JPS6233742B2 - - Google Patents

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JPS6233742B2
JPS6233742B2 JP56098711A JP9871181A JPS6233742B2 JP S6233742 B2 JPS6233742 B2 JP S6233742B2 JP 56098711 A JP56098711 A JP 56098711A JP 9871181 A JP9871181 A JP 9871181A JP S6233742 B2 JPS6233742 B2 JP S6233742B2
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JP
Japan
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wire
wedge
bond
bonding
point
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JP56098711A
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English (en)
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Yoshimitsu Terakado
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Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6233742B2 publication Critical patent/JPS6233742B2/ja
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は超音波ワイヤボンデイング方法、特に
ボンデイングツールとしてウエツジを用いた超音
波ワイヤボンデイング方法に関するものである。
第１図は従来周知の超音波ワイヤボンデイング
装置のウエツジ近傍を示し、ａは正面図、ｂは側
面断面図である。ホーン１の先端に固定されたウ
エツジ２の下端には、ホーン１の振動方向に沿つ
てワイヤ３が挿通される傾斜した案内孔２ａ及び
ボンド溝２ｂが設けられ、前記案内孔２ａの近傍
にはワイヤ３の挿通方向に整列してワイヤ３をク
ランプするクランパ４が設けられ、更にその延長
線上にはホーン１に案内孔１ａが設けられてお
り、ワイヤ３はこれらを通してウエツジ２の下端
に案内されている。
そこで、かかる装置でワイヤボンデイングを行
うには、第２図に示すように試料５を位置決め台
６上の所定位置に置いた後、位置決め台６の回転
と、ウエツジ２をXY変位させ、ワイヤ３の接続
方向をホーン１の振動方向に置いて試料５のパツ
ド（第１ボンド点）5aにワイヤ３の先端を第１ボ
ンド３ａし、次にホーン１及びクランパ４が次の
リード（第２ボンド点）５ｂ上に移動し、この点
に第２ボンド３ｂする。そして、クランパ４によ
りワイヤ３をクランプし、クランパ４がウエツジ
２から遠ざかる方向にワイヤ３の挿通方向に沿つ
て移動してワイヤ３をウエツジ下端のボンド溝２
ｂの端部より切断する。このようにして一対の相
互に接続される２つのボンド点がワイヤにより接
続される。
しかしながら、かかる超音波ワイヤボンデイン
グ方法では、第３図に示すようにウエツジ２に挿
通されたワイヤ挿通方向（Ｙ方向）、即ち超音波
振動方向に対してボンド配線方向（第１ボンド点
５ａから第２ボンド点５ｂの方向）が斜め方向
（θだけ斜め）であると、第１ボンド３ａ後、第
２ボンド点５ｂ上にウエツジ２が移動する時にお
けるウエツジ２のＸ方向移動によつてワイヤ３が
ウエツジ２のボンド溝２ｂから外れ、第２ボンド
点５ｂではボンドできない。そこで、前記した様
にウエツジ２のボンド溝２ｂよりワイヤ３が逃げ
ないようにワイヤ挿通方向（Ｙ方向）にボンド配
線方向５ａ→５ｂを一致させるように位置決め台
６を回転させてからボンドを行わなければならな
い。
このために試料の自動供給取出し機構も位置決
め台の回転機構を含めた方式になり、構造が複雑
でかつ大型化する欠点があつた。また前記のよう
にワイヤ挿通方向をボンド配線方向に一致させる
と、第４図に示すようにダイ側のパツド５ａが小
さい場合にパツド５ａからワイヤ３がはみ出し、
ボンド不良となる欠点があつた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、試料を回転させなくても斜め方向ボンドが
可能な超音波ワイヤボンデイング方法を提供する
ことを目的とする。
以下、本発明の方法を第５図に示す一実施例に
より説明する。まず同図ａに示すようにウエツジ
２が第１ボンド点５ａの上方に位置する。次に同
図ｂに示すようにウエツジ２が下降し、第１ボン
ド点５ａに接地する。この状態で第１ボンド３ａ
が行われ、またこの時クランパ４が開く。次に同
図ｃに示すようにウエツジ２とクランパ４が上昇
し、続いてワイヤ挿通方向（Ｙ方向）の距離のみ
ウエツジ２及びクランパ４が移動する。この時、
ワイヤ長及びＹ軸に対するワイヤ３を張る角度が
設定した長さ及び角度より大きい場合には、２点
鎖線で示す位置までウエツジ２を移動させ、ワイ
ヤ３の繰出し量を大きくする。このオーバーラン
する量は図示しないマイクロコンピユータにより
第１ボンド点５ａから第２ボンド点５ｂの長さ及
び角度を計算し適切な量とする。この同図ｂから
同図ｃのウエツジ２の動作は、前記の如くワイヤ
挿通方向（Ｙ方向）の動きであるので、勿論ウエ
ツジ２のボンド溝２ｂからワイヤ３が外れること
はない。
続いてクランパ４が閉じてワイヤ３の戻りを防
止した後、同図ｄに示すようにウエツジ２及びク
ランパ４をアエツジ２の下端が第２ボンド点５ｂ
の水平面より少し上まで下降させる。次に同図ｅ
に示すようにウエツジ２を水平動させ、第２ボン
ド点５ｂの上方に移動させる。この時、ワイヤ３
