JPS5943894A - 粒状物のメッキ方法およびその装置 - Google Patents
粒状物のメッキ方法およびその装置Info
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- JPS5943894A JPS5943894A JP15341582A JP15341582A JPS5943894A JP S5943894 A JPS5943894 A JP S5943894A JP 15341582 A JP15341582 A JP 15341582A JP 15341582 A JP15341582 A JP 15341582A JP S5943894 A JPS5943894 A JP S5943894A
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- cathode
- plating
- film
- abrasive grains
- granular material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はたとえば砥石に用いられる粒状物のメッキ方
法およびその装置に関する。
法およびその装置に関する。
ダイヤモンド、窒化硅素、窒化硼素などいわゆる超砥粒
を用いた砥石は、切刃として作用する砥粒の硬度が高く
、耐久性、耐摩耗性にすぐれているため、超硬金属、石
材、コンクリート、ガラス、陶磁器など各種難削材の加
工は勿論その他各種加工物の研削加工に用いられている
。
を用いた砥石は、切刃として作用する砥粒の硬度が高く
、耐久性、耐摩耗性にすぐれているため、超硬金属、石
材、コンクリート、ガラス、陶磁器など各種難削材の加
工は勿論その他各種加工物の研削加工に用いられている
。
一般にこの柚の砥石としてメタルづ（ンド砥石、レジノ
イド〆ンド（砥石、ビトリファイドボンド砥石が知られ
でいるが、これらは砥粒を結着している結合剤の材質に
よって区分した分類であって、その結合剤の種類および
結合構造によって大きく性能が変化することが知られて
いる。
イド〆ンド（砥石、ビトリファイドボンド砥石が知られ
でいるが、これらは砥粒を結着している結合剤の材質に
よって区分した分類であって、その結合剤の種類および
結合構造によって大きく性能が変化することが知られて
いる。
すなわち、メタルポンド砥石はたとえばＮｉのごとき金
属を結合剤として第１図に示すように砥粒Ｊを保持した
もので、結合剤２０砥粒保持力が強く、耐久性、耐摩耗
性にすぐれているが、おこしやすい、そのため、通′常
、集中度７５程度の比較的砥粒密度の低い砥石が用いら
れているが、いぜんとして研削能率が低く、重研削や離
削材の加工に対して満足な結果が（！）られていない。
属を結合剤として第１図に示すように砥粒Ｊを保持した
もので、結合剤２０砥粒保持力が強く、耐久性、耐摩耗
性にすぐれているが、おこしやすい、そのため、通′常
、集中度７５程度の比較的砥粒密度の低い砥石が用いら
れているが、いぜんとして研削能率が低く、重研削や離
削材の加工に対して満足な結果が（！）られていない。
これに対し、有機高分子物１Ｍ（ｉ・結合剤としたレジ
ノイドぎンド砥石は上記メタル１Ｊ″ンド砥石に比べ加
工物に対するぐいつきや切れ味はすぐれているが、砥粒
保持力が弱いため目こぼれしやすく、重研削や離削材の
加工に遼さない。
ノイドぎンド砥石は上記メタル１Ｊ″ンド砥石に比べ加
工物に対するぐいつきや切れ味はすぐれているが、砥粒
保持力が弱いため目こぼれしやすく、重研削や離削材の
加工に遼さない。
このような性能はビトリファイドボンド砥石ニついても
同様である。したがって、これを解決するため、たとえ
ば第２図に示すように有機または無機質の結合剤２を多
孔ηに形成し、その気孔中に金属３を含浸して砥粒保持
力を強化したものもあるが、このような砥石も有様また
は無機質の結合剤２が主として砥粒１を保持するという
構造にかわシなく、その性能を飛躍的にそこで、第３図
に示すように砥、Ｑ １を金属膜４で被包し、この金属
膜４で被覆された砥粒１間に非導電性の結合剤２を介在
させて、砥ｆｉ：ｉ １を金属膜４で直接保持するとと
もに、この金属１１へ４を介して間接的に非導’ＲＪＬ
句の結合ｉ’＋ｌＩ ２で保持する構造にして、従来砥
石に比べ砥粒Ｗ）要を高くしても強固に保持されかつ非
７７ψ市、性結合剤２の存在により所安のチップポケッ
トが′８易に生成され、面能率の研削加工をｉｉＪ’能
にする砥石を出願人等は開発した。
同様である。したがって、これを解決するため、たとえ
ば第２図に示すように有機または無機質の結合剤２を多
孔ηに形成し、その気孔中に金属３を含浸して砥粒保持
力を強化したものもあるが、このような砥石も有様また
は無機質の結合剤２が主として砥粒１を保持するという
