JPS5955433A - フアインパタ−ン導電体 - Google Patents
フアインパタ−ン導電体Info
- Publication number
- JPS5955433A JPS5955433A JP16500782A JP16500782A JPS5955433A JP S5955433 A JPS5955433 A JP S5955433A JP 16500782 A JP16500782 A JP 16500782A JP 16500782 A JP16500782 A JP 16500782A JP S5955433 A JPS5955433 A JP S5955433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- relief
- film
- substrate
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は高密111[u配線で比較的大きな宜汗、値を
イ↓ることが出来るパターン導電体に係り、更にnηし
くに互いに隣接する元J「台紐酸物製のレリーフと導を
性基板とにより4t¥成されろパターン部分に勇′Lセ
1体を1「蓋形成し1こ後で該導′屯性基板を除去して
作成し1こ厚膜ファインパターン導電体の前「1)シレ
リーフty> 2B面形状かはy矩形でありかつレリー
フの高さが20μ以上であり史にこのレリーフを構成す
る光重合性組成物の光重合開始ハリの吸光係数が励起波
長域において比較的小さいことを特徴としfこファイン
パターン導電体に関丁2−ものである。 ?、T−米のフォトレジストやスクリーン印刷技術を利
用し1こファインパターン加工ではル゛A J’iに限
界があり、第1図に示す如(基板1−Fに+1<成され
1こレリーフ2の篩さ11は10μ以下であり、又一部
には60〜50μの厚膜レジストもあるが、この場合に
はレリーフ2の断面寸法σ月Tl aど高さhとの比は
1/1がJ′ケ小であり、通常はレリーフ2の1わaは
レジスト膜厚(レリーフ20高さ11に相当)以下であ
つ1こ。史に凸版印刷用版Iのレリーフ2′は第2図に
示す如く印刷時に力が加わった時の変形を防ぐ1こめに
富士型の断面形状火イ1しており、このものは+IIf
i接1−るレリーフとの間隔がf部に於て接近してい1
こ。従ってこれ等の従来のパターン導電体はレリーフ巾
に対してレリーフ高さの高いかつ101面形状が矩形状
を有し1こ厚膜4ファインパターンが得られない為に篩
性能及び小ノ1す化欠すy;P、される各種電子部品等
には使用することが出−,41,ない欠点があつ1こ。 本発明は従来の之等の欠点に鑑み開発しTこ全(新規な
技術であって、特に巾に比較して高さが高くかつ断面形
状かはg矩形のレリーフf?:持つ1こ厚膜ファインパ
ターン導電体に関するもので、!7.ろ。 本発明は上述のパターン導電体ケIEト6為に感光性樹
脂組成物の中で、特に活性光肪の照5ト1により光重合
皮lちを起こし、光硬化しlθ状から1、)]状となる
か又は各種溶剤に対するf:解性がδに少てろ%件?持
つ1こ光重合性組成物ケ便用シ、1、−0一般の感光(
′を樹脂組成物の内でもフォトレジストとして良く用い
られる光二重駁化組成物、ジアゾ糸組成物、光”J (
R性IJI酸物寺は厚膜を硬化さ一忙ることか浦かしく
、前述の!IIIぎ本発明の厚)1qフアインパターン
を811造−[る為に用いることは困帷である。 木兄四階ら&j仙々検討し1こ結果、光f「合性組成物
の5ら特定の)Y:、ilc合開合剤始剤い1こものに
よりレリーフll K対してレリーフ高さが高くかつレ
リーフの断面かはy矩形のものが得られることを見い出
し、本発明ケ完lidさせ1こ。丁/、Cわ1)、本発
明は光重合4′トχ11成物に必須成分として加えられ
る元止合開始削のりも、比較的吸光係数の小、)いべ、
のを用い1こ光重合性組成物を用いることにより達成で
きること化W八・出し1こものである。光11
イ↓ることが出来るパターン導電体に係り、更にnηし
くに互いに隣接する元J「台紐酸物製のレリーフと導を
性基板とにより4t¥成されろパターン部分に勇′Lセ
1体を1「蓋形成し1こ後で該導′屯性基板を除去して
作成し1こ厚膜ファインパターン導電体の前「1)シレ
リーフty> 2B面形状かはy矩形でありかつレリー
フの高さが20μ以上であり史にこのレリーフを構成す
る光重合性組成物の光重合開始ハリの吸光係数が励起波
長域において比較的小さいことを特徴としfこファイン
パターン導電体に関丁2−ものである。 ?、T−米のフォトレジストやスクリーン印刷技術を利
用し1こファインパターン加工ではル゛A J’iに限
界があり、第1図に示す如(基板1−Fに+1<成され
1こレリーフ2の篩さ11は10μ以下であり、又一部
には60〜50μの厚膜レジストもあるが、この場合に
はレリーフ2の断面寸法σ月Tl aど高さhとの比は
1/1がJ′ケ小であり、通常はレリーフ2の1わaは
レジスト膜厚(レリーフ20高さ11に相当)以下であ
つ1こ。史に凸版印刷用版Iのレリーフ2′は第2図に
示す如く印刷時に力が加わった時の変形を防ぐ1こめに
富士型の断面形状火イ1しており、このものは+IIf
i接1−るレリーフとの間隔がf部に於て接近してい1
こ。従ってこれ等の従来のパターン導電体はレリーフ巾
に対してレリーフ高さの高いかつ101面形状が矩形状
を有し1こ厚膜4ファインパターンが得られない為に篩
性能及び小ノ1す化欠すy;P、される各種電子部品等
には使用することが出−,41,ない欠点があつ1こ。 本発明は従来の之等の欠点に鑑み開発しTこ全(新規な
技術であって、特に巾に比較して高さが高くかつ断面形
状かはg矩形のレリーフf?:持つ1こ厚膜ファインパ
ターン導電体に関するもので、!7.ろ。 本発明は上述のパターン導電体ケIEト6為に感光性樹
脂組成物の中で、特に活性光肪の照5ト1により光重合
皮lちを起こし、光硬化しlθ状から1、)]状となる
か又は各種溶剤に対するf:解性がδに少てろ%件?持
つ1こ光重合性組成物ケ便用シ、1、−0一般の感光(
′を樹脂組成物の内でもフォトレジストとして良く用い
られる光二重駁化組成物、ジアゾ糸組成物、光”J (
R性IJI酸物寺は厚膜を硬化さ一忙ることか浦かしく
、前述の!IIIぎ本発明の厚)1qフアインパターン
を811造−[る為に用いることは困帷である。 木兄四階ら&j仙々検討し1こ結果、光f「合性組成物
の5ら特定の)Y:、ilc合開合剤始剤い1こものに
よりレリーフll K対してレリーフ高さが高くかつレ
リーフの断面かはy矩形のものが得られることを見い出
し、本発明ケ完lidさせ1こ。丁/、Cわ1)、本発
明は光重合4′トχ11成物に必須成分として加えられ
る元止合開始削のりも、比較的吸光係数の小、)いべ、
のを用い1こ光重合性組成物を用いることにより達成で
きること化W八・出し1こものである。光11
【合性組
成物は前述の111!の系統の感光1’F +Q111
M組成物に較べて一般にレリーフ高さの高いものが得ら
れ易いが本願σ)目的とする20μ以上のレリーフ高さ
を持ち、かつレリーフl】に対して高さh)高く、さら
にレリーフ断面が矩形であるようなし11−フッくター
ンを得るためには本kC1のごとく光1[合開始削の1
1支尤係叔の小さいものを用いる8曹がある。 厚イモのは硬化できず、レリーフ高81CpJt ’J
f−力ゝあり、まTこレリーフ「1“6さの、犠いもの
欠it)る1こめに1通光1片を多くシ1こ1lj)合
は、し11−フ[1]が原版σ)ノくターン巾に較べ太
ってしまい、結果としてしIノ−フ巾に対してレリーフ
高さの高いものがイヘ[も北な(・。 比較的吸光係数の小さい光j7T合開始削とは6001
11μ〜420mμの範1j11での吸収極大における
モル吸光係数が1000 g/mp l・備以下υ)も
σ)でル、す、特ニア 00 l/1nol−、z以下
のものが好ましく・。 このような)’C; 114.合開始illの例として
はθζ式で示されるものか、(りな。 t1 1t1−C−C−R2 11 (J R3 ここでItlH:フェニル基又装置1ゾtフェニル基、
It2はl■、水酸基、アルコキシ基、ハロケン、■(
3は水酸基、アルコキシ基を表わす。 例エバヘンツイン、ベンツインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ペンゾインイノグロピルエーテル
、ベンゾイン−foビルエーテル、ベニ/ツインイソブ
チルエーテル エーテル、2.2−シヒビロキ7ー2ーフェニルアセト
フェノン、2.2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフ
ェノン、2.2−ジェトキシ−2−フェニルアセトフェ
ノン7J,どン挙げ句ことかでp /J。 このような光Jk合開始削は組成物に対して0.01〜
1 0 3.1( jf( 4yの範囲で使用てること
ができる。 また前記の吸光係数はベンゼン及びエタノール中におけ
るものがいずれもが前記の範囲であれは、よい。 以上のような光重合開始Mllにより光重合反応を起こ
し、光重合性組成物を構成するものとしては例えばエチ
レン性不飽和基を有するプレポリマーと必要によりエチ
