JPS5968923A - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

Info

Publication number
JPS5968923A
JPS5968923A JP57178349A JP17834982A JPS5968923A JP S5968923 A JPS5968923 A JP S5968923A JP 57178349 A JP57178349 A JP 57178349A JP 17834982 A JP17834982 A JP 17834982A JP S5968923 A JPS5968923 A JP S5968923A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction
container
thin film
wafers
film forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57178349A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Mochizuki
康弘 望月
Takaya Suzuki
誉也 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57178349A priority Critical patent/JPS5968923A/ja
Publication of JPS5968923A publication Critical patent/JPS5968923A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/482Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using incoherent light, UV to IR, e.g. lamps
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/24Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/29Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by the substrates
    • H10P14/2901Materials
    • H10P14/2902Materials being Group IVA materials
    • H10P14/2905Silicon, silicon germanium or germanium
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/34Deposited materials, e.g. layers
    • H10P14/3402Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
    • H10P14/3404Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
    • H10P14/3411Silicon, silicon germanium or germanium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は気相反応による薄膜形成装置に係り特に均一性
、量産性の優れた光励起低温気相反応による薄膜形成装
置に関する。
〔従来技術〕
気相反応による薄膜形成法の1つとして光エネルギーに
より反応を活性化させる方法(以下光CVD法と記す)
が知られている。従来の熱エネルギーやプラズマによる
反応の活性化に比べて、光エネルギーによる活性化は反
応の低温化が可能であり、また電気磁気的や荷電粒子に
よるダメージがなく安定した薄膜形成が可能であるため
広い範囲への応用が考えられる。光エネルギーとしては
レーザー光、水銀ランプ、ハロゲンランプ、重水素ラン
プ等が知られている。これらのうちで反応の活性化に適
した波長9強度、照射面積、取扱い易さ等の観点で水銀
ランプが用いられることが多い。特に水銀蒸気による増
感作用を利用した反応が広く用いられている。
従来の光CVD法による薄膜形成装置を第1図に示す。
装置は大別して反応ガス供給系10、反旧糸20、排気
糸30の三部分から成り立っている。反応ガス供給系1
0はモノシラン(slhI4)、酸素(02)、アンモ
ニア(N Hs ) 、亜酸化窒素(N20) 、ホス
フィン(PH3)等の原料ガスがマスフローコントロー
ラー11を通して、ヒドラジン(N2H+ ) @の液
体原料はキャリアーガスを用いて反応系20に供給され
る。また、増感剤としての水銀蒸気は恒温槽内の水銀蒸
発器12に反応ガスまたはその他のキャリアーガス金流
すことにより反応系内に供給される。
反応系20は反応容器21、紫外線光源22、基板支持
台23及びその加熱源24から成る。反応容器21内の
基板支持台23の平面上に被膜形成基板、例えばシリコ
ンウエノ・25を並べ、シリコンウェハ25にはソ垂直
に紫外線励起光を照射している。加熱源24は抵抗加熱
ヒーターや赤外ランプ等が用いられている。
排気系30は反応容器21内のガスの置換及び反応時の
雰囲気の圧力調節のためロータリーポンプ、ブースター
ポンプ等の真空排気ポンプ31が用いられている。また
未反応ガスや反応生成物のトラップや除去装置f32が
付加され−Cいる。
ここで問題となるのは、反応系20の部分でめり以下の
欠点がある。
1)被膜形成基板25を平面状に並べるためバッチ肖り
のチャージ量が少なく′M′産性が悪い。特に減圧下で
反応させるため、膜形成速度が遅くスループットが低い
11)紫外線励起光が被膜形成基板25に垂直に照射す
