JPS5976446A - 相補形mos集積回路装置 - Google Patents
相補形mos集積回路装置Info
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- JPS5976446A JPS5976446A JP57188554A JP18855482A JPS5976446A JP S5976446 A JPS5976446 A JP S5976446A JP 57188554 A JP57188554 A JP 57188554A JP 18855482 A JP18855482 A JP 18855482A JP S5976446 A JPS5976446 A JP S5976446A
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
- H10D84/903—Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
- H10D84/907—CMOS gate arrays
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、マスタスライス形式の相補形MO8集積回
路装置に係シ、特に内部ゲート領域に記憶素子を構成す
る方式に関するものである。
路装置に係シ、特に内部ゲート領域に記憶素子を構成す
る方式に関するものである。
マスタスライス形集積回路は、それを構成する半導体装
置によ如、モス形とバイポーラ形忙分類される。マスタ
スライス形集積回路においても、高集積化を指向する情
況がある。高集積化においては、モス形が有利であるこ
とは一般的であり、その中でも、高集積化きれた時に問
題となる消費電力の点で長所のある相補形モス(0MO
8と呼ぶ)で構成されたCMOSマスタスライス形集積
回路が主流になりつつめる。
置によ如、モス形とバイポーラ形忙分類される。マスタ
スライス形集積回路においても、高集積化を指向する情
況がある。高集積化においては、モス形が有利であるこ
とは一般的であり、その中でも、高集積化きれた時に問
題となる消費電力の点で長所のある相補形モス(0MO
8と呼ぶ)で構成されたCMOSマスタスライス形集積
回路が主流になりつつめる。
第1図は、マスタスライス形集積回路装置に、おいて、
一般的に採用式れるテップ構造を示す概略平面図である
。図において、(11)〜Hは周辺ブロック、■】)〜
(ハ)は内部ゲート領域、G℃〜岐は配線帯である。内
部ゲート領域には、トランジスタ等の回路素子が規則的
に配置でれており、コンタクトホールや配線を形成する
ことにより、各種の論理ゲートが構成される。第2図に
、第1図に示した内部ゲート領域(イ)近傍の拡大平面
図を示した。第2図において、に)は内部ゲート領域、
@1)、 CIはそれに隣接する配線帯、(100)
、 (90)はそれぞれ配線帯0力、に)において、縦
配線が置かれる位置(縦格子と呼ぶことにする。)を示
すもの、QOは内部ゲート領域に)に構成された論理ゲ
ート、(101)〜(104)は論理ゲートu()の入
出力端子に接続された縦配線である。第2図に示すよう
に、論理ゲートαOの入出力端子と配線帯G1)、に)
内の配線は、縦配線によシ接続され、縦配線は縦格子に
乗っていること、縦格子間隔は一定であるのが普通であ
る。
一般的に採用式れるテップ構造を示す概略平面図である
。図において、(11)〜Hは周辺ブロック、■】)〜
(ハ)は内部ゲート領域、G℃〜岐は配線帯である。内
部ゲート領域には、トランジスタ等の回路素子が規則的
に配置でれており、コンタクトホールや配線を形成する
ことにより、各種の論理ゲートが構成される。第2図に
、第1図に示した内部ゲート領域(イ)近傍の拡大平面
図を示した。第2図において、に)は内部ゲート領域、
@1)、 CIはそれに隣接する配線帯、(100)
、 (90)はそれぞれ配線帯0力、に)において、縦
配線が置かれる位置(縦格子と呼ぶことにする。)を示
すもの、QOは内部ゲート領域に)に構成された論理ゲ
ート、(101)〜(104)は論理ゲートu()の入
出力端子に接続された縦配線である。第2図に示すよう
に、論理ゲートαOの入出力端子と配線帯G1)、に)
内の配線は、縦配線によシ接続され、縦配線は縦格子に
乗っていること、縦格子間隔は一定であるのが普通であ
る。
CMOSマスタスライス形集積回路の一例を第3〜8図
に示す。第3図に内部ゲート領域(イ)とそれに隣接す
る配線帯G])、■を示した。内部ゲート領域四におい
て、(4υ〜(48)はpチャネルトランジスタのゲー
