JPS5965553U - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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Publication number
JPS5965553U
JPS5965553U JP1982160085U JP16008582U JPS5965553U JP S5965553 U JPS5965553 U JP S5965553U JP 1982160085 U JP1982160085 U JP 1982160085U JP 16008582 U JP16008582 U JP 16008582U JP S5965553 U JPS5965553 U JP S5965553U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit device
side bonding
board
bonding part
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982160085U
Other languages
English (en)
Inventor
坂田　博美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1982160085U priority Critical patent/JPS5965553U/ja
Publication of JPS5965553U publication Critical patent/JPS5965553U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D8/00—Diodes

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はサーマルヘッドの構成回路図、第２図は１チツ
プ上のダイオードアレイの等価回路図、第３図は従来の
チップ搭載部の・−々ターン図、第４図は第３図のパタ
ーン図においてワイヤを接続したときの断面図、第５図
は本考案の一実施例によるチップ搭載部パターン図、第
６図は第５図のパターン図においてワイヤ接続の断面図
である。 １・・・・・・チップ、２・・・・・・チップ側ホンデ
ィングパッド、３・・・・・・リード側ポンディングパ
ッド、４・・・　　　　　−・・・Ａｕワイヤ、５・・
・・・・セラミック基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性基板上に複数の半導体チップが搭載された集積回
    路装置に於いて、一つの半導体チップの前記基板側ボン
    ティング部の内側に、隣接する他の半導体チップの基板
    側ホンディング部を配置した事を特徴とする集積回路装
    置。
JP1982160085U 1982-10-22 1982-10-22 集積回路装置 Pending JPS5965553U (ja)

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JP1982160085U JPS5965553U (ja) 1982-10-22 1982-10-22 集積回路装置

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JPS5965553U true JPS5965553U (ja) 1984-05-01

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