JPS5961534A - 端子ピンカシメ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は電子ピンをその支持ケース等にカシメ付ける方
法に関するものである。

背景技術 例えばテレビジ田ンチューナにかけるＵＨＦ入力端子は
、筒形の端子ビンを二本並列に突出させたものが使用さ
れ、この端子ビンはその根部を絶縁体の支持ケースにカ
シメ付けされている。この具体的構造例を、第１図乃至
第８図に示すと、（１）は電子チューナのフレームペー
ス（２）Ｋ嵌着されるインプットケースｊ：ｌ）　［３
）はインプットケースｔｌに植立されて平行状に突出す
る端子ビンである。インプットケース（］）は放ｇ抵抗
（図示せず）及び入力回路の結合用ループ（４）を収容
し、端子ビン＋３＋　＋３）　Ｋ伝送されてきた高周波
信号を直流分を遮断してチューナの入力回路に伝楕させ
るものである。このインプットケース（］）の内部、＋
７７造は第３図に示すようにたっている。すなわち、端
子ビン（３）　（？ｉｌはインプットケース（１１先端
突出部の貫通孔（ｆｉ）　（５）に植設され、結合用ル
ープ（４）両噛の絶縁被覆剥離部（４ｚ）（４ａ）は、
熔；＾子ピン＋３）　＋３）内に挿通され、その先端に
接侵１１されている。

而して、上記イングツトケース（１）への端子ビン＋３
＋　１３）の植設は次の手順によりなされていた。

まず、第４図に示すようにインプットケースｆｌ）の先
端突出部の貫通孔（ＲＨＯ）に、端子ビｙ（、べ）（３
）を挿入する。この端子ビン＋３］　＋３＋は筒形の金
属パイプで、絞り加工により、一端には丸み（８ａ）（
３ａ）が付けられ、その中間部には外周に膨らむフラン
ジ部（８ｂ）（８ｂ）が形成されている。またインプッ
トケース（１１の入力端子ビン（ａ）　（ａｉ　＋ｎ設
位置の１￥通孔ｔ５１　＋５＋は、外側縁部（５ａ）（
５ａ）はフランジ部（８ｂ）（８ｂ）ｆ受けるようにＲ
形状に縁取りされ、内側鷺夕；都（６ｂ）（５ｂ）は後
述するカシメ作業を良好にするためテーパ形状に縁取り
されている。

次に端子ビン＋３＋　＋３＋をインプットケースｆｉ＋
の貫通孔＋５）　＋５＋に挿通した状態で、第５図に示
すようにカシメ加工する。この作業は下治具（６）に端
子ビン＋３）　Ｌｌｌが挿入される状態で、ψ１１１子
ピンに１１　＋３１及びインプットケース（１）を保持
し、カシメ治具（７）に植設した二本のピッ）　（８１
＋８１で端子ビン＋３１　＋３）の−ｂｈ”Ａ開口部（
８ｃ）（８ｃ）を強圧して行なう。このカシメ加工の際
、端子ピン＋３＋　ｆｕｌｌの開口部（８ｃ）（８ｃ）
は、２本のビット＋８１　（８１の円錐状先端部（８ｇ
）（８ｒｚ）により圧潰され、第６図に示すようにその
圧潰ｊ′Ｉ・１（（８ｃ’）（８Ｃ’）はフランジ部（
８ｂ）（８ｂ）とで、貫通孔（５）（５）の両端を挾む
ようＫして、テーバ形状の縁取シされた内側縁部（５ｂ
）（５ｂ）にカシメ付けされる。

