JPS5963790A - 小型電子回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は小型、高密度で、信頼性にすぐれた小型電子回
路部品Ｊ’（関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、ビデオテープレコーダー（ＶＴＲ）をはじめとす
る各種電子機器の小型軽量化や薄形化、はめざましい進
歩をとげて来ており、それとともにこれらの機器を構成
する電気回路の小型高密度化に対する要望も益々増大し
ている。

従来から、電気回路の小型高密度化する手段としてはい
ろいろな方法がとられて来ているが、その代表的な方法
の１つとして、回路ブロック化をはかつて、高密度に集
積化した回路ブロックモジュールをマザープリント基板
に実装して回路を構成してゆく方法がある。この回路ブ
ロックモジュールはいくつかの回路素子が小型の回路基
板上に高密度に混載され相互接続された小型電子回路部
品であり、通称ハイブリッドＩＣ（混成集積回路部品）
とも呼ばれ、現状ではいろいろなタイプのものが使用さ
れている。

この小型電子回路部品の代表的なものは第１図に示すよ
うに、アルミナ等のセラミック基板１上にメタルグレー
ズ系の銀−パラジウム導体回路２と酸化ルテニウムの抵
抗体３とが形成されたいわゆる厚膜基板に、チップコン
デンサーやトランジスタ、コイル、半導体ＩＣなどの個
別の回路素子４が塔載されてはんだづけされ、さらに外
部接続端子としてリード線５が取付けられた構造になっ
ている。

しかしながら、このような小型電子回路部品には以下に
示すような欠点がある。

（１）製造工程が煩雑で、その製造設備が大規模になる
。

（２）ブロック回路の規模が大きくなると、それに比較
してブロック全体のサイズが大きくなり、アルミナ基板
の機械的強度の低下とともに、マザープリント基板に取
付けた時にその占有面積が大きくなり、回路基板の高密
度化のさまたげとなる。

（３）外部接続端子としてリード線を後付けしているた
め、その取付は作業の煩雑さとともに、リード線と回路
ブロック間のはんだ接続の信頼性に欠ける。

（４）回路ブロック内にリード線を取付けるための余分
のスペースを必要とするため、回路ブロック内での高密
度化がはかりにくく、またマザープリント基板に取付け
た時に、リード線を取付けた部分が基板から突き出すた
めに、高さ制約か厳しい電気回路では不利となり、回路
基板の実質的な高密度化が阻害される。

発明の目的 本発明は上述したような従来例の欠点を完全に除去する
もので、金属板とフレキシブル配線板を組合わせること
により、リード端子とブロック回路が一体化され、かつ
ブロック回路の高密度化とともにマザープリント基板に
取付けた時に回路の高密度化が達、せられる構造を有し
た小型電子回路部品を提供するものである。

発明の構成 本発明の電子回路部品は、相対する一対の両端部に外部
接続端子となるリード端子が設けられ、かつこのリード
端子に連続して所望の配線回路状にくりぬかれた金属板
の一方の表面に、可とり性を有する絶縁基板の少なくと
も一方の主面に回路導体が形成されたフレキシブル配線
板を、前記金属板のリード端子が露出するように接着し
、前記フレキシブル配線板の回路導体と、前記金属板の
配線回路導体とを電気的に接続するとともに、前記フレ
キシブル配線板に回路素子を塔載して前記フレキシブル
配線板の回路導体と電気的に接続したものである。

実施例の説明 以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。

第２図は本発明による小型電子回路部品の一実施例の部
分的斜視図、第３図は同断面図を示したものであるが、
この小型電子回路部品の構成は、リード端子と配線回路
導体とを一体化した金属板６の一方の表面に、そのリー
ド端子部が露出して外部に引き出された状態になるよう
にフレキシブル配線板７が接着剤８によって接着され、
フレキシブル配線板７の上面にブロック回路を構成する
のに必要な回路素子９が塔載されてはんだ１ｏによって
フレキシブル配線板に電気的に接続されるとともに、フ
レキシブル配線板の回路導体部７ａにあけられた貫通孔
を通してフレキシブル配線板７と、金属板６とがはんだ
１ｏで電気的に接続されたものである。

本発明によるこの小型電子回路部品のより具体的な構成
をその製造法に従って詳細に説明すると、鉄ニツケル合
金、銅、ニッケル、ンンチュウ、リン青銅板などの金属
板にエツチング加工や打抜加工を施こして第４図に示す
ように、相対する両端部にリード端子６ａ、６ａ’と、
このリード端子６　ａ　、　６　ａ’に連続して所望の
配線回路状に導体層ｅｂ、６ｂ’を残した金属板６を作
成する。次に、この金属板６の表面にリード端子部６ａ
、６ａ’が露出して外部に引き出されるようにして、そ
れ以外の金属板の一方の表面に、ポリイミドフィルム７
′ヲベースとし、その一方の表面に銅はくから成る所望
の配線回路導体７ａｉ形成し、かつ貫通孔’ｙｂ６あけ
たフレキシブル５’ａ線板７を、その裏面に接着剤８と
してエポキシ樹脂−やポリウレタン樹脂などの熱硬化性
を有する接着剤や粘着性のテープ、さらには高温で軟化
する例えばテフロン系の熱可塑性の接着剤を塗布して接
着する。更にフレキシブル配線板７の配線回路導体面に
ブロック回路を構成するのに必要な平面接続タイプの小
型回路素子９として抵抗コンデンサー、トランジスタ。

