JPS58155168A - ポリシング用セラミツク定盤の固定装置 - Google Patents
ポリシング用セラミツク定盤の固定装置Info
- Publication number
- JPS58155168A JPS58155168A JP57034259A JP3425982A JPS58155168A JP S58155168 A JPS58155168 A JP S58155168A JP 57034259 A JP57034259 A JP 57034259A JP 3425982 A JP3425982 A JP 3425982A JP S58155168 A JPS58155168 A JP S58155168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- ceramic surface
- ceramic
- ring
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハーのポリリング工程に用いられる
セラミック定盤を定盤受けに固定するた°めの固定装置
に関し、一層詳細にはボリシング用セラミック定盤に押
えリングを嵌着し、この押えリングを定盤受けに固定す
ることによって前記ポリシング用セラミック定盤（以下
単にセラミック定盤と略称する）を固定する装置に関す
る。
セラミック定盤を定盤受けに固定するた°めの固定装置
に関し、一層詳細にはボリシング用セラミック定盤に押
えリングを嵌着し、この押えリングを定盤受けに固定す
ることによって前記ポリシング用セラミック定盤（以下
単にセラミック定盤と略称する）を固定する装置に関す
る。
半導体ウェハーのボリシングにおいては、研磨ウェハー
に高精度の平坦度が要求されるため、この高精度の平坦
度を維持できる研磨定盤が必要となる。すなわちこの種
の定盤では、第１に化学的研磨液に腐蝕しないこと、第
２に硬いこと、第ろζ二煎変形に強いこと、の６条件を
充足することが必要である。このため最近では、これら
の３条件をよりよく充足するものとして、従来のステン
レ。
に高精度の平坦度が要求されるため、この高精度の平坦
度を維持できる研磨定盤が必要となる。すなわちこの種
の定盤では、第１に化学的研磨液に腐蝕しないこと、第
２に硬いこと、第ろζ二煎変形に強いこと、の６条件を
充足することが必要である。このため最近では、これら
の３条件をよりよく充足するものとして、従来のステン
レ。
ス鋼にかわって、セラミック製の定盤が使われている。
従来、セラミック定盤を定盤受けに固定する装置として
通常採用されているのは、第１図に示したように、セラ
ミック定盤１の底面に数ケ所凹部２（１つのみ図示）を
形成し、この凹部２にタップ加工を施した金属ブロック
３をそれぞれ埋め込んで接着し、前記金属ブロック３を
定盤受け４にポルト５で固定する装置である。ところが
この装置によると、金属ブロック３との接合面において
、セラミック定盤１が欠けたり、ひびが入ったりしやす
いほか、セラミック定盤１と金属ブロツク３との接着状
態を維持することが困難であり、しばしば金属ブロック
１がはがれてしまうという欠点がある。また、セラミッ
ク定盤１を焼くとその大きさが変化するため、凹部２の
寸法精度を出すことが困難であって、金属ブロック３を
前記凹部２内に緊密に埋め込んで接着することが困難で
あるという欠点がある。さらには、セラミック定盤１の
底面を数個所で定盤受け°４に固定するにすぎないから
、特にセラミック定盤１が大きい場合には、確実な固定
が望めないという欠点がある。
通常採用されているのは、第１図に示したように、セラ
ミック定盤１の底面に数ケ所凹部２（１つのみ図示）を
形成し、この凹部２にタップ加工を施した金属ブロック
３をそれぞれ埋め込んで接着し、前記金属ブロック３を
定盤受け４にポルト５で固定する装置である。ところが
この装置によると、金属ブロック３との接合面において
、セラミック定盤１が欠けたり、ひびが入ったりしやす
いほか、セラミック定盤１と金属ブロツク３との接着状
態を維持することが困難であり、しばしば金属ブロック
１がはがれてしまうという欠点がある。また、セラミッ
ク定盤１を焼くとその大きさが変化するため、凹部２の
寸法精度を出すことが困難であって、金属ブロック３を
前記凹部２内に緊密に埋め込んで接着することが困難で
あるという欠点がある。さらには、セラミック定盤１の
底面を数個所で定盤受け°４に固定するにすぎないから
、特にセラミック定盤１が大きい場合には、確実な固定
が望めないという欠点がある。
本発明は、このような欠点を解消したセラミック定盤の
画定装置を提供することを目的とし、その特徴は、局面
に係合部が形成されたセラミック定盤と、このセラミッ
ク定盤に嵌着される弾性リングと、前記セラミック定盤
の局面にならって内周面が形成され、前記弾性リングを
介して前記セラミック定盤に嵌着される一方、定盤受け
に適宜固定部材によって固定される押えリングとから成
るところにある。
画定装置を提供することを目的とし、その特徴は、局面
に係合部が形成されたセラミック定盤と、このセラミッ
ク定盤に嵌着される弾性リングと、前記セラミック定盤
の局面にならって内周面が形成され、前記弾性リングを
介して前記セラミック定盤に嵌着される一方、定盤受け
に適宜固定部材によって固定される押えリングとから成
るところにある。
以下、本発明の好適な実施例を添付図面の第２図及び第
