JPH054814B2 - - Google Patents
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- JPH054814B2 JPH054814B2 JP62199039A JP19903987A JPH054814B2 JP H054814 B2 JPH054814 B2 JP H054814B2 JP 62199039 A JP62199039 A JP 62199039A JP 19903987 A JP19903987 A JP 19903987A JP H054814 B2 JPH054814 B2 JP H054814B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- wedge
- tip
- substrate
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤを挿通するガイド孔を先端面
に対して傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾
斜して繰り出されるボンデイングウエツジ（以下
ウエツジと略）を用いて超音波によりワイヤボン
デイングを行うワイヤボンデイング方法に関する
ものである。
に対して傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾
斜して繰り出されるボンデイングウエツジ（以下
ウエツジと略）を用いて超音波によりワイヤボン
デイングを行うワイヤボンデイング方法に関する
ものである。
従来多用されているウエツジ１１は第４図ａに
示すようにガイド孔３１は先端面４１に対して約
30〜45°の傾きに形成されていて、ボンデイング
を行うときはウエツジ１１をボンデイング部の直
上部に位置せしめ、矢印１２のように真下に下降
せしめて超音波振動を印加していた。
示すようにガイド孔３１は先端面４１に対して約
30〜45°の傾きに形成されていて、ボンデイング
を行うときはウエツジ１１をボンデイング部の直
上部に位置せしめ、矢印１２のように真下に下降
せしめて超音波振動を印加していた。
従つて、ワイヤ２の繰り出し角が約30〜45°と
なるので基板６にある電子部品などにワイヤ２が
当たる場合があり不都合であつた。
なるので基板６にある電子部品などにワイヤ２が
当たる場合があり不都合であつた。
この不都合は、第４図ｂに示すように先端面４
に対して例えば約60°の傾きでガイド孔３を有す
るウエツジ１を用いれば少なくすることができ
る。
に対して例えば約60°の傾きでガイド孔３を有す
るウエツジ１を用いれば少なくすることができ
る。
ところが、このように大きな傾きでガイド孔３
を備えているウエツジ１を用いてワイヤボンデイ
ングを行おうとすれば、ワイヤ２がボンデイング
の所要の長さｌだけウエツジ１の先端面４から斜
めに繰り出されている状態からボンデイングを行
う第１ボンデイング部７のボンデイングにおいて
はワイヤ２の第１ボンデイング部７に対する傾き
もガイド孔３と同じ角の大きな傾きとなる。
を備えているウエツジ１を用いてワイヤボンデイ
ングを行おうとすれば、ワイヤ２がボンデイング
の所要の長さｌだけウエツジ１の先端面４から斜
めに繰り出されている状態からボンデイングを行
う第１ボンデイング部７のボンデイングにおいて
はワイヤ２の第１ボンデイング部７に対する傾き
もガイド孔３と同じ角の大きな傾きとなる。
従つて、ウエツジ１を矢印１２のように真下に
下降せしめてもワイヤ２は長さｌの基部９で折れ
曲りにくく、ウエツジ１の下降に伴つてワイヤ２
が撓みながら相対的にガイド孔３の中に逃げて戻
つてしまい、ボンデイングに所要の長さｌのワイ
ヤ２をウエツジ１の先端面４と第１ボンデイング
部７との間に狭圧することができない状態となつ
てしまう。これを避けようとすれば第１ボンデイ
ング部７から大きく外側にはみ出す長さだけワイ
ヤ２を繰り出せばよいが、そうするとはみ出させ
たワイヤ先端がシヨートすることもあり、またワ
イヤ２も無駄になる欠点がある。
下降せしめてもワイヤ２は長さｌの基部９で折れ
曲りにくく、ウエツジ１の下降に伴つてワイヤ２