レン性不飽和単陪体、t@合開始則、熱重合禁止剤とか
らなる組成物がある。上記プレポリマーとしては、不飽
相ポリエステル、不飽和ポリウレタン、オリゴエステル
アクリレート類、不飽相ポリアミド、不飽相ポリイミド
、不飽和ポリエーテル、不飽相ポリ(メタ)アクリレー
ト及びこれらの各オΦV注体、炭素−炭素二fli結合
乞イiする名わセゴム化合物,JP f.例示1−るこ
とかできる。これらのプレポリマーの数平均分子量は、
火:j4uりに500以上のものケ用いるのが一般的で
ある。 さらlc%’を体的ブL例タ示すと、不飽相ポリエステ
ル及びアルキシドとしては、例えばマレイン酸、フマル
rα、イタコン市のような不飽和二塩基酸また(゛よそ
の11% 卯q 7K !l刀とエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジエチレンクリコール、トリエ
チレングリコール、グリセリン、トリノーI−
成物は前述の111!の系統の感光1’F +Q111
M組成物に較べて一般にレリーフ高さの高いものが得ら
れ易いが本願σ)目的とする20μ以上のレリーフ高さ
を持ち、かつレリーフl】に対して高さh)高く、さら
にレリーフ断面が矩形であるようなし11−フッくター
ンを得るためには本kC1のごとく光1[合開始削の1
1支尤係叔の小さいものを用いる8曹がある。 厚イモのは硬化できず、レリーフ高81CpJt ’J
f−力ゝあり、まTこレリーフ「1“6さの、犠いもの
欠it)る1こめに1通光1片を多くシ1こ1lj)合
は、し11−フ[1]が原版σ)ノくターン巾に較べ太
ってしまい、結果としてしIノ−フ巾に対してレリーフ
高さの高いものがイヘ[も北な(・。 比較的吸光係数の小さい光j7T合開始削とは6001
11μ〜420mμの範1j11での吸収極大における
モル吸光係数が1000 g/mp l・備以下υ)も
σ)でル、す、特ニア 00 l/1nol−、z以下
のものが好ましく・。 このような)’C; 114.合開始illの例として
はθζ式で示されるものか、(りな。 t1 1t1−C−C−R2 11 (J R3 ここでItlH:フェニル基又装置1ゾtフェニル基、
It2はl■、水酸基、アルコキシ基、ハロケン、■(
3は水酸基、アルコキシ基を表わす。 例エバヘンツイン、ベンツインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ペンゾインイノグロピルエーテル
、ベンゾイン−foビルエーテル、ベニ/ツインイソブ
チルエーテル エーテル、2.2−シヒビロキ7ー2ーフェニルアセト
フェノン、2.2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフ
ェノン、2.2−ジェトキシ−2−フェニルアセトフェ
ノン7J,どン挙げ句ことかでp /J。 このような光Jk合開始削は組成物に対して0.01〜
1 0 3.1( jf( 4yの範囲で使用てること
ができる。 また前記の吸光係数はベンゼン及びエタノール中におけ
るものがいずれもが前記の範囲であれは、よい。 以上のような光重合開始Mllにより光重合反応を起こ
し、光重合性組成物を構成するものとしては例えばエチ
レン性不飽和基を有するプレポリマーと必要によりエチ
レン性不飽和単陪体、t@合開始則、熱重合禁止剤とか
らなる組成物がある。上記プレポリマーとしては、不飽
相ポリエステル、不飽和ポリウレタン、オリゴエステル
アクリレート類、不飽相ポリアミド、不飽相ポリイミド
、不飽和ポリエーテル、不飽相ポリ(メタ)アクリレー
ト及びこれらの各オΦV注体、炭素−炭素二fli結合
乞イiする名わセゴム化合物,JP f.例示1−るこ
とかできる。これらのプレポリマーの数平均分子量は、
火:j4uりに500以上のものケ用いるのが一般的で
ある。 さらlc%’を体的ブL例タ示すと、不飽相ポリエステ
ル及びアルキシドとしては、例えばマレイン酸、フマル
rα、イタコン市のような不飽和二塩基酸また(゛よそ
の11% 卯q 7K !l刀とエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジエチレンクリコール、トリエ
チレングリコール、グリセリン、トリノーI−
【」−ル
プロパン、ペンタエリトリット、末端水r′伎基を有す
る1, 4 − =+rリプタジエン、水添上たtit
ル水添1、2−ポリブタジェン−アクリロニトリル共)
1(合体などの多1曲アルコールとのポリエステル、前
記酸成分の一部なコノ・り酸、アジピ/【貞、フタル^
もイソフタルr+9 、無水フタル酸,トリメリット1
便などの飽和多塩基酸に置き換えたポリエステルあるい
は乾性油脂肪酸または半乾性油脂肪酸で変性したポリエ
ステルなどが、不飽和ポリウレタンとしては、丁なわち
2 41711以上の末端水酸基火打するポリオールと
ポリイソ7アネートから誘導されたウノタン基を介して
連結した化合物の末V!インシアネート基あるいは水酸
基Y aiJ用して付加重合性不飽和基ン導入したもの
、例えば前01′.した多価アルコール、ポリエステル
ポリオール、ポリエーテルポリオールなどのポリオール
末端水FFIJNを有する1.4−ボリンゝタジエン、
tjC庫または非水添1.2−Mリプタジエン、ブタジ
ェン−スチレン共重合体、ブタジェン−アクリロニトリ
ル共MC合体とトルイレンジイソシアネート、シフ1−
1;ルメタンー11.4’−ジイン/アネート、へWリ
メチレンジイソシアネートなどのポリインシアネートと
の+1ぎりウレタンの木端イソシアネートあるいは水酸
基の反応+!r、 ? A11用して不飽和基y!′z
ff人したもの、てなわち、前記した不飽和カルボン酸
又はそのエステルのうち水酸基、カルボキシル基、アミ
ノ基などの活性水素?イイする化合物とインシアネート
との反応により不飽和基を導入1−たり、カルボキシル
基火有するものと水酸基との反応により不飽和基fiP
4人した化合物または前記の不飽和ポリエステル?ポリ
イソシアネートで連結した化合物などが、オリゴエステ
ルアクリレートフ4「1としては、1−なわち多j福基
酸と多価アルコールのエステル反応糸にアクリル酸また
はメタクリル酸を共存させて、共ハ11合させそれぞれ
のモル出欠71J Wして分子iit 200〜5[J
OOX呈1j支としプこもの、1回えばア・ジヒ”ン酸
、フタル1没、イノフタル菌子[たは[・47 ;、l
lb水物などとエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール
、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンダエリト
リットなどの多価アルコールとのエステル反応系にアク
リル酸またはメタクリルijlを共存さ一1jて縮合さ
一忙たもの、エポキシアクリレート類、例えば多価アル
コール、多重曲フェノールまたはポリフェノールとエピ
クロルヒト21ンまたはアルキレンオキシド1とのiJ
rM合反応により得られるエボキ/)^(!−有する化
合物とアクリル酸まだ(よメタクリル酸とのエステル、
11(11釦に付加重合性炭素−炭素二重結合火有する
高分子化合物、例えばポリビニルアルコール、セルロー
スのような水酸基をもつ1高分子化合物と不fI+!相
カルボン酸士たはそのri夕無水物ど7反1,1;さ・
ヒてイシ)られる化合物や、アクリル「yまた(iメタ
クリル酸の重合体または共+lj合体のようブ【カル;
1テキシル基をもつ、rも分子化イ↑I吻に小姑(11
アルコール、グリシジルアクリレートまたはメタクリレ
−ト(でエステル粘合さ一猪だもの、無水マレインl’
I? aj f 打fる共、重合体とアリルアルコール
、ヒl−’ロキシアルキルアクリレートまたはメタクリ
レートとの反応物など、グリシジルアクリレートまたは
メクク1ル−ト火共朋合成分として含イ1するJ1重合
体どアク11ル酸ヨたはメタクリルrv2との反応物]
、【とη(挙げることがでざるC、また、各種ゴム化合
物としては、tl+ 1.4 =lτリプタジエン、1
.2−ポリブタジェン、ブタジェン−スチレン共車台体
、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、1’、PD
M、(【l)上記(Ilの水添化物、イソブチレーイソ
プレン共道合体、エチレンプロピレン共重合体そして+
11に示される各神ゴム以上の化合物に公知の技i’1
;iによりエチレン性小姑相晶季・尋人した不jiil
相変性ゴム等暑例示できる。+11の化合物はそのま止
でも使用できるが、該不飽和基ン2,1人1−るbては
、末端l能基欠打てる各伸イノ、化合物ケ用いるのが便
利である。〕rた、1.2− sr uブタジェンセグ
メントな有するゴム化合物のり】合は該化合物(て無水
マレイン酸知ヲ付加1−ることにより、該不f’−tQ
(II 4ゲ答易に導入できる。 上記以外のプレポリマーとして、エチレン1′←二jj
1結合の付加以外の機構により元東什1゛ろ該二車結合
ケ含−付しない化合物例えば、水可溶(jF−ナイロン
5,1℃リビニルアルコール及びそのrA i!P (
4: ?:用いても一回に)”、シシつかえブ1い。 エチレンfト小1立相単量体としては、公知の種々の化
