JPS5943732Y2 - ワイヤボンデイング装置用ウエツジ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はワイヤボンディング装置用ウェッジの改良に関
するものである。

周知の如く、ワイヤボンディング装置には、ワイヤを試
料にボンディングするためのツールとして、ワイヤを斜
め方向より案内する案内孔が設けられたウェッジか、又
はワイヤを垂直に案内する案内孔が設けられたキャピラ
リが用いられている。

本考案は前者のウェッジを対象とし、第１図はこのウェ
ッジを使用した周知のワイヤボンディング装置の概略を
、第２図は従来のウェッジの一部切欠き断面を示す。

かかるウェッジを使用したワイヤボンディング装置はブ
定方向にしかワイヤボンディングできないため、常に第
１ボンディング点と第２ボンディング点とが一方向に並
ぶように材料１を位置決め載置する試料台２が回転でき
るようになっている。

ウェッジ３はボンディングヘッド４により上下駆動され
るホー７５の先端に取付けられ、前記ボンディングヘッ
ド４はＸＹテーブル６によりＸＹ乎画面上移動させられ
る。

またウェッジ３にはワイヤ７が挿通される案内孔３ａが
側面より下方に傾斜して設けられ、前記ワイヤＴはスプ
ール８よりホーン５に設けた案内孔（図示せず）、ホー
ン５と共に上下動するクランパー９、ウェッジ３０案内
孔３ａを通してウェッジ３の先端下面３ｂに案内されて
いる。

そこで、チェスマン１０を操作してＸＹテーブル６を移
動させ、ボンディングヘッド４上に固定された図示しな
いカメラにより試料１上の任意の定点と、図示しないモ
ニター上に写し出されたマークを合せると、試料１のず
れ量からボンディング位置を図示しないマイクロコンピ
ュータ−により自動的に算出し、以後第３図に示す動作
に従って全てのボンディング点が自動的にボンディング
される。

即ち、試料台２が回転して第１ボンディング点と第２ボ
ンディング点が一方向に並べられると同時にＸＹテーブ
ル６が移動してウェッジ３が第１ボンディング号の上方
に位置し、ボンディングヘッド４の駆動によりウェッジ
３が下降して第３図ａに示すように第１ボンディング点
１ａにワイヤＩの先端をボンディングし、同時にクラン
パー９が開く。

次にボンディングヘッド４の駆動によりウェッジ３及び
クランパー９が上昇し、ＸＹテーブル６の移動によって
第２ボンディング点の上方に位置し、続いてボンディン
グヘッド４の駆動によりウェッジ３及びクランパー９が
下降し、同図すに示すように第２ボンディング点１ｂに
ボンディングする。

次にクランパー９によりワイヤ１を保持し、クランパー
９が斜め後方に移動して同図Ｃに示すようにウェッジ３
の先端下面３ｂの端部よりワイヤＴをカットする。

次にボンディングヘッド４の駆動によりウェッジ３とク
ランパー９が上昇し、更にクランパー９を斜め前に移動
させることによりワイヤＴをウェツジ３０下面３ｂの下
に繰り出す。

これによりて対のボンディングが完了する。

このように、従来のウェッジ３は第１ボンデイング（第
３図ａ）と第２ボンデイング（第３図ｂ）とを同一の下
面３ｂでボンディングするので、ワイヤカット（第３図
Ｃ）を容易にするためにキャピラリ３のエツジ３ｃを鋭
角にすると、第１ボンディング時のネックが弱くなる。

また逆に第１ボンディング時のネックを強くするために
キャピラリ３のエツジ３ｃを大きなＲにすると、第２ボ
ンディング時のワイヤカットが困難となる欠点があった
。

そこで、本考案は上記従来技術の欠点を除去したワイヤ
ボンディング装置用ウェッジを提供することを目的とす
る。

以下、本考案を図示の実施例により説明する。

第４図は本考案になるウェッジの一実施例を示し、ａは
正面図、ｂは一部切欠き断面で示す側面図である。

ウェッジ１１には、側面より下方に傾斜してワイヤ７を
挿通するための案内孔１１ａが形成され、この案内孔１
１ａ側の下面に第１ボンディング下面１１ｂが形成され
、更に案内孔１１ａより離れた側の下面に前記第１ボン
ディング下面１１ｂより突出して第２ボンディング下面
１１ｃが形成されている。

