JPS5974652A - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5974652A JPS5974652A JP57185048A JP18504882A JPS5974652A JP S5974652 A JPS5974652 A JP S5974652A JP 57185048 A JP57185048 A JP 57185048A JP 18504882 A JP18504882 A JP 18504882A JP S5974652 A JPS5974652 A JP S5974652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- frame
- opening section
- package
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器、電気機器等に用いられる樹脂封止型
電子部品の製造方法に関するもので、その目的とすると
ころはデバイス信頼性の向上と生産性を向上せしめるこ
とにある。
電子部品の製造方法に関するもので、その目的とすると
ころはデバイス信頼性の向上と生産性を向上せしめるこ
とにある。
従来の樹脂封止型電子部品の製造方法は第１図に示すよ
うにリードフレーム１に素子２をグイボンディングして
からインナーボンディング３し次にパッシベーション４
してから低圧トランスファー成形して素子を樹脂５で封
止して樹脂封止型電子部品を得るもので、素子に悪影響
を与えないように低圧トランスファー成形するため高品
質の高粘度樹脂を使用することができす又、それでも素
子に成形圧による蕾を再入ることが頻発していた。更に
素子と樹脂が密着しているため素子に応力歪を与えたり
、ボンディングワイヤの歪断線、樹脂中の不純イオンに
よる素子の汚染は避けられないものであった。
うにリードフレーム１に素子２をグイボンディングして
からインナーボンディング３し次にパッシベーション４
してから低圧トランスファー成形して素子を樹脂５で封
止して樹脂封止型電子部品を得るもので、素子に悪影響
を与えないように低圧トランスファー成形するため高品
質の高粘度樹脂を使用することができす又、それでも素
子に成形圧による蕾を再入ることが頻発していた。更に
素子と樹脂が密着しているため素子に応力歪を与えたり
、ボンディングワイヤの歪断線、樹脂中の不純イオンに
よる素子の汚染は避けられないものであった。
本発明は上記欠点を解決するもので、リードフレームに
素子収納用関口部を有する合成樹脂製パッケージを設け
てから、開口部内に素子をボンディングした後、開口部
を封止蓋でシールする樹脂封止型電子部品の製造方法で
、素子のホンディング前にリードフレームと樹脂を成形
してしまうため高品質の高粘度樹脂を用いることができ
更に高圧成形が可能なため射出成形することができるた
めｌＪ１ｍ性と品質を大巾に向上せしめることができる
ものである。加えて素すと樹脂間には空間があるため素
子に応力歪を与えることもなく、ボンディングワイヤの
歪断線もな（、樹脂中の不純イオンによる素子の汚染も
なくデバイス信頼性を大巾に向上せしめることができる
ものである。
素子収納用関口部を有する合成樹脂製パッケージを設け
てから、開口部内に素子をボンディングした後、開口部
を封止蓋でシールする樹脂封止型電子部品の製造方法で
、素子のホンディング前にリードフレームと樹脂を成形
してしまうため高品質の高粘度樹脂を用いることができ
更に高圧成形が可能なため射出成形することができるた
めｌＪ１ｍ性と品質を大巾に向上せしめることができる
ものである。加えて素すと樹脂間には空間があるため素
子に応力歪を与えることもなく、ボンディングワイヤの
歪断線もな（、樹脂中の不純イオンによる素子の汚染も
なくデバイス信頼性を大巾に向上せしめることができる
ものである。
以下本発明の一実施例を第２図の図面により説明する。
１は金ＪＡ製リードフレームで、このまま使用してもよ
いが好ましくは樹脂封入部分の密着性を向上せしめるた
め該部分の金属表面を酸やクロム酸等の化学的方法で粗
面化したり、研磨等の物理的方法で粗面化したり、鍍金
、放電処理等の電気的方法で粗面化したり或は接着剤等
で前処理を施しておくことが望ましい。リードフレーム
１に素子収納用開口部６を有するエポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン
樹脂、ポリスルフォン樹脂１．ポリューラルスルフオン
樹脂、ポリアリルスルフォン樹脂、フッ化樹脂、ポリフ
エニレ、ルサルファイド４對１指、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の合
成樹脂製パッケージ７を直圧成形、トランスファー成形
、射出成形等で設ける。合成樹脂は特に限定するもので
はないが好ましくは日本工業規格ＪＩＳ ・Ｋ７２０
１による連続耐熱温度が１６７℃以上のポリイミド樹脂
、ポリューラルスルフオン樹脂、ポリスルフォン樹脂、
ポリアリルスルフォン樹脂、フッ化樹脂、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂
、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹脂を
用いることが蟲ましい。即ち連続耐熱温度が１６７℃未
渦の熱可塑性樹脂は樹脂封止型電子部品としての耐熱性
番こ劣る傾向があるためである。成形方法も特に限定す
るものではないが好ましくは高品質の高粘度樹脂を用い
ることのできる射出成形で成形することが望ましい。次
に素子収納用開口部６内に素子２をボンディングした後
、開口部６を合成樹脂等の封止蓋８で融着、接着等でシ
ールして樹脂封止型電子部品を得るものである。封止並
ｃ／Ｊａ質は電気絶縁性を有するものであればよく特に
限定しないが好ましくはパッケージ７と同一材質である
ことがシールのしやすさ及び使用時の歪応力等の点から
みて望ましい。シール方法も特に限定するものではない
が好ましくは使用時の歪応力の点からみて融着させるこ
とが望ましい。
いが好ましくは樹脂封入部分の密着性を向上せしめるた
め該部分の金属表面を酸やクロム酸等の化学的方法で粗
面化したり、研磨等の物理的方法で粗面化したり、鍍金
、放電処理等の電気的方法で粗面化したり或は接着剤等
で前処理を施しておくことが望ましい。リードフレーム
１に素子収納用開口部６を有するエポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン
