ７，８
，９・・・と読出し回路部１０が取付けられている。こ
のＩＣ７からは複数のピン（第２図では１個分のみ示す
）が突出しており、所定の回路が構成されるようにプリ
ント板２に形成された回路パターンと接続されているが
、ピンＰ１はプリント板２に形成された回路パターンと
接続されていない。同様にＩＣ８及びＩＣ９もその大部
分のピンはプリント板２に形成された回路パターンと接
続されている。読出し回路部１０から突出されているピ
ンはプリント板２０回路パターンと接続されるが、ピン
Ｐ′ｌ、Ｐ′２．Ｐ′３等の診断信号読込みは一切回路
パターンと接続されていない。
置されているものであり、第２図に各プリント板を代表
してプリント板２を示す。プリント板２にはＩＣ７，８
，９・・・と読出し回路部１０が取付けられている。こ
のＩＣ７からは複数のピン（第２図では１個分のみ示す
）が突出しており、所定の回路が構成されるようにプリ
ント板２に形成された回路パターンと接続されているが
、ピンＰ１はプリント板２に形成された回路パターンと
接続されていない。同様にＩＣ８及びＩＣ９もその大部
分のピンはプリント板２に形成された回路パターンと接
続されている。読出し回路部１０から突出されているピ
ンはプリント板２０回路パターンと接続されるが、ピン
Ｐ′ｌ、Ｐ′２．Ｐ′３等の診断信号読込みは一切回路
パターンと接続されていない。
しかしプリント板２の動作状態を診断するときこのピン
Ｐｌ、Ｐｇ、Ｐ３・・・とｐ／１、Ｐ’２、〆３とは導
線ｌｌ、１２．１３・・・により接続され、ＩＣ７，８
，９のピンＰＩ、Ｐ２、Ｐ３の状態を読出し回路部１０
からインタフェイス部５を経由してサービスプロセッサ
６にて読出し、その動作状態をチェックすることができ
る。
Ｐｌ、Ｐｇ、Ｐ３・・・とｐ／１、Ｐ’２、〆３とは導
線ｌｌ、１２．１３・・・により接続され、ＩＣ７，８
，９のピンＰＩ、Ｐ２、Ｐ３の状態を読出し回路部１０
からインタフェイス部５を経由してサービスプロセッサ
６にて読出し、その動作状態をチェックすることができ
る。
′このときピンＰ１％Ｐ３と１″１〜Ｐ′３間を導線１
１〜１３で接続するために、例えば第４図に示す如きコ
ネクタ１１を使用すればよい。
１〜１３で接続するために、例えば第４図に示す如きコ
ネクタ１１を使用すればよい。
コネクタ１１は、基体１２．１２’を有しており、基体
１２の先端にはピンと接触する接触指１３が埋設され反
対側には導電ビン１４が突出している。
１２の先端にはピンと接触する接触指１３が埋設され反
対側には導電ビン１４が突出している。
そしてこの接触指１３と導電ピン１４は互に電対接続さ
れている。基体１２′にも同様な接触指１３′と導電ピ
ン１４が設けられ、軸部１５に巻回された偏倚バネによ
りコネクタ１１の基体１２．１ｆはその先端が互に接近
するようにバイアスされている。したがって基体１２．
１２′に矢印方向の力を加えてその先端を開き、この間
に例えばＩＣを挿入することによりＩＣのピンＰと接触
指１３を強く接触させ、電気接続することができる。そ
して第４図（ハ）の如く、２個のコネクタ１１−〇、１
１−１を使用して、これを導線！（または／−７）で接
続することにより、適宜にピン間を電気接続することか
できる。第４図（ロ）の例では４個の接触指１３と４個
の導電ビン１４を設けた例について示したが、接触指１
３と導電ピン１４の数は１個より適宜な数に選定するこ
とができる。
れている。基体１２′にも同様な接触指１３′と導電ピ
ン１４が設けられ、軸部１５に巻回された偏倚バネによ
りコネクタ１１の基体１２．１ｆはその先端が互に接近
するようにバイアスされている。したがって基体１２．
１２′に矢印方向の力を加えてその先端を開き、この間
に例えばＩＣを挿入することによりＩＣのピンＰと接触
指１３を強く接触させ、電気接続することができる。そ
して第４図（ハ）の如く、２個のコネクタ１１−〇、１
１−１を使用して、これを導線！（または／−７）で接
続することにより、適宜にピン間を電気接続することか
できる。第４図（ロ）の例では４個の接触指１３と４個
の導電ビン１４を設けた例について示したが、接触指１