しかしながら上記カシメ作業には次のような欠点があっ
た。

カシメ治具（７）に植立されたピッ）　＋８）（８）の
円錐状先端部（８ａ）（８ａ）の角度（θＩ）が大きく
、第７図に示すように鈴角になると、カシメの際、添１
子ビン（３）の開口部に挿入されるビット先端長さくυ
）は短くなる。従って圧潰部（８Ｃ）の大きさは小さく
なって係止強度は弱く不安定になる。まだ第８図に示す
ようにビット（８）の円錐状先端ｆ〜ｌ５（８ａ）の角
度（θ２）を小さく鋭角にすれば、カシメ作業の際、端
子ピン（３）の開口部に挿入される長さく＋２）は長く
なシ、圧潰部（８Ｃ’）は大きくなるが、作用するカシ
メカが小さくなり、端子ピン（３）の固定力が弱く緩み
易くなる。つまり従来のカシメ方法では、カシメ深さと
カシメカのバランスを取るのが困ム（ｔであった。そし
てカシメを充分に行なおうとすれば、カシメ治具（７）
に与える圧潰力を大きくする必要があり、このため、時
にインプットケースｆｉ＋にクラックが入る不良が発生
していた。

発明の開示 そこで本発明は上記欠点に鑑み、カシメ治具のビット先
端形状を改善することにより、少ない力で強固なカシメ
を行なえるようにすることを目的とする。

すなわち本発明のカシメ方法は、植設位置の貫通孔にフ
ランジ部を有する筒形の端子ビンを挿通する工程、及び
６０±１０°の角度の円錐状先端部に所定数の軸方向切
込みが形成されたビットを用いて鼎１１子ビン開口部を
圧潰し、との圧潰針と上記フランジ部とで貫通孔両端を
挾み付けて端子ビンを固定する工程によシ行なわれる。

上記カシメ方法により、圧潰される筒型の端子ビン開口
部は波形に変形して、貫通孔内側縁部にカシメ付けされ
る。そして、その圧潰は切り込むようにして行なわれ、
且つ先端部の角度を６０±１０　　に選定しているので
、大きな圧潰針と大きなカシメカが共に得らｈ−ｓ上Ｂ
己目的う；容易に達成される。

発明を実施する最良の形態 本考案に用いるカシメ治具の一実施し１１を第９図及び
第１０図に示す。このカシメ治具（９）には、その先端
に二本のピッ）　Ｏｏ）　ｆ＋ｏ）が平行状に突ｌｉｔ
　している。これは第１図乃至第８図に示した端子ピン
＋３）　＋３１のカシメ固定に用いるものでちる。この
カシメ治具（θ）の特徴は、ピッ）　Ｏｏｉ　ｆ＋ｏ）
の円錐状先端部（１０ｇ）の形状並びに角度にある。す
なオフち、この先端部（１０，ｉ）には第１１図及び第
１２図に示すように＋（プラス）ドライノく一形状のｔ
１１１方向切り込み（１０ｂ）（１０ｂ）・・・が形成
され、その角度（のけ６０±１ｏｒ設定されている。

このカシメ治具（９）を用いたカシメ作業は、第４図及
び第５図で説明した従来方法と同様の手順で行なわれる
。

すなわち第４図に示すように初めの工程で、インプット
ケースＴｌ）の貫通孔（５１＋５）に、フランジ部（８
ｂ）（８ｂ）を有する筒形の端子ピン＋：ｌｌ　＋３）
な・神仙する。次に第５図に示す従来のカシメ治具（７
）の代りに、６Ｆ　９図に示す本発明に係るカシメ治具
（９）を用いて　ｐｒ！：　５図に示す要領でカシメ作
業を行なう。？−ノカシメ作秦において、端子ピン１３
＋　＋３）の開口部（Ｄｃ）（３ｃ）は、ビット（１０
）　（Ｉｎ）の円錐状先端部（１０ａ）（１０α）に形
成された軸方向切り込みによって第１３図に示すように
圧潰される。そして、この圧潰部（ａ；’）と上記フラ
ンジ部（８ｂ）とで貫通孔両端を挾み付けて、端子ピン
（３）が固定される。