ト、(141)〜(148)はnチャネルトランジスタ
のゲート、(60)はpチャネルトランジスタのソース
9ドレイン領域、(80)はnチャネルトランジスタの
ソース・ドレイン領域、(51)〜(6B)Hpチャネ
ルトランジスタの基板接続用領域、(71)〜(7日)
u n fヤネルトランジスタの基板接続用領域、(9
1)〜(98) 、 (4ox)〜(10B)はそれぞ
れ配線帯[有]、G1)における縦格子である。
に示す。第3図に内部ゲート領域(イ)とそれに隣接す
る配線帯G])、■を示した。内部ゲート領域四におい
て、(4υ〜(48)はpチャネルトランジスタのゲー
ト、(141)〜(148)はnチャネルトランジスタ
のゲート、(60)はpチャネルトランジスタのソース
9ドレイン領域、(80)はnチャネルトランジスタの
ソース・ドレイン領域、(51)〜(6B)Hpチャネ
ルトランジスタの基板接続用領域、(71)〜(7日)
u n fヤネルトランジスタの基板接続用領域、(9
1)〜(98) 、 (4ox)〜(10B)はそれぞ
れ配線帯[有]、G1)における縦格子である。
また、第3図に示すff−4、V−V 、■−■。
Vl −i 、 Vir−■における断面図を、n形つ
ェル・シリコンゲー) 0MO8構造を例として、それ
ぞれ第4.5,6,7.8図に示す。第4〜8図におい
て、(ロ)〜に)はpチャネルトランジスタのゲート、
(141)〜(14B)はnチャネルトランジスタのゲ
ート、(aO)はpチャネルトランジスタのソース・ド
レイン拡散領域、(SO)はnチャネルトランジスタの
ソース・ドレイン拡散領域、(201)はnチャネルト
ランジスタの基板としてのP形シリコン基板、(202
)はpチャネルトランジスタの基板としてのn形つェル
拡散領域、(51)〜(58)はpチャネルトランジス
タの基板(n形つェル拡散領域)に同じ導電形の拡散領
域、(−’1)〜(78)けnチャネルトランジスタの
基板(p形シリコン基板)K同じ導電形の拡散領域、(
2o3) /d素子間分離用の厚い酸化膜、(204)
はゲート酸化膜である。
ェル・シリコンゲー) 0MO8構造を例として、それ
ぞれ第4.5,6,7.8図に示す。第4〜8図におい
て、(ロ)〜に)はpチャネルトランジスタのゲート、
(141)〜(14B)はnチャネルトランジスタのゲ
ート、(aO)はpチャネルトランジスタのソース・ド
レイン拡散領域、(SO)はnチャネルトランジスタの
ソース・ドレイン拡散領域、(201)はnチャネルト
ランジスタの基板としてのP形シリコン基板、(202
)はpチャネルトランジスタの基板としてのn形つェル
拡散領域、(51)〜(58)はpチャネルトランジス
タの基板(n形つェル拡散領域)に同じ導電形の拡散領
域、(−’1)〜(78)けnチャネルトランジスタの
基板(p形シリコン基板)K同じ導電形の拡散領域、(
2o3) /d素子間分離用の厚い酸化膜、(204)
はゲート酸化膜である。
すなわち、第3図ないし第8図から明らかなように本例
における相補形集積回路は、pチャネルMO8)ランジ
スタとnチャネルMO8)ランジスタの一対を有する領
域(単位セルと呼ぶこと忙する。)を隣接して配置する
ことによって得られる内部ゲート領域四とそれに隣接す
る配線帯191) 、 @を少なくとも1個以上持つゲ
ットアレイ構造を一部に持ち、上記単位セルの幅と配線
帯における内部ゲート領域に垂直方向の配線ピッチが一
致するようにした構成、および単位セル毎に、上記pチ
ャネルMO8)ランジスタの近傍に、)ランジスタの基
板に正電源電位を供給するための領域(51)〜(5B
)と、上記nチャネルMOSトランジスタの近傍忙、ト
ランジスタの基板に接地電源電位を供給するための領域
(71)〜(78)とを設けた構成に特徴がある。
における相補形集積回路は、pチャネルMO8)ランジ
スタとnチャネルMO8)ランジスタの一対を有する領
域(単位セルと呼ぶこと忙する。)を隣接して配置する
ことによって得られる内部ゲート領域四とそれに隣接す
る配線帯191) 、 @を少なくとも1個以上持つゲ
ットアレイ構造を一部に持ち、上記単位セルの幅と配線
帯における内部ゲート領域に垂直方向の配線ピッチが一
致するようにした構成、および単位セル毎に、上記pチ
ャネルMO8)ランジスタの近傍に、)ランジスタの基
板に正電源電位を供給するための領域(51)〜(5B
)と、上記nチャネルMOSトランジスタの近傍忙、ト
ランジスタの基板に接地電源電位を供給するための領域
(71)〜(78)とを設けた構成に特徴がある。
第9図は、第3図に示した内部ゲート領域において、−