３と導電ピン１４の数は１個より適宜な数に選定するこ
とができる。
したがって、例えばこのようなコネクタとかジャンパー
線等を使用して、第２図に示す如く、診断したいピンよ
りこれを読出し回路部１０を経由してインタ７工イス部
５に導き、サービスプロセッサ６にてその状態をチェッ
クすることができる。
線等を使用して、第２図に示す如く、診断したいピンよ
りこれを読出し回路部１０を経由してインタ７工イス部
５に導き、サービスプロセッサ６にてその状態をチェッ
クすることができる。
なお、第２図においてＩＣ７〜９の他のピンについても
同様に診断できる。
同様に診断できる。
本発明を実施したプリント板の第２実施例を第５図に示
す。第５図では、プリント板２−１に設けたＩ Ｃ２０
，２１，２２の一部のピンを回路パターンにより読出し
回路部２４と接続しておき、インクフェイス部５を経由
してサービスプロセッサ６にてこの一部のピンの状態を
診断可能にあらかじめ構成するとともに、更らにピンＰ
４〜Ｐ７とぜ４〜ｖ７間をマニアル手段により接続可能
に構成し、Ｉ Ｃ２０〜２３に対する診断に際しては前
記固定部分以外にこのピンＰ４〜Ｐ７０部分をもサービ
スプロセッサ６により診断できるように構成したもので
ある。
す。第５図では、プリント板２−１に設けたＩ Ｃ２０
，２１，２２の一部のピンを回路パターンにより読出し
回路部２４と接続しておき、インクフェイス部５を経由
してサービスプロセッサ６にてこの一部のピンの状態を
診断可能にあらかじめ構成するとともに、更らにピンＰ
４〜Ｐ７とぜ４〜ｖ７間をマニアル手段により接続可能
に構成し、Ｉ Ｃ２０〜２３に対する診断に際しては前
記固定部分以外にこのピンＰ４〜Ｐ７０部分をもサービ
スプロセッサ６により診断できるように構成したもので
ある。
さらに本発明の他の実施例を第６図、第７図に示す。第
７図はプリント板２−２に設けたＩＣ３Ｑ。
７図はプリント板２−２に設けたＩＣ３Ｑ。
３１．３２．３３のピンの状態をチェックするとき、そ
のチェック部分を端子板３４．３５を介して読出し回路
部３６に接続した場合を示す。
のチェック部分を端子板３４．３５を介して読出し回路
部３６に接続した場合を示す。
ピンＰ８〜ＰａｔとＦ′８〜〆１１０間は、前記の場合
と同様にマニアル接続することが可能であり、また他の
ピンの一部は端子板３４，３５のピンと回路パターンに
より接続され、診断時にサービスプロセッサ６によりそ
の状態をチェックすることができる。端子板３４．３５
は同一構造であって、端子板３４が第７図に詳記されて
いる。端子板３４は４対のピンＰ２０〜Ｐ２１１及びＰ
２４〜Ｐｚｒが設けられ、ピンＰ２０とＰ２１間及びＰ
Ｉ３とＰＸ３間は短絡（Ｐ２ＯとＰ２１間のみ図示し、
Ｐ２２とＰＸ３間は省略）されている。そして第７図（
ロ）に示す短絡プラグ３７を第７図（ハ）に示す実線位
置に接続すれば、第６図の実線状態に電気接続され点線
位置に接続すれば第６図の点線状態の電気接続が行われ
ることになる。このようＫしてＩＣ３０〜３３の一部の
ピンノミナラス他の一部のピンの状態をサービスプロセ
ッサにてチェックすることができる。
と同様にマニアル接続することが可能であり、また他の
ピンの一部は端子板３４，３５のピンと回路パターンに
より接続され、診断時にサービスプロセッサ６によりそ
の状態をチェックすることができる。端子板３４．３５
は同一構造であって、端子板３４が第７図に詳記されて
いる。端子板３４は４対のピンＰ２０〜Ｐ２１１及びＰ
２４〜Ｐｚｒが設けられ、ピンＰ２０とＰ２１間及びＰ
Ｉ３とＰＸ３間は短絡（Ｐ２ＯとＰ２１間のみ図示し、
Ｐ２２とＰＸ３間は省略）されている。そして第７図（
ロ）に示す短絡プラグ３７を第７図（ハ）に示す実線位
置に接続すれば、第６図の実線状態に電気接続され点線
位置に接続すれば第６図の点線状態の電気接続が行われ
ることになる。このようＫしてＩＣ３０〜３３の一部の
ピンノミナラス他の一部のピンの状態をサービスプロセ
ッサにてチェックすることができる。
なお本発明ではＩＣのピンのみならず、コネクタの端子
等適宜の部分をマニアル接続することかで會る。