超小型パッケージの半導体ＩＣなどを塔載し、これらの
回路素子をはんだ浸漬法やりフローはんだづけ方法によ
ってフレキシブル配線板７の配線回路導体７ａにはんだ
１０で電気的に接続する。

そして、回路素子９をフレキシブル配線板７と接続する
と同時に、フレキシブル配線板７の配線回路導体部７ａ
にあけた貫通孔７ｂを通してフレキシブル配線板７と下
面の金属配線回路導体ｅｂ。

ｅ　ｂ’とをはんだ１ｏで電気的に接続する。この場合
、フレキシブル配線板７の配線回路導体７ａと金属板６
の配線回路導体ｅｂ、ｅｂ’の電気的な接続については
、その貫通孔７ｂを通して銀ペーストなどの導電性樹脂
を充填して行なっても良い。

さらにフレキシブル配線板７と金属板６の配線回路導体
との接続をより確実に行なうには、フレキシブル配線板
の貫通孔壁に導体層を形成するいわゆるスルーホールめ
っきを施こしたものを使用すれば良いことも実証されて
いる。

第５図は、本発明による小型電子回路部品をマザープリ
ント基板に実装した状態を示したものであるが、本発明
による小型電子回路部品では、第２図および第３図に示
した構造のものをその中央部から２つに折り曲げてその
リード端子をマザープリント基板の挿入孔にさしこんで
はんだづけする。このような実装構造にすることにより
、小型電子回路部品は相対する両面にわたって部品が実
装された構成になるので、マザープリント基板上での占
有面積が小さくなり、高密度化がはがれるとともに、そ
の製造法は片面処理工程だけで行なうことができ、しか
も金属板とフレキシブル配線板をそれぞれ多数個取りが
出来るように長尺状のロールに巻いて生産することが可
能であり、生産の合理化と量産化が可能となる。

第６図は本発明の第２の実施例を説明するもので、リー
ド端子６ａ、６ａ’の左右両端のリード端子に連続して
、フレキシブル配線板７の左右両端に沿って金属板６ｃ
を枠状に設けたものであるが、このような構成にするこ
とにより、小型電子回路部品を２つに折り曲げた時にそ
の形が安定となり、マザープリント基板への挿入が容易
となる。またフレキシブル配線板７の左右両端の金属枠
６ｃの中央部に切り欠き部を設けることにより、小型電
子回路部品を・２つに折り曲げやすくなり、かつマザー
プリント基板への挿入作業が容易になる。尚この場合、
相対する左右両端のリード端子は回路機能には全く関係
ない捨て端子となる。

第７図は本発明による第３の実施例を説明するものであ
るが、これはリード端子６ａあるいは６　ａ’に連続し
て、広面積の金属板回路６ｄを構成してその上面のフレ
キシブル配線板に孔をくりぬき、広面積の金属板に熱電
導性の長孔な接着剤１１を塗布し、その上に消費電力の
大きな発熱を生ずる回路素子として、例えば超小型に樹
脂バノヶー　　　ジされた高電力のトランジスタやＩ（
４−のせ、それらの端子をフレキシブル配線板７の回路
導体に半田例けしたものである。このような構成にする
ことにより、放熱特性の優れたブロック回路が得られる
。本実施例によれば１層程度の高電力回路ブロックモジ
ュールを実現することが出来る。

第８図は、本発明の第３の実施例を説明するものであり
、これはフレキシブル配線板７と金属板６によって形成
された基板の、回路素子が塔載されていない面に絶縁性
の硬質補強板１４としてガラスエポキシ積層板や紙フェ
ノールなどの合成樹脂基板を、フレキシブル配線板の中
央部が自由に折９曲げられるように接着したものである
が、このような構成にすることにより、電子回路部品を
２つに折り曲げた相対するリード端子の間隔が一定に保
たれ、その機械的強度の向上とともに、マザープリント
基板への取付けが容易に出来る効果が得られる。１だ、
この硬質板はリード端子部以外の全面に接着し、そのリ
ード線を両側に配置するデュアルインライン形にしても
よい。