構造にかわシなく、その性能を飛躍的にそこで、第３図
に示すように砥、Ｑ １を金属膜４で被包し、この金属
膜４で被覆された砥粒１間に非導電性の結合剤２を介在
させて、砥ｆｉ：ｉ １を金属膜４で直接保持するとと
もに、この金属１１へ４を介して間接的に非導’ＲＪＬ
句の結合ｉ’＋ｌＩ ２で保持する構造にして、従来砥
石に比べ砥粒Ｗ）要を高くしても強固に保持されかつ非
７７ψ市、性結合剤２の存在により所安のチップポケッ
トが′８易に生成され、面能率の研削加工をｉｉＪ’能
にする砥石を出願人等は開発した。
ところで、砥十〇に金属ＩＪＲを、４榎する手段として
はメッキが知られているが、上記砥粒シ」二非導電性物
質であるから、電解メッキで金属膜を被覆することがで
きず、一般には無電解メッキによっておこなわれている
。しかしながら、無電解メッキは、電解メッキに比べて
必要な厚さの金属膜にすることがむづかしく、または粒
１に、対する被着力も弱く、砥石製造過程で剥〜１（、
摩耗などＫよシ被覆縫が減少する欠点があり、砥石用砥
粒の金属膜としては不適当であった。
はメッキが知られているが、上記砥粒シ」二非導電性物
質であるから、電解メッキで金属膜を被覆することがで
きず、一般には無電解メッキによっておこなわれている
。しかしながら、無電解メッキは、電解メッキに比べて
必要な厚さの金属膜にすることがむづかしく、または粒
１に、対する被着力も弱く、砥石製造過程で剥〜１（、
摩耗などＫよシ被覆縫が減少する欠点があり、砥石用砥
粒の金属膜としては不適当であった。
この発明は砥粒のような粒状物に必要な厚さの金属膜を
強固に被覆する方法およびその装置を提供することにあ
る。
強固に被覆する方法およびその装置を提供することにあ
る。
電解槽に設けられる陽極と陰極のうち、陰極の表面を所
定の条件下で通電する非命率４膜によって覆うとともに
、この陰極にたとえば無電解メッキにより導電性を付与
した粒状物を保持して適時に］辰動させることにより、
上記粒状物に電解メッキによって金属膜を均一な厚さで
、しかも粒状物が陰極に付着するようなことなく被覆で
きるようにしたものである。
定の条件下で通電する非命率４膜によって覆うとともに
、この陰極にたとえば無電解メッキにより導電性を付与
した粒状物を保持して適時に］辰動させることにより、
上記粒状物に電解メッキによって金属膜を均一な厚さで
、しかも粒状物が陰極に付着するようなことなく被覆で
きるようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を第４図乃至第６図を参照し
て説明する。図中１１はたとえば塩化ビニールなどの絶
縁材料によって形成され内部に硫酸ニッケル、塩化ニッ
ケルおよびホウ酸からなるニッケル浴などのメッキ浴り
が収容され九′亀解槽である。この電解槽ｌノの周辺部
にはステンレス鋼板からなる複数の１厨祿ノ２・・・が
吊下され、中央部には陰極１３が設けられている。この
陰極１３は、金純によって支持＋１部１４と受は皿部１
５とが一体形成されている。
て説明する。図中１１はたとえば塩化ビニールなどの絶
縁材料によって形成され内部に硫酸ニッケル、塩化ニッ
ケルおよびホウ酸からなるニッケル浴などのメッキ浴り
が収容され九′亀解槽である。この電解槽ｌノの周辺部
にはステンレス鋼板からなる複数の１厨祿ノ２・・・が
吊下され、中央部には陰極１３が設けられている。この
陰極１３は、金純によって支持＋１部１４と受は皿部１
５とが一体形成されている。
上記受は皿部１５の受は部１５１Ｌの表１ｆｆｊ ＆；
Ｊ：所定の条件下で通電する非金属層１６によって被覆
され、この受けｉ’ｒ１１５ ａ以外の表面は絶縁材料
によって被包されている。上り己受け？ｄｙ １５ ａ
を被覆する非金属１−１６としては、メッキ（（ｉ Ｌ
を含浸して電気的に導通状態となるスポンジのような多
孔性物質やｌＷ潤して導通状態となる７Ｉ９ ＩＪビニ
ルアルコールのような樹脂あるいは耐電圧特性が低く５
〜ＩＯＶ程度の↑ｈ、圧で導通状態となる薄い樹脂膜や
たとえばシリコーンの如き油膜などが用いられている。
Ｊ：所定の条件下で通電する非金属層１６によって被覆
され、この受けｉ’ｒ１１５ ａ以外の表面は絶縁材料
によって被包されている。上り己受け？ｄｙ １５ ａ
を被覆する非金属１−１６としては、メッキ（（ｉ Ｌ
を含浸して電気的に導通状態となるスポンジのような多
孔性物質やｌＷ潤して導通状態となる７Ｉ９ ＩＪビニ
ルアルコールのような樹脂あるいは耐電圧特性が低く５
〜ＩＯＶ程度の↑ｈ、圧で導通状態となる薄い樹脂膜や
たとえばシリコーンの如き油膜などが用いられている。
上記陰極ＪＪｉｌ：、電解槽１〕の上端縁に設けられた
支持部材１７に支持杆部ノ４が上下動自在に支持されて
いて、この支持杆部１４には加振装置１８を接続するこ
