JPS5957745A - アルミニウム芯金属箔張積層板の製造法 - Google Patents
アルミニウム芯金属箔張積層板の製造法Info
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- JPS5957745A JPS5957745A JP57169364A JP16936482A JPS5957745A JP S5957745 A JPS5957745 A JP S5957745A JP 57169364 A JP57169364 A JP 57169364A JP 16936482 A JP16936482 A JP 16936482A JP S5957745 A JPS5957745 A JP S5957745A
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- foil
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、アルミニウム芯金屑箔張積層板の製造法に関
する。
する。
近年、電子機器の小形化、高密度化に伴い、これに使用
されるプリント回路板の基板として要求される性能も、
従来のセルローズ基材、或はガラス布バ材積劇板では対
応出来ない状態１こなりつつある。すなわち、より反り
が少な（、高度な＃４ Ｆｉ！Ｉ性、剛性、然伝導竹を
保持した金属箔張積層板が要求されるようになってきた
。これに対応するため、金屑：こ、入Ｊｉ’ｉＪＡ板、
例えばアルミニウム芯、鉄芯人「１層板か提供され、通
信機器の電源基板或は太陽電池用のセル結句用基板等に
適用され始ｙ）だ。しかるに、従来のアルミニウム芯金
属τ」張積層板は、金１１（１箔と表面酸化皮膜層を有
するアルミニウム板との接着強度に問題かあった。この
問題解決の一手段として、銅箔と表面Ｏ化皮膜居を有す
るアルミニウム板との間１こ、紙或はカラス布基材に熱
硬化性樹脂を含浸したへ利 （以下テコフィルムと言う
）を１プライ押入して加熱、加圧下に接着する方法か採
られていた。しかし、該方法で製造されたアルミニウム
芯金屑箔張積層板は、前記テコフィルムを使用している
ため、下記の欠点があっｌこ。
されるプリント回路板の基板として要求される性能も、
従来のセルローズ基材、或はガラス布バ材積劇板では対
応出来ない状態１こなりつつある。すなわち、より反り
が少な（、高度な＃４ Ｆｉ！Ｉ性、剛性、然伝導竹を
保持した金属箔張積層板が要求されるようになってきた
。これに対応するため、金屑：こ、入Ｊｉ’ｉＪＡ板、
例えばアルミニウム芯、鉄芯人「１層板か提供され、通
信機器の電源基板或は太陽電池用のセル結句用基板等に
適用され始ｙ）だ。しかるに、従来のアルミニウム芯金
属τ」張積層板は、金１１（１箔と表面酸化皮膜層を有
するアルミニウム板との接着強度に問題かあった。この
問題解決の一手段として、銅箔と表面Ｏ化皮膜居を有す
るアルミニウム板との間１こ、紙或はカラス布基材に熱
硬化性樹脂を含浸したへ利 （以下テコフィルムと言う
）を１プライ押入して加熱、加圧下に接着する方法か採
られていた。しかし、該方法で製造されたアルミニウム
芯金屑箔張積層板は、前記テコフィルムを使用している
ため、下記の欠点があっｌこ。
（１）反りが大きい。
（２）熱伝導性が良くない。
（３） ｉＪ熱性、耐２１′口１１１°がツｊる。
（４）製造工数が大。
（５）高価である。
本発明は、かかる欠点を改良せんとするものであり、反
りか少なく耐熱性の模れた且安価なアルミニウム芯金屈
箔張積Ｊｊり板を提供することを目的とするものである
。
りか少なく耐熱性の模れた且安価なアルミニウム芯金屈
箔張積Ｊｊり板を提供することを目的とするものである
。
上記の目的を達成するために、本発明は、表面酸化処理
皮膜層を有するアルミニウム板１に接着剤３ （；Ｊ金
属箔２を重ね次いて金属箔２側にコム状弾性体４を載置
してなる招成体を鏡面板５０間化挿入し、加熱、加圧下
＋９前記接着剤３付金属箔２と表面酸化処理皮膜層を有
