JPH01264811A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH01264811A JPH01264811A JP9401688A JP9401688A JPH01264811A JP H01264811 A JPH01264811 A JP H01264811A JP 9401688 A JP9401688 A JP 9401688A JP 9401688 A JP9401688 A JP 9401688A JP H01264811 A JPH01264811 A JP H01264811A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- prepreg
- hole
- metal plate
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねで加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を１積層接着すると共にプ
リプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填さ
せて硬化させる。このとき各金属板の開には片面プリン
ト配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板な
どの回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねて
あり、各回路板を金属板間に積層接着するようにしであ
る。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねで加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を１積層接着すると共にプ
リプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填さ
せて硬化させる。このとき各金属板の開には片面プリン
ト配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板な
どの回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねて
あり、各回路板を金属板間に積層接着するようにしであ
る。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。
しかし、上記のようにプリプレグに含浸した樹脂で金属
板を積層すると共に金属板の通孔に樹脂を充填させるこ
とによって作成される電気積層板にあって、樹脂と金属
板とは熱膨張率に差があるために加熱応力によって樹脂
に第３図に示すようにクラック７が発生するおそれがあ
る。第３図において１は通孔、２は金属板、４は通孔内
の樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメツキ層
、９は金属箔である。特に通孔１の部分は樹脂の厚みが
大きいために脆くなっており、通孔１の部分で樹脂にク
ラック７が発生し易いものであり、ポリイミドのように
脆い樹脂の場合はこの傾向が高いものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、樹脂に
クラックが発生することを低減することができる電気積
層板の製造方法を提供することを目的とするものである
。
板を積層すると共に金属板の通孔に樹脂を充填させるこ
とによって作成される電気積層板にあって、樹脂と金属
板とは熱膨張率に差があるために加熱応力によって樹脂
に第３図に示すようにクラック７が発生するおそれがあ
る。第３図において１は通孔、２は金属板、４は通孔内
の樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメツキ層
、９は金属箔である。特に通孔１の部分は樹脂の厚みが
大きいために脆くなっており、通孔１の部分で樹脂にク
ラック７が発生し易いものであり、ポリイミドのように
脆い樹脂の場合はこの傾向が高いものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、樹脂に
クラックが発生することを低減することができる電気積
層板の製造方法を提供することを目的とするものである
。
上記課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた複
数枚の４１．ＮＬ板２をプリプレグ３を介して重ね、こ
れを加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬
化させて各金属板２を積層接着すると共にプリプレグ３
に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて
硬化させ、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホー
ル５を穿孔加工するにあたりで、プリプレグ３に含浸す
る樹脂としてその硬化物のグラス転移点での粘弾性スペ
クトロのｔａｎδが０．１以上のものを用いるようにし
たことを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はガラスペ
ーパー（ガラス不織布）やガラスクロス（がラス織布）
などの基材に熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによ
って調製されるものであるが、ガラスペーパーはグラス
クロスに比べてｍ織が疎であって、含浸される樹脂を浸
透させて十分な量で保有することがでさるために、ガラ
スペーパーを基材としてプリプレグ３を調製するように
するのがよい、ここで本発明においては、プリプレグ３
を調製する樹脂として硬化物のがラス転移点付近での粘
弾性スペクトロのｔａｎδが０．１以上のものを用いる
ものである。高分子体は弾性（Ｅ′）と粘性（Ｅ′）の
両方の性質を兼ね備えており、粘弾性スペクトロはこの
弾性と粘性を同時に測定するもので、そのｔｉｎδはＥ
’ ／Ｅ’″で表される数値、つまり粘性と弾性の比率
を表す数値である。また加熱しながら粘弾性を測定する
と、ｔａｎδはある温度でピークに達する。これががラ
ス転移点（Ｔｇ）である。そして、ガラス転移点付近で
の粘弾性スペクトａのｊａｎδが０．１以上であるｔＩ
！脂は、可撓性が良好であって後述するようにクラック
が発生することを防止することができるものである。こ
のような樹脂としては主としてエボキン樹脂やエポキシ
変性したポリイミド樹脂などが使用される。 またこの樹脂には無機質の充填剤を配合して用いるのが
好ましい。 しかして上記のような樹脂を含浸して調製したプリプレ
グ３を用い、金属板２を基板とする電気積層板を製造す
るにあたっては、まず、銅板など金属板２にスルーホー
ル５を形成する箇所においてパンチ加工やｒリル加工な
どで通孔１を形成する０通孔１はスルーホール５の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。そして第１
図（ａ）のようにプリプレグ３を介して金属板２を数枚
