JPS5961953A - 半導体用部品の製造方法 - Google Patents
半導体用部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5961953A JPS5961953A JP57172661A JP17266182A JPS5961953A JP S5961953 A JPS5961953 A JP S5961953A JP 57172661 A JP57172661 A JP 57172661A JP 17266182 A JP17266182 A JP 17266182A JP S5961953 A JPS5961953 A JP S5961953A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead rod
- semiconductor
- lead bar
- sintered body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体素子の構成部品に関するものである
。
。
タングステン、モリブデン等の高融点金属でっくら′ｔ
′した１対のチップ（スラグ）の間にシリコンウェハを
介装し、上記チップの外側端部にばそ几ぞ几金属リード
棒を接合したダイオードが知ら几ている。）二１１己チ
ップとリード棒とを接合してなる半導体用部品の製造に
際して従来採用さ几てきた接合方法に、チップの端面に
リード棒を突き合わせてスポット溶接する方法であった
ので、両者の接合強度が低く、使用中にリード棒が脱落
しやすいという大きな欠点があった。
′した１対のチップ（スラグ）の間にシリコンウェハを
介装し、上記チップの外側端部にばそ几ぞ几金属リード
棒を接合したダイオードが知ら几ている。）二１１己チ
ップとリード棒とを接合してなる半導体用部品の製造に
際して従来採用さ几てきた接合方法に、チップの端面に
リード棒を突き合わせてスポット溶接する方法であった
ので、両者の接合強度が低く、使用中にリード棒が脱落
しやすいという大きな欠点があった。
この発明は上記事情ＶＣ鑑みてなさｆ”したもので、チ
ップとり−ド棒とが強固に接合さｎだ半導体用部品を提
供するものであり、こｆｔについて以下に説明する。
ップとり−ド棒とが強固に接合さｎだ半導体用部品を提
供するものであり、こｆｔについて以下に説明する。
不発明にかかる半導体用部品は、芯部に凹部をそなえた
高融点金属焼結体からなるチップの前記凹部に、金属リ
ード棒？据え込んでな・ることを特徴としている。以下
、図面にあられされた実施例について説明する。
高融点金属焼結体からなるチップの前記凹部に、金属リ
ード棒？据え込んでな・ることを特徴としている。以下
、図面にあられされた実施例について説明する。
この半導体用部品１は、タングステン、モリブデン等の
高融点金属材料の焼結体でつくらｎたチップ２と、金属
製のり一ド棒３ｆ接合一体化してなる。チップ２に、第
１図に示す如く、芯部に軸方向の四部４をそなえた円柱
体として形成されている。このようなチップ２は、公知
の粉末ヤ金法例えば原料であるモリブデン等の金属粉末
を自ｊｌｌＪＪプレス機等で加圧成形し、還元雰囲気中
またげ真空中で焼結する方法によって製ｉ告することが
できる。このように粉末成形時に金型でｉｌＪ目ｔｌＳ
４を成形する場合は、該凹部に金型抜取り用の抜きテー
バがつき、開口側が孔底側よりもわずかに径が大きくな
るのが普通である。なお、凹部４は焼結後に穿設しても
よい。
高融点金属材料の焼結体でつくらｎたチップ２と、金属
製のり一ド棒３ｆ接合一体化してなる。チップ２に、第
１図に示す如く、芯部に軸方向の四部４をそなえた円柱
体として形成されている。このようなチップ２は、公知
の粉末ヤ金法例えば原料であるモリブデン等の金属粉末
を自ｊｌｌＪＪプレス機等で加圧成形し、還元雰囲気中
またげ真空中で焼結する方法によって製ｉ告することが
できる。このように粉末成形時に金型でｉｌＪ目ｔｌＳ
４を成形する場合は、該凹部に金型抜取り用の抜きテー
バがつき、開口側が孔底側よりもわずかに径が大きくな
るのが普通である。なお、凹部４は焼結後に穿設しても
よい。
第２図に、チップ２の凹部１５４開口縁邪に内側に突出
するバリ状の突出部５を形成した例をあられす０このよ
うな突出部５ば、例えば焼結体である凹部つきのチップ
２にバレル研磨処理を施すことによって製造することが
できる。バレル研磨としては、垂直面内で高速の遊星運
動を行なう容器内に水と多数のチップを入れ、いわゆる
ともすり式に研磨を行なうようなものが効果的である。
するバリ状の突出部５を形成した例をあられす０このよ
うな突出部５ば、例えば焼結体である凹部つきのチップ
２にバレル研磨処理を施すことによって製造することが
できる。バレル研磨としては、垂直面内で高速の遊星運
動を行なう容器内に水と多数のチップを入れ、いわゆる
ともすり式に研磨を行なうようなものが効果的である。
このバレル研磨によってチップ２０表面が平／ＰｌＶＣ
仕上げられるとともに、チップ同士の衝突［よって凹部
ＩＳ４の開口縁部にダレが生じて、上記突出部５が開口
部のはソ全周にわたって環状に形成されるのである。こ
の突出部５の突出量は、片側で００２〜０．１ ｍｍ
、より好捷しくに０．０４〜０．０６ ｍｍとするのが