が撓みながら相対的にガイド孔３の中に逃げて戻
つてしまい、ボンデイングに所要の長さｌのワイ
ヤ２をウエツジ１の先端面４と第１ボンデイング
部７との間に狭圧することができない状態となつ
てしまう。これを避けようとすれば第１ボンデイ
ング部７から大きく外側にはみ出す長さだけワイ
ヤ２を繰り出せばよいが、そうするとはみ出させ
たワイヤ先端がシヨートすることもあり、またワ
イヤ２も無駄になる欠点がある。
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとす
るもので、先端面とのなす角が45°以上の急な傾
斜のガイド孔を有するウエツジを用いても確実に
第１ボンデイングを行うことができるワイヤボン
デイング方法を提供することを目的とするもので
ある。
るもので、先端面とのなす角が45°以上の急な傾
斜のガイド孔を有するウエツジを用いても確実に
第１ボンデイングを行うことができるワイヤボン
デイング方法を提供することを目的とするもので
ある。
本発明は、ボンデイングウエツジを用いてワイ
ヤを基板上でワイヤボンデイングを行うワイヤボ
ンデイング方法において、第２ボンデイング部の
ボンデイングを終了してからボンデイングウエツ
ジを次の第１ボンデイング部の上方に相対的に移
動するまでの間に、ボンデイングウエツジを一旦
停止せしめワイヤを切断し、さらに、ボンデイン
グウエツジの先端から次の第１ボンデイングに要
する長さのワイヤを繰り出し、次でボンデイング
ウエツジを相対的に該ウエツジの前方下方に斜め
に下降せしめて先端から繰り出されているワイヤ
を前記基板又は基板に固着した部材に圧接してワ
イヤ先端から前記第１ボンデイングに要する長さ
だけ手前の付近でワイヤを予め折曲してボンデイ
ングウエツジ先端面に沿わしめておき、その後、
ボンデイングウエツジを次の第１ボンデイング部
に移動せしめることを特徴とするワイヤボンデイ
ング方法である。
ヤを基板上でワイヤボンデイングを行うワイヤボ
ンデイング方法において、第２ボンデイング部の
ボンデイングを終了してからボンデイングウエツ
ジを次の第１ボンデイング部の上方に相対的に移
動するまでの間に、ボンデイングウエツジを一旦
停止せしめワイヤを切断し、さらに、ボンデイン
グウエツジの先端から次の第１ボンデイングに要
する長さのワイヤを繰り出し、次でボンデイング
ウエツジを相対的に該ウエツジの前方下方に斜め
に下降せしめて先端から繰り出されているワイヤ
を前記基板又は基板に固着した部材に圧接してワ
イヤ先端から前記第１ボンデイングに要する長さ
だけ手前の付近でワイヤを予め折曲してボンデイ
ングウエツジ先端面に沿わしめておき、その後、
ボンデイングウエツジを次の第１ボンデイング部
に移動せしめることを特徴とするワイヤボンデイ
ング方法である。
なお、本明細書においては、第１ボンデイング
部から第２ボンデイング部へウエツジをボンデイ
ング移動せしめるときに進行方向に臨む側面をウ
エツジの前面とし、従つてウエツジの前方とはこ
の前面の臨んだ方向をいい、反対方向を後方とい
う。
部から第２ボンデイング部へウエツジをボンデイ
ング移動せしめるときに進行方向に臨む側面をウ
エツジの前面とし、従つてウエツジの前方とはこ
の前面の臨んだ方向をいい、反対方向を後方とい
う。
本発明は、第２ボンデイング部のボンデイング
を終了してからボンデイングウエツジを次の第１
ボンデイング部の上方の相対的に移動するまでの
間に、ボンデイングウエツジを一旦上昇せしめ、
ワイヤを切断し、さらに、ボンデイングウエツジ
の先端から次の第１ボンデイングに要する長さの
ワイヤを繰り出し、次でボンデイングウエツジを
相対的に該ウエツジの前方下方に斜めに下降せし
めて先端から繰り出されているワイヤを前記基板
又は基板に固着した部材に圧接してワイヤ線から
前記第１ボンデイングに要する長さだけ手前の付
近でワイヤを予め折曲してボンデイングウエツジ
先端面に沿わしめておき、その後、ボンデイング
ウエツジを次の第１ボンデイング部に移動せしめ
るので、急な傾斜のガイド孔を有するウエツジを
用いてボンデイングを行うときに、第１ボンデイ
ング部のボンデイングに際してウエツジを真直に