とができるようになっている。この加振装置１８にはコ
ントローラ１９を介してＣＰＵ ２０が接続されている
。また、陰極１３の受は皿部１５には無電解メッキによ
って表面全体がｇ １の金属膜２１ａで被覆された砥粒
２２（多数）が粒状物として載置されている。さらに、
上記陽極１２・・・と陰極１３とは、それぞれ電源装置
２３のプラス側とマイナス側とに接続されていて、約１
０Ｖで２〜・１０Ａ／ｍ２の直流電流が回加できるよう
になっている。また上記加振装置１８を作動させるコン
トローラ１９は、ＣＰＵ ２０によって制御されるよう
になっている。すなわちＣＰＵ ２０に砥粒の粒径、メ
ッキ厚、浴種類、浴の一濃度などのメッキ条件を入力す
ると、この入力条件に応じて浴温度と電流密度と電着速
度などの関係が演算され、この演算結果にもとづいて第
６薗に示すように析出量と析出時間Ｔ、に応じた最適の
加振時間Ｔ、で陰極１３を振動させるようになっている
。
支持部材１７に支持杆部ノ４が上下動自在に支持されて
いて、この支持杆部１４には加振装置１８を接続するこ
とができるようになっている。この加振装置１８にはコ
ントローラ１９を介してＣＰＵ ２０が接続されている
。また、陰極１３の受は皿部１５には無電解メッキによ
って表面全体がｇ １の金属膜２１ａで被覆された砥粒
２２（多数）が粒状物として載置されている。さらに、
上記陽極１２・・・と陰極１３とは、それぞれ電源装置
２３のプラス側とマイナス側とに接続されていて、約１
０Ｖで２〜・１０Ａ／ｍ２の直流電流が回加できるよう
になっている。また上記加振装置１８を作動させるコン
トローラ１９は、ＣＰＵ ２０によって制御されるよう
になっている。すなわちＣＰＵ ２０に砥粒の粒径、メ
ッキ厚、浴種類、浴の一濃度などのメッキ条件を入力す
ると、この入力条件に応じて浴温度と電流密度と電着速
度などの関係が演算され、この演算結果にもとづいて第
６薗に示すように析出量と析出時間Ｔ、に応じた最適の
加振時間Ｔ、で陰極１３を振動させるようになっている
。
このように構成されたメッキ装置によれば、陰極１３の
受は部１５ｈの表面は非金属層１６の面に金属イオンが
放電付着することはほとんどないが、上記非金属層１６
はメッキ浴り中において陰極１３に加えられる電圧によ
って煎市状態となるため、受は部１５ａ上に載１ａ、さ
れた砥粒２２・・・の第１の征属膜２１１ｒＪ陰極１３
と同電位になり、この第１の金属膜２ノ上にメッキ浴り
中の陽イオンが放電される。すなわち、イ１１（粒２２
の第１の金Ａｌｉ Ｉ＋９＞２１に弔２の金属１１９ｔ
２ ｌ ｂとしてメッキ浴り中の金屑たとえばニッケ
ルが電解メッキされる。このとき、８Ｂ２の金属膜２１
ｂは非金属層１６によって被覆された受は部１５ｈ面に
付着しにくいので、第２の金属膜２１ｂが砥粒２２と受
は部１５ａとの両者に付着して砥粒２２が上記受は皿部
１５に固着されるということがない。そのため、陰極１
３を加振装置１８により周期的にＴ、時間づつ振動させ
られると、砥粒２２は受は皿部１５で転動し、との砥粒
２２の表面全体に均一に第２の倣属膜２１ｂを電解メッ
キすることができる。
受は部１５ｈの表面は非金属層１６の面に金属イオンが
放電付着することはほとんどないが、上記非金属層１６
はメッキ浴り中において陰極１３に加えられる電圧によ
って煎市状態となるため、受は部１５ａ上に載１ａ、さ
れた砥粒２２・・・の第１の征属膜２１１ｒＪ陰極１３
と同電位になり、この第１の金属膜２ノ上にメッキ浴り
中の陽イオンが放電される。すなわち、イ１１（粒２２
の第１の金Ａｌｉ Ｉ＋９＞２１に弔２の金属１１９ｔ
２ ｌ ｂとしてメッキ浴り中の金屑たとえばニッケ
ルが電解メッキされる。このとき、８Ｂ２の金属膜２１
ｂは非金属層１６によって被覆された受は部１５ｈ面に
付着しにくいので、第２の金属膜２１ｂが砥粒２２と受
は部１５ａとの両者に付着して砥粒２２が上記受は皿部
１５に固着されるということがない。そのため、陰極１
３を加振装置１８により周期的にＴ、時間づつ振動させ
られると、砥粒２２は受は皿部１５で転動し、との砥粒
２２の表面全体に均一に第２の倣属膜２１ｂを電解メッ
キすることができる。
なお、この発明において、陰極の受は皿部は砥粒の粒度
に応じて網目状のものや微小な穴が多数穿設された板状
のものであってもよい。
に応じて網目状のものや微小な穴が多数穿設された板状
のものであってもよい。
以上述べたようにこの発明は、所定の条件下で通電する
非金属層によって表面が覆われた陰極にたとえば無電解
メッキ舎ね寺などにより導電被覆が施された粒状物を保
持し、この陰極を適時に振動させながら上記粒状物を電
解メッキするようにしだ。したがって、上記粒状物は非
金属層によって覆われた陰極に固着することなく、した
がって所要の厚さにメッキされた粒状物を自由に取出す
ことができる。また陰極が振動させられることにより粒