第９図は本発明の第４の実施例を説明するものであるが
、これは、フレキシブル配線板７の下面に、アルミナ基
板１５′上に多数個の抵抗体１５ａと電極端子１５ｂｉ
印刷により形成した厚膜抵抗モジュール１５を接着腰フ
レキシブル配線板７の配線回路導体７ａと、その貫通孔
７ｂを通して、厚膜モジュール１５の電極端子１５ｂを
はんだ１０で接続したものである。このような構成を有
する小型電子回路部品では、フレキシブ配線板の両面に
回路素子が形成されたものとなるので、折り曲げ状態で
４層の部品配置となり、回路ブロックの高密度化がはか
れるＯ 第１０図は、本発明の第５の実施例を説明するものであ
るが、これは、金属配線回路導体面６ｂに半導体チップ
１６を直接塔載し、金線１７でワイヤーボンドし、さら
にその周辺部を樹脂１８で封止した構成である。このよ
うな構成にすることにより、ブロック回路の小型、高密
度がより一層はかられる。この場合、半導体チップ１６
が塔載される部分の金属配線板ｅｂ’には金めつきを施
こし、またその部分のフレキシブル配線板には孔をくり
ぬき、そのくりぬき孔を利用して、半導体チップ１６を
封止する樹脂の流れを防止するようにしている。

発明の詳細 な説明したように、本発明による小型電子回路部品は、
その製造工程が簡単であること、量産性に富むなど従来
例にない製法上の特長を有する。

またこの他に、構造的にも、２つに折り曲げてマザープ
リント基板に取付けることができるのでその占有面積が
小さくでき、マザープリント基板上での高密度化がはか
られ、更にリード線と回路ブロックとが一体化されてい
ることにより、高密度化や信頼性の向上がはかれるなど
、従来例にない多くの効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の小型電子回路部品の斜視図、第２図は本
発明による小型電子回路部品の一実施例の部分切断斜視
図、第３図は本発明に係る小型電子回路部品の一実施例
の断面図、第４図は本発明の小型電子回路部品の構造を
説明するための金属板の平面図、第５図は本発明の小型
電子回路部品をマザープリント基板に実装したも′のの
断面図、第６図は本発明の小型電子回路部品の他の実施
例の部分切断斜視図、第７図〜第１ｏ図は本発明の更に
他の実施例の断面図である。 ６　・・金属板、６ａ、６ａ’・・・・・外部リード端
子、６ｂ・・・・金属板による配線回路導体、６Ｃ・・
・・・金属板による枠、６ｄ・・・・・・広面積金属板
、７・・・・・・フレキシブル配線板、７′・・・・・
・可とう性絶縁基板、７ａ・・・・・・配線回路導体、
７ｂ・・・・・貫通孔、８，１２・・・・・・接着剤、
９・・・・・・回路素子、１０・・・・・・はんだ、１
１・・・・・・接着剤（熱伝導性）、１３・・・・・・
高電力回路素子、１４・・・・・・硬質補強板、１６・
・・・・・厚膜モジュール、１５′・・・・・・アルミ
ナ基板、１６ａ・・・・・抵抗体、１５ｂ・・・・・・
電極端子、１６・・・・・・半導体チップ、１７・・・
・・・ワイヤー、１８・・・・・・封止樹脂。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名８３
１図 □−−Ｖ−□ 第２図 第６図 Ｎ　　　　　　　　　　　　　＼Ｑ ＼　　　　　　　　　）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）相対する一対の両端部に外部接続端子となるリー
   ド端子が設けられ、かつこのリード端子に連続して所望
   の配線回路状にくシぬかれた金属板の一方の表面に、可
   とう性を有する絶縁基板の少なくとも一方の主面に回路
   導体が形成されたフレキシブル配線板を、前記金属板の
   リード端子が露出もに、前記フレキシブル配線板に回路
   素子を塔載して前記フレキシブル配線板の回路導体と電
   気的に接続してなる小型電子回路部品。
2. （２）　　フレキシブル配線板の左右両端部に沿って、
   左右両端のリード端子に連続した金属板が接着され、枠
   組みされた特許請求範囲第Ｏ）項記載の小型電子回路部
   品。
3. （３）枠組みされた金属板の中央部に切り火きを設けた
   特許請求の範囲第（２）項記載の小型電子回路部品。
4. （４）　リード端子に連続して広面積の金属板を設け、
   この金属板の上面に接着されるフレキシブル配線板をく
   りぬいて、露出した前記金属板に熱伝導性のすぐれた接
   着剤を介して、前記フレキシブル配線板上に消費電力の
   大きな回路素子を塔載し、電気的に接続した特許請求の
   範囲第（１）項記載の小型電子回路部品。
5. （５）配線回路状の金属板面の一部に絶縁性を有する硬
   質補強板を接着した特許請求の範囲第（１）項記載の小
   型電子回路部品。
6. （６）フレキシブル配線板の裏面に複数個の抵抗体を形
   成した厚膜回路基板を接着し、前記フレキシブル配線板
   の回路導体と電気的に接続した特許請求の範囲第（１）
   項記載の小型電子回路部品。