JPS5976764A - 精密研磨加工法 - Google Patents
精密研磨加工法Info
- Publication number
- JPS5976764A JPS5976764A JP57187397A JP18739782A JPS5976764A JP S5976764 A JPS5976764 A JP S5976764A JP 57187397 A JP57187397 A JP 57187397A JP 18739782 A JP18739782 A JP 18739782A JP S5976764 A JPS5976764 A JP S5976764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- line
- polished
- polisher
- precision
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、被研磨面を水等に懸濁させた砥粒とポリシャ
ーによって精密研磨する方法に関し、詳しくは電子機器
、電子光学機器等の精密研磨面を要する金属材料を湿っ
た状態で精密研磨する方法に関するものである。
ーによって精密研磨する方法に関し、詳しくは電子機器
、電子光学機器等の精密研磨面を要する金属材料を湿っ
た状態で精密研磨する方法に関するものである。
電子工業等の発展に伴ない、これら機器に使用する部品
等の精密加工が益々要求されている。例えば電子計算機
の外部記憶媒体として広く利用されている磁気ディスク
について説明すると、アルミニウム合金板の表面を切削
加工して所定厚さの円板にし、精密研磨加工する。さら
に、その表面に磁性体薄膜を被覆して磁気ディスクは出
来上るが、使用に際してはこの磁性体簿膜を磁化させ、
その薄膜に種々の情報を記憶させる。
等の精密加工が益々要求されている。例えば電子計算機
の外部記憶媒体として広く利用されている磁気ディスク
について説明すると、アルミニウム合金板の表面を切削
加工して所定厚さの円板にし、精密研磨加工する。さら
に、その表面に磁性体薄膜を被覆して磁気ディスクは出
来上るが、使用に際してはこの磁性体簿膜を磁化させ、
その薄膜に種々の情報を記憶させる。
ところで、近年磁気ディスクの高記憶密度化が進み、そ
のため磁気ディスク基板には以下のような性能が要求さ
れる。
のため磁気ディスク基板には以下のような性能が要求さ
れる。
（１）磁気ヘッドと磁気ディスクの間隔（ヘッドの浮上
高さ）を極力減少させることが必要で、そのため磁気デ
ィスク基板表面を精密研磨により高精度に仕上げること
が不可欠である。磁気ディスク基板の歪み、うねりを少
なくすることは勿論、表面粗さく Ｒｍａｘ ）がα１
μ以下好ましくは００５μ以下に研磨精度を上げること
が要求される。
高さ）を極力減少させることが必要で、そのため磁気デ
ィスク基板表面を精密研磨により高精度に仕上げること
が不可欠である。磁気ディスク基板の歪み、うねりを少
なくすることは勿論、表面粗さく Ｒｍａｘ ）がα１
μ以下好ましくは００５μ以下に研磨精度を上げること
が要求される。
（２）信号のドロップアウト（ビット落ち）を最か限に
することが必要である。磁気ディスクの高記憶密度化に
伴ない、１記録［１記録長さは共に減少するので、・従
来の低記憶密度の場合にはビット落ちの原因とならなか
った小さな欠陥まで影響することになる。
することが必要である。磁気ディスクの高記憶密度化に
伴ない、１記録［１記録長さは共に減少するので、・従
来の低記憶密度の場合にはビット落ちの原因とならなか
った小さな欠陥まで影響することになる。
上記アルミニウム合金基板の表面欠陥の防止対策として
は、特公昭５６−３９６９９号公報「磁気ディスク用ア
ルミニウム基板およびその製造方法」において、不純物
元素の含有量を減少させた合金の使用が提案されている
が、しかしそれだけでは不充分で、そのような合金を使
用したとしてもなおパフ精密研磨に際して、研磨面に極
少なビット状の欠陥が発生する。
は、特公昭５６−３９６９９号公報「磁気ディスク用ア
ルミニウム基板およびその製造方法」において、不純物
元素の含有量を減少させた合金の使用が提案されている
が、しかしそれだけでは不充分で、そのような合金を使
用したとしてもなおパフ精密研磨に際して、研磨面に極
少なビット状の欠陥が発生する。
このため、湿式パフ精密研磨時における研磨材の砥粒の
性状、研磨に使用されるポリシャーの材質等について種
々検討がなされたが、何れもビット状欠陥の発生を効果
的に減少させることはできなかった。