重ね、さらに上下にプリプレグ３を介して銅箔なと金属
箔９を重ねる。このときさらに各金属板２の間には片面
プリント配線板や両面プリント配線板、多層プリント配
線板など譬の回路を形成した回路板１０がプリプレグ３
を介して重ねである。もちろん総ての金属板２間に回路
板１０を配置するような必要はなく、一部の金属板２同
士はプリプレグ３を介して直接重ねられるようにしても
よい。そしてこれを加熱加圧成形することによって、プ
リプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金属板２と回
路板１０とを交互に積層接着させると共に最外層に金属
Ｍ９を積層接着させ、さらにプリプレグ３に含浸した樹
脂の一部を金属板２の各通孔１内に流入させて第１図（
ｂ）のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる。この
ようにして金属板２の通孔１に樹脂４を充填させた状態
で各金属板２を積層すると共に上下にそれぞれ金属箔９
を積層したのちに、ドリル加工やパンチ加工などで第１
図（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する。 スルーホール５は通孔１に充填した樹脂４の部分におい
て通孔１の直径よりも小さい直径で形成されるものであ
り、従ってスルーホール５の内周と金属板２との間の電
気絶縁性は樹脂４に上って確保されることになる。尚、
上記実施例では一部の金属板２にスルーホール５を貫通
させてアースなどをとることができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に銅などのスルーホールメツキを施して
スルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９をエツチ
ング処理して回路を形成したりなどすることによって、
金属板２を基板とし回路板１０に形成された内層回路と
金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ設けら
れた電気積層板に仕上げるのである。このように形成さ
れる電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸した樹脂
中に充填剤を配合しておくことによって、金属板２の通
孔１に充填される用詣４中にも充填剤が含有されるよう
にし、樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加工
するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して凹凸面
が形成されるようにしてアンカー効果でスルーホール７
ツキ層の密着性を高めることができる。そして上記した
ように金属板２の通孔１に充填されている樹脂４は可撓
性が高いために、樹脂４Ｉと金属板２との開の熱膨張率
の差による加熱応力が樹脂４に作用しても緩和され、ｆ
ｌｆＮ４にクラックが発生することを低減で慇るもので
ある。
数枚の４１．ＮＬ板２をプリプレグ３を介して重ね、こ
れを加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬
化させて各金属板２を積層接着すると共にプリプレグ３
に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて
硬化させ、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホー
ル５を穿孔加工するにあたりで、プリプレグ３に含浸す
る樹脂としてその硬化物のグラス転移点での粘弾性スペ
クトロのｔａｎδが０．１以上のものを用いるようにし
たことを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はガラスペ
ーパー（ガラス不織布）やガラスクロス（がラス織布）
などの基材に熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによ
って調製されるものであるが、ガラスペーパーはグラス
クロスに比べてｍ織が疎であって、含浸される樹脂を浸
透させて十分な量で保有することがでさるために、ガラ
スペーパーを基材としてプリプレグ３を調製するように
するのがよい、ここで本発明においては、プリプレグ３
を調製する樹脂として硬化物のがラス転移点付近での粘
弾性スペクトロのｔａｎδが０．１以上のものを用いる
ものである。高分子体は弾性（Ｅ′）と粘性（Ｅ′）の
両方の性質を兼ね備えており、粘弾性スペクトロはこの
弾性と粘性を同時に測定するもので、そのｔｉｎδはＥ
’ ／Ｅ’″で表される数値、つまり粘性と弾性の比率
を表す数値である。また加熱しながら粘弾性を測定する
と、ｔａｎδはある温度でピークに達する。これががラ
ス転移点（Ｔｇ）である。そして、ガラス転移点付近で
の粘弾性スペクトａのｊａｎδが０．１以上であるｔＩ
！脂は、可撓性が良好であって後述するようにクラック
が発生することを防止することができるものである。こ
のような樹脂としては主としてエボキン樹脂やエポキシ
変性したポリイミド樹脂などが使用される。 またこの樹脂には無機質の充填剤を配合して用いるのが
好ましい。 しかして上記のような樹脂を含浸して調製したプリプレ
グ３を用い、金属板２を基板とする電気積層板を製造す
るにあたっては、まず、銅板など金属板２にスルーホー
ル５を形成する箇所においてパンチ加工やｒリル加工な
どで通孔１を形成する０通孔１はスルーホール５の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。そして第１
図（ａ）のようにプリプレグ３を介して金属板２を数枚
重ね、さらに上下にプリプレグ３を介して銅箔なと金属
箔９を重ねる。このときさらに各金属板２の間には片面
プリント配線板や両面プリント配線板、多層プリント配
線板など譬の回路を形成した回路板１０がプリプレグ３
を介して重ねである。もちろん総ての金属板２間に回路
板１０を配置するような必要はなく、一部の金属板２同
士はプリプレグ３を介して直接重ねられるようにしても
よい。そしてこれを加熱加圧成形することによって、プ
リプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金属板２と回
路板１０とを交互に積層接着させると共に最外層に金属
Ｍ９を積層接着させ、さらにプリプレグ３に含浸した樹
脂の一部を金属板２の各通孔１内に流入させて第１図（
ｂ）のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる。この
ようにして金属板２の通孔１に樹脂４を充填させた状態
で各金属板２を積層すると共に上下にそれぞれ金属箔９
を積層したのちに、ドリル加工やパンチ加工などで第１
図（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する。 スルーホール５は通孔１に充填した樹脂４の部分におい
て通孔１の直径よりも小さい直径で形成されるものであ
り、従ってスルーホール５の内周と金属板２との間の電
気絶縁性は樹脂４に上って確保されることになる。尚、
上記実施例では一部の金属板２にスルーホール５を貫通
させてアースなどをとることができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に銅などのスルーホールメツキを施して
スルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９をエツチ
ング処理して回路を形成したりなどすることによって、
金属板２を基板とし回路板１０に形成された内層回路と
金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ設けら
れた電気積層板に仕上げるのである。このように形成さ
れる電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸した樹脂
中に充填剤を配合しておくことによって、金属板２の通
孔１に充填される用詣４中にも充填剤が含有されるよう
にし、樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加工
するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して凹凸面
が形成されるようにしてアンカー効果でスルーホール７
ツキ層の密着性を高めることができる。そして上記した
ように金属板２の通孔１に充填されている樹脂４は可撓
性が高いために、樹脂４Ｉと金属板２との開の熱膨張率
の差による加熱応力が樹脂４に作用しても緩和され、ｆ
ｌｆＮ４にクラックが発生することを低減で慇るもので
ある。
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
Ｘ１且上
硬化剤としてノシアンノアミドを含有するエポキシυ（
脂フェス（ＦＲ−４）に充填剤として中心粒径（粒径分
布の中央値）が１０μのＡｌｚＯ，・３Ｈ２粉粒体を５
０ＰＨＲの配合量で配合した。このエポキシ樹脂はその
硬化物のプラス転移点付近での粘弾性スペクトロのｔａ
ｎδが第２図に示すように１であった。 次にこのエポキシ樹脂ワニスに基材としてプラスペーパ
ー（日本バイリーン！！ＥＰ−４０７５ニア５ｇ／曽２
）を浸漬し、次いで乾燥することによって、７８０ｇ／
鰺’のプリプレグを作成した。ここで乾燥の条件はプリ
プレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度が３００〜７０
０ボイズに、１７０℃、２０ ｋｇ／ ｃｍ”、１０分
間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が２０〜２５％に
なるように設定した。 一方、金属板として５００＋ｍＸ４００＋５ｍＸ０゜５
−醜の銅板を用い、直径が１．５１の通孔を１．８１ピ
ツチで縦１００Ｘ横６０の個数設けた。そしてこの金属
板を３枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエツ
チング加工して回路を設けることによって形成した両面
プリント配線板を回路板として２枚用い、これらを第１
図（、）のように上記プリプレグを介して交互に重ねる
と共に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０ｋｇ
／ｃｓ”の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２０分間、
１７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を要して冷
却して積層成形をおこなうことによって、金属板と回路
板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層板を得
た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０ 、９ ｍｍのスルーホールをドリル加工し、そ
してさらに銅メツキをおこなってスルーホールの内周に
スルーホールメツキを施した。 Ｋ１燵見 末端官能型イミド樹脂（住人化学社製ＴＭＳ−２０）２
００重量部、液状エポキシ樹脂１４９重を部、ブロム化
／ボラック樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重１
部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０℃
で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間
攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド
樹脂フェスを調製した。このエポキシ変性ポリイミド樹
脂はその硬化物のプラス転移点付近での粘弾性スペクト
ロのｔａｎδが第２図に示すように０．１であった。そ
してこのエポキシ変性ポリイミド樹脂フエスを用いてプ
リプレグを作成し、あとは実施例１と同様にした。 駁１蝕 ポリイミド樹脂フェス（ローヌブーラン社製ケルイミド
６０１）を用いてプリプレグを作成するようにした他は
実施例１と同様にした。このポリイミド樹脂はその硬化
物のガラス転移点付近での粘弾性スペクトロのｔａｎδ
が第２図に示すように０．０５であった。 上記実施例１〜２及び比較例で得た多層積層板について
２６０℃、６０秒間の加熱処理した後の金属板の通孔内
での樹脂部分のクラックの発生状第１表 ○：クラック無し Ｘ：クラック発生 第１表の結果にみちれるように、ｔａｎδが０．１以上
の樹脂を用いた実施例１．２のものでは、樹脂の可視性
によって応力緩和がなされて加熱後にクラックが発生す
ることを防止できることが確認される。
脂フェス（ＦＲ−４）に充填剤として中心粒径（粒径分
布の中央値）が１０μのＡｌｚＯ，・３Ｈ２粉粒体を５
０ＰＨＲの配合量で配合した。このエポキシ樹脂はその
硬化物のプラス転移点付近での粘弾性スペクトロのｔａ
ｎδが第２図に示すように１であった。 次にこのエポキシ樹脂ワニスに基材としてプラスペーパ
ー（日本バイリーン！！ＥＰ−４０７５ニア５ｇ／曽２
）を浸漬し、次いで乾燥することによって、７８０ｇ／
鰺’のプリプレグを作成した。ここで乾燥の条件はプリ
プレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度が３００〜７０
０ボイズに、１７０℃、２０ ｋｇ／ ｃｍ”、１０分
間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が２０〜２５％に
なるように設定した。 一方、金属板として５００＋ｍＸ４００＋５ｍＸ０゜５
−醜の銅板を用い、直径が１．５１の通孔を１．８１ピ
ツチで縦１００Ｘ横６０の個数設けた。そしてこの金属
板を３枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエツ
チング加工して回路を設けることによって形成した両面
プリント配線板を回路板として２枚用い、これらを第１
図（、）のように上記プリプレグを介して交互に重ねる
と共に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０ｋｇ
／ｃｓ”の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２０分間、