例として第10図に示すような、入力端子(1n)、(
112)、(113)と出力端子(n4)を有する3人
力NOR回路を構成した場合の配線と第3図に示した各
領域との接続を模式的に示した図である。第9図におい
て、(1n)〜(118)は配線で、その配線上の黒丸
印は第3図に示した各領域との接続を示している。(1
n)〜(n4)はNOR回路の入出力配線、(n6)は
内部配線、(117)は正電源配線、(n8)は接地電
源配線である。
例として第10図に示すような、入力端子(1n)、(
112)、(113)と出力端子(n4)を有する3人
力NOR回路を構成した場合の配線と第3図に示した各
領域との接続を模式的に示した図である。第9図におい
て、(1n)〜(118)は配線で、その配線上の黒丸
印は第3図に示した各領域との接続を示している。(1
n)〜(n4)はNOR回路の入出力配線、(n6)は
内部配線、(117)は正電源配線、(n8)は接地電
源配線である。
第3図に示すように、本例においては、帯状のソース−
ドレイン領域(60)、(80)にトランジスタを並べ
た構成を採っており、トランジスタ間に分離領域が無い
。このだめ、同一内部ゲート領域に)に、2個以上の論
理ゲートを配置する時、論理ゲート間の電気的分離が必
要になる。第11図に、本例における論理ゲート間の分
離方法を示す。第11図に、第4図に示した内部ゲート
領域@例、第12図に示す(1u)、(112)、(u
3)を入力端子としく且りを出(213)を入力端子と
しく214)を出力端子とする第2の3人力NOR回路
とを隣接式せて置いた場合を示す。図において、(in
)〜(114)は第1の3人力NOR回路の入出力配線
で、(211)〜(214)は第2の3人力NOR回路
の入出力配線であり、(11’7)は正電源配線、(1
18)は接地電源配線、(601)は正電源配線(u′
7)に接続てれた配線で、配線(n4.)と(2ユ1)
とに挾まれだpチャネルトランジスタのゲートに接続て
れ、(602)は接地電源配線(11B)に接続された
配線で、配線(601)に接続きれたゲートに対応する
位置にあるnチャネルトランジスタのゲートに接続され
ている。
ドレイン領域(60)、(80)にトランジスタを並べ
た構成を採っており、トランジスタ間に分離領域が無い
。このだめ、同一内部ゲート領域に)に、2個以上の論
理ゲートを配置する時、論理ゲート間の電気的分離が必
要になる。第11図に、本例における論理ゲート間の分
離方法を示す。第11図に、第4図に示した内部ゲート
領域@例、第12図に示す(1u)、(112)、(u
3)を入力端子としく且りを出(213)を入力端子と
しく214)を出力端子とする第2の3人力NOR回路
とを隣接式せて置いた場合を示す。図において、(in
)〜(114)は第1の3人力NOR回路の入出力配線
で、(211)〜(214)は第2の3人力NOR回路
の入出力配線であり、(11’7)は正電源配線、(1
18)は接地電源配線、(601)は正電源配線(u′
7)に接続てれた配線で、配線(n4.)と(2ユ1)
とに挾まれだpチャネルトランジスタのゲートに接続て
れ、(602)は接地電源配線(11B)に接続された
配線で、配線(601)に接続きれたゲートに対応する
位置にあるnチャネルトランジスタのゲートに接続され
ている。
第11図に示すように、両3人力NOR回路間にあるp
及びnチャネルトランジスタのゲートはそれぞれ正電源
電位、接地電源電位に固定されるため、それらのトラン
ジスタは遮断状態になり、3人力NOR回路間が電気的
に分離される。
及びnチャネルトランジスタのゲートはそれぞれ正電源
電位、接地電源電位に固定されるため、それらのトラン
ジスタは遮断状態になり、3人力NOR回路間が電気的
に分離される。
また、CMO8集積回路において、寄生バイポーラトラ
ンジスタによるラッチアップ現象が、しばしば問題にな
る。ラッテアップ現象は、何らかの原因でバルク内に注
入きれた電荷傾より、nチャネルトランジスタの基板が
接地電源電位より高くなったり、pチャネルトランジス
タの基板電位が正電源電位より低下することが原因で起
るものである。したがって、ラッチアップを防ぐ方法と
して、トランジスタの基板電位を、正電源電位あるいは
接地電源電位妬固定する方法が提案されている。第13
図に、本例における基板電位を固定する方法を示す。第
13図において、(117)は正電源配線、(118)
は接地電源配線、(700)は正電源配線(117)に
接続され、第3図に示したPチャネルトランジスタの基