合′吻ヲ1p用できイ)か、このよう1.r化37物の
例としては、アクリル+S’2、メタクリルアミド賃の
、しりな不嘲相カルボンt1′9またはそのエステル、
(9すえばアルギル−、シフ[」アルキル−、ハロゲ
ン化−rルキシー、アルコギンアルキル−、ヒドロギシ
アルキルー、アミノ−rルキシー、テトラ上10フルフ
リル−、アリル−、クリシジルー、ベンジル−、フェノ
キシ−アクリレート及びメタクリレート、アルキレング
リコール、ポリオキシアルキレングリコールのモノまた
はジアクリレート及びメタクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート及びメタクリレート、ペンタ
エリトリットテトラアクリレート及びメタクリレートな
ど、アクリルアミ1″′、メタクリルアミドまたはその
?A J74体、例えばアルキル、ヒビロキシアルキル
でN−1〆((勢また61 N 、 N’−i/、’、
lfg+したアクリルアミド及びメタクリルアミド、ジ
アセトンアクリルアミドゞ及びメタクリルアミド、N
、 N’−アルギレンビスアクリルアミド及びメタクリ
ルアミドなど、アリル化合物、例えばアリルアルコール
、アリルイソシアネート、ジアリルフタレート、トリア
リルシアヌレートなど、マレイン酸、無水マレイン酸、
フマルr′(りまたはそのエステル、例えばアルキル、
ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモノまたは
ジマレエート及びフマレートなと、その他の不j歳イu
化合’4勿例エバスチレン、ビニルトルエン、ジビニル
ベンゼン、N−ビニルカルバソール、N−ビニルピロリ
ドンなどを挙げることかできシ)。またこれらの単晴体
のN+li’/アジド糸化合物例えば4.4′−ジアジ
ビスチルペン、p−フェニレン−ビスアジド、4.4′
−ジアジドベンゾフェノン、4.4’−ジアジビフェニ
ルメタン、 4 、4’ジ°rジビカルコン、2.6
−ジ(4′−ジアジドペンザル)−シクロヘキ゛す′ノ
ン、4.4’−ジアジドスチルベン−(1−カルボyl
+Z、4,4′−ジアジl−’ジフェニール、4 、4
’−ジアジドスチルベン−2,2’−ジスルホン酸ソー
ダなと゛にI白、きかえることができる。 これらの甲L :ii1本&エブレボリマ−100重1
g玲〜に対し、0〜200 ’jlj Fd部の範囲で
添加てれはよい。 その他、lli織中の′f:定性乞増加せしめたり、熱
によるツバ、骨?1.X止するためのp!重合禁止刑と
して番工、ハイドロキノン、モノ第三ブチルハイドロキ
ノン、ベンゾキノン、2.5−ジフェニル−p−ベンゾ
キノン、ピクリンrl、ジーp−)“ルオロフェニルア
ミン、p−メトキシフェノール、2,6−シ第三ブチル
−p−クレゾールなどしあげろことができる。これらの
熱重合禁止ハ1jは、熱重合反応(暗反応)欠防止する
ものであることが一〇ましい。 したがって、熱重合禁止ハリの添加:、;ヲよ、プレポ
リマーと架橋刑との総E、Hに対し、0.005〜5Φ
1・4鳴の範囲にあることが好ましい。 史に本発明に於ては面状光硬化性組成′向より液状光硬
化性組成物か好ましい。この理由は固状光(l力比性組
成物が未硬化部分を除去*−7,)のI/C各種淫1庁
1で未硬化部を溶解除去するためにレリーフパターンが
各線溶?IJで未硬化部かを溶解除去するブこめにレリ
ーフパターンが溶剤で膨潤する欠点プ^あるのに対し、
本発明に使用される液状元硬化性fl酸物はJp紳1・
τ;l:: ju:化物ケ抗い流したり、場合によって
はエフブロー、シャワー等の機械的手段によっても旨ミ
去・することが司【市であり、かつ鮮明な輪#lS ′
?:持ったレリーフパターンヶ得ることが出来る特徴ケ
持っているからである。 史に本発明のパターン24電体のレリーフの断面形状及
び寸法は法の通りである。即ち第6図に示すり【1く、
導′−1ヤ性基板6上に老成されたレリーフ4は高さh
が20μ以上(好ましく &’J、 5 !5μ以上)
、IIJaが5〜200μ(好ましくは10〜100μ
)、巾aと晶さ11との比a/hが5以下(好ましくは
ル壬以下)かつレリーフ4の断面形状かはg矩形ン有し
、レリーフ4の側面と基&6とのIL丁角度θが90″
±10°(80°〜100°)、更に隣接レリーフ4の
相互間隔b(この部分に′市λイされる尋′れC体パタ
ーンの巾)は1CJttl’J上である。 上記1電性基板5は28雷1体でk)す、かつパターン
ケ形成する241(r、体より除去i’l h1工もの
であれは長く、例えば金属薄板2例として挙げろことか
出来ろ。特に了ルミニウム、錫、+llj鉛等の箔か好
ましく用いられる。これ゛がのものを用いた場合(Jエ
ツチングにより容易に除去が出来る。これ!卜のγ°i
り板は1〜500μL¥Pに10〜100 tzが奸ヤ
しく用いられる。その他Q kisラミネートプラスチ
ックス、金属蒸着プラスチックスがある。例えは°rル
ミニウム箔とポリエチレンフィルムのラミネートシート
やアルミニウム蒸箔ポリエステルフィルムを例として皐
げることが出来る。本発明で用いられる導1!性基板は
必要に応じて各種の表面処4ヶ行つ°〔も良い。例えは
洗浄、エツチング111面化、研磨、その11゛シの1
店7ryタ1ル理等の他に塗待蒸d1等ケ行うことが出
Y:イ島 ?X vLjail 、+Je、のt)g 3 pj)
tit、R,基板を除去’l−Z)iC堝ッてはこれ
乞1411c +携侯的[(411離しても良いし、パ
ターンtf1乃fr’rii、眉形1t2 した導11
↑体と異るエツチング特性ン→−¥つJ、5電性〕、(
板ケ用いてエツチング除去する。 電、1゛霞゛1.電体ケCu、 i47宙件基板なアル
ミニウノ1、錫、+1FQl y、+用いて丁ルカIt
71<帳液でエツーf゛ングでろ、この&’、 仮の
除去妬1・話して&r、?’、)られf:導’+Ij、
体yr−絶縁(’R−;板に81イ、ゼに基板ケ上にし
て14−り伺けた<y<−行うことl+′・望:)、
I、 < 、こうすることにより絶縁ノ、(板ヒV−σ
I’il工1f、パターン可C作成することが出来る。 こ〜で19二川される杷f4性基板としては1、フィル
ム基板、B11″n)、−5板、ガラ、ス基1反、セラ
ミック基板および絶縁層のコートされた金λ<+i基板
などが使用出来、特にフィルム基板が好ましい。 フィルム状基板としては、ポリエステルフィルム、エポ
キシフィルム、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フ
ィルム、トリアジンフィルムナトフィルム状のものはす
べて使用出来るが、可撓性、耐熱性の点からポリイミド
フィルム、ポリパラバン酸フィルム、トリアジンフィル
ムが好ましい、フィルム状基板のIf/、%厚は1.;
もイl(j化セい54昧では出来るだけri)いものが
好ましい7ノ(、余りr”r jfl’A キると作業
性が悲くなり、1友17とし、てに5〜200/J I
n、特に10〜150 am、史VC10〜100μr
nが好ましい範囲である。 akc&e板上にレジストでマスクして?(i、 l’
lTメツキケ行ったものχ、上記P、縁注性基板金域1
1.γ仇欠ヒにして貼り付ける方法としては、接飛ハ1
1を用いて熱[沼て乙)方法が好ましく用いられる。ま
た、接着刹を用いる場合は、特に基板を使用せず、電解
メッキ層上に1胡滑illを塗布するだけでも良く、或
いはそれらをlf′LTej貼り合わせても良い。 接着剤としては、ポリエステル−イノシアネート糸、フ
ェノール槓11財−プチラール糸、フェノール樹脂−二
トリルゴム糸、エポキシ−ナイロン系、エポキシ−ニト
リルゴム糸などがあり−1lIIJ M l/i s耐
湿性、接ノM性の曖れたものが好:Eしく、特にエポキ
シ−ニド1)ルゴム糸およびフェノール樹脂−二トリル
コ゛ム糸接着削が好ましい。D5 J ?jlの膜厚は
高密度化、接着性の点から、1〜200μm、特に2〜
100μmが好ましい範囲である。 金属薄板をエツチング除去する方法としては、レー或い
は1などによりエツチング1−る方法が用いられる。ま
た、金属薄板としてアルミニウム、スズ、唾鉛を用いた
場合は、電1+’lメッキ導電体をエツチングしない例
えばアルカリ水溶液て゛エツチングする牢が好ましい。 また、より4g頼性を向上する為に、金J%薄板をエツ
チング除去した後、ポリマーなとの保護層を設けるなど
の処理が行われる。又必要によっては光重合性組成物の
光硬化iダよりなるし1)−7を除去することも行われ
る。 更に本発明の実施に当って導電体のw2石杉成する場合
、!解メッキの種類としては、導電体であれは何でも良
いが、銀、金、鋼、ニッケル、スズなどが好ましく、特
に導電性および経済性の点から銅が好ましい。銅の電庁
tメッキとしては、シアン比相メッキ、ビロリン酸銅メ
ッキ、硫酸銅メッキ、ホウフッ化銅メッキなどがあるが
、lF!? Kピロリン酸214メッキが好ましい。こ
の場合電A形成さセる心1゛1を体はレリーフ間に形成
させるが、%li接の導電体パターンと1υ絡しない経
用Jでを1み出イ゛ことはさしつかえない。 i光い“〔本発明のパターン導電体σ)1′「成力法ケ
図にヨQ 工4’A 1lk1K 、+Q l!’]