るため、膜が堆積すると、膜の表面で反射する光と、膜
と基板の界面で反射する光の干渉が起こり、膜表面即ち
反応場所における励起光の強度に膜厚依存性が起こり、
それによって膜堆積速度が変化し膜厚コントロールが難
しい。
111)反応容器21の紫外線入射窓にも膜が堆積し、
紫外線の透過率が悪くなり、反応の進行を妨げる。この
ため所望の膜厚が得られなくなる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、量産性及び膜厚制御性のよい光励起気
相反応による薄膜形成装置を提供するにある。
〔発明の概要〕
本発明の%徴は、反応容器として透明石英管、唱に短波
長光の透過率のよい合成石英ガラス製の反応管金柑い、
管の長手方向に垂直に被膜形成基板を設置し、管の周囲
に紫外線光源及び加熱源を配置することにより、量産性
及び膜厚均一性の向上を計る反応装部、にある。
〔発明の実施例〕
以下本発明を実施例により詳細に説明する。反応ガス供
給系及び排気系は従来と同様であるため反応系のみ詳細
に説明する。
第2図(a)、 (b)は本発明による薄膜形成装置の
反応系の断面図を略記したものである。
反応容器51は透明石英製、特に短波長光の透過率のよ
い合成石英ガラス製であり、内径150mn+、肉厚B
mm、長さlQQQmlnである。両端にはステンレス
製のフランジ52が取付けてあり、反応ガス供給系及び
排気系が接続されている。
石英ボート53に配置したシリコンウエノ・54は反応
容器内に置かれる。シリコンウェハ54は2枚ずつ裏面
同志を密着させた方式でセットされている。この時、シ
リコンウェハ54が反応管51の断面の中心に籠か4る
様、即ち同心円状に配置される様に石英ボート53の大
きさ及び形状が選ばれる。
反応管51の周囲には、その長手方向に沿って4本の紫
外線ランプ55が設置されている。紫外報ランプ55は
波長253.7 n mを発光1−る低圧水銀灯で、発
光長4QCm、出力8QmW/cm’ 。
ランプ′嘔力400Wである。4本の紫外線ランプ55
は反応管51の周囲に等間隔に配置畑れている。紫夕)
線光源は開口角30°のアバーヂャー型で各々に集光レ
ンズ56が付置、シである。集光レンズ56は透明石英
製であり、反応管51の中央部に最も強く集光される。
加熱源57はタングステン・ノ\ロゲン赤外うンプ?用
いた。石英反応管51の周囲に長手方向に沿って4本の
赤外ランプ57を紫外線ランプ55と交互になる様に配
置した。これは紫外線ラング55が赤外ランプ57の照
射光を直接受けて温贋上昇し、水銀の蒸気圧変化による
紫外線発光強度の低下を避けるたぬである。
反応ガス供給ノズル58は、反応管内長手方向に沿って
延び、配置されたシリコンウェハ54間の中間に反応管
51の中心に向って噴出孔を設けである。
もう−独類のガス供給ノズル59は、夕はり反応’@;
stの長手方向に沿って延び、石英反応管壁に向けて噴
出孔が設けてあり、反応に寄与しない不活性ガス(本実
施例では平均自由行程の大きいヘリウムを用いた)を導
入している。こノ″しは、反応石壁に膜が堆積し、紫外
線透過率が低下すること全防止するためである。
実験例1・・・シリコン窒化j換の形成例反応ガスとし
てモノシラン8mt/m i n 、アンモニアl Q
 m t/ m i n f 33℃に保った水銀蒸発
器(水銀の蒸気圧5X 10 ’ To−r)を通して
反応容器(反応管51)に供給する。被膜形成基板は直
径3インチのシリコンウェハ54であり、赤外ランプ加
熱により、200℃に設定した。反応容器51内の圧力
は排気系のバルブを調節することによす1.5T、r、
に保持した。30分間の反応で3000大の膜厚が堆積
し、平均膜成長速度は100′A/n】1nである。ウ
ェハ内17点及びロット内(50枚)の膜厚分布はそれ
ぞれ±6.±10%である。
実験例2・・・アモルファスシリコン膜の形成例反応ガ
スとL2てジシラン(si2no)i水銀蒸発器ケ通し
て供給した。反応管壁への膜堆積防止用の補助の不活性
ガスノズルを4本用い、ヘリウム400 mt/m i
 n供給した。他の反応条件は実験例1の場合と同じで
ある。10分間の反応で2800〜3100人の膜厚が
堆積し1平均膜成長速度は約300λ/m i nであ
る。この膜成長速度は、反応ガスとしてモノシラン(s
in4)i用いた場合の2〜3倍である。また、補助不
活性ガスノズルを用いない場合は、石英反応管壁にもア
モルファスシリコン膜が堆積し、数分以内で管壁が灰褐
色に曇り紫外光の透過が阻止され反応が進行しなくなり
、約300〜500八以上の膜厚を得ることはできない
本発明による光励起気相反応による薄膜形成装置のth
徴と効果を要約すると以下の通りである。
(1)従来は平面状にシリコンウェハ等の被膜形成基板
を並べているため、−回の処理量が少ないが本発明では
、シリコンウェハ全縦にウェハホルダに並べるため、処
理量が大きくできる。
(2)紫外光を反応管の中心部に集光させるため、反応
管内の水銀蒸気が紫外線エネルギーを吸収して励起状態
になる一次反応が反応管の中央部で始まる。このため反
応管壁への膜の堆積が少なく、紫外線の透過率低下が防
止しやすい。
(3)紫外線源の水銀ランプの温度と反応のための水銀
蒸気温度を個々に制御することができる。このため反応
温度を水銀ランプ温度より高温に設定づることにより、
反応管内の水銀蒸気の吸収線が広がり吸収効率が向上さ
れ、膜形成速度の向上が計才りる。
(4)被膜形成基板に直接紫外光を照射1°る場合は、
形成された膜と基板との界面で反射した光と、膜表面で
反射した光の干渉が起こる。このため膜表面における紫
外線強度に膜厚依存性が生じ、膜形成速度が不均一とな
る。本発明では主として紫外光は表面近傍の気相に照射
されるため、干渉の弊害がなく膜厚均一性、制御性が向
上できる。
同、水銀増感法による反応は次のように考えられている
