JPS6125430B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6125430B2 JPS6125430B2 JP16891582A JP16891582A JPS6125430B2 JP S6125430 B2 JPS6125430 B2 JP S6125430B2 JP 16891582 A JP16891582 A JP 16891582A JP 16891582 A JP16891582 A JP 16891582A JP S6125430 B2 JPS6125430 B2 JP S6125430B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paint
- substrate
- spin coating
- speed
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜発明の技術分野＞
磁気デイスクなどのように塗料を回転する板に
滴下もしくは吹付て、コーテイングするスピンコ
ーテイング方法に関する。
滴下もしくは吹付て、コーテイングするスピンコ
ーテイング方法に関する。
＜技術の背景＞
磁気デイスクなどのように基板上に磁性層を形
成する際、基板を所定の周速で回転させるととも
に、塗料を吹付けて行なつている。
成する際、基板を所定の周速で回転させるととも
に、塗料を吹付けて行なつている。
またこの塗料の吹付けは、基板の内周附近に近
付ける事により基板の周速により周囲に塗料を延
ばす。
付ける事により基板の周速により周囲に塗料を延
ばす。
またスピンコーテイングを行なう場合の基板の
周速は塗料の粘度、塗布量より決定された周速で
行なわれる。
周速は塗料の粘度、塗布量より決定された周速で
行なわれる。
また所定の塗料の吹付け後は、コーテイングを
行なう周速よりも、さらに高い周速にて、塗料を
振切つて、塗料の膜厚を均一化する。
行なう周速よりも、さらに高い周速にて、塗料を
振切つて、塗料の膜厚を均一化する。
＜従来技術と問題点＞
従来は、このようなスピンコーテイング法にお
いては基板を水平に配置してスピンコーテイング
を行なつていたが、この方法では磁気デイスクの
ように両面にスピンコーテイングを行なうような
場合には２つの工程、すなわち、平面ずつ別々に
スピンコーテイングを行なわなければならなかつ
た。
いては基板を水平に配置してスピンコーテイング
を行なつていたが、この方法では磁気デイスクの
ように両面にスピンコーテイングを行なうような
場合には２つの工程、すなわち、平面ずつ別々に
スピンコーテイングを行なわなければならなかつ
た。
しかしながら基板を垂直に配置した状態スピン
コーテイングを行なう事が出来れば両面同時にス
ピンコーテイングを行なう事が出来る。
コーテイングを行なう事が出来れば両面同時にス
ピンコーテイングを行なう事が出来る。
また両面同時に行なわなくとも、基板を垂直も
しくは所定の角度を付けた場合の方がスピンコー
テイングをラインの流れ作業で行なう場合に有効
である。
しくは所定の角度を付けた場合の方がスピンコー
テイングをラインの流れ作業で行なう場合に有効
である。
しかしながら、基板を水平状態以外でスピンコ
ーテイングを行なう場合には、基板に対して噴出
する塗料の速度を速する必要があるため、スピン
コート開始時に基板と直接塗料が当ると、塗料の
はね返りが起り、結局そのはね返り部分が、スピ
ンコート終了時に跡が残つてしまう欠点があつ
た。
ーテイングを行なう場合には、基板に対して噴出
する塗料の速度を速する必要があるため、スピン
コート開始時に基板と直接塗料が当ると、塗料の
はね返りが起り、結局そのはね返り部分が、スピ
ンコート終了時に跡が残つてしまう欠点があつ
た。
＜発明の目的＞
本発明は上記欠点を解消した新規なスピンコー
テイング法を提供する事を目的とする。
テイング法を提供する事を目的とする。
＜発明の構成＞
本発明は、上記目的を達成するために板面が鉛
直方向と略平行となるように配置されており、所
定の周速で回転している基板に塗料をスピンコー
テイングする際、スピンコート開始時のみ前記基
板の周速をコーテイング時の周速よりも低く設定
する事により達成する事が出来る。
直方向と略平行となるように配置されており、所