よい。なお、突出部５は必ずしも全周にわたって形成す
る必要はないが、全周に形成しておく方が有利である。
仕上げられるとともに、チップ同士の衝突［よって凹部
ＩＳ４の開口縁部にダレが生じて、上記突出部５が開口
部のはソ全周にわたって環状に形成されるのである。こ
の突出部５の突出量は、片側で００２〜０．１ ｍｍ
、より好捷しくに０．０４〜０．０６ ｍｍとするのが
よい。なお、突出部５は必ずしも全周にわたって形成す
る必要はないが、全周に形成しておく方が有利である。
つぎに、上記凹部４［は、銅、銅合金（例えば、銅−ジ
ルコン、銅−クロム）その他の金属材料でつくらｉ″１
．たリード棒３の先端部３ａが据え込寸れる。これによ
って、チップ２とリード棒３とが接合一体化さ−１”Ｌ
ｆｃ半導体用部品１が得られるのである。このように
して得られた半導体用部品１は、チップ２とリード棒３
の接合強度の高い丁ぐ几たものである。従来の半導体用
部品では、チップ２の端部にリード棒３が突き合わされ
スポット溶接さ２’していたので、曲げ方向の力に弱か
ったが、本発明ＶＣ力）かる半導体用部品は、チップ２
に設けた凹部にリード棒が挿入さ几ているため、曲げ方
向の力に対しても大きな抵抗力を示すのである０なお、
凹部４の内径ｄ。とリード棒３の外径ｄ２の寸法差ば、
リード棒３の利質、凹部４の内径ｄ。の大きさ等に応じ
て最適なものを選べばよい。
ルコン、銅−クロム）その他の金属材料でつくらｉ″１
．たリード棒３の先端部３ａが据え込寸れる。これによ
って、チップ２とリード棒３とが接合一体化さ−１”Ｌ
ｆｃ半導体用部品１が得られるのである。このように
して得られた半導体用部品１は、チップ２とリード棒３
の接合強度の高い丁ぐ几たものである。従来の半導体用
部品では、チップ２の端部にリード棒３が突き合わされ
スポット溶接さ２’していたので、曲げ方向の力に弱か
ったが、本発明ＶＣ力）かる半導体用部品は、チップ２
に設けた凹部にリード棒が挿入さ几ているため、曲げ方
向の力に対しても大きな抵抗力を示すのである０なお、
凹部４の内径ｄ。とリード棒３の外径ｄ２の寸法差ば、
リード棒３の利質、凹部４の内径ｄ。の大きさ等に応じ
て最適なものを選べばよい。
以上のようにして製造した１対の半導体用部品１．１を
第４図に示すようにソリコンウェハ６をｊ火んで互いに
突き合わせ、その寸わりにガラスモールド７を設けるこ
とにエリ、半導体であるガラスモールドダイオード９が
得られるのである。
第４図に示すようにソリコンウェハ６をｊ火んで互いに
突き合わせ、その寸わりにガラスモールド７を設けるこ
とにエリ、半導体であるガラスモールドダイオード９が
得られるのである。
平均粒度３．０ミクロンのモリブデン粉末にビニール系
樹脂からなる造粒剤を添加して造粒し、自動プレス機を
用いて２〜ａ ５ ｔ／／ｃｎｉの成形圧力で加圧成形
して第１図に示す形状とはソ同形状の成形体を得た。こ
れを水素炉中で加えハ（最高１１００℃まで徐々に昇温
）して造粒剤を完全に揮発させたのち、１８５０℃で３
時間加熱して、比重が真比重の約９５％の焼結体とした
。この焼結体［［仕上処理としてバレル研磨を施した。
樹脂からなる造粒剤を添加して造粒し、自動プレス機を
用いて２〜ａ ５ ｔ／／ｃｎｉの成形圧力で加圧成形
して第１図に示す形状とはソ同形状の成形体を得た。こ
れを水素炉中で加えハ（最高１１００℃まで徐々に昇温
）して造粒剤を完全に揮発させたのち、１８５０℃で３
時間加熱して、比重が真比重の約９５％の焼結体とした
。この焼結体［［仕上処理としてバレル研磨を施した。
バレル研磨用の装「としては、高速遠心バレル磯（ナガ
十研磨機材社製す−ブ高速遠心バレル機、ＡＮ−４０Ｆ
Ｂ型）′（Ｙ−使用し、ωＦＩＮ材は使用せず、水と
チップだけて１５０ ｒ、ｐ、ｍ、で２４・、時間とも
すりを行なった。これによって第２図に示すような形状
のチップ２が得られた。同図において、Ｄ ＝ １．５
ｍｍ、１ ”−２，０ｍｍ、ｃＪ、＝ ０．８７ ｍ
ｍ、 ｄｌ＝ ０．７６ ｍｍ５ｄａ＝０、７７ ｍ
ｍ、 ｔ ＝ １．０ ｍｍ、突出部５の突出量げ片
側で０．０５ ｍｍであった。
十研磨機材社製す−ブ高速遠心バレル機、ＡＮ−４０Ｆ
Ｂ型）′（Ｙ−使用し、ωＦＩＮ材は使用せず、水と
チップだけて１５０ ｒ、ｐ、ｍ、で２４・、時間とも
すりを行なった。これによって第２図に示すような形状
のチップ２が得られた。同図において、Ｄ ＝ １．５
ｍｍ、１ ”−２，０ｍｍ、ｃＪ、＝ ０．８７ ｍ
ｍ、 ｄｌ＝ ０．７６ ｍｍ５ｄａ＝０、７７ ｍ
ｍ、 ｔ ＝ １．０ ｍｍ、突出部５の突出量げ片
側で０．０５ ｍｍであった。
このチップ２の凹部４ＶＣ，外径ｄｉ−０，７５ｍｍ、
長さＬ ＝ ３０ ｍｍの銅製リード棒３の先端部を挿
入し、軸方向に加圧してその外周部が凹部内壁に充分密
着する寸で据え込んだ０こｆｌ［よって、目的とする半
導体用部品が得ら′ｎた。
長さＬ ＝ ３０ ｍｍの銅製リード棒３の先端部を挿
入し、軸方向に加圧してその外周部が凹部内壁に充分密
着する寸で据え込んだ０こｆｌ［よって、目的とする半
導体用部品が得ら′ｎた。
得られた半導体用部品の接合強度音調べるため、引張り
試験を行なってリード棒３が引き抜かｆｌる荷重（引抜
力）を測定した結果は、突出部５を形成しないものが１
〜３ Ｋｑであるのに対し、突出部５′ｊＸ−形成した