性状、研磨に使用されるポリシャーの材質等について種
々検討がなされたが、何れもビット状欠陥の発生を効果
的に減少させることはできなかった。
本発明者は、水等に懸濁させた砥粒を用いて湿式パフ研
磨する場合にも被研磨材とポリシャー間に従来考えられ
なかった静電気が発生し、この静電気によりビット状欠
陥が生ずるものと推定し、導電性樹脂に金属板を埋め込
み接地状態で湿式パフ研磨を行ない、接地しない場合と
比較して極めてビット状欠陥の少ない試片を得て上記推
定の正しいことを確認した。これは、精密研磨加工に際
し発生した静電気による局部電流によって金属板に含ま
れる不純物の金属間化合物が活性溶解し、ビット状欠陥
となるものと考えられる。このため接地等によって静電
気を逃がしながら湿式パフ研磨をすればよいことを見い
出し、本発明を完成した。
磨する場合にも被研磨材とポリシャー間に従来考えられ
なかった静電気が発生し、この静電気によりビット状欠
陥が生ずるものと推定し、導電性樹脂に金属板を埋め込
み接地状態で湿式パフ研磨を行ない、接地しない場合と
比較して極めてビット状欠陥の少ない試片を得て上記推
定の正しいことを確認した。これは、精密研磨加工に際
し発生した静電気による局部電流によって金属板に含ま
れる不純物の金属間化合物が活性溶解し、ビット状欠陥
となるものと考えられる。このため接地等によって静電
気を逃がしながら湿式パフ研磨をすればよいことを見い
出し、本発明を完成した。
本発明の目的は、被研磨材を、水等にｌ！ｉＩ！！濁さ
せた砥粒とパフにより精密研磨し、ビット状欠陥の極め
て少ない製品を得る精密研磨法を提供することに在る。
せた砥粒とパフにより精密研磨し、ビット状欠陥の極め
て少ない製品を得る精密研磨法を提供することに在る。
本発明の要旨は、被研磨面を水等に懸濁させた砥粒とポ
リシャーによって湿式研磨する方法において、研磨面（
又はポリシャー面）に生ずる静電気を接地等によって逃
がしながら研磨する精密研磨加工法に在る。
リシャーによって湿式研磨する方法において、研磨面（
又はポリシャー面）に生ずる静電気を接地等によって逃
がしながら研磨する精密研磨加工法に在る。
この方法は、精密研磨を要求される金属材料例えば磁気
ディスク用のアルミニウム合金基板やレープ−加工機の
反射板に用いられる無酸素銅板あるいはＮｉめっき表面
の精密研磨などに適用できる。なお、パフ研磨機のポリ
シャーとしては、クロス、ポリウレタン、人工皮革等通
常使用されるものが用いられ、砥粒としては琢磨用の微
細なケイソウ土、ドロマイト等の天然研磨材、アルミナ
。
ディスク用のアルミニウム合金基板やレープ−加工機の
反射板に用いられる無酸素銅板あるいはＮｉめっき表面
の精密研磨などに適用できる。なお、パフ研磨機のポリ
シャーとしては、クロス、ポリウレタン、人工皮革等通
常使用されるものが用いられ、砥粒としては琢磨用の微
細なケイソウ土、ドロマイト等の天然研磨材、アルミナ
。
酸化ω、等の人工研磨材が使用される。砥粒を懸濁させ
るには水でもよいが、α１％程度の界面活性材や研磨加
工能率を上げるためロート油を２％程度添加してもよい
。さらに、研磨時に発生した静電気を逃がすには、被研
磨材の形状にもよるが、例えば磁気ディスク用アルミニ
ウム合金板のように平滑平面の場合、第１図に示すよう
に回転する円板状の被研磨材１の外周縁に導電性ブラシ
２を接触させ、このブラシ（こ導線３．スイッチ４を介
して接地し、又は支持用ゴムローラ５を導電性ゴムで作
製し、このゴムローラを適宜方法で接地し又はポリシャ
ー６が張られた保持板７を接地させるなと被研磨材の形
状等により、種々の方法を採ることができる。
るには水でもよいが、α１％程度の界面活性材や研磨加
工能率を上げるためロート油を２％程度添加してもよい
。さらに、研磨時に発生した静電気を逃がすには、被研
磨材の形状にもよるが、例えば磁気ディスク用アルミニ
ウム合金板のように平滑平面の場合、第１図に示すよう
に回転する円板状の被研磨材１の外周縁に導電性ブラシ
２を接触させ、このブラシ（こ導線３．スイッチ４を介
して接地し、又は支持用ゴムローラ５を導電性ゴムで作
製し、このゴムローラを適宜方法で接地し又はポリシャ
ー６が張られた保持板７を接地させるなと被研磨材の形
状等により、種々の方法を採ることができる。
本発明によれば、１μ〜１０μ程度まで切削加工して平
滑にした平面９曲面をさらに０．０５／ｌＬ４下の粗さ
くＲｍａｘ）に金属板を湿式研磨できる。
滑にした平面９曲面をさらに０．０５／ｌＬ４下の粗さ
くＲｍａｘ）に金属板を湿式研磨できる。
その際、発生した静電気を逃がしながら研磨するので、