下降せしめてもワイヤの先端部を所定長ｌだけ確
実に第１ボンデイング部とウエツジの先端面との
間に挟圧することができる。従つて、確実にボン
デイングすることができる。
を終了してからボンデイングウエツジを次の第１
ボンデイング部の上方の相対的に移動するまでの
間に、ボンデイングウエツジを一旦上昇せしめ、
ワイヤを切断し、さらに、ボンデイングウエツジ
の先端から次の第１ボンデイングに要する長さの
ワイヤを繰り出し、次でボンデイングウエツジを
相対的に該ウエツジの前方下方に斜めに下降せし
めて先端から繰り出されているワイヤを前記基板
又は基板に固着した部材に圧接してワイヤ線から
前記第１ボンデイングに要する長さだけ手前の付
近でワイヤを予め折曲してボンデイングウエツジ
先端面に沿わしめておき、その後、ボンデイング
ウエツジを次の第１ボンデイング部に移動せしめ
るので、急な傾斜のガイド孔を有するウエツジを
用いてボンデイングを行うときに、第１ボンデイ
ング部のボンデイングに際してウエツジを真直に
下降せしめてもワイヤの先端部を所定長ｌだけ確
実に第１ボンデイング部とウエツジの先端面との
間に挟圧することができる。従つて、確実にボン
デイングすることができる。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１〜３図において、ウエツジ１はワイヤ２を
挿通するガイド孔３を先端面４に対して45°〜
90°、本実施例では例えば60°、傾斜させて備え、
従来公知の構成の超音波ボンデイング装置に取り
付けられている。即ち、ウエツジ１はホーンの先
端に取り付けられており、クランプ５と一体に、
基部６に対して相対的に、水平面上でのＸ方向移
動、水平面上での、Ｘ方向と直角の方向のＹ方向
移動、Ｘ、Ｙ方向それぞれに直角の方向のＺ方向
移動（上下動）、基板６に固着したIC上の第１ボ
ンデイング部７と基板６上の第２ボンデイング部
８を結ぶ線をＹ方向に一致させるθ回動が可能で
ある。クランプ５は、ウエツジ１と一体に運動す
るほかウエツジ１とは別個に単独でガイド孔３と
同じ傾きの60°の傾斜で往復動することもできる
クランプスライダに取り付けられていて、クラン
プ５が閉のときにガイド孔３出口とクランプ部分
との間のワイヤ２がガイド孔３と同じ傾きの60°
を呈してクランプされるように設けられている。
挿通するガイド孔３を先端面４に対して45°〜
90°、本実施例では例えば60°、傾斜させて備え、
従来公知の構成の超音波ボンデイング装置に取り
付けられている。即ち、ウエツジ１はホーンの先
端に取り付けられており、クランプ５と一体に、
基部６に対して相対的に、水平面上でのＸ方向移
動、水平面上での、Ｘ方向と直角の方向のＹ方向
移動、Ｘ、Ｙ方向それぞれに直角の方向のＺ方向
移動（上下動）、基板６に固着したIC上の第１ボ
ンデイング部７と基板６上の第２ボンデイング部
８を結ぶ線をＹ方向に一致させるθ回動が可能で
ある。クランプ５は、ウエツジ１と一体に運動す
るほかウエツジ１とは別個に単独でガイド孔３と
同じ傾きの60°の傾斜で往復動することもできる
クランプスライダに取り付けられていて、クラン
プ５が閉のときにガイド孔３出口とクランプ部分
との間のワイヤ２がガイド孔３と同じ傾きの60°
を呈してクランプされるように設けられている。
なお、本実施例においては、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向移
動装置はウエツジ１の方に、θ回動装置は基板６
の方に、それぞれ設けられていることとし、ウエ
ツジ１はその前後方向がＹ方向に一致するように
設けられているとする。
動装置はウエツジ１の方に、θ回動装置は基板６
の方に、それぞれ設けられていることとし、ウエ
ツジ１はその前後方向がＹ方向に一致するように
設けられているとする。
次に第１〜２図に基いてボンデイング動作につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図ａは第２ボンデイング部８のボンデイン
グを終了したところを示し、第２図のＡ点に相当
する。クランプ５は開である。
グを終了したところを示し、第２図のＡ点に相当
する。クランプ５は開である。