”’1− ルト次(’) JITl ’) テZ+ 6
゜即ち、本発明のパターン導電体を製造するに当っては
;“144図(A)乃ノ+5(II或はw′乃至tel
vr示1如く、上述の如き)9 d健1基板3と光j
(〔合t’I 、tri成物酸物J對要のパターンを:
jrつマスクとなる透明画1%! 、II j 体6と
欠この11L′山、に昂層した後、この坦体611+1
1より活性光線7に照す1し〔ρ゛1す℃し、続いて1
13体6と−)Yj、l(合性組成物5の非点つf、部
を現稼散8を吹き付けて除去することによって前述の如
く基板60表面に厚膜レリーフ4ヶ形成し、次にメム4
〃6のし11−74が形成され1ごII]1に市、気メ
ッキを)Jl!!てことによってレリーフ4の相互間に
パターン状σハ瞥′#電体10ノ’J、 >r’T形成
ゼしめ、かつこの4雷1体10の外表面に接着剤11ン
@漸すると共にこの接層ハ1111ン介して絶縁性基板
12を導電体101C次合固定し、次にレリーフ4及び
4徂1体10のζ持基盤となっていた導′dl性基板5
を剥離除去して本発明のノ(ターン心1h体を作成する
。 す3に上述の如く作成した)(ターンMト市体1て於て
、レリーフ4を不要とする場合K &j、第4シ田)に
示すνuく、レリーフ4を除去し pf7 「((、体
10の相互間に空間の存在するパターン75 tfi、
体を作成することか出ブ(、る。1)J中9をよフI;
、111合+L組成(1ング!)と111体6とのfi
lに介イイ三さ′れ1こ、巧1υツノラスー1−ツタス
ノイル人“(:h ;、、。 +iiJ連の導ii1′、 Ilg J(!: 4k、
1を市8合11組成′;2〕1(以下411にf、11
成′1勿という)及び、マA四画像用1体ゲ配Iff
Tる方法として&上該基4反に4’Crl ink ’
1勿”a;’ L’i’みが20〜21J00μに嬢布
又(【該−」1成物よりなる塗膜層7転写したイ々透用
内閣」1↓困1′・すえは銀塩法&でよるマスクやクロ
ムマスク、活(’I: )Y; 線にダ=J して実質
的に、透明であるノ”ラスチックフィルムまたはシート
、透明ガラスシート、セロフーrン寺にI’Jr I葭
のパターンケ印刷等により、)りけだものなどを1、■
成!1勿上11C4’+’i I〆する。また4−ut
、これとはノ更に透明画1求1110体にA、11成′
吻層を形成させたのち2!ネ゛、K(′i:基板を密、
イを配置1°゛1して4、よく、さらには、基板と透明
画像坦体りJ’/み規冊用スペーサーを用いて一足間帥
?設けて配置d、シ、この間IIkに液状組成物y!″
注入してもよい。粘帽1元岬、例えばアーク灯、水X1
+N灯、ギセノンランプ、紫外皆用螢)[灯、太陽うし
白熱灯、レーザ一つし、L E l) 7zどの光イシ
メの照射に15A L、ては、組成物と透明画像」[]
体と7画像再現性の点から密着配置+′f″することか
好性しいが、該組成物が液状の場合には、誘明111!
111!旧体と該組成物との間に透明プラスチックフィ
ルム、例えばポリプロピレンフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、承りエチレンテレフタレートフィルム、ア
セチルセルロースフィルム、ポリビニルアルコールフィ
ルム、セロファン等の中間1m を設けることは透明画
数坦体の保1、φや照りl (+ 1明画像坦体と該組
成物層との接Mを防止する効果χ有てるので有効である
。また、画1里形成蕗・几し1このち該ID成酸物非3
1に元部を取除く方法としては、公知の方法、1+11
えは、像形成結電を9冬了いh川内1す坦体1(lid
除いたものケ元町合141.川成物而父外τ111にし
てドラムまたは平板に取り付け、JI+’、Iす液?ス
プレーによって咳版面に吹きつけて非しメ)鱈迅父洗い
出て方法または現像液中にブラシを浸し、このブラシで
非点′yt、i’i15欠除去する方法により行Jしる
。 レリーフパターンの断面のJK状は活性光匈の照射1!
Y間ケ調堅−[ることにより達成さすt4島この場合配
…)°自編σM工前d己したもののう仁ンー平行九線に
近いものか望ましいが必ずしも限定さJlない。露光時
間の調整は同一のパターンITI ケ持つテストマスク
による試’j’n rtに几による方法が最とも確実で
ある。 てなわらレリーフパターンが台形であれば露光時1ii
1、−4<じ、沖合ノにもしくは逆三角形であれば増加
さセる。 1ノに二ノrili 例1゜ プロピレングリコール、ジエチレンクリコール、アジピ
/n2.7−v /l/ (fj f + A/比0.