するアルミニウム板１を接若ぜしめた後冷却して鏡面板
５及び前記ゴム状弾性体４を取り除（工程を経ることを
特徴とする。これ１こよって、金属箔の接骨剤層単独で
テコフィルムを用いることなく表面酸化処理皮膜層を有
するアルミニウム板と金Ｆ４箔の接着が可能となり、ゴ
ム状弾性体の加熱、加圧時のクッション力を利用して薄
い金属箔接着剤層と一す面酸化処理皮膜層を有するアル
ミニウム板の間に空気層を残すことなく杼めて良好な接
７°１が行なわれる。
皮膜層を有するアルミニウム板１に接着剤３ （；Ｊ金
属箔２を重ね次いて金属箔２側にコム状弾性体４を載置
してなる招成体を鏡面板５０間化挿入し、加熱、加圧下
＋９前記接着剤３付金属箔２と表面酸化処理皮膜層を有
するアルミニウム板１を接若ぜしめた後冷却して鏡面板
５及び前記ゴム状弾性体４を取り除（工程を経ることを
特徴とする。これ１こよって、金属箔の接骨剤層単独で
テコフィルムを用いることなく表面酸化処理皮膜層を有
するアルミニウム板と金Ｆ４箔の接着が可能となり、ゴ
ム状弾性体の加熱、加圧時のクッション力を利用して薄
い金属箔接着剤層と一す面酸化処理皮膜層を有するアル
ミニウム板の間に空気層を残すことなく杼めて良好な接
７°１が行なわれる。
本発明を実施するに当り、表面酸化処理皮膜層を有する
アルミニウム板１は、例えば硫酸処理により表面１こ酸
化皮膜を形成しその厚さが少くとも６μ以」ニ有するも
のが望ましい。６μ以下の場合、金属箔との接着力不足
、金属箔をエツチングして回路板として使用する場合の
絶縁性低下、エツチング液によるアルミニウム板の侵食
等の問題かある。金属箔２、例えば銅箔は、市販の銅張
積層板用のものか使用出来、アルミニウム板１との接着
面には一般フエノール樹脂積層板に使用する接着剤３、
例えはニトリル変性フェノール樹脂を２０〜３０μ厚さ
に塗布したものである。金属箔２の表面ｉこ接するコム
状弾性（木４は、加熱、加圧下に於ても金属箔２に付着
せず且表面が平滑で金属箔２にシワや凹凸を発生させず
、加熱加圧下Ｉこ於て均一な圧力分布を（−する本ｊ質
を選択する必要があり、特にシリコンコムシート、ブチ
ルゴムシー１・等が適当である。また、コム状弾性体４
の厚さは、成形時の熱伝導性、コスト等を考慮すれば０
５〜２％か望ましい。０５％以下ではコム状弾性体のク
ッション力か不充分となり、得られるアルミニウム芯金
屑箔張積層板の金属箔剥離強度が不足し且耐半田性の不
足をきたす恐れがある。一方２％を越えると加！！ＩＩ
＋、成形時の熱伝導か低下し、得られるアルミニウム芯
金属箔張積層板の反りが大きくなる危険がある。
アルミニウム板１は、例えば硫酸処理により表面１こ酸
化皮膜を形成しその厚さが少くとも６μ以」ニ有するも
のが望ましい。６μ以下の場合、金属箔との接着力不足
、金属箔をエツチングして回路板として使用する場合の
絶縁性低下、エツチング液によるアルミニウム板の侵食
等の問題かある。金属箔２、例えば銅箔は、市販の銅張
積層板用のものか使用出来、アルミニウム板１との接着
面には一般フエノール樹脂積層板に使用する接着剤３、
例えはニトリル変性フェノール樹脂を２０〜３０μ厚さ
に塗布したものである。金属箔２の表面ｉこ接するコム
状弾性（木４は、加熱、加圧下に於ても金属箔２に付着
せず且表面が平滑で金属箔２にシワや凹凸を発生させず
、加熱加圧下Ｉこ於て均一な圧力分布を（−する本ｊ質
を選択する必要があり、特にシリコンコムシート、ブチ
ルゴムシー１・等が適当である。また、コム状弾性体４
の厚さは、成形時の熱伝導性、コスト等を考慮すれば０
５〜２％か望ましい。０５％以下ではコム状弾性体のク
ッション力か不充分となり、得られるアルミニウム芯金
屑箔張積層板の金属箔剥離強度が不足し且耐半田性の不
足をきたす恐れがある。一方２％を越えると加！！ＩＩ
＋、成形時の熱伝導か低下し、得られるアルミニウム芯
金属箔張積層板の反りが大きくなる危険がある。
尚、熱硬化性樹脂積層板の製造法として一般的に知られ