クランプ５を開としたまま、ウエツジ１を
Δz1、Δy1だけ移動させる。このとき次の第１ボ
ンデイング部７1のボンデイングに要する所定の
ワイヤ長ｌがウエツジ１の先端面４から繰り出さ
れ、かつ、角αがガイド孔３と同じ傾きの60°と
なるように、Δz1、Δy1を選ぶ、Δz1、Δy1だけウ
エツジ１を移動させてワイヤ２をフイードした後
クランプ５を閉とする。……第１図ｂ、第２図で
はＢ点を示す。
Δz1、Δy1だけ移動させる。このとき次の第１ボ
ンデイング部７1のボンデイングに要する所定の
ワイヤ長ｌがウエツジ１の先端面４から繰り出さ
れ、かつ、角αがガイド孔３と同じ傾きの60°と
なるように、Δz1、Δy1を選ぶ、Δz1、Δy1だけウ
エツジ１を移動させてワイヤ２をフイードした後
クランプ５を閉とする。……第１図ｂ、第２図で
はＢ点を示す。
クランプスライダをワイヤカツトに要するだけ
ウエツジ１から離隔する向きにΔl1だけ移動する。
するとワイヤ２は第２ボンデイング部８と固着し
ている部分の端部でカツトされる。……第１図
ｃ、第２図ではＣ点。
ウエツジ１から離隔する向きにΔl1だけ移動する。
するとワイヤ２は第２ボンデイング部８と固着し
ている部分の端部でカツトされる。……第１図
ｃ、第２図ではＣ点。
クランプスライダをΔl1だけ元に戻す。すると
ウエツジ１の先端面４からワイヤ２が所定の長さ
ｌだけ繰り出され、ワイヤ２の先端面と、第２ボ
ンデイング部８にボンデイングされているワイヤ
のカツト端面との、両方のギザカツト面相互が噛
み合つた状態になる。……第１図ｄ、第２図では
Ｄ点。
ウエツジ１の先端面４からワイヤ２が所定の長さ
ｌだけ繰り出され、ワイヤ２の先端面と、第２ボ
ンデイング部８にボンデイングされているワイヤ
のカツト端面との、両方のギザカツト面相互が噛
み合つた状態になる。……第１図ｄ、第２図では
Ｄ点。
次でウエツジ１を前方下方へ例えばΔz1、Δy1
だけ矢印１０のように斜めに下降させて基板６と
先端面４との間に所定の長さｌのワイヤ先端を挟
んで当接するようにする。
だけ矢印１０のように斜めに下降させて基板６と
先端面４との間に所定の長さｌのワイヤ先端を挟
んで当接するようにする。
このときワイヤ２の先端面は上述のように第２
ボンデイング部８のワイヤのカツト端面に噛み合
つているので横方向にすべることを阻止される。
従つて、ワイヤ２は先端から所定長ｌだけ手前の
基部９で確実に折れ曲り、ウエツジ１の先端面４
に所定長ｌのワイヤ２を沿わしめることができ
る。……第１図ｅ、第２図ではＥ点。
ボンデイング部８のワイヤのカツト端面に噛み合
つているので横方向にすべることを阻止される。
従つて、ワイヤ２は先端から所定長ｌだけ手前の
基部９で確実に折れ曲り、ウエツジ１の先端面４
に所定長ｌのワイヤ２を沿わしめることができ
る。……第１図ｅ、第２図ではＥ点。
このままの状態でウエツジ１をｘ、ｙ、ｚ移動
せしめ、次にボンデイングを行う第１ボンデイン
グ部７1の直上部に位置を合せる。基板６は第１
ボンデイング部７1と第２ボンデイング部８1を結
ぶ線がＹ方向即ちウエツジ１の前後方向に一致す
る如くθ回動させられている。……第１図ｆ、第
２図ではＦ点。
せしめ、次にボンデイングを行う第１ボンデイン
グ部７1の直上部に位置を合せる。基板６は第１
ボンデイング部７1と第２ボンデイング部８1を結
ぶ線がＹ方向即ちウエツジ１の前後方向に一致す
る如くθ回動させられている。……第１図ｆ、第
２図ではＦ点。
次に、ウエツジ１を真下に下降せしめてウエツ
ジ１の先端面４と第１ボンデイング部７1との間
に所定長ｌのワイヤ２を挟圧し、ウエツジ１によ
り超音波を印加してワイヤボンデイングを行う。
ジ１の先端面４と第１ボンデイング部７1との間
に所定長ｌのワイヤ２を挟圧し、ウエツジ１によ
り超音波を印加してワイヤボンデイングを行う。
なお、ワイヤ２を折り曲げた後ウエツジ１を次
の第１ボンデイング部７1に移動せしめるに際し
てウエツジ１を後方下方に斜めに下降させると、
上述のように直下降させるのに比べ所要時間を短
縮できる。
の第１ボンデイング部７1に移動せしめるに際し
てウエツジ１を後方下方に斜めに下降させると、
上述のように直下降させるのに比べ所要時間を短
