JPS5950433B2 - 薄板の溶接方法 - Google Patents
薄板の溶接方法Info
- Publication number
- JPS5950433B2 JPS5950433B2 JP55174699A JP17469980A JPS5950433B2 JP S5950433 B2 JPS5950433 B2 JP S5950433B2 JP 55174699 A JP55174699 A JP 55174699A JP 17469980 A JP17469980 A JP 17469980A JP S5950433 B2 JPS5950433 B2 JP S5950433B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- thin plate
- substrate
- plate
- thin plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はばね性のある薄板を基板上に溶接する方法の改
良に関するものである。
良に関するものである。
リレースイッチの接点部を製造する場合、厚さ約０．５
〜０．７ｍｍ程度の矩形体基板上に接点ばねとなる厚さ
０．１ｍｍ程度の薄板を基板の一側縁に沿つて溶接して
いる。
〜０．７ｍｍ程度の矩形体基板上に接点ばねとなる厚さ
０．１ｍｍ程度の薄板を基板の一側縁に沿つて溶接して
いる。
この場合、従来は電気抵抗溶接法によりばね板を基板上
に圧接しているが電極棒をばね板の一側縁に沿つて押圧
して溶接するため溶接後ばね板の自由端部が浮き上り所
望の密着状態が得られず、また薄板および基板の場所的
な表面状態（酸化膜の形成あるいは不純物の付着等）の
差により接触抵抗が異なり溶接状態が変化して均一な溶
接が達成されない場合があつた。本発明は上記の点に鑑
みなされたものであつて、薄板の一端縁を別の基板に溶
接する場合に溶接していない薄板の自由端部と基板との
密着性を良好にし均一な溶接状態が得られる薄板の溶接
方法の提供を目的とする。
に圧接しているが電極棒をばね板の一側縁に沿つて押圧
して溶接するため溶接後ばね板の自由端部が浮き上り所
望の密着状態が得られず、また薄板および基板の場所的
な表面状態（酸化膜の形成あるいは不純物の付着等）の
差により接触抵抗が異なり溶接状態が変化して均一な溶
接が達成されない場合があつた。本発明は上記の点に鑑
みなされたものであつて、薄板の一端縁を別の基板に溶
接する場合に溶接していない薄板の自由端部と基板との
密着性を良好にし均一な溶接状態が得られる薄板の溶接
方法の提供を目的とする。
このため本発明においては、薄板を湾曲させ又は基板の
ほぼ上面全体にわたる凹所を形成して該薄板および基板
間に隙間を設け、該隙間を挾んで溶接点近傍およびその
反対側端縁近傍に沿つて上記薄板を基板上に押圧しつつ
溶接点に熱源としてレーザ光を照射して溶接を行うこと
を特徴としている。第１図は本発明の実施状態の溶接機
械の断面図である。
ほぼ上面全体にわたる凹所を形成して該薄板および基板
間に隙間を設け、該隙間を挾んで溶接点近傍およびその
反対側端縁近傍に沿つて上記薄板を基板上に押圧しつつ
溶接点に熱源としてレーザ光を照射して溶接を行うこと
を特徴としている。第１図は本発明の実施状態の溶接機
械の断面図である。
基台１の予め定めた位置に設けた所定形状の受け溝２内
に溶接すべき一方の基板３が嵌合する。この基板３上に
溶接すべき他の一方のばね性を有する薄板４が搭載され
る。薄板４の孔５に基台１に設けたピン６を嵌入させる
ことにより薄板４の位置合せが行なわれる。この薄板４
は上に凸状に湾曲させておく。薄板４の上に配置した押
圧ブロック８によりこの薄板４を基板３上に押圧する。
この押圧ブロック８はその下部両側に押圧部Ｂａ、８ｂ
を有し薄板４の溶接点Ａの近傍およびその反対側の自由
端部近傍を押圧固定する。この押圧ブロック８の押圧力
Ｆはばね板９により与えられる。ばね板９の作用部９ａ
は押圧ブロック８の押圧部Ｂａ、８ｂ間のほぼ中央に位
置し両方に対しほぼ均一な力を加える。１１はレーザ光
照射装置であり、溶接部Ａを照射し薄板４と基板３とを
加熱して溶接する。
に溶接すべき一方の基板３が嵌合する。この基板３上に
溶接すべき他の一方のばね性を有する薄板４が搭載され
る。薄板４の孔５に基台１に設けたピン６を嵌入させる
ことにより薄板４の位置合せが行なわれる。この薄板４
は上に凸状に湾曲させておく。薄板４の上に配置した押
圧ブロック８によりこの薄板４を基板３上に押圧する。
この押圧ブロック８はその下部両側に押圧部Ｂａ、８ｂ
を有し薄板４の溶接点Ａの近傍およびその反対側の自由
端部近傍を押圧固定する。この押圧ブロック８の押圧力
Ｆはばね板９により与えられる。ばね板９の作用部９ａ
は押圧ブロック８の押圧部Ｂａ、８ｂ間のほぼ中央に位
置し両方に対しほぼ均一な力を加える。１１はレーザ光
照射装置であり、溶接部Ａを照射し薄板４と基板３とを
加熱して溶接する。
以上のような溶接方法においては、薄板と基板間に隙間
が形成されるため表面状態の影響が抑制され、また押圧
ブロックにより均一な力で薄板両側縁部が押圧され、ま
た溶接熱源としてレーザ光を用いるため抵抗分布のバラ
つきに左右されず安定して均一でしかも密着性が良く溶
接後自由端部が浮き上がらない良好な溶接状態が得られ
る。
が形成されるため表面状態の影響が抑制され、また押圧
ブロックにより均一な力で薄板両側縁部が押圧され、ま
た溶接熱源としてレーザ光を用いるため抵抗分布のバラ
つきに左右されず安定して均一でしかも密着性が良く溶
接後自由端部が浮き上がらない良好な溶接状態が得られ
る。
なお、薄板と基板との間に隙間を設けるために第２図に
図すように基板３の上面全体にわたる凹所１０を形成し
てもよい。
図すように基板３の上面全体にわたる凹所１０を形成し
てもよい。
第１図は本発明方法を実施するための装置の断面図、第
２図は本発明に係る基板の別の例の断面図である。 ３・・・・・・基板、４・・・・・・薄板、８・・・・
・・押圧プロツク、１０・・・・・・凹所、１１・・・
・・ルーザ光照射装置。
２図は本発明に係る基板の別の例の断面図である。 ３・・・・・・基板、４・・・・・・薄板、８・・・・
・・押圧プロツク、１０・・・・・・凹所、１１・・・
・・ルーザ光照射装置。
Claims (1)
- １ 矩形体基板上をほぼ覆うばね性のある薄板を該基板
の一側縁に沿つて溶接する方法において、上記薄板を湾
曲させ又は上記基板のほぼ上面全体にわたる凹所を形成
して該薄板および基板間に隙間を設け、該隙間を挾んで
溶接点近傍およびその反対側端縁近傍に沿つて上記薄板
を基板上に押圧しつつ溶接点にレーザ光を照射して溶接
を行なうことを特徴とした薄板の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55174699A JPS5950433B2 (ja) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | 薄板の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55174699A JPS5950433B2 (ja) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | 薄板の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57100888A JPS57100888A (en) | 1982-06-23 |
| JPS5950433B2 true JPS5950433B2 (ja) | 1984-12-08 |
Family
ID=15983116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55174699A Expired JPS5950433B2 (ja) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | 薄板の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950433B2 (ja) |
-
1980
- 1980-12-12 JP JP55174699A patent/JPS5950433B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57100888A (en) | 1982-06-23 |
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