ものが５〜６ Ｋ９であった。チップの端部にリード棒
を突合せ溶接した従来品の破断荷重（，１２Ｋｇ以下で
あり、特に曲げ方向の力や衝撃力に７」ｆる抵抗性に乏
しかった。
試験を行なってリード棒３が引き抜かｆｌる荷重（引抜
力）を測定した結果は、突出部５を形成しないものが１
〜３ Ｋｑであるのに対し、突出部５′ｊＸ−形成した
ものが５〜６ Ｋ９であった。チップの端部にリード棒
を突合せ溶接した従来品の破断荷重（，１２Ｋｇ以下で
あり、特に曲げ方向の力や衝撃力に７」ｆる抵抗性に乏
しかった。
以上に説明したように、不発明にか力）る半導体用部品
は、チップとり一ド棒の接合強度が高い実用的Ｃτすぐ
ｆｌ、たものである０
は、チップとり一ド棒の接合強度が高い実用的Ｃτすぐ
ｆｌ、たものである０
叩、１１ン１（７Ｌチノグとリード棒の一部断面側面図
、２ｒ、 ２ ｒ）ｌい１突出ゝＷｌｊつきナノグの−
’ｒ”＋ｌＩ ｉわ〒面側面図、第３１ノ１い１． ｉ
’ノＩλ体用ンＸＩＳ品の側面１析而図、第４図は半導
体の（Ｉｌ’ｌ ＋＃ｉ ｌ）１である。図灯いずれも
実施例をあられ−ｔ。 ｌ・・・半導体用部品、２・・チップ、３・・・リード
棒、４・・・凹）η１１．５・・・突出部、−１′１１
１′許出願人 東邦金属株式会社代 理 人 弁理
士 菅原弘志 第１図
、２ｒ、 ２ ｒ）ｌい１突出ゝＷｌｊつきナノグの−
’ｒ”＋ｌＩ ｉわ〒面側面図、第３１ノ１い１． ｉ
’ノＩλ体用ンＸＩＳ品の側面１析而図、第４図は半導
体の（Ｉｌ’ｌ ＋＃ｉ ｌ）１である。図灯いずれも
実施例をあられ−ｔ。 ｌ・・・半導体用部品、２・・チップ、３・・・リード
棒、４・・・凹）η１１．５・・・突出部、−１′１１
１′許出願人 東邦金属株式会社代 理 人 弁理
士 菅原弘志 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ＩＪ ＋ｆ４：部に凹部全そなえた高融点金属焼結
体からなるチップのｈＩＩ記凹耶凹部金属リード棒を据
え込んでなる半導体用部品。 （２） 凹Ｔｒｌｌ（の開口縁部に、内側に突出する
突出部全形成してなる特許請求の範囲第１項記載の半導
体用部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172661A JPS5961953A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体用部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172661A JPS5961953A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体用部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961953A true JPS5961953A (ja) | 1984-04-09 |
| JPS637028B2 JPS637028B2 (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=15946026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172661A Granted JPS5961953A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体用部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961953A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5179570A (ja) * | 1974-12-20 | 1976-07-10 | Hitachi Ltd | |
| JPS5550647A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-12 | Aaru Jii Toomasu Corp | Semiconductor member and method of assembling same |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57172661A patent/JPS5961953A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5179570A (ja) * | 1974-12-20 | 1976-07-10 | Hitachi Ltd | |
| JPS5550647A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-12 | Aaru Jii Toomasu Corp | Semiconductor member and method of assembling same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS637028B2 (ja) | 1988-02-15 |
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