はよじられ、ウエツジ２のボンド溝２ｂより離れ
ようとするが、ワイヤループの谷のワイヤ部分が
ボンド溝２ｂに係合しているので、ワイヤ３はボ
ンド溝２ｂから離れることなくウエツジ２の水平
動によつて第２ボンド点５ｂの方に移動させられ
る。ここで、実験の結果、第１ボンド点５ａから
第２ボンド点５ｂの方向、即ちボンド配線方向が
ワイヤ挿通方向（Ｙ方向）に対して±50゜以内で
あれば、ワイヤ３はボンド溝２ｂから離れないこ
とが確認された。次に同図ｆに示すようにウエツ
ジ２を下降させて第２ボンド点５ｂに接地させ、
第２ボンド３ｂを行う。
第２ボンド終了後、ワイヤプルカツトの場合は
同図ｇに示すようにクランパ４を矢印方向に移動
させてワイヤ３を引張り、ワイヤカツトを行う。
続いて同図ｈに示すようにウエツジ２を上昇させ
ると同時にクランパ４をウエツジ下端方向に移動
させてワイヤの繰出しを行い、次のワイヤボンデ
イングの第１ボンドに備える。
ワイヤカツター併用プルカツトの場合は、第２
ボンド時にクランパ４を開く。次に同図ｉに示す
ようにワイヤカツトする位置までウエツジ２を上
昇及び後退させ、その後カツター７を作動させて
第２ボンド３ｂの後方部分のワイヤ３に傷を付け
る。次に同図ｊに示すようにカツター７を上昇さ
せた後、クランパ４を閉じてワイヤ３をはさみ、
その後ウエツジ２とクランパ４を斜め後方に移動
させてワイヤカツトを行う。ワイヤカツト後、ウ
エツジ２を更に上昇させ、次のワイヤボンデイン
グの第１ボンドに備える。
第６図は前記のようにしてボンデイングした試
料を示す。同図より明らかな如く、パツド５ａが
小さくてもパツド５ａからワイヤ３がはみ出すこ
となくワイヤボンデイングをすることができる。
また第７図に示すような試料の場合は、試料を90
゜単位で回転させることにより、パツド５ａの長
手方向に第１ボンド３ａを行い、パツド５ａから
はみ出すことなくワイヤボンデイングを行うこと
ができる。
なお、ウエツジ２として、例えば第８図に示す
ように下端前面にガイド溝２ｃを形成したものを
用いてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明になる超
音波ワイヤボンデイング方法によればワイヤ挿通
方向がある角度以内のものであれば試料を回転さ
せることなくウエツジによる超音波ワイヤボンデ
イングが行えるので、試料の回転機構を必要とし
なく、装置をシンプル化できると共に、長いリー
ドフレームでも超音波ワイヤボンデイングが行え
る。またダイ側のパツドが小さくてもパツドから
ワイヤがはみ出すことなくワイヤボンデイングを
行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はウエツジ近傍を示し、ａは正面図、ｂ
は側面断面図、第２図は従来の方法を示し、ａは
側面図、ｂは平面説明図、第３図は従来の方法に
よる斜めボンドの平面説明図、第４図は従来の方
法によるボンデイング状態を示す平面説明図、第
５図ａ〜ｊは本発明の方法の一実施例を示す動作
説明図、第６図、第７図はそれぞれ本発明の方法
によるボンデイング状態を示す平面説明図、第８
図はウエツジの他の例を示し、ａは正面図、ｂは
側面図である。 １…ホーン、２…ウエツジ、３…ワイヤ、３ａ
…第１ボンド、３ｂ…第２ボンド、５…試料、５
ａ…第１ボンド点（パツド）、５ｂ…第２ボンド
点（リード）。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 第１ボンド点と第２ボンド点との間をホーン
    の先端に設けたウエツジによりワイヤを接続する
    超音波ワイヤボンデイング方法において、第１ボ
    ンド点に第１ボンド後、前記ウエツジを上昇及び
    超音波振動方向に移動させ、その後ウエツジを第
    ２ボンド点の平面内よりわずか上方に下降させ、
    続いてウエツジを水平動させて第２ボンド点のわ
    ずか上方に移動させ、その後ウエツジを下降させ
    て第２ボンド点に第２ボンドを行うことを特徴と
    する超音波ワイヤボンデイング方法。
JP56098711A 1981-06-25 1981-06-25 超音波ワイヤボンデイング方法 Granted JPS58143A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56098711A JPS58143A (ja) 1981-06-25 1981-06-25 超音波ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56098711A JPS58143A (ja) 1981-06-25 1981-06-25 超音波ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58143A JPS58143A (ja) 1983-01-05
JPS6233742B2 true JPS6233742B2 (ja) 1987-07-22

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ID=14227092

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JP56098711A Granted JPS58143A (ja) 1981-06-25 1981-06-25 超音波ワイヤボンデイング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5489958A (en) * 1977-12-27 1979-07-17 Toshiba Corp Wire bonding apparatus

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JPS58143A (ja) 1983-01-05

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