定の周速で回転している基板に塗料をスピンコー
テイングする際、スピンコート開始時のみ前記基
板の周速をコーテイング時の周速よりも低く設定
する事により達成する事が出来る。
＜発明の実施例＞
第１図は本発明のスピンコーテイング法を実施
するスピンコーテイング装置の一実施例である。
するスピンコーテイング装置の一実施例である。
第２図は第１図の動作チヤートである。
図において１は基板、２は基板回転用モータ、
３，３′は送りギヤ、４，４′はウオームギヤ、５
はノズル昇降用モータ、６，６′は塗料噴射ノズ
ル、７は塗料供給バルブ、８は塗料タンク、９は
カバー、１０，１１はモータ駆動回路、１２はシ
ーケンス回路、１３はカウンタをそれぞれ示す。
３，３′は送りギヤ、４，４′はウオームギヤ、５
はノズル昇降用モータ、６，６′は塗料噴射ノズ
ル、７は塗料供給バルブ、８は塗料タンク、９は
カバー、１０，１１はモータ駆動回路、１２はシ
ーケンス回路、１３はカウンタをそれぞれ示す。
第１図のスピンコーテイング装置において簡単
に説明する。
に説明する。
１は、塗料をスピンコーテイングする基板で、
垂直に基板を配置する。
垂直に基板を配置する。
モータ２は基板を予じめ決められたシーケンス
で回転させる。６，６は塗料噴射用ノズルで、塗
料供給バルブ７を外部からの制御信号で開閉し、
塗料タンク８より供給する。
で回転させる。６，６は塗料噴射用ノズルで、塗
料供給バルブ７を外部からの制御信号で開閉し、
塗料タンク８より供給する。
３，３′は送りギヤで図のように端部にノズル
６，６′が取付けられている。
６，６′が取付けられている。
４，４′はウオームギヤで送りギヤ３，３′に結
合してウオームギヤ４，４′の回転により送りギ
ヤ３，３′を図の上下に移動させる事によりノズ
ル６，６′を基板１面上を移動させる。
合してウオームギヤ４，４′の回転により送りギ
ヤ３，３′を図の上下に移動させる事によりノズ
ル６，６′を基板１面上を移動させる。
このウオームギヤ４，４′はモータ５により動
作される。
作される。
１０，１１はモータ駆動回路でシーケンス回路
１２からの信号で回転方向及び回転数が決定さ
れ、それぞれモータ２，５を駆動する。
１２からの信号で回転方向及び回転数が決定さ
れ、それぞれモータ２，５を駆動する。
シーケンス回路１２はカウンタ１３のカウント
値により予じめ決められたシーケンスに従つて、
モータ駆動回路１０，１１及び塗料供給バルブ７
を制御する。
値により予じめ決められたシーケンスに従つて、
モータ駆動回路１０，１１及び塗料供給バルブ７
を制御する。
カウンタ１３はスタート信号STによりクロツ
クCLをカウントする。またこのカウンタ１３は
オーバーフローするとそのフロー信号FCOWに
よりカウンタをリセツトし、カウントを停止す
る。
クCLをカウントする。またこのカウンタ１３は
オーバーフローするとそのフロー信号FCOWに
よりカウンタをリセツトし、カウントを停止す
る。
９はカバーで基板１からの塗料を次に第２図の
タイムチヤートを使用しながら第１図の動作を説
明する。
タイムチヤートを使用しながら第１図の動作を説
明する。
第２図において、横軸は時間、縦軸はモータ２
の回転数を示す。
の回転数を示す。
また２ａは、モータ２の時間に対する回転数曲
線、2aはモータ２の動作時間範囲、5aはモータ５
の動作時間範囲、７ａは塗料供給バルブが開いて
いる動作時間範囲を示す。
線、2aはモータ２の動作時間範囲、5aはモータ５
の動作時間範囲、７ａは塗料供給バルブが開いて
いる動作時間範囲を示す。
モータ２に対して基板１をセツトした後、カウ
ンタ１３に対するスタート信号を与えるとカウン
タ１３はカウントを開始する。
ンタ１３に対するスタート信号を与えるとカウン
タ１３はカウントを開始する。
シーケンス回路１２はこのカウンタ１３の内容
を受けて、まず第２図に示すようにモータ駆動回
路１０を介してNoの回転数で回転を開始する。
を受けて、まず第２図に示すようにモータ駆動回
路１０を介してNoの回転数で回転を開始する。
このNoは塗料の粘度が0.75〜1.5センチポイズ
の場合に回転数を150〜300rpmで回転させる。そ
の後シーケンス回路には所定時間経過後第２図５
ａで示すようにモータ駆動回路１１を介してモー
タ５を動作させ、この基板１の内周側（塗料をス