1510.3510.5510.15の割で縮合させて
得た不飽和ポリエステル憎脂(酸価30)100Mにジ
エチレング11フールジメタクリレート12部、テトラ
エチレンクリコールジメタアクI+レート50部、(ニ
ーヒト10キシエチルメタクIIレート18部、ペンゾ
インイソプグールエーテル2?j15.4 tcrt
7”チルカテコール0.06部を加えて作成した光重
合iE組成物を用い次のどとく厚膜ファインパターンを
作成した。 尚、ベンゾインイソブチルエーテルのモル吸光係数はベ
ンゼン中で225 d/mob−+ (542m tt
)、エタノール中で219 //mol・rM(530
mar ) テrtr+つた。 マロ明741X51 Ir、非透明8870μピツチの
’(5、気回路パターンの1伯を41するネガフィルム
ケガラス4)2 上にii’tき、その上膜厚さ9μの
ポリプロピレンフイルノ・火’/Fi /I!Yカバー
する。この七に、−l: ++8感光性耕成′1す’e
1rir、 L、こみ、次いでこのJ二に厚さ50
tt、のAl箔馨p、(さ70μのスベーツー7月−し
て、11(ね合わせたのち、ネガフィルム(1111よ
り5 K Wの水冷式超茜圧水銀灯にて120秒間露)
“eする。露光後、ly 11ノロピレンフイルム?は
がして液温45℃のホウ(’+’lソーダ1%水溶液に
て非露光未硬化部を抗い流してへi箔上にrtJ50μ
、高さ70μ、間h″F+70μF+70μピツチのパ
ターンでかつレリーフ断面かtt r矩形の厚j漠ファ
インパターンχ作成【、た。この時側面とAl板のな丁
角度は87゜であった。この厚膜ファインノくターン’
r )’II用して、仄の操作によりI’f、Ii−\
市、気回路な作成し1こ。 次いで、バーショウ杓ullli:ンピロリンrN′i
11リメツキ((N’を用いて、A I R5’、c
liA Mとし、kr54?y ′rlJ、iAr、
Vfj IWIA/dln″のりセ件で劉+ilケレリ
ーフノくターンの間1’rxにIH成せしめた。その杖
・、デュポン社製ポ11イミドフィルム スチック社製フェノール4ぐ41倍−二トリルj A
系4b洛削rXA564−4Jを乾燥後膜厚か5μml
r/2るようVC塗布した絶縁性基舌上に、上記型.W
(メッキ乞行ったもの何アルミニウム箔χ上にして15
0℃で60分間熱圧IQ【2て貼り付け、次いで5N星
憾の水酸化ナトリウム水浴lよでA 13 riiiを
エッチフグ除去して、配線密度10本/冑寓、辱体厚7
0μ、[D70μ、導体間14に50μの)す瞑′[′
f.気IL13vR *:+V) プこ。 ′実施1”11 2。 実施例1,の)“1′:市合性組酸物のペンシイ/イソ
ブチルエーテルに代えて、2.2−ジメトキ/−2−フ
ェニル−゛r−ヒトンフェノンヶ用い1.:九山舎汀j
且酸物欠用いて回1.に1エノ!を膜ファインパターン
ヶ作成した。2.2−ジメトキシ−2−フJニルー了セ
トフエノンの吸元係5牧にベンゼン中で2 5 5 /
/inole”M<542…It )エタノール中で1
8 1 7/mol・m(5ろO Ill /l)で
あった。 9菩施fζりろ。 ’sQ ノn’;i 1’ll 1.のネガフィルムの
代りに透明Haの巾2。 μ、不透明1;1;σ月T]80μの渦巻状パターンを
打するネガフィルムに代えて、t+1(合性組成物の〜
さン6 L)ttにして実施1f11 1と同(、・ト
な操作により、レリーフ巾20μ、I情さ6 0 ti
、レリーフの間V活80μの渦巻状レリーフパターンを
作成した。 ついで実施例1と同(λにしてメツキルびアルミニウム
のエツチング7行い、7L1,体11J 8 0μ、導
体間隔20μ、導体膜厚6oμの渦巻状パターンる・イ
j1−るファインコイルケ作成し,た。 実施例 実施例i.VCおいて70μのスペーサーに代え“乙1
50μのスペーサーヲ用イテ、冗f7C 合1’j &
p It,l+: q%10層のJrf.さケ150μ
とし、水?M式品ハソに銀月LτよるN%元時間ケ54
0秒間とてる他は同様1,(う1い作Eより、丁nt
ミ箔上K fTl 5 0 μ、l’+’R +’%
1 5 Ll /’、間隙70μピツチの宙気回路状の
レリーフ断面行つ厚膜パターンを作成した。(この時の
j)Ill而と支持基板のな丁角度は92°であった。 ) このパターン2用いて、レリーフの間闇内に央#ili
1rll 1 ト同(>li /L条件によ’) i
l□4 ’s’、 ’市ノrIさ−1このら、ふ アルミニウム11゛1ケエツチング除ノそし、て、Jツ
膜′CG、回路?作成【7ブこ。 実施例5゜ ポリエチレンアンベート(ジオール、分子h12000
)200部にトリレンジイソ7アネー) 551−1s
、ジブチルスズラウレート[J、 b filsケ加え
て、70<〕−ご22時間反さ・け、−)い゛にれにエ
チレンオキシド9、プロピレンオキント0共用合体(エ
チ【/ンオキシド55 wt%分有、ブロック共屯体ジ
オール、分子;tシ2000)100部を加えて反応せ
I7め、内床1・品にイン7アネート基を何するブロッ
ク共車イ1体を(−) tこ。この重合体300部にα
−ヒドロキシエチルメタクリレート25部、ノ)イト°
ロキノy 0.1 tsls 7加え、70Cで214
jr間ル5応せしめてポリマー2作成した。 このポリマー5o O?5tlに、α−ヒドロキシプロ
ピルメタアクリレート75 Bll、 rχ−エチルへ
キシルアクリレ−) 15?’:L n−ブチルアク
リレート50m、ベンゾインエチルエーテル6部ケ加え
、混合して光重合性組成物乞作成、した。この組成物(
工水あめ状の組成物である。 ベンゾインエチルエーテルの吸う℃係み又はベンゼン中
で240 l/mol・c−(542m tt )’、
エタノール中で600 //mol・眞(528mμ)
であった。 この光重合性組成物7厚さ100 nのアルミニウム薄
板上に厚さ150μにC′T布し、この上を91厚さの
ポリプロピレンフィルムで覆いケ1.て、透明部50μ
、非運明部100μピッチの電気ノくターンの図柄を、
仔するネガフィルムを1にねその上にガラス板ケi+’
tいて、実施例1で用いた光(原で240秒間i=:4
)’(−、する。露ブ(:、後ポリプロピレンフィル
ム?刊がして、rll +!! 43℃のアルキルベン
ゼンスルフォンr4ンンーダ1噛水溶液にて非;に元未
硬化部χγ光い跪して、アルミニウム薄板上にtl]5
Q 4、間隔100μピツチで高さ100 ttのレ
リーフ苓:もつパターフケ作成した。 このパターンのレリーフ部分以外に実施j+01と同様
にして5’pil f ’+’+3’、λ!したのら、
°rルミニウム板をひきはがし厚Itζ1電気回路を得
た。 比中′/、1り111 実施トリ5のベンゾインエチルエーテルに代えて1−C
l−アントラキノン(エタノールでの吸光係i’!、
1.900 //mol・en (554m p )
)を用いる他は同様な操作を行ったかレリーフの形状が
先細りとなりアルミ面に接着しなかった。露光時間ケ6
倍増加させたがレリーフの巾が太り約70μとなったが
アルミ面に接層せずレリーフの形成かできなかった。 2−メチル−アントラキノン(エタノール中での吸光係
数ろ、8007!/lnol−cwI(626m Ii
) f用いた結果もはglIl′]様でレリーフケ作
成できなかった。
プロパン、ペンタエリトリット、末端水r′伎基を有す
る1, 4 − =+rリプタジエン、水添上たtit
ル水添1、2−ポリブタジェン−アクリロニトリル共)
1(合体などの多1曲アルコールとのポリエステル、前
記酸成分の一部なコノ・り酸、アジピ/【貞、フタル^
もイソフタルr+9 、無水フタル酸,トリメリット1
便などの飽和多塩基酸に置き換えたポリエステルあるい
は乾性油脂肪酸または半乾性油脂肪酸で変性したポリエ
ステルなどが、不飽和ポリウレタンとしては、丁なわち
2 41711以上の末端水酸基火打するポリオールと
ポリイソ7アネートから誘導されたウノタン基を介して
連結した化合物の末V!インシアネート基あるいは水酸
基Y aiJ用して付加重合性不飽和基ン導入したもの
、例えば前01′.した多価アルコール、ポリエステル
ポリオール、ポリエーテルポリオールなどのポリオール
末端水FFIJNを有する1.4−ボリンゝタジエン、
tjC庫または非水添1.2−Mリプタジエン、ブタジ
ェン−スチレン共重合体、ブタジェン−アクリロニトリ
ル共MC合体とトルイレンジイソシアネート、シフ1−
1;ルメタンー11.4’−ジイン/アネート、へWリ
メチレンジイソシアネートなどのポリインシアネートと
の+1ぎりウレタンの木端イソシアネートあるいは水酸
基の反応+!r、 ? A11用して不飽和基y!′z
ff人したもの、てなわち、前記した不飽和カルボン酸
又はそのエステルのうち水酸基、カルボキシル基、アミ
ノ基などの活性水素?イイする化合物とインシアネート
との反応により不飽和基を導入1−たり、カルボキシル
基火有するものと水酸基との反応により不飽和基fiP
4人した化合物または前記の不飽和ポリエステル?ポリ
イソシアネートで連結した化合物などが、オリゴエステ
ルアクリレートフ4「1としては、1−なわち多j福基
酸と多価アルコールのエステル反応糸にアクリル酸また
はメタクリル酸を共存させて、共ハ11合させそれぞれ
のモル出欠71J Wして分子iit 200〜5[J
OOX呈1j支としプこもの、1回えばア・ジヒ”ン酸
、フタル1没、イノフタル菌子[たは[・47 ;、l
lb水物などとエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール
、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンダエリト
リットなどの多価アルコールとのエステル反応系にアク
リル酸またはメタクリルijlを共存さ一1jて縮合さ
一忙たもの、エポキシアクリレート類、例えば多価アル
コール、多重曲フェノールまたはポリフェノールとエピ
クロルヒト21ンまたはアルキレンオキシド1とのiJ
rM合反応により得られるエボキ/)^(!−有する化
合物とアクリル酸まだ(よメタクリル酸とのエステル、
11(11釦に付加重合性炭素−炭素二重結合火有する
高分子化合物、例えばポリビニルアルコール、セルロー
スのような水酸基をもつ1高分子化合物と不fI+!相
カルボン酸士たはそのri夕無水物ど7反1,1;さ・
ヒてイシ)られる化合物や、アクリル「yまた(iメタ
クリル酸の重合体または共+lj合体のようブ【カル;
1テキシル基をもつ、rも分子化イ↑I吻に小姑(11
アルコール、グリシジルアクリレートまたはメタクリレ
−ト(でエステル粘合さ一猪だもの、無水マレインl’
I? aj f 打fる共、重合体とアリルアルコール