板接続用領域(51)〜(58)に接続畑れた配線、(
tol) td接地電源配線(n8)に接続されnチャ
ネルトランジスタの基板接続用領域()l)〜(78)
に接続された配線である。配線(700)、(701)
に、しって、n及びpチャネルトランジスタの基板を、
トランジスタ毎に接地電源電位及び正電源電位に固定す
ることができ、ラッチアンプ現象の発生を防ぐことがで
きる。
ンジスタによるラッチアップ現象が、しばしば問題にな
る。ラッテアップ現象は、何らかの原因でバルク内に注
入きれた電荷傾より、nチャネルトランジスタの基板が
接地電源電位より高くなったり、pチャネルトランジス
タの基板電位が正電源電位より低下することが原因で起
るものである。したがって、ラッチアップを防ぐ方法と
して、トランジスタの基板電位を、正電源電位あるいは
接地電源電位妬固定する方法が提案されている。第13
図に、本例における基板電位を固定する方法を示す。第
13図において、(117)は正電源配線、(118)
は接地電源配線、(700)は正電源配線(117)に
接続され、第3図に示したPチャネルトランジスタの基
板接続用領域(51)〜(58)に接続畑れた配線、(
tol) td接地電源配線(n8)に接続されnチャ
ネルトランジスタの基板接続用領域()l)〜(78)
に接続された配線である。配線(700)、(701)
に、しって、n及びpチャネルトランジスタの基板を、
トランジスタ毎に接地電源電位及び正電源電位に固定す
ることができ、ラッチアンプ現象の発生を防ぐことがで
きる。
以上述べたCMOSマスタスライス形集積回路において
、記憶素子を構成する従来の方法を説明する。
、記憶素子を構成する従来の方法を説明する。
第14図に、従来の6トランジスタ構成の0MO8記憶
素子の回路を示す。図におりて、T143〜T146は
それぞれゲー) (143)〜(146)を有するnチ
ャネルトランジスタ、T43.T44はそれぞれゲート
(ハ)、Hを有するpチャネルトランジスタ、(123
)、(124)は記憶回路を構成するだめの配線、(1
1,′2)Vi正電源配線、(11B)は接地電源配線
、(120)はマトリックス状に配列された記憶素子に
おけるX方向選択線(以下ワードラインと呼ぶ)、(1
21)、(1z2)はY方向選択線(以下デジットライ
ンと呼ぶ)である。
素子の回路を示す。図におりて、T143〜T146は
それぞれゲー) (143)〜(146)を有するnチ
ャネルトランジスタ、T43.T44はそれぞれゲート
(ハ)、Hを有するpチャネルトランジスタ、(123
)、(124)は記憶回路を構成するだめの配線、(1
1,′2)Vi正電源配線、(11B)は接地電源配線
、(120)はマトリックス状に配列された記憶素子に
おけるX方向選択線(以下ワードラインと呼ぶ)、(1
21)、(1z2)はY方向選択線(以下デジットライ
ンと呼ぶ)である。
ワードライン(120)に、高(IIHI+)レベルの
電位が与えられると、トラレスファゲー) T143j
T14Bが導通状態妬なり、デジットライン(121
)、(122)を用いて、この記憶素子の読み出し、書
き込みを行うことができる。
電位が与えられると、トラレスファゲー) T143j
T14Bが導通状態妬なり、デジットライン(121
)、(122)を用いて、この記憶素子の読み出し、書
き込みを行うことができる。
第14図に示した回路を第4図に示した内部ゲート領域
(4)上に構成した一例を第15図に示す0図において
、(ユ01)〜(107)及び(91)〜(97)は縦
格子、(42)〜(4’7) ij pチャネルトラン
ジスタのゲートポリシリコン、(60)はpチャネルト
ランジスタのソース・ドレイン領域、(142)〜(1
47)はnチャネルトランジスタのゲートポリシリコン
、(SO)はnチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ン領域、(123)。
(4)上に構成した一例を第15図に示す0図において
、(ユ01)〜(107)及び(91)〜(97)は縦
格子、(42)〜(4’7) ij pチャネルトラン
ジスタのゲートポリシリコン、(60)はpチャネルト
ランジスタのソース・ドレイン領域、(142)〜(1
47)はnチャネルトランジスタのゲートポリシリコン
、(SO)はnチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ン領域、(123)。
(124)は記憶回路を構成するための配線、(u7)
は正電源配線、(n8)は接地電源配線、(120)は
ワードライン、(121)、(122)はデジットライ