状物は陰極上で任意に転動するから、表面全体を均一の
厚さで電気メッキすることができる。すなわち、粒状物
に電気メッキによって金属膜を被覆することができるか
ら、所要の金属膜を形成した粒状物を容易に得ることが
できる。
非金属層によって表面が覆われた陰極にたとえば無電解
メッキ舎ね寺などにより導電被覆が施された粒状物を保
持し、この陰極を適時に振動させながら上記粒状物を電
解メッキするようにしだ。したがって、上記粒状物は非
金属層によって覆われた陰極に固着することなく、した
がって所要の厚さにメッキされた粒状物を自由に取出す
ことができる。また陰極が振動させられることにより粒
状物は陰極上で任意に転動するから、表面全体を均一の
厚さで電気メッキすることができる。すなわち、粒状物
に電気メッキによって金属膜を被覆することができるか
ら、所要の金属膜を形成した粒状物を容易に得ることが
できる。
第１図と第２図＆、１．従来の砥石の拡大図、第３図は
金属膜で被しされた砥粒を用いた（ＪＬ石の拡大図、第
４図はこの発明の一実施例を小すメッキ装置の概略的構
成図、右′５５ν１ｖよ同じく１裟極の受は皿部の拡大
断面図、第６図は同じ＜１′洪極を振動させるサイクル
の置明図で１７＞石。 １ ） ・・・ ’Ｋ 解 ｍ 、 １ ２ ・
・・ １場 極 、 ノ ３ ・・・ 陰 極
、１５・・・受は皿部、１５ａ・・・受は部、１６・・
・非金属層、１８・・・加振装置。
金属膜で被しされた砥粒を用いた（ＪＬ石の拡大図、第
４図はこの発明の一実施例を小すメッキ装置の概略的構
成図、右′５５ν１ｖよ同じく１裟極の受は皿部の拡大
断面図、第６図は同じ＜１′洪極を振動させるサイクル
の置明図で１７＞石。 １ ） ・・・ ’Ｋ 解 ｍ 、 １ ２ ・
・・ １場 極 、 ノ ３ ・・・ 陰 極
、１５・・・受は皿部、１５ａ・・・受は部、１６・・
・非金属層、１８・・・加振装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）所定の条件下で通電する非金属層によって表面が
覆われた陰極に粒状物を保持し、この陰極を振Ｍ１させ
て上記粒状物に電解メッキを施すことを特徴とする粒状
物のメッキ方法。 （２）表面に導電被覆を形成しだ砥粒を粒状物とするこ
とを特徴とする特許請求の１１１６囲第１項記載の粒状
物のメッキ方法。 （３ン 粒状物に振動を周期的に加えることを特徴と
する特許請求の範囲第１項またはぶ３２項記載の粒状物
のメッキ方法・ （４）電解槽と、この電解槽に設けられた陽極および表
面が所定の条件下で通電する非金属層によって覆われて
いる粒状物を保持する陰極と、この陰極を振動させて粒
状物を陰極上で転動させる加振装置とを具備したことを
特徴とする粒状物のメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15341582A JPS5943894A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 粒状物のメッキ方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15341582A JPS5943894A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 粒状物のメッキ方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5943894A true JPS5943894A (ja) | 1984-03-12 |
| JPH048518B2 JPH048518B2 (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=15561991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15341582A Granted JPS5943894A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 粒状物のメッキ方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943894A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2290306A (en) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Murata Manufacturing Co | Electroplating objects eg.chips by placing on vibrating cathode and applying an impact to the cathode |