縮できる。
第１図ｄから第１図ｅ即ち、第２図Ｄ〜Ｅのウ
エツジ１の移動を第３図に拡大して示す。このよ
うに２点鎖線で示す状態から実線で示す状態に移
動させるには、例えば破線矢印のように前方下方
に円弧状にウエツジ１を下降せしめてもよいし、
ウエツジ１を実線矢印のように前方下方に斜めに
直線的に下降せしめてもよい。いずれにしても、
ウエツジ１を相対的に前方下方へ斜めに下降せし
めて、ワイヤ２が先端の所定長さｌの基部９で折
曲される如くすればよいので、例えばＹ、Ｚ方向
移動装置が基板６の方に設けられている場合では
基板６を移動させることもできる。
エツジ１の移動を第３図に拡大して示す。このよ
うに２点鎖線で示す状態から実線で示す状態に移
動させるには、例えば破線矢印のように前方下方
に円弧状にウエツジ１を下降せしめてもよいし、
ウエツジ１を実線矢印のように前方下方に斜めに
直線的に下降せしめてもよい。いずれにしても、
ウエツジ１を相対的に前方下方へ斜めに下降せし
めて、ワイヤ２が先端の所定長さｌの基部９で折
曲される如くすればよいので、例えばＹ、Ｚ方向
移動装置が基板６の方に設けられている場合では
基板６を移動させることもできる。
なお、上述の実施例では第２ボンデイング部８
のボンデイングを終了した直後に第２ボンデイン
グ部８付近でワイヤ先端を折曲したが、次の第１
ボンデイング部７1に移行するまでの間に任意の
時点に、任意の基板６上の位置または基板６に固
着した部材上の位置で、折り曲げればよい。ま
た、基板６上での第１回目のワイヤボンデイング
の場合は第１ボンデイングを行う前に、適宜位置
で予め折り曲げでおけばよい。
のボンデイングを終了した直後に第２ボンデイン
グ部８付近でワイヤ先端を折曲したが、次の第１
ボンデイング部７1に移行するまでの間に任意の
時点に、任意の基板６上の位置または基板６に固
着した部材上の位置で、折り曲げればよい。ま
た、基板６上での第１回目のワイヤボンデイング
の場合は第１ボンデイングを行う前に、適宜位置
で予め折り曲げでおけばよい。
さらに、上述の実施例ではワイヤカツトを行う
前にウエツジ１を移動させてワイヤ２のフイード
を行い、クランプスライダは等距離Δl1を往復動
するだけでよいようにしたが、ワイヤ２のフイー
ドよりも先にワイヤカツトを行い、クランプスラ
イダをウエツジ１に対して移動させることにより
フイードを行うようにしてもよい。
前にウエツジ１を移動させてワイヤ２のフイード
を行い、クランプスライダは等距離Δl1を往復動
するだけでよいようにしたが、ワイヤ２のフイー
ドよりも先にワイヤカツトを行い、クランプスラ
イダをウエツジ１に対して移動させることにより
フイードを行うようにしてもよい。
本発明は、第２ボンデイング部のボンデイング
を終了してからボンデイングウエツジを次の第１
ボンデイング部の上方の相対的に移動するまでの
間に、ボンデイングウエツジを一旦上昇せしめ、
ワイヤを切断し、さらに、ボンデイングウエツジ
の先端から次の第１ボンデイングに要する長さの
ワイヤを繰り出し、次でボンデイングウエツジを
相対的に該ウエツジの前方下方に斜めに下降せし
めて先端から繰り出されているワイヤを前記基板
又は基板に固着した部材に圧接してワイヤ先端か
ら前記第１ボンデイングに要する長さだけ手前の
付近でワイヤを予め折曲してボンデイングウエツ
ジ先端面に沿わしめておき、その後、ボンデイン
グウエツジを次の第１ボンデイング部に移動せし
めるので、先端面とのなす角が45°以上の急な傾
斜のガイド孔を有するウエツジを用いても確実に
第１ボンデイングを行うことができる。
を終了してからボンデイングウエツジを次の第１
ボンデイング部の上方の相対的に移動するまでの
間に、ボンデイングウエツジを一旦上昇せしめ、
ワイヤを切断し、さらに、ボンデイングウエツジ
の先端から次の第１ボンデイングに要する長さの
ワイヤを繰り出し、次でボンデイングウエツジを
相対的に該ウエツジの前方下方に斜めに下降せし
めて先端から繰り出されているワイヤを前記基板
又は基板に固着した部材に圧接してワイヤ先端か
ら前記第１ボンデイングに要する長さだけ手前の
付近でワイヤを予め折曲してボンデイングウエツ
