JPS5959265A - スピンコ−テイング法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の技術分野〉 磁気ディスクなどのように塗料を回転する板に滴下もし
くは吹付て、コーティングするスピンコーディング方法
Ｉこ関する。

〈技術の背景〉 磁気ディスクなどのように基板上に磁性層を形成する際
、基板を所定の周速で回転させるとともに、塗料を吹付
けて行なっている。

またこの塗料の吹付けは、基板の内周附近に吹付ける事
により基板の周速により周囲に塗料を延ばす。

またスピンコーティングを行なう場合の基板の周速は塗
料の粘度、塗布復より決建された周速で行なわｎる。

後 １だ所定の塗料の吹付は次は、コーティングを行なう周
速よりも、さらに高い周速ｌこて、塗料を振切って、塗
料のｌ！Ｊ＋厚を均一化する。

〈従来技術と問題点〉 従来は、このようなスピンコーティング法におイテｌｊ
基板を水平に配置してスピンコーチインクを行なってい
たが、この方法では磁気ディスクのようｌこ両１硝こス
ピンコーティングを行なうような場合Ｉこは２つの工程
、すなわち、片面ずつ別々（こスピンコーティングを行
なわなけえげならなかった。

しかしながらＪｊｋ板を垂直に配置し１：状態スピンコ
ーチインクを行なう事が出来れば両面同時にスピンコー
ティングを行なう事が出来る。

甘た両面同時Ｉこ行なわなくとも、基板を垂直もしくは
所定の角度を付りた場合の方がスピンコーティングをラ
インの流れ作業で行なう場合ｌこ有効である。

しかしながら、基板を水平状態以外でスピンコーティン
グを行うと、スピンコード開始時ｌこ基板と直接塗料が
当ると、塗料のはね返りが起り、結局そのはね返り部分
が、スピンコード終了時ｌこ跡が残ってしまう欠点があ
った。

〈発明の目的〉 本発明（Ｊ上記欠点を解消した新規なスピンコーティン
グ法を提供する事を目的とする・〈発明の構成〉 本発明は、上記目的を達成するためｌこ所足の周速で回
転している基板に塗料をスピンコーティングする際、ス
ピンコード開始時のみ前記基板の周速をコーティング時
の周速よりも低く設定する事により達成する事が出来る
。

〈発明の実施例〉 第１図は本発明のスピンコーティング法を実施するスピ
ンコーティング装置の一実施例である。

第２図は第１図の動作チャートである。

図において１は基板、２は基板回転用モータ、３．３′
は送りギヤ、４．４′はウオームギヤ、５はノズル昇降
用モータ、６．６’は塗料噴射ノズル、７は塗料供給バ
ルブ、８【ば塗料タンク、９はカバー、１０．１１はモ
ータ駆動回路、１２はシーケンス回路、１３はカウンタ
をそれぞｎ示す。

第１図のスピンコーティング装置（こおいて簡単（こ説
明する。

ｌは、塗料をスピンコードする基板で、垂直ｌこ基板を
配置する。

モータ２は基板を予じめ決められたシーケンスで回転さ
せる。６，６は塗料噴射用ノズルで、塗料供給パルプ７
を外部からの制御１倍号で開閉し、塗料タンク８より供
給する。

３．３′は送りギヤで図のよう（こ端部１こノズル６．
６′が増付けられている。

４．４′はウオームギヤで送りギヤ３．３′ζこ結合し
てウオームギヤ４．４′の回転ｌこより送りギヤ３．３
′を図の上下に移動さセる事によりノズル６．６′を基
板１面上を移動させる。

このウオームギヤ４．４′はモータ５Ｉこより動作され
る。

１０．１１はモータ駆動回路でシーケンス回路１２から
の信号で回転方向及び回転数が決定され、そｎぞれモー
タ２，５を駆動する。

シーケンス回路１２はカウンタ１３のカウント値ｌこよ
り予じめ決めらｎたシーケンスＩこ従って、モータ駆動
回路１０．１１及び塗料供給パルプ７を制御する。

カウンタ１３はスタート信号ＳＴによりクロックＣＬを
カウントする。またこのカウンタ１３は、ｔ−バー７０
−する七そのフゝン盲号Ｆ’Ｃ０Ｗｉコよりカウンタを
リセットし、カウントを停止する。

