JPS5944185B2 - ポリシング用セラミツク定盤の固定装置 - Google Patents
ポリシング用セラミツク定盤の固定装置Info
- Publication number
- JPS5944185B2 JPS5944185B2 JP57034259A JP3425982A JPS5944185B2 JP S5944185 B2 JPS5944185 B2 JP S5944185B2 JP 57034259 A JP57034259 A JP 57034259A JP 3425982 A JP3425982 A JP 3425982A JP S5944185 B2 JPS5944185 B2 JP S5944185B2
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- Japan
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- surface plate
- ceramic surface
- ceramic
- ring
- fixing device
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハーのポリシンク工程に用いられる
セラミック定盤を定盤受けに固定するための固定装置に
関し、一層詳細にはポリシンク用セラミック定盤に押え
リングを嵌着し、この押えリングを定盤受けに固定する
ことによつて前記ポリシンク用セラミック定盤（以下単
にセラミック定盤と略称する）を固定する装置に関する
。
セラミック定盤を定盤受けに固定するための固定装置に
関し、一層詳細にはポリシンク用セラミック定盤に押え
リングを嵌着し、この押えリングを定盤受けに固定する
ことによつて前記ポリシンク用セラミック定盤（以下単
にセラミック定盤と略称する）を固定する装置に関する
。
半導体ウェハーのポリシンクにおいては、研磨ウェハー
に高精度の平坦度が要求されるため、この高精度の平坦
度を維持できる研磨定盤が必要となる。すなわちこの種
の定盤では、第１に化学的研磨液に腐蝕しないこと、第
２に硬いこと、第３に熱変形に強いこと、の３条件を充
足することが必要である。このため最近では、これらの
３条件をよりよく充足するものとして、従来のステンレ
ス鋼にかわつて、セラミック製の定盤が使われている。
従来、セラミック定盤を定盤受けに固定する装置として
通常採用されているのは、第１図に示したように、セラ
ミック定盤１の底面に数ケ所凹部２（１つのみ図示）を
形成し、この凹部２にタップ加工を施した金属ブロック
３をそれぞれ埋め込んで接着し、前記金属ブロック３を
定盤受け４にボルト５で固定する装置である。ところが
この装置によると、金属ブロック３との接合面において
、セラミック定盤１が欠けたり、ひびが入つたりしやす
いほか、セラミック定盤１と金属ブロック３との接着状
態を維持することが困難であり、゛しばしば金属ブロッ
ク１がはがれてしまうという欠点がある。また、セラミ
ック定盤１を焼くとその大きさが変化するため、凹部２
の寸法精度を出すことが困難であつて、金属ブロック３
を前記凹部２内に緊密に埋め込んで接着することが困難
であるという欠点がある。さらには、セラミック定盤１
の底面を数個所で定盤受け４に固定するにすぎないから
、特にセラミック定盤１が大きい場合には、確実な固定
が望めないという欠点がある。本発明は、このような欠
点を解消したセラミック定盤の固定装置を提供すること
を目的とし、その特徴は、周面に係合部が形成されたセ
ラミック定盤と、このセラミック定盤に嵌着される弾性
リングと、前記セラミック定盤の周面にならつて内周面
が形成され、前記弾性リングを介して前記セラミック定
盤に嵌着される一方、定盤受けに適宜固定部材によつて
固定される押えリングとから成るところにある。以下、
本発明の好適な実施例を添付図面の第２図及び第３図に
基づいて詳細に説明する。
に高精度の平坦度が要求されるため、この高精度の平坦
度を維持できる研磨定盤が必要となる。すなわちこの種
の定盤では、第１に化学的研磨液に腐蝕しないこと、第
２に硬いこと、第３に熱変形に強いこと、の３条件を充
足することが必要である。このため最近では、これらの
３条件をよりよく充足するものとして、従来のステンレ
ス鋼にかわつて、セラミック製の定盤が使われている。
従来、セラミック定盤を定盤受けに固定する装置として
通常採用されているのは、第１図に示したように、セラ
ミック定盤１の底面に数ケ所凹部２（１つのみ図示）を
形成し、この凹部２にタップ加工を施した金属ブロック
３をそれぞれ埋め込んで接着し、前記金属ブロック３を
定盤受け４にボルト５で固定する装置である。ところが
この装置によると、金属ブロック３との接合面において
、セラミック定盤１が欠けたり、ひびが入つたりしやす
いほか、セラミック定盤１と金属ブロック３との接着状
