JPS5961099A - 印刷配線板集合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板集合体に関づる。

従来の印刷配線板には、ガラス等からなる絶縁基板の一
方の面に銅箔等からなる印刷配線を設け、他力の面に集
積回路、＝１ンデンサおよび抵抗等の電子部品を配置し
たものがある。このような印刷配線板では、電子部品の
リード線やビンを絶縁基板に設りたスルーホールを介し
て一方の面側に突出さし、この突出した部分を印刷配線
に半田で電気的に接続している。

ところでこのような印刷配線板では、電子部品のリード
線Ａゝ）ビンの鋭い先端が絶縁基板の一方の面側に突出
しているので、印刷配線板を使用した電子機器を製造す
るときやその保守を行うとき宿に、作業者等がこれに触
れて負傷することがあった。また印刷配線板を製造する
ときやこれを使用した電子機器の保守を行うとき等に、
これが他の物体と接触して静電気を帯びたりあるいは静
電気を帯びている人体や物体に触れたりした場合には、
集積回路が破損することがあった。また印刷配線板を粗
雑に取り扱った場合には、電子部品の取（ｑ角度が変わ
り、誤動作や破損の原因になり、ま）Ｊ極端な場合には
直接破損することがあった。さらに印刷配線板を輸送し
たり保管したりづる場合には、静電気に幻する対策どし
て非帯電特殊祠ＰＩ　Ｆ梱包しなければならず、また機
械的破損に対づる対策どして緩衝材を用いなりればなら
ず、梱包に匿するコストが高かった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、安全
性、耐静電気性および耐衝撃性の向上を図ることの（゛
さる印刷配線板集合体を提供りることをＬｊ的とりる。

本発明Ｃ（ユ、表面に絶縁層を右りる金属板また（五強
度１する絶縁板からなる２枚の基板をその絶縁面を内側
にしく！ｌいに対向さけ、これらの基板の内面ＩＪ印刷
Ａｄ線を設置］、これらの印刷配線上に電子部品を配貨
りることとし、前記した目的を達成υＫ）。

以１・実施例につさ本発明を詳細に説明づる。

’り１図は本発明の一実流例にａｊける印刷配線板集合
体の外観を表わし、第２図は第１図の■−■線に沿う断
１０１を表わし、第３図は第２図の■内部分を拡大しく
表わしたものである。

この印刷配線板集合体では、同一形状の２枚の阜俄１．
２が用いられ−（いる。基板１．２は、アルミニウムや
鉄等からなる金属板３．４の−ｈの表面に絶縁層５．６
を設りた構造となっ（いる。

金属板３．４は、カードエツジ７．８をイ１りる平板９
．１０と、口の平板９．１０の一側端に設りられたほば
Ｌ字状の側板１１．１２と、平板９．１０の他側端に設
４Ｊられたはぼ一１宇状の側板１３．１４とから＜＝つ
くいる。２枚の基板１．２は、絶縁層と〕、６を内側に
してａいに対向した状態Ｃ１一方の通、を板のほぼＬ字
状の側板１１．１２を他ｌｊの阜（ｋのは＋、Ｅ−Ｊ字
状の側板１４．１３にそれそ゛れ係合されることにより
、７４いに一体化されＣいる。

このＪ、を仮′１．２の一＝体化は、金属板３．４がイ
ｊりる適１９の弾性を利用りることにより、容易（こ行
われる。基板１．２の絶縁層５〕、６の上面には、例え
ば銅Ｖからなる印刷配線１５．１（３が設置）られ（い
る。印刷配線１５．１６上には、集積回路、−１ンＩン
サａ３よひへ抗等の電子部品］７．１８が配首されてい
る。電子部品１７．１８のリード線′１″Ｊビンは、印
刷配線１５．１６の上面に半ｕ１にＪ、って電気的に接
続されている。

この印刷配線板集合体を電子機器に組み（Ｊりる場合に
は、例えば電子機器に設Ｃ）だ棚にこれを取り（＝ｉ　
ｉＪ、そのカードエツジ７．８の絶縁層５．６、Ｆに設
りられた入出力端子を電子機器のコネクタに接続するこ
とにより行われる。

