JPS6035541U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6035541U
JPS6035541U JP12747783U JP12747783U JPS6035541U JP S6035541 U JPS6035541 U JP S6035541U JP 12747783 U JP12747783 U JP 12747783U JP 12747783 U JP12747783 U JP 12747783U JP S6035541 U JPS6035541 U JP S6035541U
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JP
Japan
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pad
cap
semiconductor equipment
electrically connected
semiconductor device
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Pending
Application number
JP12747783U
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淳 畠山
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の半導体装置を示す平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ’線に沿って切断しその断面を
見た断面図である。 菌量において、１・・・絶縁基板、２・・・ＩＣ・・・
リード接続パッド、３・・・半田付はパッド、４・・・
導体パターン、５・・・ＴＡＢＩＣチップ、６・・・Ｔ
ＡＢ　Ｉ　Ｃリード、７・・・キャップ、８・・・接着
剤、９・・・シーラー、１０・・・絶縁層、１１・・・
突起電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一主面に多数の電極を有する半導体チップと、前記半導
    体チップを内部に入れるキャップと、前記キャップを載
    置する絶縁体基板と、前記電極と前記絶縁体基板の一主
    面上の第１のパッドとを電気的に接続するリードと、前
    記絶縁体基板の他主面上に設けられ前記第１のパッドと
    電気的に接続された第２のパッドとを備えた半導体装置
    において、前記リードのうち前記第１のパッドとの接続
    面は前記キャップの外部に設けられていることを特徴と
    する半導体装置。
JP12747783U 1983-08-18 1983-08-18 半導体装置 Pending JPS6035541U (ja)

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JP12747783U JPS6035541U (ja) 1983-08-18 1983-08-18 半導体装置

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JP12747783U JPS6035541U (ja) 1983-08-18 1983-08-18 半導体装置

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JPS6035541U true JPS6035541U (ja) 1985-03-11

Family

ID=30289515

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JP12747783U Pending JPS6035541U (ja) 1983-08-18 1983-08-18 半導体装置

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