等適宜の部分をマニアル接続することかで會る。
（６） 発明の効果
本発明により、シンクロスコープ等によラスデータ処理
装置等のハードウェアに備えられているサービスプロセ
ッサのような診断機能を利用して、該ハードウェアの特
定固定点のみならず多くの点を診断することができるの
で、診断効果を高めることができる。
装置等のハードウェアに備えられているサービスプロセ
ッサのような診断機能を利用して、該ハードウェアの特
定固定点のみならず多くの点を診断することができるの
で、診断効果を高めることができる。
第１図は本発明において使用するデータ処理装置とサー
ビスプロセッサの接続図、第２図は本発明を実施するプ
ロセッサを構成するプリント板の説明図、第３図はプリ
ント板の実装状態説明図、第４図はコネクタ、第５図は
本発明を実施したプリント板の第２の実施例、第６図及
び第７図は本発明の他の実施例である。 図中、１はプロセッサ、２〜４はプロセッサ１を構成す
るプリント板、５はインタフェイス部、６はサービスプ
ロセッサ、７〜９はＩＣ１１０は読出し回路部、１１は
コネクタ、１２．１２は基体、１３．１３は接触指、１
４．１４は導電ピン、１５は軸部をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 山 谷 皓 榮
ビスプロセッサの接続図、第２図は本発明を実施するプ
ロセッサを構成するプリント板の説明図、第３図はプリ
ント板の実装状態説明図、第４図はコネクタ、第５図は
本発明を実施したプリント板の第２の実施例、第６図及
び第７図は本発明の他の実施例である。 図中、１はプロセッサ、２〜４はプロセッサ１を構成す
るプリント板、５はインタフェイス部、６はサービスプ
ロセッサ、７〜９はＩＣ１１０は読出し回路部、１１は
コネクタ、１２．１２は基体、１３．１３は接触指、１
４．１４は導電ピン、１５は軸部をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 山 谷 皓 榮
Claims (1)
- （１）ユニットの動作状態を診断する診断手段と、ユニ
ットの被診断回路との結合全マニアルにより変更できる
インターフェイス手段を設け、このインターフェイス手
段の出力を前記診断手段に送出し、診断時に診断手段へ
の読出し点上適宜変更できるようにしたことを特徴とす
るハードウェア診断男盛。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113565A JPS593649A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ハ−ドウエア診断方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113565A JPS593649A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ハ−ドウエア診断方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS593649A true JPS593649A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14615479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57113565A Pending JPS593649A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ハ−ドウエア診断方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593649A (ja) |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57113565A patent/JPS593649A/ja active Pending
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