る方法、例えは２枚の鏡面板の間に、接着創刊金属箔を
９１ （ｆｌしたアルミニウム板を挿入し、鏡面板の外
側にクッション材を置き成形する方法では均一な圧力分
布が得られず且空気を内包した状態となり、金層箔とア
ルミニウム板との接着力か不均一で不充分となり、所望
の特性の積層板は出来ない。
る方法、例えは２枚の鏡面板の間に、接着創刊金属箔を
９１ （ｆｌしたアルミニウム板を挿入し、鏡面板の外
側にクッション材を置き成形する方法では均一な圧力分
布が得られず且空気を内包した状態となり、金層箔とア
ルミニウム板との接着力か不均一で不充分となり、所望
の特性の積層板は出来ない。
次に本発明の詳細な説明する。
実施例
表面に６μ厚の陽枠酸化被ＩＩり処理を施したアルミニ
ウム板（板Ｊ’；）： １．５％、アルミニウムの材質
ＪＩＳ Ｉｆ４０００ Ａ１０５０Ｐ−８２４、表面
処理ＪＩＳ Ｉ（８６０１−１９７４にＪ゛る）のノ１
側ｌこ接行剤付３５μη削箔を接着剤面がアルミニウム
板に当接するようにｍね、次いで該銅箔の表面にコム状
弾性体として１０％厚のシリコンコムシートをｌ′ｒｓ
ねたｖ、、ｋｎ面板１’！ｊ！に挿入し、温度１６０℃
、圧力１００ Ｋ９／Ｃｒｔｌニｃ ６０分間加１１〜
、加圧しノー。その後冷却してシリコンコムシートを取
り除いた。得られたアルミニウム芯１・、ｊ張積Ｒ／ｊ
板の性能は第１表の通りであっ１こ。
ウム板（板Ｊ’；）： １．５％、アルミニウムの材質
ＪＩＳ Ｉｆ４０００ Ａ１０５０Ｐ−８２４、表面
処理ＪＩＳ Ｉ（８６０１−１９７４にＪ゛る）のノ１
側ｌこ接行剤付３５μη削箔を接着剤面がアルミニウム
板に当接するようにｍね、次いで該銅箔の表面にコム状
弾性体として１０％厚のシリコンコムシートをｌ′ｒｓ
ねたｖ、、ｋｎ面板１’！ｊ！に挿入し、温度１６０℃
、圧力１００ Ｋ９／Ｃｒｔｌニｃ ６０分間加１１〜
、加圧しノー。その後冷却してシリコンコムシートを取
り除いた。得られたアルミニウム芯１・、ｊ張積Ｒ／ｊ
板の性能は第１表の通りであっ１こ。
比較例１
表面に６μ厚の附棧酸化抜膜処理を施した実施例と同様
のアルミニウム板の片側にフェノール樹脂含浸紙（プリ
プレグ）をｌブライ重ねこの上に接着剤付３５μ厚の銅
箔を載置し鏡面板を重ねて、実施例と同様の条件で成形
した。得られたアルミニウム芯例張ｍＰ板の性能は第１
表の通りであった。
のアルミニウム板の片側にフェノール樹脂含浸紙（プリ
プレグ）をｌブライ重ねこの上に接着剤付３５μ厚の銅
箔を載置し鏡面板を重ねて、実施例と同様の条件で成形
した。得られたアルミニウム芯例張ｍＰ板の性能は第１
表の通りであった。
比較例２
表面化６μ厚のｌＩ＋、ｌ極部化ｔ、＋６膜処理を施し
た実施例と同様のアルミニラｌ−板を使用し、該アルミ
ニウム・板の片側に接着剤付３５μ厚の銅箔を載盾しコ
ム状弾性体を使用することなく直接鏡面板の間に挿入し
て実施例と間柱の条件で加熱、加圧した。得られたアル
ミニウム芯銅張積層板の性能は第１表のｉＣ２りてあっ
尚、反りは、残飛率４０９６にエツチングした５θＯＸ
５００％の試料片について、第２図に示した寸法ａを
測定したものである。耐半田性は、２０Ｘ２０シの試料
片３個の測定値幅で示した。
た実施例と同様のアルミニラｌ−板を使用し、該アルミ
ニウム・板の片側に接着剤付３５μ厚の銅箔を載盾しコ
ム状弾性体を使用することなく直接鏡面板の間に挿入し
て実施例と間柱の条件で加熱、加圧した。得られたアル
ミニウム芯銅張積層板の性能は第１表のｉＣ２りてあっ
尚、反りは、残飛率４０９６にエツチングした５θＯＸ
５００％の試料片について、第２図に示した寸法ａを
測定したものである。耐半田性は、２０Ｘ２０シの試料
片３個の測定値幅で示した。
上述のように、本発明によるアルミニウム芯金属箔張「
１層板は、 （１）回路板としたときの反りが少なく、高密度電子機
器の回路板として実装時の問題はなく、太陽型ｉ１１！
のセルを貼付けても反りによるセル破壊の恐れはない。
１層板は、 （１）回路板としたときの反りが少なく、高密度電子機