局部電流による被研磨材中の不純物粒子間の短絡、溶解
によるビット状欠陥の発生を抑止することができ、電子
機器等の精密仕上を要する部品、例えば磁気ディスク用
アルミニウム合金基板の精密研磨加工に極めて優れた効
果を発揮する。
局部電流による被研磨材中の不純物粒子間の短絡、溶解
によるビット状欠陥の発生を抑止することができ、電子
機器等の精密仕上を要する部品、例えば磁気ディスク用
アルミニウム合金基板の精密研磨加工に極めて優れた効
果を発揮する。
以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明する
。 − 実施例 一厚さ＆３ｍｍの９６％ＡＩ４％で噸合金板を外径３６
０ｍｍ１円径２１０ｍｍの孔あき円板に打ち抜き、焼鈍
加工によって平坦にし次に旋削により荒仕上を行ない、
最終工程として第１図に示す研磨機を用いて、表１に示
す条件で湿式精密研磨仕上を行なった。
。 − 実施例 一厚さ＆３ｍｍの９６％ＡＩ４％で噸合金板を外径３６
０ｍｍ１円径２１０ｍｍの孔あき円板に打ち抜き、焼鈍
加工によって平坦にし次に旋削により荒仕上を行ない、
最終工程として第１図に示す研磨機を用いて、表１に示
す条件で湿式精密研磨仕上を行なった。
その際、アルミニウム合金円板の周縁に、導電性ブラシ
を接触させ、導線、スイッチを介して接地させ、試料、
Ａを得た。
を接触させ、導線、スイッチを介して接地させ、試料、
Ａを得た。
表 １
また、比較のため、接地は行なわず、その他の条件は試
料Ａと同一条件で湿式精密研磨加工を行ない、試料Ｂを
得た。
料Ａと同一条件で湿式精密研磨加工を行ない、試料Ｂを
得た。
研磨後の研磨面を微分干渉顕微鏡により観察しビット状
欠陥数を数えた。その結果、試料Ｂではビット状欠陥数
は３００〜３３０個／ｍｍ２に対し、試料Ａでは２〜３
個／ ｍ ｍ Ｑと１００分の１程度となり、本発明方
法の優れた効果が示された。
欠陥数を数えた。その結果、試料Ｂではビット状欠陥数
は３００〜３３０個／ｍｍ２に対し、試料Ａでは２〜３
個／ ｍ ｍ Ｑと１００分の１程度となり、本発明方
法の優れた効果が示された。
第１図は、本発明方法を適用した精密研磨装置の概略構
造を示す斜視図である。 １・・・・被研磨材。 ２・・・・導電性ブラシ。 ３・・・・導線。 ４・・・・スイッチ。 ５・・・・ゴムローラ。 ６・・・・ポリシャー。 ７・・・・保持板。 特許出願人 日本軽金属株式会社 代理人 弁理士 松永圭司 第 １ 図 ］ 手続補正書 昭和５７年１２月１日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 し、事件の表示 昭和５７年特許願 第１８７３９７号 し 発明の名称 精密研磨加工法 本 補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 松 永 義 正 ７、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」の欄および「発明の詳細な
説明」の欄 ８・ 補正の内容 （１）特許請求の範囲 別紙の通り （２）発明の詳細な説明 １）明細書第１頁 第１１行目 「水等」を「水等の媒体」に補正する。 第１２行目 「精密研磨」を「精密研磨加工」に補正する。 第１４行目 「精密研磨」を「Ｍ密研磨加工」に補正する。 ２）同第２頁 第３行目 「磁性体薄膜」を「磁性体薄膜等」に補正する。 第１１行目 ［精密研磨、ｊを「精密研磨加工」に補正する。 第１４行目 「００５μ」を「００７μ」に補正する。 下から１行目 「原因とならなかった」と「小さな欠陥」の間に「５μ
程度の」を加入する。 ３）同第３頁 第５行目〜第６行目 「不純物元素の・・・・合金の使用」までを［金属間化
合物と非金属介在物を生成する元素の含有景を低く抑え
ること」に補正する。 第１１行目 「砥粒の性状、」と「研磨に使用される」の間に「懸濁
液のｐＨ，Ｊを加入する。 第１５行目 「水等」を「水等の媒体」に補正する。 第１９行目 「導電性樹脂に金属板を埋め込み」を「アルミラム棒の
先端を平滑にし、その面に通電性を保持しつつ接着した
金属板を」に補正する。 ４）同第４頁 第１行目 「試片を得て」を「試片が得られることを見出し」に補
正する。 第３行目 「・・・・に際し」と「発生した静電気」の間に「懸濁
液が弱酸性または弱アルカリ性を示す場合もあり」を加
入する。 第９行目 「水等」を「水等の媒体」に補正する。 第１３行目 「水等」を「水等の媒体」に補正する。 下から１行目 「レーザー加工機」をル−ザ一応用機器」に補正する。 ５）同第５頁 第６行目 「酸化鉄」と１等の」の間に「、マグネシア」を加入す