６図に基づいて詳細に説明する。
６図に基づいて詳細に説明する。
１０はセラミック定盤であり、その局面全周にわたって
上面から厚み方向のほぼ中央に及ぶように面取り加工が
施され、テーパー状の係合部１１が形成されている。前
記セラミック盤１０の局面には、弾性リングたるゴムリ
ング１２が嵌着され、さらにこのゴムリング１２を介し
て、内周面が前記セラミック定盤１０の局面にならって
厚み方向のほぼ中央から上面に向けてテーパー状に縮径
するよう形成された押えリン、グ１３が嵌着されている
。前記押えリング１３の上面は、前記セラミック定盤１
０の上面よりも若干下方に位置している。
上面から厚み方向のほぼ中央に及ぶように面取り加工が
施され、テーパー状の係合部１１が形成されている。前
記セラミック盤１０の局面には、弾性リングたるゴムリ
ング１２が嵌着され、さらにこのゴムリング１２を介し
て、内周面が前記セラミック定盤１０の局面にならって
厚み方向のほぼ中央から上面に向けてテーパー状に縮径
するよう形成された押えリン、グ１３が嵌着されている
。前記押えリング１３の上面は、前記セラミック定盤１
０の上面よりも若干下方に位置している。
そして、前記押えリング１３は数ケ所において、定盤受
け１４に固定部材たるボルト１５によって固定されてい
る。
け１４に固定部材たるボルト１５によって固定されてい
る。
本実施例においては係合部１１をテーパー状に形成した
から、セラミック定盤１０を定盤受け１４に固定する際
に芯出しが容易であるという利点がある。なお、係合部
１１は常にテーパー状に形成する必要はなく、たとえば
段差状など、セラミック定盤１０が押えリング１３から
脱却することを阻止しえる形状であればいかなるもので
もよい。
から、セラミック定盤１０を定盤受け１４に固定する際
に芯出しが容易であるという利点がある。なお、係合部
１１は常にテーパー状に形成する必要はなく、たとえば
段差状など、セラミック定盤１０が押えリング１３から
脱却することを阻止しえる形状であればいかなるもので
もよい。
このようにして本発明によれば次の如き諸効果を挙げる
ことができる。第１に、従来の如くセラミック定盤に金
属ブロックを埋め込み接着するための凹部を形成する必
要がないから、その製造が１極めて容易になる。第２に
、セラミック定盤を定盤受けに固定した押えリングによ
って全周面で押えるから、セラミック定盤の周縁部分を
保護するとともに、確実に定盤受けに固定することが可
能となり、また、従来のように一部分の締め付けによる
セラミック定盤の変形が起らない。第６に、弾性リング
を介してセラミック定盤に押えリングを嵌着するから、
セラミック定盤局面と押えリング内周面とに若干の誤差
があっても弾性リングによって吸収されるため、特にセ
ラミック定盤の製造に高い寸法精度を必要とすることな
く、確実な固定を行うことができる。
ことができる。第１に、従来の如くセラミック定盤に金
属ブロックを埋め込み接着するための凹部を形成する必
要がないから、その製造が１極めて容易になる。第２に
、セラミック定盤を定盤受けに固定した押えリングによ
って全周面で押えるから、セラミック定盤の周縁部分を
保護するとともに、確実に定盤受けに固定することが可
能となり、また、従来のように一部分の締め付けによる
セラミック定盤の変形が起らない。第６に、弾性リング
を介してセラミック定盤に押えリングを嵌着するから、
セラミック定盤局面と押えリング内周面とに若干の誤差
があっても弾性リングによって吸収されるため、特にセ
ラミック定盤の製造に高い寸法精度を必要とすることな
く、確実な固定を行うことができる。
以上、本発明の好適な実施例を挙げて種々説明してきた
が、本発明が上述した実施例に限定されないことはいう
までもなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改
変を施こしうろことはもちろんである。
が、本発明が上述した実施例に限定されないことはいう
までもなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改
変を施こしうろことはもちろんである。
第１図は従来例における固定状態を示す要部の縦断面図
、第２図は本発明の一実施例における固定状態を示す要
部の縦断面図、第６図は同じく同状態の全体平面図であ
る。 １・・・・・・・・・セラミック定盤 ２・・・・・
・・・・凹部３・・・・・・・・・金属ブロック ４
・・・・・・・・・定盤受け５・・・・・・・ボルト
１０・・・・・・・・セラミック定盤１１・・・・・
・・・係合部 １２・・・・・・・・・ゴムリンク１
３・・・・・・・・・押えリング １４・・・・・・
・・・定盤受け１５・・・・・・・ボルト 特許出願人 不二越機械工業株式会社 代表者市川知命
、第２図は本発明の一実施例における固定状態を示す要
部の縦断面図、第６図は同じく同状態の全体平面図であ
る。 １・・・・・・・・・セラミック定盤 ２・・・・・
・・・・凹部３・・・・・・・・・金属ブロック ４
・・・・・・・・・定盤受け５・・・・・・・ボルト
１０・・・・・・・・セラミック定盤１１・・・・・
・・・係合部 １２・・・・・・・・・ゴムリンク１
３・・・・・・・・・押えリング １４・・・・・・
・・・定盤受け１５・・・・・・・ボルト 特許出願人 不二越機械工業株式会社 代表者市川知命
Claims (1)
- 局面に係合部が形成されたボリンング用セラミック定盤