樹脂、ポリスルフォン樹脂１．ポリューラルスルフオン
樹脂、ポリアリルスルフォン樹脂、フッ化樹脂、ポリフ
エニレ、ルサルファイド４對１指、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の合
成樹脂製パッケージ７を直圧成形、トランスファー成形
、射出成形等で設ける。合成樹脂は特に限定するもので
はないが好ましくは日本工業規格ＪＩＳ ・Ｋ７２０
１による連続耐熱温度が１６７℃以上のポリイミド樹脂
、ポリューラルスルフオン樹脂、ポリスルフォン樹脂、
ポリアリルスルフォン樹脂、フッ化樹脂、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂
、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹脂を
用いることが蟲ましい。即ち連続耐熱温度が１６７℃未
渦の熱可塑性樹脂は樹脂封止型電子部品としての耐熱性
番こ劣る傾向があるためである。成形方法も特に限定す
るものではないが好ましくは高品質の高粘度樹脂を用い
ることのできる射出成形で成形することが望ましい。次
に素子収納用開口部６内に素子２をボンディングした後
、開口部６を合成樹脂等の封止蓋８で融着、接着等でシ
ールして樹脂封止型電子部品を得るものである。封止並
ｃ／Ｊａ質は電気絶縁性を有するものであればよく特に
限定しないが好ましくはパッケージ７と同一材質である
ことがシールのしやすさ及び使用時の歪応力等の点から
みて望ましい。シール方法も特に限定するものではない
が好ましくは使用時の歪応力の点からみて融着させるこ
とが望ましい。
以上説明したように本発明の樹脂封止型電子部品の製造
方法によれば素子のボンディング前にリードフレームと
樹脂を成形してしまうため高品質の高粘度樹脂を用いる
ことができ更に高圧成形が可能なため射出成形すること
ができるため生産性と品質を大巾に向上せしめることが
でき、加えて素子と樹脂間には空間があるため素子に応
力歪を与えることもなく、ボンディングワイヤの全断線
もなく、樹脂中の不純イオンによる素子の汚染もなくデ
バイス信頼性を大巾に向上せしめることができたもので
ある。
方法によれば素子のボンディング前にリードフレームと
樹脂を成形してしまうため高品質の高粘度樹脂を用いる
ことができ更に高圧成形が可能なため射出成形すること
ができるため生産性と品質を大巾に向上せしめることが
でき、加えて素子と樹脂間には空間があるため素子に応
力歪を与えることもなく、ボンディングワイヤの全断線
もなく、樹脂中の不純イオンによる素子の汚染もなくデ
バイス信頼性を大巾に向上せしめることができたもので
ある。
第１図は従来の樹脂封止型１α子部品の製造方法の商略
工程図、第２図は本発明による樹脂封止型電子部品の製
造方法の藺略工程図である。 ｌはリードフレーム、２は素子、３はインナーボンディ
ング、４はパッジベージロン、５は樹脂、６は素子収納
用開口部、７は合成樹脂製ノ櫂・ノケージ ８は封止蓋
である。 特奸出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名） 第１図 第２図
工程図、第２図は本発明による樹脂封止型電子部品の製
造方法の藺略工程図である。 ｌはリードフレーム、２は素子、３はインナーボンディ
ング、４はパッジベージロン、５は樹脂、６は素子収納
用開口部、７は合成樹脂製ノ櫂・ノケージ ８は封止蓋
である。 特奸出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名） 第１図 第２図
Claims (1)
- リードフレームに素子収納用開口部を有する合成樹脂製
パッケージを設けてから、開口部内に素子をボンディン
グした後、開口部を封止蓋でシールすることを特徴とす
る樹脂封止型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57185048A JPS5974652A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57185048A JPS5974652A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974652A true JPS5974652A (ja) | 1984-04-27 |
Family
ID=16163879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57185048A Pending JPS5974652A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5974652A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0928025A3 (en) * | 1997-12-27 | 2000-04-12 | TDK Corporation | Wiring board and process for the production thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4921073A (ja) * | 1972-06-16 | 1974-02-25 |
-
1982
- 1982-10-20 JP JP57185048A patent/JPS5974652A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4921073A (ja) * | 1972-06-16 | 1974-02-25 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0928025A3 (en) * | 1997-12-27 | 2000-04-12 | TDK Corporation | Wiring board and process for the production thereof |
| US6204454B1 (en) | 1997-12-27 | 2001-03-20 | Tdk Corporation | Wiring board and process for the production thereof |
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