ジ先端面に沿わしめておき、その後、ボンデイン
グウエツジを次の第１ボンデイング部に移動せし
めるので、先端面とのなす角が45°以上の急な傾
斜のガイド孔を有するウエツジを用いても確実に
第１ボンデイングを行うことができる。
第１図ａ〜ｆは動作説明図、第２図はタイムチ
ヤート図、第３図は動作の主要部の拡大説明図、
第４図ａ，ｂはそれぞれ従来用いられているウエ
ツジの説明図である。 １，１１……ウエツジ、２……ワイヤ、３，３
１……ガイド孔、４，４１……先端面、５……ク
ランプ、６……基板、７，７1……第１ボンデイ
ング部、８，８1……第２ボンデイング部、９…
…基部、１０，１２……矢印。
ヤート図、第３図は動作の主要部の拡大説明図、
第４図ａ，ｂはそれぞれ従来用いられているウエ
ツジの説明図である。 １，１１……ウエツジ、２……ワイヤ、３，３
１……ガイド孔、４，４１……先端面、５……ク
ランプ、６……基板、７，７1……第１ボンデイ
ング部、８，８1……第２ボンデイング部、９…
…基部、１０，１２……矢印。
Claims (1)
- １ ボンデイングウエツジを用いてワイヤを基板
上でワイヤボンデイングを行うワイヤボンデイン
グ方法において、第２ボンデイング部のボンデイ
ングを終了してからボンデイングウエツジを次の
第１ボンデイング部の上方の相対的に移動するま
での間に、ボンデイングウエツジを一旦上昇せし
め、ワイヤを切断し、さらに、ボンデイングウエ
ツジの先端から次の第１ボンデイングに要する長
さのワイヤを繰り出し、次でボンデイングウエツ
ジを相対的に該ウエツジの前方下方に斜めに下降
せしめて先端から繰り出されているワイヤを前記
基板又は基板に固着した部材に圧接してワイヤ先
端から前記第１ボンデイングに要する長さだけ手
前の付近でワイヤを予め折曲してボンデイングウ
エツジ先端面に沿わしめておき、その後、ボンデ
イングウエツジを次の第１ボンデイング部に移動
せしめることを特徴とするワイヤボンデイング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62199039A JPS6442830A (en) | 1987-08-11 | 1987-08-11 | Wire bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62199039A JPS6442830A (en) | 1987-08-11 | 1987-08-11 | Wire bonding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6442830A JPS6442830A (en) | 1989-02-15 |
| JPH054814B2 true JPH054814B2 (ja) | 1993-01-20 |
Family
ID=16401103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62199039A Granted JPS6442830A (en) | 1987-08-11 | 1987-08-11 | Wire bonding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6442830A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5855665B2 (ja) * | 1979-06-21 | 1983-12-10 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS5889833A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
-
1987
- 1987-08-11 JP JP62199039A patent/JPS6442830A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6442830A (en) | 1989-02-15 |
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