ンである〇たたし、第15図においては、第3図の(5
1)〜(59)及び(72)〜(78)K相幽する領域
の記述を、煩雑はを除くために省略した。
は正電源配線、(n8)は接地電源配線、(120)は
ワードライン、(121)、(122)はデジットライ
ンである〇たたし、第15図においては、第3図の(5
1)〜(59)及び(72)〜(78)K相幽する領域
の記述を、煩雑はを除くために省略した。
ゲートポリシリコン(6)、μs及び(72)、(M)
はそれぞれ正電源配線、接地電源配線に接続して、隣接
して配置てれる記憶素子との電気的分離を行った。
はそれぞれ正電源配線、接地電源配線に接続して、隣接
して配置てれる記憶素子との電気的分離を行った。
第15図から、従来の回路で記憶素子を内部ゲート領域
に構成すると、5個の縦格子間隔を占有し、ゲートポリ
シリコンIQ 、 Q7)を未使用のまま残すことにな
シ、素子の使用効率が低いことがわかるO この発明は以上のような点に鑑みてなされたもので、素
子の使用効率を上げ、集積密度の高い記憶素子を提供す
ることを目的と(〜ている。
に構成すると、5個の縦格子間隔を占有し、ゲートポリ
シリコンIQ 、 Q7)を未使用のまま残すことにな
シ、素子の使用効率が低いことがわかるO この発明は以上のような点に鑑みてなされたもので、素
子の使用効率を上げ、集積密度の高い記憶素子を提供す
ることを目的と(〜ている。
第16図にこの発明の一実施例の回路図を示す。
図において、T143〜T145はそれぞれゲートポリ
シリコン(143)〜(145)を有するnチャネルト
ランジスタ、T43〜T45はそれぞれゲートポリシリ
コン略〜■を有するpチャネルトランジスタ、(423
)、(124)は記憶素子を構成するだめの配線、(n
7)は正電源配線、(11B)は接地電源配線、(11
9)、(120)はワードライン、(121)、(12
2)はデジットラインである。
シリコン(143)〜(145)を有するnチャネルト
ランジスタ、T43〜T45はそれぞれゲートポリシリ
コン略〜■を有するpチャネルトランジスタ、(423
)、(124)は記憶素子を構成するだめの配線、(n
7)は正電源配線、(11B)は接地電源配線、(11
9)、(120)はワードライン、(121)、(12
2)はデジットラインである。
この実施例の特徴は、ワードラインが2本あることで、
それKよって、トランジスタTl43 T45 Kそれ
ぞれnチャネルトランジスタ、pチャネルトランジスタ
(従来のものでは両方共nチャネルトランジスタである
。)を使用するこ店ができることにある。すなわち、記
憶素子からの読み出し、記憶素子への書き込みは、ワー
ドライン(120)をIIHIIレベル電位、ワード゛
ライン(u9)を低(IIL I+ )レベル電位にす
ることによって、トランスファゲートTl431 T4
5を導通状態にして行うことができる。
それKよって、トランジスタTl43 T45 Kそれ
ぞれnチャネルトランジスタ、pチャネルトランジスタ
(従来のものでは両方共nチャネルトランジスタである
。)を使用するこ店ができることにある。すなわち、記
憶素子からの読み出し、記憶素子への書き込みは、ワー
ドライン(120)をIIHIIレベル電位、ワード゛
ライン(u9)を低(IIL I+ )レベル電位にす
ることによって、トランスファゲートTl431 T4
5を導通状態にして行うことができる。
第16図に示したこの実施例の回路を、第3図゛に示し
た内部領域磐に構成した一例を第17図に示す。(10
1)〜(106)及び(91)〜(96)は縦格子、(
6)〜(ト)ばpチャネルトランジスタのゲートポリシ
リコン、(60)はpチャネルトランジスタのソース・
ドレイン領域、(142)〜(146)はnチャネルト
ランジスタのゲートポリシリコン、(80)はnチャネ
ルトランジスタのソース会ドレイン領域、(ユ2S)、
(124)は記憶回路を構成するだめの配線、(n’7
)は正電源配線、(n8)は接地電源配線、(119)
、(12のはワードライン、(121) 、(122
)はデジットラインである。ただし、第17図では第4
図の(51)〜(58)及び(71)〜(7日)に相当
する領域の記述を煩雑式を除くために省略した。
た内部領域磐に構成した一例を第17図に示す。(10
1)〜(106)及び(91)〜(96)は縦格子、(
6)〜(ト)ばpチャネルトランジスタのゲートポリシ
リコン、(60)はpチャネルトランジスタのソース・
ドレイン領域、(142)〜(146)はnチャネルト
ランジスタのゲートポリシリコン、(80)はnチャネ