態を維持することが困難であり、゛しばしば金属ブロッ
ク１がはがれてしまうという欠点がある。また、セラミ
ック定盤１を焼くとその大きさが変化するため、凹部２
の寸法精度を出すことが困難であつて、金属ブロック３
を前記凹部２内に緊密に埋め込んで接着することが困難
であるという欠点がある。さらには、セラミック定盤１
の底面を数個所で定盤受け４に固定するにすぎないから
、特にセラミック定盤１が大きい場合には、確実な固定
が望めないという欠点がある。本発明は、このような欠
点を解消したセラミック定盤の固定装置を提供すること
を目的とし、その特徴は、周面に係合部が形成されたセ
ラミック定盤と、このセラミック定盤に嵌着される弾性
リングと、前記セラミック定盤の周面にならつて内周面
が形成され、前記弾性リングを介して前記セラミック定
盤に嵌着される一方、定盤受けに適宜固定部材によつて
固定される押えリングとから成るところにある。以下、
本発明の好適な実施例を添付図面の第２図及び第３図に
基づいて詳細に説明する。
１０はセラミック定盤であり、その周面全周にわたつて
上面から厚み方向のほぼ中央に及ぶように面取り加工が
施され、テーパー状の係合部１１が形成されている。
上面から厚み方向のほぼ中央に及ぶように面取り加工が
施され、テーパー状の係合部１１が形成されている。
前記セラミック盤１０の周面には、弾性リングたるゴム
リング１２が嵌着され、さらにこのゴムリング１２を介
して、内周面が前記セラミツク定盤１０の周面にならつ
て厚み方向のほぼ中央から上面に向けてテーパー状に縮
径するよう形成された押えリング１３が嵌着されている
。前記押えリング１３の上面は、前記セラミツタ定盤１
０の上面よりも若干下方に位置している。そして、前記
押えリング１３は数ケ所において、定盤受け１４に固定
部材たるボルト１５によつて固定されている。本実施例
においては係合部１１をテーパー状に形成したから、セ
ラミツク定盤１０を定盤受け１４に固定する際に芯出し
が容易であるという利点がある。
リング１２が嵌着され、さらにこのゴムリング１２を介
して、内周面が前記セラミツク定盤１０の周面にならつ
て厚み方向のほぼ中央から上面に向けてテーパー状に縮
径するよう形成された押えリング１３が嵌着されている
。前記押えリング１３の上面は、前記セラミツタ定盤１
０の上面よりも若干下方に位置している。そして、前記
押えリング１３は数ケ所において、定盤受け１４に固定
部材たるボルト１５によつて固定されている。本実施例
においては係合部１１をテーパー状に形成したから、セ
ラミツク定盤１０を定盤受け１４に固定する際に芯出し
が容易であるという利点がある。
なお、係合部１１は常にテーパー状に形成する必要はな
く、たとえば段差状など、セラミツク定盤１０が押えリ
ング１３から脱却することを阻止しえる形状であればい
かなるものでもよい。このようにして本発明によれば次
の如き諸効果を挙げることができる。
く、たとえば段差状など、セラミツク定盤１０が押えリ
ング１３から脱却することを阻止しえる形状であればい
かなるものでもよい。このようにして本発明によれば次
の如き諸効果を挙げることができる。
第１に、従来の如くセラミツク定盤に金属プロツクを埋
め込み接着するための凹部を形成する必要がないから、
その製造が極めて容易になる。第２に、セラミツク定盤
を定盤受けに固定した押えリングによつて全周面で押え
るから、セラミツク定盤の周縁部分を保護するとともに
、確実に定盤受けに固定することが可能となり、また、
従来のように一部分の締め付けによるセラミツク定盤の
変形が起らない。第３に、弾性リングを介してセラミツ
ク定盤に押えリングを嵌着するから、セラミツク定盤周
面と押えリング内周面とに若干の誤差があつても弾性リ
ングによつて吸収されるため、特にセラミツク定盤の製
造に高い寸法精度を必要とすることなく、確実な固定を
行うことができる。以上、本発明の好適な実施例を挙げ
て種冫説明してきたが、本発明が上述した実施例に限定
されないことはいうまでもなく、発明の精神を逸脱しな
い範囲内で多くの改変を施こしうることはもちろんであ
る。
め込み接着するための凹部を形成する必要がないから、
その製造が極めて容易になる。第２に、セラミツク定盤
を定盤受けに固定した押えリングによつて全周面で押え
るから、セラミツク定盤の周縁部分を保護するとともに
、確実に定盤受けに固定することが可能となり、また、
従来のように一部分の締め付けによるセラミツク定盤の
変形が起らない。第３に、弾性リングを介してセラミツ
ク定盤に押えリングを嵌着するから、セラミツク定盤周
面と押えリング内周面とに若干の誤差があつても弾性リ
ングによつて吸収されるため、特にセラミツク定盤の製
造に高い寸法精度を必要とすることなく、確実な固定を
行うことができる。以上、本発明の好適な実施例を挙げ
て種冫説明してきたが、本発明が上述した実施例に限定
