JPS595984Y2 - 交流駆動ダイオ−ド用コム - Google Patents

交流駆動ダイオ−ド用コム

Info

Publication number
JPS595984Y2
JPS595984Y2 JP1978051783U JP5178378U JPS595984Y2 JP S595984 Y2 JPS595984 Y2 JP S595984Y2 JP 1978051783 U JP1978051783 U JP 1978051783U JP 5178378 U JP5178378 U JP 5178378U JP S595984 Y2 JPS595984 Y2 JP S595984Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
comb
chip
light emitting
wire bonding
support member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1978051783U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54153877U (ja
Inventor
正勝 武谷
武則 横田
洋輔 岡本
敏春 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1978051783U priority Critical patent/JPS595984Y2/ja
Publication of JPS54153877U publication Critical patent/JPS54153877U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS595984Y2 publication Critical patent/JPS595984Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は交流駆動ダイオード用コムに関し、とくに交流
用の発光ダイオードの組立に好都合な発光ダイオード用
コムを提供するものであ。
最近、一対の発光ダイオードを互いに逆方向に並列接続
し、交流の正の半サイクルおよび負の半サイクルでそれ
ぞれの発光ダイオードが点灯するように構或した交流発
光ダイオードが最近生産されるようになった。
ところが、この種交流用発光ダイオードではワイヤボン
デイングをした金線が互に接近しておりショート等の不
良が発生することがあった。
つまり従来の交流用発光ダイオードでは第3図に示すよ
うに一対のチップ支持部材1,1′の端面にチツプ載置
部2,2′を設け、この上にダイオードのチツプ3、3
′を載置し、チップ3′,3に隣接した支持部材1′,
1の部分に設けられたワイヤボンデイング部4′,4よ
りそれぞれ相対するチツプ3,3′へ金線5,5′によ
ってワイヤボンテ゛イングしていた。
このため第1図から明らかなように金線5,5′が互に
近く接近し、互にショートすることがあった。
本考案はこのような不都合の検討に鑑み、以上の欠点を
解消する発光ダイオード用コムを提供するもので、ワイ
ヤボンテ゛イング部とチツプ載置部の位置関係に配慮を
加え、金線の接近を防止しワイヤボンデイング作業をし
やすくシ、発光ダイオードの組立に大きく寄与したもの
である。
以下、本考案の一実施例にかかる発光ダイオード用コム
ならびにそのチツプ載置状態を図面とともに説明する。
第1図は本考案の一実施例にかかる発光ダイオード用コ
ムで、同aはその端面を示す平面図、同bはコムの正面
図、同Cはコムの側面図である。
このコムは帯状の金属板10よりなり、この帯状金属板
10と一体に多数とチップ支持部材が形或されており、
11.11’はこの2個の支持部材を示す。
この支持部材11.11’の端面12,12’にチツプ
載置部ならびにワイヤボンデイング部が形戒されている
そしてこの支持部材11.11’が交流用の発光ダイオ
ード素子の電極端子となる。
さてこの端面12,12’の中央部にすりばち状の凹部
を有するチツプ載置剖13,13’が形或されており、
13.13’は端面12,12’にプレス加工を施すこ
とにより形威される。
14.14’はチツプ載置部13,13’の横に隣接し
て設けられた端面12,12’の一部よりなるボンデイ
ング部である。
本考案においては、このボンデイング部14.14′が
端面12,12’のチツプ載置部13,13’の中心を
結ぶ線Iよりもずれて位置している。
すなわちチツブ載置部13とボンデイング部14の中心
を結ぶ線II.チツプ載置部13′とボンデイング部1
4′の中心を結ぶ線II’が線工と平行でなく、かつI
I , II ’は平行な関係となっている。
いわゆる第1図のコムでは従来と異なりチップ支持部材
11.11’がねじられた関係となっている。
第2図は第1図のコムのチップ支持部材11.11’の
端面のチツプ載置部13,13’に発光ダイオードチッ
プ15.15’を固着し、各チップを逆並列接続するべ
く金線16 . 1 6’をチップ15′とボンデイン
グ部14、チツプ15とボイデイング部14′間にそれ
ぞれワイヤボンドした状態を示す。
この図から明らかなように、第3図と比べ金線16.1
6’の間隔がひろくなり短絡の危険性が少なくなり、ワ
イヤボンド作業にとって好都合である。
さらに、第2図では金線16.16’は間隔の広い状態
でほぼ平行となり、この点でもボンデイング作業が容易
となる。
なお、第2図では2つのチップ支持部材11.11’を
いわゆるねじった状態としたが、本考案は少くとも1つ
のチップ支持部材をねじった状態としても本考案の特長
を発揮させることができるとともに 発光ダイオードに
限られるものではない。
以上のように、本考案は複数の交流駆動ダイオードを相
互にワイヤボンデイングするに際し、ワイヤボンデイン
グ作業の容易さ、正確さに大きく寄与するものであり、
特に交流駆動発光ダイオードの組立に大きな実用的効果
を発揮するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図aは本考案の一実施例にかかる交流駆動ダイオー
ド用コムの端面の平面図、同bは同コムの正面図、同C
は同コムの側面図、第2図は同コムの端面にダイオード
チップを載置してワイヤボンドした状態の平面図、第3
図は従来のコムによるダイオードチップのワイヤボンド
状態の平面図である。 10・・・・・・帯状金属板、11.11’・・・・・
チップ支持部材、12.12′・・・・・・端面、13
.13′・・・・・・チツプ載置部、14,14′・・
・・・・ボイデイング部、15.15′・・・・・・ダ
イオードチップ、16 . 1 6′・・・・・・金線