ルトランジスタのソース会ドレイン領域、(ユ2S)、
(124)は記憶回路を構成するだめの配線、(n’7
)は正電源配線、(n8)は接地電源配線、(119)
、(12のはワードライン、(121) 、(122
)はデジットラインである。ただし、第17図では第4
図の(51)〜(58)及び(71)〜(7日)に相当
する領域の記述を煩雑式を除くために省略した。
第1.7図からこの実施例によれば、トランジスタ等の
回路素子の使用効率が従来のものより高くでき、その結
果内部領域において4個の縦格子間隔の占有で済み、従
来のものよシ集積密度を高くできることがわかる。
回路素子の使用効率が従来のものより高くでき、その結
果内部領域において4個の縦格子間隔の占有で済み、従
来のものよシ集積密度を高くできることがわかる。
以上の実施例においては、前記例に示したCMOSマス
タスライス形集積回路について述べたが、他の形式のC
MOSマスクスライス形集積回路においても、この発明
が有効であることは、その回路構成から明らかであるO 以上のように、この発明はCMOSマスタスライス形集
積回路上に記憶素子を構成する上で、高集積化に極めて
有効である。
タスライス形集積回路について述べたが、他の形式のC
MOSマスクスライス形集積回路においても、この発明
が有効であることは、その回路構成から明らかであるO 以上のように、この発明はCMOSマスタスライス形集
積回路上に記憶素子を構成する上で、高集積化に極めて
有効である。
第1図はマスクスライス形集積回路装置において一般的
に採用されているチップ構造を示す概略平面図、第2図
は第1図における内部ゲート領域近傍の拡大平面図、第
3図はCMOSマスクスライス形集積回路装置の一例の
内部ゲート領域近傍の要部を示す平面図、第4図、第5
図、第6図、第7図および第8図はそれぞれ第3図のI
V−ff線。 V−V線、■−■線、 vn−■線、 vi一種線にお
ける拡大断面図、第9図はこの構成を用いて3人力N
OR論理ゲート回路を形成した一例を示す平面図、第1
0図はその論理回路図、第11図は同じく第3図の構成
を用いて2つの3人力NOR論理ゲ図の回路を上記第3
図の構成を用いて形成した従ど 回路を上記第3図の構成を用いて形成したこの発明の一
実施例を示す平面図である。 図において、(イ)は内部ゲート領域、(6)〜(ハ)
はpチャネルMO8)ランジスタのゲート、(51)〜
(58)は正電源電圧供給領域、(71)〜(78)は
接地電源電圧供給領域、(141)〜(148)はnチ
ャネルMO8)ランジスタのゲート、(60)はpチャ
ネルMOSトランジスタのソース・ドレイン領域、(8
0)idnチャネルMOSトランジスタのソース・ドレ
イン領域、(11g)、(120)はワードライン、(
12x’; 、(122)はディジットライン、T14
3は第1のトランスファゲート、T45は第2のトラン
スファゲートである。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示第2図 第3図 第4図 第5図 2θl 第6図 2θ/ 第7図 第9図 第8図 01 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図 第15図 第16図 第17図 手続補正書(自発) 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭5’i’−188554
号2・発明(7) 名称 相補形MO8集積回路
装置3、補正をする名 5、補正の対象 図面 6、補正の内容 (1)図面の第2図を添付別紙のように訂正する。 7、添付書類の目録 訂正後の第2図を示す図面 1連取 上
に採用されているチップ構造を示す概略平面図、第2図
は第1図における内部ゲート領域近傍の拡大平面図、第
3図はCMOSマスクスライス形集積回路装置の一例の
内部ゲート領域近傍の要部を示す平面図、第4図、第5
図、第6図、第7図および第8図はそれぞれ第3図のI
V−ff線。 V−V線、■−■線、 vn−■線、 vi一種線にお
ける拡大断面図、第9図はこの構成を用いて3人力N
OR論理ゲート回路を形成した一例を示す平面図、第1
0図はその論理回路図、第11図は同じく第3図の構成
を用いて2つの3人力NOR論理ゲ図の回路を上記第3
図の構成を用いて形成した従ど 回路を上記第3図の構成を用いて形成したこの発明の一
実施例を示す平面図である。 図において、(イ)は内部ゲート領域、(6)〜(ハ)
はpチャネルMO8)ランジスタのゲート、(51)〜
(58)は正電源電圧供給領域、(71)〜(78)は
