JPS5947029B2 - 放電処理装置に於けるシ−ルド装置 - Google Patents
放電処理装置に於けるシ−ルド装置Info
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- JPS5947029B2 JPS5947029B2 JP6938281A JP6938281A JPS5947029B2 JP S5947029 B2 JPS5947029 B2 JP S5947029B2 JP 6938281 A JP6938281 A JP 6938281A JP 6938281 A JP6938281 A JP 6938281A JP S5947029 B2 JPS5947029 B2 JP S5947029B2
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- Japan
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- processing tank
- substrate
- discharge treatment
- discharge
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- Expired
Links
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は放電処理装置に於けるシールド装置に関する。
従来この種処理装置としてプラズマエッチング装置、ス
パッタエッチング装置、スパッタリング装置、或はスパ
ッタエッチ機能付蒸着装置等が知られ、この種のもので
は真空処理槽内で回転する基板の放電処理側面を該処理
槽内に露出させ、該処理側面に設けられたワークにエッ
チング等の処理を施し、該基板の非処理側面をこれと間
隔を存して回転すると共にブラシその他の機械的手段に
よりアース接続されたシールド部材で覆い、該非処理側
面に放電が発生するを防止するを一般とするが、該非処
理側面の面積が大きくなると高周波がシールド部材を流
れにくくなると共にブラシその他の機械的接触部の接触
抵抗が大きくなつて十分なシールド効果が減殺され、そ
の結果該シールド部材のインピーダンスが高まつて2次
電極化し、放電防止を行なえず基体の汚染と電力損失を
生ずるに至る欠点があつた。
パッタエッチング装置、スパッタリング装置、或はスパ
ッタエッチ機能付蒸着装置等が知られ、この種のもので
は真空処理槽内で回転する基板の放電処理側面を該処理
槽内に露出させ、該処理側面に設けられたワークにエッ
チング等の処理を施し、該基板の非処理側面をこれと間
隔を存して回転すると共にブラシその他の機械的手段に
よりアース接続されたシールド部材で覆い、該非処理側
面に放電が発生するを防止するを一般とするが、該非処
理側面の面積が大きくなると高周波がシールド部材を流
れにくくなると共にブラシその他の機械的接触部の接触
抵抗が大きくなつて十分なシールド効果が減殺され、そ
の結果該シールド部材のインピーダンスが高まつて2次
電極化し、放電防止を行なえず基体の汚染と電力損失を
生ずるに至る欠点があつた。
本発明はかかる欠点を解消するをその目的としたもので
、真空処理槽内で回転する基板の放電処理側面を該処理
槽内に露出させ、その非処理側面を、これと間隔を存し
て回転すると共にブラシその他の機械的接触手段により
アース接続されたシつ ールド部材で覆う式のものに於
て、該シールド部材の外側にさらにこれと間隔を有し且
つ固定アースで接続された不動の第2シールド部材を設
けて成る。
、真空処理槽内で回転する基板の放電処理側面を該処理
槽内に露出させ、その非処理側面を、これと間隔を存し
て回転すると共にブラシその他の機械的接触手段により
アース接続されたシつ ールド部材で覆う式のものに於
て、該シールド部材の外側にさらにこれと間隔を有し且
つ固定アースで接続された不動の第2シールド部材を設
けて成る。
本発明装置の1例を図面に付説明するに、1は5 真空
処理槽、2は該処理槽1内に設けられた例えばエッチン
グ処理されるワークaが取付けされる基板で、該基板2
は電動機その他の回転装置により該処理槽1内で回転さ
れると共にコンデンサカップリング3を介して電源4か
ら電位が与えられo る。
処理槽、2は該処理槽1内に設けられた例えばエッチン
グ処理されるワークaが取付けされる基板で、該基板2
は電動機その他の回転装置により該処理槽1内で回転さ
れると共にコンデンサカップリング3を介して電源4か
ら電位が与えられo る。
該基板2はワークaが取付けられた放電処理側面2aを
該処理槽1内へ露出すると共にワークaが取付けられな
い側の面即ち非処理側面2bをこれと例えばパツシエン
の法則に従つて設定された多少の間隔5を存して回転す
るステンレス鋼板5 その他の導電性材料からなるシー
ルド部材6で覆うようにした。該シールド部材6は該基
板2と同速で回転され、ブラシその他の機械的接触手段
7を介してアース8に接続される。以上の構成は従来の
ものと特に異ならないが本o 発明のものでは該シール
ド部材6の外側にこれと例えばパツシエンの法則に従う
間隔9を存してステンレス鋼板その他の導電性材料から
なる第2シールド部材10を該処理槽1に不動に設け、
該部材10をアース8に固定部11を介して接続する5
ようにし、該シールド部材6とアース8との間に接触
抵抗が存しても該基板2と回転するシールド部材6との
電位差が放電を誘発する程度に高まら^、ぬようにした
。
該処理槽1内へ露出すると共にワークaが取付けられな
い側の面即ち非処理側面2bをこれと例えばパツシエン
の法則に従つて設定された多少の間隔5を存して回転す
るステンレス鋼板5 その他の導電性材料からなるシー
ルド部材6で覆うようにした。該シールド部材6は該基
板2と同速で回転され、ブラシその他の機械的接触手段
7を介してアース8に接続される。以上の構成は従来の
ものと特に異ならないが本o 発明のものでは該シール