この印刷配線板集合体Ｃ・は、電子部品１７、ＩＥ３の
リード線Ｘ５ビンは基板１．２の内側にあって外部に突
出し−（いないので、ｆ１業者等がこれに触れＣｔ１１
！りることはＧい。またこの印刷配線板集ｆ）体の周囲
は金属板３．４Ｃ被４つれているので、電子部品１７．
１８のリード線Ａ５ビンＷに人体や他の物体か肖接触れ
ることはなく、当該経路による静電気で集積回路が破１
０されることはない。またこの印刷配線板集合体の周囲
を被っている金属板３３．４は強１α的に強いので、仮
に粗雑な取り扱いを受（Ｊたとじ（も電子部品′１７．
１８の取イ・」角瓜が変わったり機械的に破損したりリ
−ることはない。さらに金属板ζ３．４を用いているの
で、熱敢ｊ攻ｆ１が極め゛で良い。

なお上記実施例ひはほぼＬ字状の側板１１．１２をはば
口字状の側板１４．１３に係合させることにより２枚の
基板１．２をＬｊいに一体化しているが、これに限定さ
れるものではない。例えば第４図に小りように、側板１
１の先端に設けたほぼＬ字状の係合部２１に平板１０の
先端に設けた尖鋭部２２を係合さゼるＪ：うにしくもよ
い。また第５図ｔこ示づように、側板１１の先端に設り
た凹部２３に平板１０の先端に設＜Ｊ　／こ突起２４を
係合さＩ！’、Ｆ８接またはネジ等によって固轟りるよ
うにしてしよい。

また上記実施例では２枚の基板１．２を用い“Ｃいるが
、これに限定されるしの乙はない。例えば第５図に示す
ように、両Ｕ（ル１．２の間に平板状の別の５゜（板２
艷）を組みイ；］番ノ、０５１３３枚としてもよい。ま
た４枚以上どしてしよいことは当然Ｃある。

このように３枚以上とづる場合に（、上、内側の塁根に
は−１−記しｌＪ従来のものを用いてもよい。

さらに上記実施例（・は旧１．２を金属板３．４の表面
に絶縁層５．６を設置〕た（１ηｊ聞とし′Ｃいるが、
これに限定されることなく、例えばしラミックのように
強度をイｊりる絶縁板のみＣ基板を作ってもよい。この
場合には、２枚またはそれ以上の基板をネジ等で一体化
ツればよい。

以上説明したように本発明によれば、内面に絶縁層を有
−する金属板または強度を右りる絶縁板で周囲を被っで
いるので、安全性、耐静電気性および耐内町Ｊ性の優れ
たものとづることか−できる。このＩｃめＪ１帯電！、
′Ｉ　ＺＡ４４　＄１で梱包したり緩衝材を用いたりり
る必要はなく、梱包にｖ２りる」ストを低減Ｊることか
でさる１、また電子部品の周囲を基板で被つ（いるので
、シールド性が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図ｔよ本発明の一実施例にお１）る印刷配線数集合
体を示Ｊ斜視図、第２図は第１図のＩＩ　−ＩＩ線にＷ
＞つりｉ面図、第ご３図は第２図の■内部分の拡大図、
第４図は本発明の他の実施例を示す一部の斜視図、訝ｉ
５図は本発明のさらに他の実施例を示づ一部の斜視図で
ある。 １．２・・・・・・基板　　　３．４・・・・・・金属
板５．６・・・・・・絶縁層　　１５．１６・・・・・
・印刷配線１７．１８・・・・・・電子部品 出　願　人　　　　富士ぎロツクス株式会社代　　理　
　人　　　　　　　弁理士　　山　　内　　梅　　雄第
　２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面に絶縁層を右Ｊる金属板または強度を有する絶縁板
   からなる基板と、この基板の表面に設りられた導体金属
   からなる印刷配線と、この印刷配線上に配置された電子
   部品とを具備し、２枚の基板を、電子部品を内側に位置
   ヒしめて互いに対向さけてなることを特徴とＪる印刷配
   線板集合体。