接地電源電圧供給領域、(141)〜(148)はnチ
ャネルMO8)ランジスタのゲート、(60)はpチャ
ネルMOSトランジスタのソース・ドレイン領域、(8
0)idnチャネルMOSトランジスタのソース・ドレ
イン領域、(11g)、(120)はワードライン、(
12x’; 、(122)はディジットライン、T14
3は第1のトランスファゲート、T45は第2のトラン
スファゲートである。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示第2図 第3図 第4図 第5図 2θl 第6図 2θ/ 第7図 第9図 第8図 01 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図 第15図 第16図 第17図 手続補正書(自発) 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭5’i’−188554
号2・発明(7) 名称 相補形MO8集積回路
装置3、補正をする名 5、補正の対象 図面 6、補正の内容 (1)図面の第2図を添付別紙のように訂正する。 7、添付書類の目録 訂正後の第2図を示す図面 1連取 上
Claims (2)
- (1) −ItのpチャネルMO8)ランジスタとn
チャネルMO8)ランジスタとを有する単位セルが複数
個並べて配設されてなる内部ゲート領域、及びこれに隣
接して設けられた配線帯を備え、第1の上記単位セルと
第2の上記単位セルと釦よって単位記憶素子が形成され
たものにおいて、相補的に動作する一対のワードライン
を設けその一方のワードラインでnチャネルMO8トラ
ンジスタからなり上記第1の単位セルにつながった第1
のトランスファゲートを駆動し、上記一方のワードライ
ンと相補的に働く他方のワードラインでpチャネルMO
8)ランジスタからなシ上記第2の単位セルにつながっ
た第2のトランスファゲートを駆動するようにしたこと
を特徴とする相補形MO8集積回路装置。 - (2)各単位セルにはpチャネルMO8)ランジスタ部
の基板に正電源電圧を供給する領域と、nチャネルMO
8)ランジスタ部の基板に接地電源電圧を供給する領域
とが設けられたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の相補形MO8集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57188554A JPS5976446A (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 相補形mos集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57188554A JPS5976446A (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 相補形mos集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976446A true JPS5976446A (ja) | 1984-05-01 |
| JPH0250627B2 JPH0250627B2 (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=16225724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57188554A Granted JPS5976446A (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 相補形mos集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011013322A1 (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-10-25 JP JP57188554A patent/JPS5976446A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011013322A1 (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0250627B2 (ja) | 1990-11-02 |
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