JPS5974657A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電気部品の外部リード形成のために使用する
リードフレームに係り、特に半田浴浸漬法により半田付
接続するに好適なリードフレームに関する。

従来のリードフレームのうち、クリップ式リードピンの
例を牙１図に示す。このリードフレームは、作業性や経
済性を考慮して、リードピン１とスジロット孔２を有す
るフレーム部３とを、半田性を有する金属部材を導体プ
レス成形するものであり、最終的にはフレーム部３は切
り離される。以下、従来のり一ドフレームの問題点を、
牙２図により説明する。第２図４１、絶縁基板上に導体
ペーストや抵抗ペースト等を印刷焼成して形成した厚膜
基板に、半田ペーストを印刷した後、トランジスタやコ
ンデンサ等の部品を搭載し一加熱リフローして、接続固
定してなる回路基板４の端部に１，１１１図に示した１
ノードフレームのリードピン１を挿入した状態ヶ示すも
のである。

牙２図の組立物は、このあとで、回路基板４とリードピ
ン１とを接続する目的で、半田浴に浸漬するが、その手
段として回路基板４を浸漬すると、部品が脱落するので
、フレーム８６を浸漬する必要が、ある。

フレーム部６を半田浴に浸漬すると、フＶ　−ム部３に
半田が付着し、半田の消費量カ１増大する欠点と、スプ
ロケット孔２力１塞力（って、スズロケット孔２を利用
した送り作業カー困難となる問題点があった。

本発明の目的は、半田浸漬法によるＩＪ　−）’フター
ム半田付において、半田消費量が少なく、作業性良好な
リードフレームを提供することにある。

本発明は、リードフレームのうち、最終的にに不要とな
るフレーム部に半田が付着しないように、該フレーム部
に半田レジストを施こしたことを特徴とするものである
。

以下、本発明の一実施例を矛６図、矛４図により説明す
る。両図において、１はリードビン、２はスプロケット
孔、３はフレーム部、５は耐半田性の熱硬化性の樹脂皮
覆である。本実施例のリードフレームは、鉄等の金属板
をプレス切断折り曲げすることにより、リードビン１と
スプロケット孔２を含むフレーム部３を一体成形後、必
要に応じて、半田めっきもしくは錫めっきを施こして、
半田付性を付与した後、フレーム部乙に選択的に液状エ
ポキシ樹脂を塗布硬化して半田レジストとなる樹脂皮覆
５を形成して形成する。

本実施例のリードフレームを、半田浴に浸漬した場合、
フレーム部６には半田は付着することがなく、半田浴の
半田の消費を低減でき、またスプロケット孔２が塞がる
こともなく、更に、フレーム部乙に半田付着むらに起因
する凹凸の発生もなくすことができる。

本発明によれば、上記したように、半田の消費量を低減
できて経済的効果が得られる。またスプロケット孔の閉
塞や、フレーム部の凹凸も皆無となるので、作業性の向
上効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

矛１図は、従来技術によるリードフレームの一部平面図
、矛２図は、矛１図のリードフレームを回路基板に挿入
した状態を示す平面図、牙３図は、本発明の一実施例の
平面図、矛４図は、牙３図の側面図である。 １・・・リードビン−２・・・スプロケット孔６・・・
フレーム部、　　　　４・・・回路基板５・・・樹脂皮
覆。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数のリードピンと、これら複数のリードピンを保持す
   るフレーム部とを有し、半田付性を有する部材にて、一
   体成形してなるリードフレームにおいて、上記フレーム
   部に非半田付性のコーティングを施してなることを特徴
   とするリードフレーム。