と、このボリンング用セラミック定盤に嵌着される弾性
リングと、前記ボリンング用セラミック定盤の局面にな
らって内゛局面が形成され、前記弾性リングを介して前
記ポリシング用セラミック定盤に嵌着される一方、定盤
受けに適宜な固定部材によって固定される押えリングと
から成ることを特徴とするポリシング用セラミック定盤
の固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57034259A JPS5944185B2 (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | ポリシング用セラミツク定盤の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57034259A JPS5944185B2 (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | ポリシング用セラミツク定盤の固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155168A true JPS58155168A (ja) | 1983-09-14 |
| JPS5944185B2 JPS5944185B2 (ja) | 1984-10-27 |
Family
ID=12409171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57034259A Expired JPS5944185B2 (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | ポリシング用セラミツク定盤の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944185B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109859U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハ表面研削装置 |
| JPS6374267U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-18 | ||
| US5096854A (en) * | 1988-06-28 | 1992-03-17 | Japan Silicon Co., Ltd. | Method for polishing a silicon wafer using a ceramic polishing surface having a maximum surface roughness less than 0.02 microns |
| JPH079330A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-13 | Takahiro Imahashi | 超精密面研磨方法及び装置 |
| CN104002229A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-08-27 | 哈尔滨电气动力装备有限公司 | 流体动压机械密封静止滑动环水力几何形状研磨装置 |
| CN107538342A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法 |
-
1982
- 1982-03-04 JP JP57034259A patent/JPS5944185B2/ja not_active Expired
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109859U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハ表面研削装置 |
| JPS6374267U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-18 | ||
| US5096854A (en) * | 1988-06-28 | 1992-03-17 | Japan Silicon Co., Ltd. | Method for polishing a silicon wafer using a ceramic polishing surface having a maximum surface roughness less than 0.02 microns |
| JPH079330A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-13 | Takahiro Imahashi | 超精密面研磨方法及び装置 |
| CN104002229A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-08-27 | 哈尔滨电气动力装备有限公司 | 流体动压机械密封静止滑动环水力几何形状研磨装置 |
| CN107538342A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5944185B2 (ja) | 1984-10-27 |
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