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)端面中央部にチツプ載置部が形威されこのチツプ
    載置部の両側に隣接してワイヤボンテッグ部が形或され
    たチップ支持部材を複数個配列し、少くとも一つの前記
    支持部材のワイヤボンテ゛イング部の中心を、前記複数
    の支持部材のチップ載置部の中心を結ぶ線に対して前記
    端面と平行な方向にずらせて配置させてなる交流駆動ダ
    イオード用コム。
  2. (2)少くとも一つの支持部材と平行に、他のチップ支
    持部材を配列させてなることを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第1項に記載の交流駆動ダイオード用コム。
JP1978051783U 1978-04-18 1978-04-18 交流駆動ダイオ−ド用コム Expired JPS595984Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978051783U JPS595984Y2 (ja) 1978-04-18 1978-04-18 交流駆動ダイオ−ド用コム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978051783U JPS595984Y2 (ja) 1978-04-18 1978-04-18 交流駆動ダイオ−ド用コム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54153877U JPS54153877U (ja) 1979-10-25
JPS595984Y2 true JPS595984Y2 (ja) 1984-02-23

Family

ID=28941769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1978051783U Expired JPS595984Y2 (ja) 1978-04-18 1978-04-18 交流駆動ダイオ−ド用コム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS595984Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54153877U (ja) 1979-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1451180A (zh) 平面混合式二极管整流桥
JP3097775U (ja) 接着型ledリード・フレーム
US7504729B2 (en) Semiconductor device with extraction electrode
JPS595984Y2 (ja) 交流駆動ダイオ−ド用コム
US6927094B2 (en) Method for assembling a semiconductor chip utilizing conducting bars rather than bonding wires
JPH0617259U (ja) モジュールタイプledのモールド構造
JP4144676B2 (ja) チップ型発光ダイオードの製造方法
JPS6352455A (ja) 封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム
JP2544947B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH09232637A (ja) リードフレームおよび発光素子の製法
JPS59767Y2 (ja) 発光素子のリ−ドフレ−ム
JPH0525257Y2 (ja)
JPS63278264A (ja) Mosfetモジユ−ル
JPS642440Y2 (ja)
JPH04162469A (ja) リードフレームの製造方法
JPH0547819A (ja) 半導体装置
JPH0412694Y2 (ja)
JPH0651001Y2 (ja) 光結合素子
JPS6228780Y2 (ja)
JPH0719160Y2 (ja) 半導体装置
JPS5915510Y2 (ja) 発光ダイオ−ド素子
JPH0414944Y2 (ja)
JPH0412695Y2 (ja)
JP2833178B2 (ja) 半導体チップ用パッケージ
JPS63142685A (ja) Ledアレ−