９はカバーで基板１からの塗料を次に第２図のタイムチ
ャートを使用しながら第１図の動作を説明する。

第２図において、横軸は時間、縦軸はモータ２の回転数
を示す。

また２ａは、モータ２の時間に対する回転数曲線、２ａ
はモータ２の動作時間範囲、５ａはモータ５の動作時間
範囲、７ａは塗料供給パルプが開いている一作時間範四
を４（す。

七−夕２１こ別して左板ｌをセットしｆこ仮、カウンタ
１３１こ幻づ−るスタート・１ｅ！号υ与え匂とカウン
タ１３はカウントを開￥ｄｄ−る。

シーケンスＬＬ’Ｊ始１２ｉまこの〃ウンタ１３の６谷
を父けて、ｉｆ、）；４２図４Ｃがリーように七−夕駆
励回〃Ｏ 路ｌＯをｊＮｙて１の回転数でｌ１を１始づ−Φ。

ＩＩ（＋ この−ｉ＆は稙料の枯区が０．７５〜１．５センチボイ
ズの場合ｌこ回転Ｖを１５０〜３００ｒｐｍで回転さゼ
る・その浚シーケンス回跪にを工Ｈｒ疋時間経過彼４２
図５ａで不すよう４こ七−り鴫鯛回始１１を介してモー
タ５を鯛γｌ＝さセ、この基板１の内周−］（塗料をス
ピンコードすべき＊ｕｉ周より少し内偵１の点ンの点ま
でノズル６．６′をヤ５励さセ一旦停止さゼる。

この点Ｉよ１４インナ門板で幻Ｒ１２０５ｇの位置であ
る。

先（こ決定した回転数はノズル６．６′からの血料咳躬
開始点ｔｃｈけるさ板ｌの周速と先ζこ欣明した顔料の
粘度よりに足さｊＬる。

塗料の粘度より決足さｎるが、遠心力が弱（塗料が広が
らなくならない回転数で噴射瞬間基板表面でハネ返らな
いように設定する。

尚設定は、予じめ目視でハネ返らない選ぶ必要がある。

このようにして、ノズルが噴射開始点に設定された時点
で第２図７ａに示す時間タイミングでシーケンス回路１
２により塗料供給パルプ７を開き塗料の噴出を開始する
とともにモータ５を動作させてノズル内周側に移動させ
、その後塗料コーティング最内周エリアをこ到達後再度
外周側に移動させる。略基板ｌの半径の約半分の位置で
移動された点で塗料供給パルプ７を閉じる。

一方基板１の回転数は塗料噴射開始時より０．１〜５ｓ
ｅｃ経過後ｌこ回転数をＮ１に上げる。このＮｌ　）回
転数がスピンコーティングのための回転数で、先に説明
した条件で４５０〜６００ｒｐｍで回転させる。

その後基板１の表面全面に塗料が広がるまでの時間経過
後（１〜４ｓｅｃ　）回転数Ｎ、まで上げる。

この回転数Ｎ、は、スビンコーＨこ不要な塗料を振切る
ための回転数で５００〜］０００ｒｐｍで回転数で回転
させる。

とのＮ、の回転数で基板１を回転させる時間は適当Ｉこ
設定する・ 尚モータ５は、第２図５８及び７色でも判るように塗料
噴出停止後も動作しているが、これはノズル６．６′を
基板ｌの外に退避するための時間である。

このようにして動作させる事により基板のコーティング
を終了さゼる事が出来る・ 〈発明の効果〉 以上のようＩこ本発明ｆこおいては塗料の噴射開始時は
、スピンコーティング時の基板の周速よりも低く設定し
たため、塗料の基板表面からのハネ返りがなく、良好な
スピンコードを行なう事が出来る・

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のスピンコーティング法を実施するスピ
ンコーティング装置の一実施例であり、ＷＪ２図は、第
１図の動作チャートをそれぞｎ示す。 さら−こ図において１は基板、２は基板回転用モータ、
３．３′は送りギヤ、４．４′はウオームギヤ、５はノ
ズル昇降用モータ、６，６′は塗料噴射ノズル、７は塗
料供給パルプ、８は塗料タンク、９はカバー、１０．１
１はモータ駆動回路、１２はシーケンス回路、１３はカ
ウンタ・をそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定の周速で回転している基板に塗料をスピンコーティ
   ングする際、スピンコード開始時のみ前記基板の周速を
   コーディング時の周速よりも低く設定した事を特徴とす
   るスピンコーティング法。