されないことはいうまでもなく、発明の精神を逸脱しな
い範囲内で多くの改変を施こしうることはもちろんであ
る。
第１図は従来例における固定状態を示す要部の縦断面図
、第２図は本発明の一実施例における固定状態を示す要
部の縦断面図、第３図は同じく同状態の全体平面図であ
る。 １・・・・・・セラミツク定盤、２・・・・・・凹部、
３・・・・・・金属プロツク、４・・・・・・定盤受け
、５・・・・・・ボルト、１０・・・・・・セラミツク
定盤、１１・・・・・・係合部、１２・・・・・・ゴム
リング、１３・・・・・・押えリング、１４・・・・・
・定盤受け、１５・・・・・・ボルト。
、第２図は本発明の一実施例における固定状態を示す要
部の縦断面図、第３図は同じく同状態の全体平面図であ
る。 １・・・・・・セラミツク定盤、２・・・・・・凹部、
３・・・・・・金属プロツク、４・・・・・・定盤受け
、５・・・・・・ボルト、１０・・・・・・セラミツク
定盤、１１・・・・・・係合部、１２・・・・・・ゴム
リング、１３・・・・・・押えリング、１４・・・・・
・定盤受け、１５・・・・・・ボルト。
Claims (1)
- １ 周面に係合部が形成されたポリシンク用セラミック
定盤と、このポリシンク用セラミック定盤に嵌着される
弾性リングと、前記ポリシンク用セラミック定盤の周面
にならつて内周面が形成され、前記弾性リングを介して
前記ポリシンク用セラミック定盤に嵌着される一方、定
盤受けに適宜な固定部材によつて固定される押えリング
とから成ることを特徴とするポリシンク用セラミック定
盤の固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57034259A JPS5944185B2 (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | ポリシング用セラミツク定盤の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57034259A JPS5944185B2 (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | ポリシング用セラミツク定盤の固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155168A JPS58155168A (ja) | 1983-09-14 |
| JPS5944185B2 true JPS5944185B2 (ja) | 1984-10-27 |
Family
ID=12409171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57034259A Expired JPS5944185B2 (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | ポリシング用セラミツク定盤の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944185B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109859U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハ表面研削装置 |
| JPH0644594Y2 (ja) * | 1986-10-30 | 1994-11-16 | 京セラ株式会社 | セラミック盤 |
| EP0348757B1 (en) * | 1988-06-28 | 1995-01-04 | Mitsubishi Materials Silicon Corporation | Method for polishing a silicon wafer |
| JPH079330A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-13 | Takahiro Imahashi | 超精密面研磨方法及び装置 |
| CN104002229B (zh) * | 2014-06-06 | 2017-05-10 | 哈尔滨电气动力装备有限公司 | 流体动压机械密封静止滑动环水力几何形状研磨装置 |
| CN107538342A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法 |
-
1982
- 1982-03-04 JP JP57034259A patent/JPS5944185B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58155168A (ja) | 1983-09-14 |
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