| JP2010043315A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Alps Electric Co Ltd | 電気メッキ方法及び電気メッキ装置 |
| CN102021622A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-04-20 | 北京航空航天大学 | 一种微生物表面电镀包覆磁性材质的方法及其装置 |
| CN103334149A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-10-02 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种周期间歇式滚镀硬铬装置及使用方法 |
| CN110724983A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-24 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233841A (en) * | 1975-09-11 | 1977-03-15 | Us Government | Electrolytic plating method of fine particles and apparatus therefor |
-
1982
- 1982-09-03 JP JP15341582A patent/JPS5943894A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233841A (en) * | 1975-09-11 | 1977-03-15 | Us Government | Electrolytic plating method of fine particles and apparatus therefor |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2290306A (en) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Murata Manufacturing Co | Electroplating objects eg.chips by placing on vibrating cathode and applying an impact to the cathode |
| US5503726A (en) * | 1994-06-15 | 1996-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Plating apparatus |
| GB2290306B (en) * | 1994-06-15 | 1997-09-24 | Murata Manufacturing Co | Plating apparatus |
| JP2010043315A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Alps Electric Co Ltd | 電気メッキ方法及び電気メッキ装置 |
| CN102021622A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-04-20 | 北京航空航天大学 | 一种微生物表面电镀包覆磁性材质的方法及其装置 |
| CN103334149A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-10-02 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种周期间歇式滚镀硬铬装置及使用方法 |
| CN103334149B (zh) * | 2013-06-13 | 2016-04-27 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种周期间歇式滚镀硬铬装置及使用方法 |
| CN110724983A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-24 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
| CN110724983B (zh) * | 2019-10-12 | 2022-02-08 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH048518B2 (ja) | 1992-02-17 |
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