JPS5947871B2 - シ−ズヒ−タ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は吸湿によるシーズヒータの絶縁抵抗特性の改良
に関するものである。

従来のシーズヒーメは、一般的に第１図に示すように、
金属パイプ１と、端子棒２を溶接したコイル状ヒータ３
との間に電気絶縁材料４を充填している。

この際、電気絶縁材料４としてはマグネシア粉末が最も
広く使用されるが、マグネシア粉末は吸湿性があるため
、室内雰囲気で容易に吸湿し絶縁抵抗を劣化させるとい
う欠点があつた。そこで、このマグネシア粉末にシリコ
ン樹脂を混合した後加熱し、マグネシア粉末表面にシリ
コン樹脂膜を形成させることにより、充填材表面が撥水
性を持ち、外部の湿気を容易に吸湿しなくなり、絶縁性
能の劣化を防止する方法が提案さわている。しかし、こ
の方法では、シリコン樹脂の耐熱温度が約３５０℃と低
いため、高温使用後においてはシリコン樹脂の分解によ
り撥水性が低下し、室内雰囲気中で充填材が吸湿をおこ
し、絶縁特性の劣化をおこしやすいという欠点があつた
。本発明は、かかる欠点を克服するもので、すなわちシ
ーズヒータの高温使用によつても絶縁特性が劣化しない
ように、電気絶縁材料に用いるマグネシア粉末など自体
の表面に高温加熱後も劣化しない撥水性を附与し、かつ
長期間の使用によつても変質しないシーズヒータを提供
するものである。

以下本発明の一実施例を第２図に基ずいて説明すると、
第２図において５はシーズヒータの外筐体を構成する金
属パイプで、その中央にはヒータ６を有し、かつこのヒ
ータ６の両端にはそわぞれ金属ノミ・イプ５より突出す
る端子棒□を設けている。８は金属パイプ５内に充填さ
れたマグネシア粉末に、ポリアルミノシロキサン、また
はポリチタノシロキサンなどのシリコン樹脂中のＳｉ原
子の一部をＡｔＮまたはＴｉで置換した耐熱・撥水性樹
脂を混合混和させた電気絶縁材料である。

上記の如く作られたシーズヒータに通電する事により、
混合附与された上記ポリアルミノシロキサン、またはポ
リチタノシロキサンなどの樹脂は加熱さわ粘度が低下し
、マグネシア表面に被着し充填材に撥水性層を形成する
。

かかるポリアルミノシロキサン、ポリチタノシロキサン
などのいわゆるポリメタロシロキサンは、シリコン樹脂
中のＳｉ原子の一部をＡｔ）またはＴｉで置換したもの
である。

下記にその一般式を示すように、従来のシリコン樹脂、
すなわちポリオルガノシロキサンの骨格のＳｉ−Ｏ結合
すなわちシロキサン結合の一部をＡｔ−Ｏ結合、または
Ｔｉ−Ｏ結合などのメメロキサン結合に置換し、イオン
結合性の高いポリマーを形成させることにより、高い熱
安定性を発揮させたもので、従来のシリコン樹脂に較べ
、Ｓｉ／ＡｔまたはＴｉが０．１〜１０のもので耐熱性
が改善された樹脂である。ポリアルミノシロキサンの−
般式ただし式中のＲは、アルキル、アリール基を示す。

上記の樹脂を被着させたマグネシアを絶縁材料として用
いたシーズヒータは、シリコン樹脂を被着させた絶縁材
料を用いたものと較べ耐熱・撥水性が高〈約６００℃に
耐えられるものが得られた。以上のように、本発明シー
ズヒータは金属パイプ内にヒータおよび端子部を絶縁保
持する充填材料の粒子表面にポリアルミノシロキサン、
ポリチタノシロキサンなど、シリコン樹脂中のＳｉ原子
の−部をＡｔまたはＴｉで置換したポリメタロオルガノ
シロキサン層を施しているため、撥水性を持ち、かつ約
６００℃の高温に充填材が加熱された後も撥水性を失わ
な（−ｏさらに、それらの樹脂が分解してもアルミナ、
チタニア、およびシリカなどの電気絶縁体となり、電気
絶縁特性を保持させるなどの特長を有し、その工業的価
値は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のシーズヒータの断面図、第２図は本発明
の一実施例を示すシーズヒータの断面図である。 ５ ・・・・・金属パイプ、６・・・・・叱−メ、Ｔ・
・・・・・端子棒、８・・・・・・電気絶縁材料。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 端子棒を具備したコイル状ヒータと金属パイプとの
   間にマグネシヤ粉末などの電気絶縁材料を充填してなる
   シーズヒータにおいて、前記充填材に、シリコン樹脂中
   のＳｉ原子の一部をＡｌ、またはＴｉで置換した耐熱・
   撥水性樹脂を混合附与させ、前記金属パイプ内に充填す
   ることを特徴とするシーズヒータ。