、ヒl−’ロキシアルキルアクリレートまたはメタクリ
レートとの反応物など、グリシジルアクリレートまたは
メクク1ル−ト火共朋合成分として含イ1するJ1重合
体どアク11ル酸ヨたはメタクリルrv2との反応物]
、【とη(挙げることがでざるC、また、各種ゴム化合
物としては、tl+ 1.4 =lτリプタジエン、1
.2−ポリブタジェン、ブタジェン−スチレン共車台体
、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、1’、PD
M、(【l)上記(Ilの水添化物、イソブチレーイソ
プレン共道合体、エチレンプロピレン共重合体そして+
11に示される各神ゴム以上の化合物に公知の技i’1
;iによりエチレン性小姑相晶季・尋人した不jiil
相変性ゴム等暑例示できる。+11の化合物はそのま止
でも使用できるが、該不飽和基ン2,1人1−るbては
、末端l能基欠打てる各伸イノ、化合物ケ用いるのが便
利である。〕rた、1.2− sr uブタジェンセグ
メントな有するゴム化合物のり】合は該化合物(て無水
マレイン酸知ヲ付加1−ることにより、該不f’−tQ
(II 4ゲ答易に導入できる。 上記以外のプレポリマーとして、エチレン1′←二jj
1結合の付加以外の機構により元東什1゛ろ該二車結合
ケ含−付しない化合物例えば、水可溶(jF−ナイロン
5,1℃リビニルアルコール及びそのrA i!P (
4: ?:用いても一回に)”、シシつかえブ1い。 エチレンfト小1立相単量体としては、公知の種々の化
合′吻ヲ1p用できイ)か、このよう1.r化37物の
例としては、アクリル+S’2、メタクリルアミド賃の
、しりな不嘲相カルボンt1′9またはそのエステル、
(9すえばアルギル−、シフ[」アルキル−、ハロゲ
ン化−rルキシー、アルコギンアルキル−、ヒドロギシ
アルキルー、アミノ−rルキシー、テトラ上10フルフ
リル−、アリル−、クリシジルー、ベンジル−、フェノ
キシ−アクリレート及びメタクリレート、アルキレング
リコール、ポリオキシアルキレングリコールのモノまた
はジアクリレート及びメタクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート及びメタクリレート、ペンタ
エリトリットテトラアクリレート及びメタクリレートな
ど、アクリルアミ1″′、メタクリルアミドまたはその
?A J74体、例えばアルキル、ヒビロキシアルキル
でN−1〆((勢また61 N 、 N’−i/、’、
lfg+したアクリルアミド及びメタクリルアミド、ジ
アセトンアクリルアミドゞ及びメタクリルアミド、N
、 N’−アルギレンビスアクリルアミド及びメタクリ
ルアミドなど、アリル化合物、例えばアリルアルコール
、アリルイソシアネート、ジアリルフタレート、トリア
リルシアヌレートなど、マレイン酸、無水マレイン酸、
フマルr′(りまたはそのエステル、例えばアルキル、
ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモノまたは
ジマレエート及びフマレートなと、その他の不j歳イu
化合’4勿例エバスチレン、ビニルトルエン、ジビニル
ベンゼン、N−ビニルカルバソール、N−ビニルピロリ
ドンなどを挙げることかできシ)。またこれらの単晴体
のN+li’/アジド糸化合物例えば4.4′−ジアジ
ビスチルペン、p−フェニレン−ビスアジド、4.4′
−ジアジドベンゾフェノン、4.4’−ジアジビフェニ
ルメタン、 4 、4’ジ°rジビカルコン、2.6
−ジ(4′−ジアジドペンザル)−シクロヘキ゛す′ノ
ン、4.4’−ジアジドスチルベン−(1−カルボyl
+Z、4,4′−ジアジl−’ジフェニール、4 、4
’−ジアジドスチルベン−2,2’−ジスルホン酸ソー
ダなと゛にI白、きかえることができる。 これらの甲L :ii1本&エブレボリマ−100重1
g玲〜に対し、0〜200 ’jlj Fd部の範囲で
添加てれはよい。 その他、lli織中の′f:定性乞増加せしめたり、熱
によるツバ、骨?1.X止するためのp!重合禁止刑と
して番工、ハイドロキノン、モノ第三ブチルハイドロキ
ノン、ベンゾキノン、2.5−ジフェニル−p−ベンゾ
キノン、ピクリンrl、ジーp−)“ルオロフェニルア
ミン、p−メトキシフェノール、2,6−シ第三ブチル
−p−クレゾールなどしあげろことができる。これらの
熱重合禁止ハ1jは、熱重合反応(暗反応)欠防止する
ものであることが一〇ましい。 したがって、熱重合禁止ハリの添加:、;ヲよ、プレポ
リマーと架橋刑との総E、Hに対し、0.005〜5Φ
1・4鳴の範囲にあることが好ましい。 史に本発明に於ては面状光硬化性組成′向より液状光硬
化性組成物か好ましい。この理由は固状光(l力比性組
成物が未硬化部分を除去*−7,)のI/C各種淫1庁
1で未硬化部を溶解除去するためにレリーフパターンが
各線溶?IJで未硬化部かを溶解除去するブこめにレリ
ーフパターンが溶剤で膨潤する欠点プ^あるのに対し、
本発明に使用される液状元硬化性fl酸物はJp紳1・
τ;l:: ju:化物ケ抗い流したり、場合によって
はエフブロー、シャワー等の機械的手段によっても旨ミ
去・することが司【市であり、かつ鮮明な輪#lS ′
?:持ったレリーフパターンヶ得ることが出来る特徴ケ
持っているからである。 史に本発明のパターン24電体のレリーフの断面形状及
び寸法は法の通りである。即ち第6図に示すり【1く、
導′−1ヤ性基板6上に老成されたレリーフ4は高さh
が20μ以上(好ましく &’J、 5 !5μ以上)
、IIJaが5〜200μ(好ましくは10〜100μ
)、巾aと晶さ11との比a/hが5以下(好ましくは
ル壬以下)かつレリーフ4の断面形状かはg矩形ン有し
、レリーフ4の側面と基&6とのIL丁角度θが90″
±10°(80°〜100°)、更に隣接レリーフ4の
相互間隔b(この部分に′市λイされる尋′れC体パタ
ーンの巾)は1CJttl’J上である。 上記1電性基板5は28雷1体でk)す、かつパターン
ケ形成する241(r、体より除去i’l h1工もの
であれは長く、例えば金属薄板2例として挙げろことか
出来ろ。特に了ルミニウム、錫、+llj鉛等の箔か好
ましく用いられる。これ゛がのものを用いた場合(Jエ
ツチングにより容易に除去が出来る。これ!卜のγ°i
り板は1〜500μL¥Pに10〜100 tzが奸ヤ
しく用いられる。その他Q kisラミネートプラスチ
ックス、金属蒸着プラスチックスがある。例えは°rル
ミニウム箔とポリエチレンフィルムのラミネートシート
やアルミニウム蒸箔ポリエステルフィルムを例として皐
げることが出来る。本発明で用いられる導1!性基板は
必要に応じて各種の表面処4ヶ行つ°〔も良い。例えは
洗浄、エツチング111面化、研磨、その11゛シの1
店7ryタ1ル理等の他に塗待蒸d1等ケ行うことが出
Y:イ島 ?X vLjail 、+Je、のt)g 3 pj)
tit、R,基板を除去’l−Z)iC堝ッてはこれ
乞1411c +携侯的[(411離しても良いし、パ
ターンtf1乃fr’rii、眉形1t2 した導11
↑体と異るエツチング特性ン→−¥つJ、5電性〕、(
板ケ用いてエツチング除去する。 電、1゛霞゛1.電体ケCu、 i47宙件基板なアル
ミニウノ1、錫、+1FQl y、+用いて丁ルカIt
71<帳液でエツーf゛ングでろ、この&’、 仮の
除去妬1・話して&r、?’、)られf:導’+Ij、
体yr−絶縁(’R−;板に81イ、ゼに基板ケ上にし
て14−り伺けた<y<−行うことl+′・望:)、
I、 < 、こうすることにより絶縁ノ、(板ヒV−σ
I’il工1f、パターン可C作成することが出来る。 こ〜で19二川される杷f4性基板としては1、フィル
ム基板、B11″n)、−5板、ガラ、ス基1反、セラ
ミック基板および絶縁層のコートされた金λ<+i基板
などが使用出来、特にフィルム基板が好ましい。 フィルム状基板としては、ポリエステルフィルム、エポ
キシフィルム、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フ
ィルム、トリアジンフィルムナトフィルム状のものはす
べて使用出来るが、可撓性、耐熱性の点からポリイミド
フィルム、ポリパラバン酸フィルム、トリアジンフィル
ムが好ましい、フィルム状基板のIf/、%厚は1.;
もイl(j化セい54昧では出来るだけri)いものが
好ましい7ノ(、余りr”r jfl’A キると作業
性が悲くなり、1友17とし、てに5〜200/J I
n、特に10〜150 am、史VC10〜100μr
nが好ましい範囲である。 akc&e板上にレジストでマスクして?(i、 l’
lTメツキケ行ったものχ、上記P、縁注性基板金域1
1.γ仇欠ヒにして貼り付ける方法としては、接飛ハ1
1を用いて熱[沼て乙)方法が好ましく用いられる。ま
た、接着刹を用いる場合は、特に基板を使用せず、電解
メッキ層上に1胡滑illを塗布するだけでも良く、或
いはそれらをlf′LTej貼り合わせても良い。 接着剤としては、ポリエステル−イノシアネート糸、フ
ェノール槓11財−プチラール糸、フェノール樹脂−二
トリルゴム糸、エポキシ−ナイロン系、エポキシ−ニト
リルゴム糸などがあり−1lIIJ M l/i s耐
湿性、接ノM性の曖れたものが好:Eしく、特にエポキ
シ−ニド1)ルゴム糸およびフェノール樹脂−二トリル
コ゛ム糸接着削が好ましい。D5 J ?jlの膜厚は
高密度化、接着性の点から、1〜200μm、特に2〜
100μmが好ましい範囲である。 金属薄板をエツチング除去する方法としては、レー或い
は1などによりエツチング1−る方法が用いられる。ま
た、金属薄板としてアルミニウム、スズ、唾鉛を用いた
場合は、電1+’lメッキ導電体をエツチングしない例
えばアルカリ水溶液て゛エツチングする牢が好ましい。 また、より4g頼性を向上する為に、金J%薄板をエツ
チング除去した後、ポリマーなとの保護層を設けるなど
の処理が行われる。又必要によっては光重合性組成物の
光硬化iダよりなるし1)−7を除去することも行われ
る。 更に本発明の実施に当って導電体のw2石杉成する場合
、!解メッキの種類としては、導電体であれは何でも良
いが、銀、金、鋼、ニッケル、スズなどが好ましく、特
に導電性および経済性の点から銅が好ましい。銅の電庁
tメッキとしては、シアン比相メッキ、ビロリン酸銅メ
ッキ、硫酸銅メッキ、ホウフッ化銅メッキなどがあるが
、lF!? Kピロリン酸214メッキが好ましい。こ
の場合電A形成さセる心1゛1を体はレリーフ間に形成
させるが、%li接の導電体パターンと1υ絡しない経
用Jでを1み出イ゛ことはさしつかえない。 i光い“〔本発明のパターン導電体σ)1′「成力法ケ
図にヨQ 工4’A 1lk1K 、+Q l!’]