１７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を要して冷
却して積層成形をおこなうことによって、金属板と回路
板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層板を得
た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０ 、９ ｍｍのスルーホールをドリル加工し、そ
してさらに銅メツキをおこなってスルーホールの内周に
スルーホールメツキを施した。 Ｋ１燵見 末端官能型イミド樹脂（住人化学社製ＴＭＳ−２０）２
００重量部、液状エポキシ樹脂１４９重を部、ブロム化
／ボラック樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重１
部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０℃
で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間
攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド
樹脂フェスを調製した。このエポキシ変性ポリイミド樹
脂はその硬化物のプラス転移点付近での粘弾性スペクト
ロのｔａｎδが第２図に示すように０．１であった。そ
してこのエポキシ変性ポリイミド樹脂フエスを用いてプ
リプレグを作成し、あとは実施例１と同様にした。 駁１蝕 ポリイミド樹脂フェス（ローヌブーラン社製ケルイミド
６０１）を用いてプリプレグを作成するようにした他は
実施例１と同様にした。このポリイミド樹脂はその硬化
物のガラス転移点付近での粘弾性スペクトロのｔａｎδ
が第２図に示すように０．０５であった。 上記実施例１〜２及び比較例で得た多層積層板について
２６０℃、６０秒間の加熱処理した後の金属板の通孔内
での樹脂部分のクラックの発生状第１表 ○：クラック無し Ｘ：クラック発生 第１表の結果にみちれるように、ｔａｎδが０．１以上
の樹脂を用いた実施例１．２のものでは、樹脂の可視性
によって応力緩和がなされて加熱後にクラックが発生す
ることを防止できることが確認される。
上述のように本発明にあっては、プリプレグに含浸する
樹脂としてその硬化物のが２ス転移魚での粘弾性スペク
トロのｔａｎδが０．１以上のものを用いるようにした
ので、金属板の通孔に充ｊｊＥされる樹脂は可撓性が高
（、樹脂と金属板との間の熱膨張率の差による加熱応力
が樹脂に作用しても緩和され、樹脂が破壊されてクラッ
クが発生することを低減できるものである。
樹脂としてその硬化物のが２ス転移魚での粘弾性スペク
トロのｔａｎδが０．１以上のものを用いるようにした
ので、金属板の通孔に充ｊｊＥされる樹脂は可撓性が高
（、樹脂と金属板との間の熱膨張率の差による加熱応力
が樹脂に作用しても緩和され、樹脂が破壊されてクラッ
クが発生することを低減できるものである。
第１図（ａ）（ｂＨｃ）は電気積層板の製造の各工程を
示す断面図、第２図は粘弾性スペクトロのｔａｎδを示
すグラフ、第３図は従来例の一部の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。
示す断面図、第２図は粘弾性スペクトロのｔａｎδを示
すグラフ、第３図は従来例の一部の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。
Claims (1)
- （１） 通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介
して重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホール
を穿孔加工するにあたって、プリプレグに含浸する樹脂
としてその硬化物のガラス転移点での粘弾性スペクトロ
のｔａｎδが０．１以上のものを用いるようにしたこと
を特徴とする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094016A JP2675810B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094016A JP2675810B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264811A true JPH01264811A (ja) | 1989-10-23 |
| JP2675810B2 JP2675810B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=14098705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63094016A Expired - Lifetime JP2675810B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675810B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277273A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2008235375A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属コア多層プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62158715A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-14 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグおよび積層板 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63094016A patent/JP2675810B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62158715A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-14 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグおよび積層板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277273A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2008235375A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属コア多層プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2675810B2 (ja) | 1997-11-12 |
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