また第２ボンディング下面１１ｃの第１ボンディング下
面１１ｂ側の端部には下方に突出したカッタ一部１１ｄ
が形成されている。

第５図はかかる構成よりなるウェッジ１１によるボンデ
ィング工程を示す説明図である。

なお、第５図におけるａｙ ｂｙ （！ｔ ｄの各工
程は第３図におけるａｓ ｂ、Ｃ＊ ｄにそれぞれ
対応し、ボンディングのためのウェッジ１１の上下動及
びＸＹ乎画面上動きは第３図の場合と同じであるので、
ここではその説明は重複するので省略する。

前記の如くウェッジ１１は２段式となっているので、第
５図ａに示すように第１ボンディング点１ａにワイヤ１
の先端をボンディングする時は第１ボンディング下面１
１ｂにより第１ポンデイングされる。

そして、同図すに示すように第２ボンディング点１ｂに
ワイヤ１をボンディングする時は、第２ボンディング下
面１１ｃは第１ボンディング下面１１ｂより突出してい
るので、第２ボンディング下面１１ｃによって第２ボン
デイングされる。

また同時にカッタ一部１１ｄによってワイヤに傷が付け
られるので、同図Ｃに示すようにワイヤカット時にはカ
ッタ一部１１ｄにより容易にカットされる。

最後に同図ｄに示す工程によってワイヤ７の先端を第１
ボンディング下面１１ｂに繰り出すことにより、次にボ
ンディングする第１ボンディング点への準備が完了する
。

ここで、カッタ一部１１ｄは特になくてもよいが、この
カッタ一部１１ｄを設けると、よりワイヤカットが容易
となる。

以上の説明から明らかな如く、本考案になるワイヤボン
ディング装置用ウェッジに１円れば、第１ボンディング
時と第２ボンディング時とでは異なる下面でボンディン
グするので、第１ボンデイングのワイヤネック部が強く
、第２ボンデイングではワイヤカットが容易になるよう
にボンディングすることができる。

また第２ボンディング下面の第１ボンディング下面側の
端部に下方に突出したカッタ一部を形成してなるので、
ワイヤを容易にカットできる。

特にこの効果は太；陽ワイヤにおいてはより効果的であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はワイヤボンディング装置の概略図、第２図は従
来のウェッジの一部切欠き断面で示す側面図、第３図ａ
、ｂｅ ｅ＋ ｄは第２図に示すウェッジを用いた
ボンディング工程を示す説明図、第４図は本考案になる
ウェッジの一実施例を示し、ａは正面図、ｂは一部切欠
き断面図で示す側面図、第５図ａｓ ｂｅ ｃｔ
ｄは第４図に示すウェッジを用いたボンディング工程
を示す説明図である。 １・・・・・・試Ｍ、１ａ・・・・・・第１ボンディン
グ点、１ｂ・・・・・・第２ボンディング点、１・・・
・・・ワイヤ、１１・・・・・・ウェッジ、１１ａ・曲
・案内孔、１１ｂ・・・・・・第１ボンディング下面、
１１ｃ・旧・第２ボンディング下面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 側面より下方に傾斜して形成された案内孔を通して先端
   下面にワイヤを案内し、第１ボンディング点と第２ボン
   ディング点との間にワイヤを接続するワイヤボンディン
   グ装置用ウェッジにおいて、このウェッジの下面は前記
   案内孔側に第１ボンディング下面を形成し、案内孔より
   離れた側に前記第１ボンディング下面より突出した第２
   ボンディング下面を形成し、かつこの第２ボンディング
   下面の前記第１ボンディング下面側の端部に下方に突出
   したカッタ一部を形成してなるワイヤボンディング装置
   用ウェッジ。