ng−−2!−→Hg”  ・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・■■は反応管内の水銀
蒸気が紫外線を吸収して励起された状態を示す。(−次
過程) ■は励起された水銀蒸気と反応ガスが衝突し、反応ガス
をラジカルに励起した状態を示す。ここで水銀は元の基
底状態に戻っている。
反応ガスのラジカルが衝突して膜形成の反応を起こす。
ここで■の反応速度定数は気体の運動論から次式で示さ
れる。
1     ]、   −!− に−d”(8・RT (〔M□g”〕+[Ms +++
、J−”ここでσは衝突の直径即ち消光断面積(^′)
、Rは気体定数、Tは反応温度、Mはそれぞれの分子量
を示す。それ故反応速度を大きくするためには、水銀の
光エネルキーに対して消光断面積の大ぎな反応ガスが適
している。シリコンまたはその化合物(酸化物、屋化物
等)の形成にはポリシラン< s ’21”’16 、
 s ”3H8等)が望ましいことが判る。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明によれば、量産性。
均−性及び制御性の優れた光励起気相反応による薄膜形
成が可能となり、工業的価値は太きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の光励起気相反応による薄膜形成装置のブ
ロック図、第2図(a)、 (b)は本発明薄膜形成装
置の一実施例を示す反応系の縦断面図及び横断面図でめ
る。 51・・・反応管、52・・・フランジ、53・・・石
英ボート、54・・・シリコンウェハ、55・・・紫外
線ランプ、56・・・集光7ンズ、57・・・赤外ラン
プ、58・・・反応ガス供給ノズル、59・・・不活性
ガス供給ノズル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、光励起化学反応を用いた薄膜形成装置において、透
    明石英管製反応容器を使用し、その管内の長手方向に垂
    直に複数枚の被膜形成基板を並べて設置でき、該反応管
    の周囲に紫外線光源及び加熱源が設置されていることを
    特徴とする薄膜形成装置。 2、特許請求の範囲第1項において、反応管周囲に配置
    された紫外線光源は反応管の中心部に集光する様に照射
    することを特徴とする薄膜形成装置。 3、特許請求の範囲第1項において、反応容器内に反応
    ガス供給ノズル及び不活性ガス供給ノズ、ルの二種類の
    ガス供給系を有し、反応ガスは被膜形成基板に向って供
    給され、不活性ガスは反応容器内壁に向って供給される
    ことを特徴とする薄膜形成装置。
JP57178349A 1982-10-13 1982-10-13 薄膜形成装置 Pending JPS5968923A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57178349A JPS5968923A (ja) 1982-10-13 1982-10-13 薄膜形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57178349A JPS5968923A (ja) 1982-10-13 1982-10-13 薄膜形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5968923A true JPS5968923A (ja) 1984-04-19

Family

ID=16046934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57178349A Pending JPS5968923A (ja) 1982-10-13 1982-10-13 薄膜形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5968923A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4581248A (en) Apparatus and method for laser-induced chemical vapor deposition
US4702936A (en) Gas-phase growth process
US4585671A (en) Formation process of amorphous silicon film
JP2635021B2 (ja) 堆積膜形成法及びこれに用いる装置
JPH049369B2 (ja)
US4500565A (en) Deposition process
JPH0149004B2 (ja)
JPS60117712A (ja) 薄膜形成方法
CA1181719A (en) Photochemical vapor deposition apparatus and method
JPS5968923A (ja) 薄膜形成装置
JPS63239811A (ja) 光反応装置
JPS60128265A (ja) 気相薄膜形成装置
JPS63258016A (ja) 非晶質薄膜の作製方法
JPS59224118A (ja) 光化学気相反応法
JPS6064426A (ja) 気相反応薄膜形成方法および装置
JPH0128830B2 (ja)
JPS60182128A (ja) 薄膜形成装置
JPS6118125A (ja) 薄膜形成装置
JPS58119334A (ja) 光化学反応蒸着方法
JPS6156279A (ja) 成膜方法
JPS59209643A (ja) 光化学気相成長装置
JPS6156278A (ja) 成膜方法
JPS62213118A (ja) 薄膜形成方法およびその装置
JPH03271372A (ja) エキシマレーザを用いた酸化物薄膜成膜法
JPS61196529A (ja) 薄膜形成装置