この圧潰部（３ｃ）は、円錐状先端部（１０ａ）の角度
（のが６０±１０°と銀角に１．貨定されており、端子
ピン開口部（８ｃ）へのビット挿入深さが長いので、大
きく圧潰される。また、ビットの円錐状先端部（］Ｏａ
）に軸方向切り込み（１０ｂ）が形成されていることか
ら、カシメカが切込みのない山の部分（１０Ｃ）（ＩＯ
Ｃ）・・・から集中的に作用し、端子ピン開口部（８ｃ
）は波状に変形しつつ山の部分（１Ｏｃ）（１０ｃ）に
て強固にカシメもれる。つまり、本発明のカシメ方法に
ょれげ、カシメ作業は大きな１１Ｔ二Ｆ面積と、強固な
カシメ変形をもってなされるＯ 本発明のカシメ方法に用いる上記カシメ治具（１０）の
円錐状先端部（１０ａ）の角度（のは６０±１０°の範
囲で、上述の効果が得られるが、好ましい角度は６（）
±５°である。

なお、切り込み（１０ｂ）の数は図示例では４本である
が、この本数は適宜に増減し得る。オた切込みのない山
の部分（１０ｃ）の角度φは切す込み（１０ｂ）の本数
或いは円錐状先端部（１０ａ）の角度（のに応じて適宜
に設定する。例えば円錐状先端部（１（ｂｔ）の角度（
のを６０°とした場合、その角度に）を１４°と設定す
る。

また上記実施例では電子チューナのインプットケース（
１）に端子ピン＋３）　＋：ｌ）を植設する場合を例に
挙げだが、本発明方法は筒形の端子ピンを植設位置の貫
通孔に固定する全ての要途に実施することが可能である
。すなわちプリント基板の貫通孔に端子ピンを植立する
場き、螢光ランプの口金に端子ピンを植立する１５合に
おいても同実施例 以上Ｗ’１１．明したように本発明によれば、筒形の端
子ピンをＹｔ辿孔に植立する場合のカシメ作業を、カシ
メ治具のビット先端の形状角度を変更するだけで、強固
に行なえるようになる。特に本発明のカシメ方法では、
カシメ治具から作用させる力が小さくてすむので、端子
ピンの植設位置に無仰な力を力對−なくてもすみ、その
部分にクランク及び変形等の損傷を発生させない。

また、これに関連してカシメ治具の駆動棲梢に、作用力
の小さい簡略なものが使用できる。すなわちプレス装置
に代えてラックとビニオンを組合せた簡易なＪ”１　ｉ
７Ｊ＋　ｊＡ８４１が使用できるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はインプットケースの平面図、第２図はその正面
図、＠８図は第１図の入−ん綜に沿う断面図、第４図乃
至第６図は夫々端子ピンのカシメ固定の各工程を示す断
面図、ｔＦＳ７図及び第８図は夫々従来のカシメ動作の
異なる例を示す断面図、第９図は本発明に係るカシメ治
具の中断面図、第１０図はその底面図、第１１図Ｑまそ
のビット形状を示す正面図、第１２図はその底面図、第
１８図は本発明に係るカシメによる圧潰部の平面図であ
る。 ｆｉ＋・・・インプットケース、（３）・・・端子ピン
、（５）・・・貫通孔、（９）・・・カシメ治具、＋１
０＋・・・ビット、（１０ａ）・・・円錐状先端部、　
　（１０ｂ）・・・軸方向切り込み、　（０・・・円錐
状先端部の角度。 溶９［株］ 第１１凶 第１０図 第１２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＋ｌ）　　４ａ設位置の貫通孔にフランジ部を有する筒
   形の端子ピンを挿通する工程、及び６０±１００の角度
   の円錐状先９ｊｊ、ｉ部に所定数の軸方向切シ込みが形
   成されたビットを用いて端子ピン開口部を圧潰し、との
   圧潰部と上記フランジ部とで貫通孔両瑞を挾み利けて、
   端子ビンを固定する工程を含むことを特徴とする端子ピ
   ンカシメ方法