”’1− ルト次(’) JITl ’) テZ+ 6
゜即ち、本発明のパターン導電体を製造するに当っては
;“144図(A)乃ノ+5(II或はw′乃至tel
vr示1如く、上述の如き)9 d健1基板3と光j
(〔合t’I 、tri成物酸物J對要のパターンを:
jrつマスクとなる透明画1%! 、II j 体6と
欠この11L′山、に昂層した後、この坦体611+1
1より活性光線7に照す1し〔ρ゛1す℃し、続いて1
13体6と−)Yj、l(合性組成物5の非点つf、部
を現稼散8を吹き付けて除去することによって前述の如
く基板60表面に厚膜レリーフ4ヶ形成し、次にメム4
〃6のし11−74が形成され1ごII]1に市、気メ
ッキを)Jl!!てことによってレリーフ4の相互間に
パターン状σハ瞥′#電体10ノ’J、 >r’T形成
ゼしめ、かつこの4雷1体10の外表面に接着剤11ン
@漸すると共にこの接層ハ1111ン介して絶縁性基板
12を導電体101C次合固定し、次にレリーフ4及び
4徂1体10のζ持基盤となっていた導′dl性基板5
を剥離除去して本発明のノ(ターン心1h体を作成する
。 す3に上述の如く作成した)(ターンMト市体1て於て
、レリーフ4を不要とする場合K &j、第4シ田)に
示すνuく、レリーフ4を除去し pf7 「((、体
10の相互間に空間の存在するパターン75 tfi、
体を作成することか出ブ(、る。1)J中9をよフI;
、111合+L組成(1ング!)と111体6とのfi
lに介イイ三さ′れ1こ、巧1υツノラスー1−ツタス
ノイル人“(:h ;、、。 +iiJ連の導ii1′、 Ilg J(!: 4k、
1を市8合11組成′;2〕1(以下411にf、11
成′1勿という)及び、マA四画像用1体ゲ配Iff
Tる方法として&上該基4反に4’Crl ink ’
1勿”a;’ L’i’みが20〜21J00μに嬢布
又(【該−」1成物よりなる塗膜層7転写したイ々透用
内閣」1↓困1′・すえは銀塩法&でよるマスクやクロ
ムマスク、活(’I: )Y; 線にダ=J して実質
的に、透明であるノ”ラスチックフィルムまたはシート
、透明ガラスシート、セロフーrン寺にI’Jr I葭
のパターンケ印刷等により、)りけだものなどを1、■
成!1勿上11C4’+’i I〆する。また4−ut
、これとはノ更に透明画1求1110体にA、11成′
吻層を形成させたのち2!ネ゛、K(′i:基板を密、
イを配置1°゛1して4、よく、さらには、基板と透明
画像坦体りJ’/み規冊用スペーサーを用いて一足間帥
?設けて配置d、シ、この間IIkに液状組成物y!″
注入してもよい。粘帽1元岬、例えばアーク灯、水X1
+N灯、ギセノンランプ、紫外皆用螢)[灯、太陽うし
白熱灯、レーザ一つし、L E l) 7zどの光イシ
メの照射に15A L、ては、組成物と透明画像」[]
体と7画像再現性の点から密着配置+′f″することか
好性しいが、該組成物が液状の場合には、誘明111!
111!旧体と該組成物との間に透明プラスチックフィ
ルム、例えばポリプロピレンフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、承りエチレンテレフタレートフィルム、ア
セチルセルロースフィルム、ポリビニルアルコールフィ
ルム、セロファン等の中間1m を設けることは透明画
数坦体の保1、φや照りl (+ 1明画像坦体と該組
成物層との接Mを防止する効果χ有てるので有効である
。また、画1里形成蕗・几し1このち該ID成酸物非3
1に元部を取除く方法としては、公知の方法、1+11
えは、像形成結電を9冬了いh川内1す坦体1(lid
除いたものケ元町合141.川成物而父外τ111にし
てドラムまたは平板に取り付け、JI+’、Iす液?ス
プレーによって咳版面に吹きつけて非しメ)鱈迅父洗い
出て方法または現像液中にブラシを浸し、このブラシで
非点′yt、i’i15欠除去する方法により行Jしる
。 レリーフパターンの断面のJK状は活性光匈の照射1!
Y間ケ調堅−[ることにより達成さすt4島この場合配
…)°自編σM工前d己したもののう仁ンー平行九線に
近いものか望ましいが必ずしも限定さJlない。露光時
間の調整は同一のパターンITI ケ持つテストマスク
による試’j’n rtに几による方法が最とも確実で
ある。 てなわらレリーフパターンが台形であれば露光時1ii
1、−4<じ、沖合ノにもしくは逆三角形であれば増加
さセる。 1ノに二ノrili 例1゜ プロピレングリコール、ジエチレンクリコール、アジピ
/n2.7−v /l/ (fj f + A/比0.