器の回路板として実装時の問題はなく、太陽型ｉ１１！
のセルを貼付けても反りによるセル破壊の恐れはない。
（２）耐熱、耐半口］性、金屈剥Ｆｉｌ［強さが優れて
おり、回路板シ“１造工稈での熱処理によるツーフレ部
品実装時の回路剥離等の恐れかない。
おり、回路板シ“１造工稈での熱処理によるツーフレ部
品実装時の回路剥離等の恐れかない。
（３） また、コム状弾性体は、くり返し使用出来る
ためｆｔ’ｉ ｎ板製造工程が簡単で安価なアルミニウ
ム芯金属箔張積層板を提ｃ目１１来る等本発明の工業的
価値は極めて大なるものである。
ためｆｔ’ｉ ｎ板製造工程が簡単で安価なアルミニウ
ム芯金属箔張積層板を提ｃ目１１来る等本発明の工業的
価値は極めて大なるものである。
第１図は本発明によるアルミニウム芯金Ｒ箔張積層板の
製造時のｔ＆成を示す断面図、第２図はｆｙ！層板の反
りの測定位置を示す説明図である。 １はアルミニウム板、２は金属箔、 ３は接着剤、４はゴム状弾性体、５は鏡面板特許出願人
製造時のｔ＆成を示す断面図、第２図はｆｙ！層板の反
りの測定位置を示す説明図である。 １はアルミニウム板、２は金属箔、 ３は接着剤、４はゴム状弾性体、５は鏡面板特許出願人
Claims (1)
- 表面酸化処理皮膜層を有するアルミニウム板に接着剤イ
ＸＪ金属箔を手ね次いで金属箔側にゴム状弾性体を載置
してなる摺成体を鏡面板にはさみ、加熱、加圧下に前記
接着剤イづ金属箔と表面酸化処理皮ｌ１４ｉ層を有する
アルミニウム板を接着せしめた後冷却して鏡面板及び前
記コム状弾性体を取り除く工程を経ることを特徴とする
アルミニウム芯金属箔張ｒＩ屑板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57169364A JPS5957745A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | アルミニウム芯金属箔張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57169364A JPS5957745A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | アルミニウム芯金属箔張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5957745A true JPS5957745A (ja) | 1984-04-03 |
Family
ID=15885206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57169364A Pending JPS5957745A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | アルミニウム芯金属箔張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5957745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103561546A (zh) * | 2013-11-10 | 2014-02-05 | 大连吉星电子有限公司 | 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺 |
-
1982
- 1982-09-28 JP JP57169364A patent/JPS5957745A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103561546A (zh) * | 2013-11-10 | 2014-02-05 | 大连吉星电子有限公司 | 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺 |
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