ド部材6の外側にこれと例えばパツシエンの法則に従う
間隔9を存してステンレス鋼板その他の導電性材料から
なる第2シールド部材10を該処理槽1に不動に設け、
該部材10をアース8に固定部11を介して接続する5
ようにし、該シールド部材6とアース8との間に接触
抵抗が存しても該基板2と回転するシールド部材6との
電位差が放電を誘発する程度に高まら^、ぬようにした
。
その作動を説明するに、基板2を真空化した真空処理槽
1内でその背後のシールド部材6と共に回転させ、該基
板2にコンデンサカツプリング3を介して電源4から通
電されると該処理槽1内に設けられた図示してない電極
との間に電位差を生じ、これに伴ない発生する該処理槽
1内のイオンがワークaに入射しその表面をエツチング
する。
1内でその背後のシールド部材6と共に回転させ、該基
板2にコンデンサカツプリング3を介して電源4から通
電されると該処理槽1内に設けられた図示してない電極
との間に電位差を生じ、これに伴ない発生する該処理槽
1内のイオンがワークaに入射しその表面をエツチング
する。
この場合回転するシールド部材6の外側には固定部11
を介してアース8に連らなる良好なアースを有する不動
の第2シールド部材10を備えるので回転する該シール
ド部材6のアースが比較的良好でない機械的接触手段7
によシ行なわれても可及的に該基板2とシールド部材6
との電位差が放電電位にまで増大することを防止出来る
。このように本発明装置によるときは機械的手段により
アースされた回転するシールド部材の外側にさらに不動
の第2シールド部材を設けるようにしたので該基板とシ
ールド部材間の電位差の増大を防止し得て基板の非処理
側面に於ける放電を防止出来、基体の汚染と電力損失を
生ずることがなく、安価且つ清浄な放電処理を行なえる
等の効果がある。
を介してアース8に連らなる良好なアースを有する不動
の第2シールド部材10を備えるので回転する該シール
ド部材6のアースが比較的良好でない機械的接触手段7
によシ行なわれても可及的に該基板2とシールド部材6
との電位差が放電電位にまで増大することを防止出来る
。このように本発明装置によるときは機械的手段により
アースされた回転するシールド部材の外側にさらに不動
の第2シールド部材を設けるようにしたので該基板とシ
ールド部材間の電位差の増大を防止し得て基板の非処理
側面に於ける放電を防止出来、基体の汚染と電力損失を
生ずることがなく、安価且つ清浄な放電処理を行なえる
等の効果がある。
図面は本発明装置の1例の線図である。
1・・・真空処理槽、2・・・基板、2a・・・放電処
理側面、2b・・・非処理側面、5,9・・・間隔、6
・・・シールド部材、7・・・機械的接触手段、8・・
・アース、10・・・第2シールド部材、11・・・固
定部。
理側面、2b・・・非処理側面、5,9・・・間隔、6
・・・シールド部材、7・・・機械的接触手段、8・・
・アース、10・・・第2シールド部材、11・・・固
定部。
Claims (1)
- 1 真空処理槽内で回転する基板の放電処理側面を該処
理槽内に露出させ、その非処理側面を、これと間隔を存
して回転すると共にブラシその他の機械的接触手段によ
りアース接続されたシールド部材で覆う式のものに於て
、該シールド部材の外側にさらにこれと間隔を有し且つ
固定アースで接続された不動の第2シールド部材を設け
て成る放電処理装置に於けるシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6938281A JPS5947029B2 (ja) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | 放電処理装置に於けるシ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6938281A JPS5947029B2 (ja) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | 放電処理装置に於けるシ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57185984A JPS57185984A (en) | 1982-11-16 |
| JPS5947029B2 true JPS5947029B2 (ja) | 1984-11-16 |
Family
ID=13400967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6938281A Expired JPS5947029B2 (ja) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | 放電処理装置に於けるシ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5947029B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4623422B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2011-02-02 | 富士電機システムズ株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP5135720B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2013-02-06 | 富士電機株式会社 | プラズマ処理装置 |
-
1981
- 1981-05-11 JP JP6938281A patent/JPS5947029B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57185984A (en) | 1982-11-16 |
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