ピンコートすべき最内周より少し内側の点）の点
までノズル６，６′を移動させ一旦停止させる。
の場合に回転数を150〜300rpmで回転させる。そ
の後シーケンス回路には所定時間経過後第２図５
ａで示すようにモータ駆動回路１１を介してモー
タ５を動作させ、この基板１の内周側（塗料をス
ピンコートすべき最内周より少し内側の点）の点
までノズル６，６′を移動させ一旦停止させる。
この点は14インチ基板で約R120mmの位置であ
る。
る。
先に決定した回転数はノズル６，６′からの塗
料噴射開始点における基板１の周速と先に説明し
た塗料の粘度より決定される。
料噴射開始点における基板１の周速と先に説明し
た塗料の粘度より決定される。
この塗料噴射開始点の周速は1.9〜3.76m/Sで
ある。このNoの回転数は、噴射開始位置の周
速、塗料の粘度より決定されるが、遠心力が弱く
塗料が広がらず、且つ塗料に対する衝突エネルギ
ーが少ない回転数であり、塗料が基板に衝突する
瞬間にその表面でハネ返らないように回転数に設
定する。
ある。このNoの回転数は、噴射開始位置の周
速、塗料の粘度より決定されるが、遠心力が弱く
塗料が広がらず、且つ塗料に対する衝突エネルギ
ーが少ない回転数であり、塗料が基板に衝突する
瞬間にその表面でハネ返らないように回転数に設
定する。
尚、この回転数の設定は、予め目視等で塗料が
ハネ返らないように選ぶ必要がある。
ハネ返らないように選ぶ必要がある。
このようにして、ノズルが噴射開始点に設定さ
れた時点で第２図７ａに示す時間タイミングでシ
ーケンス回路１２により塗料供給バルブ７を開き
塗料の噴出を開始するとともにモータ５を動作さ
せてノズル内周側に移動させ、その後塗料コーテ
イング最内周エリアに到達後再度外周側に移動さ
せる。略基板１の半径の約半分の位置で移動され
た点で塗料供給バルブ７を閉じる。
れた時点で第２図７ａに示す時間タイミングでシ
ーケンス回路１２により塗料供給バルブ７を開き
塗料の噴出を開始するとともにモータ５を動作さ
せてノズル内周側に移動させ、その後塗料コーテ
イング最内周エリアに到達後再度外周側に移動さ
せる。略基板１の半径の約半分の位置で移動され
た点で塗料供給バルブ７を閉じる。
一方基板１の回転数は塗料噴射開始時より0.1
〜5sec経過後に回転数をN1に上げる。このN1の
回転数が塗料の膜厚を所定の植に設定するスピン
コーテイングの際の回転数で、先に説明した条件
で450〜600rpmで回転させる。
〜5sec経過後に回転数をN1に上げる。このN1の
回転数が塗料の膜厚を所定の植に設定するスピン
コーテイングの際の回転数で、先に説明した条件
で450〜600rpmで回転させる。
その後基板１の表面帯体に塗料が広がるまでの
時間経過後（１〜4sec）回転数N2まで上げる。
この回転数N2は、スピンコートに不要な塗料を
振切るための回転数で500〜1000rpmで回転数で
回転させる。
時間経過後（１〜4sec）回転数N2まで上げる。
この回転数N2は、スピンコートに不要な塗料を
振切るための回転数で500〜1000rpmで回転数で
回転させる。
このN2の回転数で基板１を回転させる時間は
適当に設定する。
適当に設定する。
尚モータ５は、第２図５ａ及び７ａでも判るよ
うに塗料噴出停止後も動作しているが、これはノ
ズル６，６′を基板１の外に退避するための時間
である。
うに塗料噴出停止後も動作しているが、これはノ
ズル６，６′を基板１の外に退避するための時間
である。
このようにして動作させる事により基板のコー
テイングを終了させる事が出来る。
テイングを終了させる事が出来る。
＜発明の効果＞
以上のように本発明においては、板面が鉛直方
向と略平行となるように配置されており、所定の
周速で回転している基板に対してスピンコーテイ
ングする際に、塗料の噴射速度を速くした場合で
あつても、塗料の噴射開始時は、基板の周速をス
ピンコーテイング時の基板の周速よりも低く設定
し、基板と塗料が衝突する際の衝突エネルギーを
小にしているため、塗料が基板表面よりハネ返る
ことという現象がなくなり、良好なスピンコート
を行なうことが可能となる。
向と略平行となるように配置されており、所定の
周速で回転している基板に対してスピンコーテイ
ングする際に、塗料の噴射速度を速くした場合で