1510.3510.5510.15の割で縮合させて
得た不飽和ポリエステル憎脂(酸価30)100Mにジ
エチレング11フールジメタクリレート12部、テトラ
エチレンクリコールジメタアクI+レート50部、(ニ
ーヒト10キシエチルメタクIIレート18部、ペンゾ
インイソプグールエーテル2?j15.4 tcrt
7”チルカテコール0.06部を加えて作成した光重
合iE組成物を用い次のどとく厚膜ファインパターンを
作成した。 尚、ベンゾインイソブチルエーテルのモル吸光係数はベ
ンゼン中で225 d/mob−+ (542m tt
)、エタノール中で219 //mol・rM(530
mar ) テrtr+つた。 マロ明741X51 Ir、非透明8870μピツチの
’(5、気回路パターンの1伯を41するネガフィルム
ケガラス4)2 上にii’tき、その上膜厚さ9μの
ポリプロピレンフイルノ・火’/Fi /I!Yカバー
する。この七に、−l: ++8感光性耕成′1す’e
1rir、 L、こみ、次いでこのJ二に厚さ50
tt、のAl箔馨p、(さ70μのスベーツー7月−し
て、11(ね合わせたのち、ネガフィルム(1111よ
り5 K Wの水冷式超茜圧水銀灯にて120秒間露)
“eする。露光後、ly 11ノロピレンフイルム?は
がして液温45℃のホウ(’+’lソーダ1%水溶液に
て非露光未硬化部を抗い流してへi箔上にrtJ50μ
、高さ70μ、間h″F+70μF+70μピツチのパ
ターンでかつレリーフ断面かtt r矩形の厚j漠ファ
インパターンχ作成【、た。この時側面とAl板のな丁
角度は87゜であった。この厚膜ファインノくターン’
r )’II用して、仄の操作によりI’f、Ii−\
市、気回路な作成し1こ。 次いで、バーショウ杓ullli:ンピロリンrN′i
11リメツキ((N’を用いて、A I R5’、c
liA Mとし、kr54?y ′rlJ、iAr、
Vfj IWIA/dln″のりセ件で劉+ilケレリ
ーフノくターンの間1’rxにIH成せしめた。その杖
・、デュポン社製ポ11イミドフィルム スチック社製フェノール4ぐ41倍−二トリルj A
系4b洛削rXA564−4Jを乾燥後膜厚か5μml
r/2るようVC塗布した絶縁性基舌上に、上記型.W
(メッキ乞行ったもの何アルミニウム箔χ上にして15
0℃で60分間熱圧IQ【2て貼り付け、次いで5N星
憾の水酸化ナトリウム水浴lよでA 13 riiiを
エッチフグ除去して、配線密度10本/冑寓、辱体厚7
0μ、[D70μ、導体間14に50μの)す瞑′[′
f.気IL13vR *:+V) プこ。 ′実施1”11 2。 実施例1,の)“1′:市合性組酸物のペンシイ/イソ
ブチルエーテルに代えて、2.2−ジメトキ/−2−フ
ェニル−゛r−ヒトンフェノンヶ用い1.:九山舎汀j
且酸物欠用いて回1.に1エノ!を膜ファインパターン
ヶ作成した。2.2−ジメトキシ−2−フJニルー了セ
トフエノンの吸元係5牧にベンゼン中で2 5 5 /
/inole”M<542…It )エタノール中で1
8 1 7/mol・m(5ろO Ill /l)で
あった。 9菩施fζりろ。 ’sQ ノn’;i 1’ll 1.のネガフィルムの
代りに透明Haの巾2。 μ、不透明1;1;σ月T]80μの渦巻状パターンを
打するネガフィルムに代えて、t+1(合性組成物の〜
さン6 L)ttにして実施1f11 1と同(、・ト
な操作により、レリーフ巾20μ、I情さ6 0 ti
、レリーフの間V活80μの渦巻状レリーフパターンを
作成した。 ついで実施例1と同(λにしてメツキルびアルミニウム
のエツチング7行い、7L1,体11J 8 0μ、導
体間隔20μ、導体膜厚6oμの渦巻状パターンる・イ
j1−るファインコイルケ作成し,た。 実施例 実施例i.VCおいて70μのスペーサーに代え“乙1
50μのスペーサーヲ用イテ、冗f7C 合1’j &
p It,l+: q%10層のJrf.さケ150μ
とし、水?M式品ハソに銀月LτよるN%元時間ケ54
0秒間とてる他は同様1,(う1い作Eより、丁nt
ミ箔上K fTl 5 0 μ、l’+’R +’%
1 5 Ll /’、間隙70μピツチの宙気回路状の
レリーフ断面行つ厚膜パターンを作成した。(この時の
j)Ill而と支持基板のな丁角度は92°であった。 ) このパターン2用いて、レリーフの間闇内に央#ili
1rll 1 ト同(>li /L条件によ’) i
l□4 ’s’、 ’市ノrIさ−1このら、ふ アルミニウム11゛1ケエツチング除ノそし、て、Jツ
膜′CG、回路?作成【7ブこ。 実施例5゜ ポリエチレンアンベート(ジオール、分子h12000
)200部にトリレンジイソ7アネー) 551−1s
、ジブチルスズラウレート[J、 b filsケ加え
て、70<〕−ご22時間反さ・け、−)い゛にれにエ
チレンオキシド9、プロピレンオキント0共用合体(エ
チ【/ンオキシド55 wt%分有、ブロック共屯体ジ
オール、分子;tシ2000)100部を加えて反応せ
I7め、内床1・品にイン7アネート基を何するブロッ
ク共車イ1体を(−) tこ。この重合体300部にα
−ヒドロキシエチルメタクリレート25部、ノ)イト°
ロキノy 0.1 tsls 7加え、70Cで214
jr間ル5応せしめてポリマー2作成した。 このポリマー5o O?5tlに、α−ヒドロキシプロ
ピルメタアクリレート75 Bll、 rχ−エチルへ
キシルアクリレ−) 15?’:L n−ブチルアク
リレート50m、ベンゾインエチルエーテル6部ケ加え
、混合して光重合性組成物乞作成、した。この組成物(
工水あめ状の組成物である。 ベンゾインエチルエーテルの吸う℃係み又はベンゼン中
で240 l/mol・c−(542m tt )’、
エタノール中で600 //mol・眞(528mμ)
であった。 この光重合性組成物7厚さ100 nのアルミニウム薄
板上に厚さ150μにC′T布し、この上を91厚さの
ポリプロピレンフィルムで覆いケ1.て、透明部50μ
、非運明部100μピッチの電気ノくターンの図柄を、
仔するネガフィルムを1にねその上にガラス板ケi+’
tいて、実施例1で用いた光(原で240秒間i=:4
)’(−、する。露ブ(:、後ポリプロピレンフィル
ム?刊がして、rll +!! 43℃のアルキルベン
ゼンスルフォンr4ンンーダ1噛水溶液にて非;に元未
硬化部χγ光い跪して、アルミニウム薄板上にtl]5
Q 4、間隔100μピツチで高さ100 ttのレ
リーフ苓:もつパターフケ作成した。 このパターンのレリーフ部分以外に実施j+01と同様
にして5’pil f ’+’+3’、λ!したのら、
°rルミニウム板をひきはがし厚Itζ1電気回路を得
た。 比中′/、1り111 実施トリ5のベンゾインエチルエーテルに代えて1−C
l−アントラキノン(エタノールでの吸光係i’!、
1.900 //mol・en (554m p )
)を用いる他は同様な操作を行ったかレリーフの形状が
先細りとなりアルミ面に接着しなかった。露光時間ケ6
倍増加させたがレリーフの巾が太り約70μとなったが
アルミ面に接層せずレリーフの形成かできなかった。 2−メチル−アントラキノン(エタノール中での吸光係
数ろ、8007!/lnol−cwI(626m Ii
) f用いた結果もはglIl′]様でレリーフケ作
成できなかった。
第1図及び第2図は従来のパターンケ示す説明図、第5
12は本発明のパターンに示す説明図、211゜41z
1は本発明のパターンを製造する工程を示す説明図であ
る。 1.5は支持基板、 2.2’、4はノくターン、5
(ニー2重合性組成物、 6は坦体、 ハ、U)’
ll、8は現像液、 10は心電体、 11は接着
剤、12G−!絶F7:性基板である。 時計出願人 旭化成工粟株式会社 第1図 第2図 第3図 ↓JLJ(o)JJJト8 ■ (E) m− 12(G) ■ (1) 12
12は本発明のパターンに示す説明図、211゜41z
1は本発明のパターンを製造する工程を示す説明図であ
る。 1.5は支持基板、 2.2’、4はノくターン、5
(ニー2重合性組成物、 6は坦体、 ハ、U)’
ll、8は現像液、 10は心電体、 11は接着
剤、12G−!絶F7:性基板である。 時計出願人 旭化成工粟株式会社 第1図 第2図 第3図 ↓JLJ(o)JJJト8 ■ (E) m− 12(G) ■ (1) 12
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 m s>電性基板上に光重合組成物の−)Y’、 l
l’J!化物よりなるレリーフをパターン7SB J’
l外の173分に形成し、互いに1a接するレリーフと
導′1ユ性基板とにより47.3成されるパターンr9
1(分1c/ル市体を1R府形成、ヒしめた後、導11
T、性基板ケ除去して作成しtこ厚1iλファインパタ
ーン尋渭5体に於て1.1イ、レリーフの断面が矩形で
レリーフの高さが2 (J tt D)、、hであり、
かっこのレリーフ乞構成する尤d+合1住組酸物の九月
【合開始illの吸光係数かhツノ起波長域において比
較的小さいことを特徴とする厚膜ファインパターン4
i(t 体。 12) 4電性基板を除去し1こ後で史に光ノに合性
組成物の元硬化物よりなるレリーフを除去して作成し1
こことを特徴とする特WF誼求の範囲第1項記載のパタ
ーン4電体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16500782A JPS5955433A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | フアインパタ−ン導電体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16500782A JPS5955433A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | フアインパタ−ン導電体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5955433A true JPS5955433A (ja) | 1984-03-30 |
Family
ID=15804067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16500782A Pending JPS5955433A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | フアインパタ−ン導電体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5955433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0912079A4 (en) * | 1996-06-27 | 2005-07-06 | Asahi Chemical Ind | THICKNESS CIRCUIT BREAKING CIRCUIT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55139250A (en) * | 1979-04-18 | 1980-10-30 | Copal Co Ltd | Plate for preventing reflection |
| JPS5651898A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming pattern |
| JPS5694973A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | Inverter device |
| JPS5791590A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Asahi Chemical Ind | Method of producing thick film fine pattern conductor |
-
1982
- 1982-09-24 JP JP16500782A patent/JPS5955433A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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