あつても、塗料の噴射開始時は、基板の周速をス
ピンコーテイング時の基板の周速よりも低く設定
し、基板と塗料が衝突する際の衝突エネルギーを
小にしているため、塗料が基板表面よりハネ返る
ことという現象がなくなり、良好なスピンコート
を行なうことが可能となる。
第１図は本発明のスピンコーテイング法を実施
するスピンコーテイング装置の一実施例であり、
第２図は、第１図の動作チヤートをそれぞれ示
す。 さらに図において１は基板、２は基板回転用モ
ータ、３，３′は送りギヤ、４，４′はウオームギ
ヤ、５はノズル昇降用モータ、６，６′は塗料噴
射ノズル、７は塗料供給バルブ、８は塗料タン
ク、９はカバー、１０，１１はモータ駆動回路、
１２はシーケンス回路、１３はカウンタをそれぞ
れ示す。
するスピンコーテイング装置の一実施例であり、
第２図は、第１図の動作チヤートをそれぞれ示
す。 さらに図において１は基板、２は基板回転用モ
ータ、３，３′は送りギヤ、４，４′はウオームギ
ヤ、５はノズル昇降用モータ、６，６′は塗料噴
射ノズル、７は塗料供給バルブ、８は塗料タン
ク、９はカバー、１０，１１はモータ駆動回路、
１２はシーケンス回路、１３はカウンタをそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- １ 板面が鉛直方向と略平行となるように配置さ
れており、所定の周速で回転している基板に塗料
をスピンコーテイングする際、スピンコート開始
時のみ前記基板の周速をコーテイング時の周速よ
りも低く設定した事を特徴とするスピンコーテイ
ング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16891582A JPS5959265A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | スピンコ−テイング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16891582A JPS5959265A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | スピンコ−テイング法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5959265A JPS5959265A (ja) | 1984-04-05 |
| JPS6125430B2 true JPS6125430B2 (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=15876913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16891582A Granted JPS5959265A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | スピンコ−テイング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5959265A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0667502B2 (ja) * | 1985-05-21 | 1994-08-31 | ティーディーケイ株式会社 | スピンナ−ヘツド |
| US4850299A (en) * | 1988-05-24 | 1989-07-25 | Merullo John G | Semiconductor wafer coating apparatus with angular oscillation means |
| JP2543842B2 (ja) * | 1995-07-31 | 1996-10-16 | ティーディーケイ株式会社 | スピンナ―ヘッド |
-
1982
- 1982-09-28 JP JP16891582A patent/JPS5959265A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5959265A (ja) | 1984-04-05 |
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