る。 第９行目 「・・・・してもよい。」と「さらに、・・・・」の間
に次の文章を加入する。 「また導電性油でもよい。懸濁液のｐＩ−Ｔは砥粒の沈
降性の点から、酸性またはアルカリ性がよいが、ビット
駄欠陥を抑える意味からｐＨ４〜１０とすることが好ま
しい。」 ６）同第６頁 第１行目 「α０５μ」を「α１μ」に補正する 第７行目「アルミニウム合金基板」と第８行目「の精密
研磨加工」の間に次の文言を加入する。 「、薄アルマイト表面、めっき面、薄酸化膜面やさらに
、半導体、セラミックの表面」−第１２行目 「９６％Ａｌ−４％陣合金板」を１実質的に不純物元素
を含まないＡＩに４％廟を含有させたアルミニウム合金
板」に補正する。 第１７行目 「仕上を行なった。」を１仕上を行ない、蒸詔水により
洗浄して試料とした。」に補正する。 ７）同第７頁 表１ 砥粒の欄 「１〜３μ粒径のアルミナ」を「α１〜０．３μ粒径の
アルミナを研磨液に懸濁させ、ｐＨ８，０で懸濁液の濃
度を１０％とした。」に補正する。 下から９行目 １３００〜３３０個／ｍｍ２Ｊをｒ １００〜１５０個
／ｍｍ” （１μ以上）」に補正する。 下から８行目 「２〜３個／ｍｍ２Ｊを１２〜３個／ｍｍ２ （１μ
以上）」に補正する−０ 以上 別紙 ２、特許請求の範囲 １、被研磨面を１！に懸濁させた砥粒とポリシャーによ
って個式研磨する方法において、被研磨面（又はポリシ
ャー面）に生ずる静電気を接地等によって逃がしながら
研磨することを特徴とする精密研磨加工法。 手続補正書 昭和５８年３月３０日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願 第１８７３９７号 ２ 発明の名称 精密研磨加工法 ＆ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 松 永 義 正 ４° イ勺 理 人 〒１５６ 電話東京（０３） ３
２２−４８５０自 発 ａ 補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 明細書添付「図 面」 （第１図） ８、補正の内容 別紙のとおり 第 １ 図 手続補正書 昭和５８年３月３１日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願 第１８７３９７号 ２ 発明の名称 Ｍ密研磨加工法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者松永義正 ４° 代 理 人 〒１５６ 電話東京（０３） ３２
２−４８５０自 発 ７、補正の対象 明細書添付「図 面」 ８、補正の内容 昭和５８年３月３０日付提出の手続補正書に添付の図面
を削除し、別紙図面のとおりに補正する。 第１図
造を示す斜視図である。 １・・・・被研磨材。 ２・・・・導電性ブラシ。 ３・・・・導線。 ４・・・・スイッチ。 ５・・・・ゴムローラ。 ６・・・・ポリシャー。 ７・・・・保持板。 特許出願人 日本軽金属株式会社 代理人 弁理士 松永圭司 第 １ 図 ］ 手続補正書 昭和５７年１２月１日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 し、事件の表示 昭和５７年特許願 第１８７３９７号 し 発明の名称 精密研磨加工法 本 補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 松 永 義 正 ７、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」の欄および「発明の詳細な
説明」の欄 ８・ 補正の内容 （１）特許請求の範囲 別紙の通り （２）発明の詳細な説明 １）明細書第１頁 第１１行目 「水等」を「水等の媒体」に補正する。 第１２行目 「精密研磨」を「精密研磨加工」に補正する。 第１４行目 「精密研磨」を「Ｍ密研磨加工」に補正する。 ２）同第２頁 第３行目 「磁性体薄膜」を「磁性体薄膜等」に補正する。 第１１行目 ［精密研磨、ｊを「精密研磨加工」に補正する。 第１４行目 「００５μ」を「００７μ」に補正する。 下から１行目 「原因とならなかった」と「小さな欠陥」の間に「５μ
程度の」を加入する。 ３）同第３頁 第５行目〜第６行目 「不純物元素の・・・・合金の使用」までを［金属間化
合物と非金属介在物を生成する元素の含有景を低く抑え
ること」に補正する。 第１１行目 「砥粒の性状、」と「研磨に使用される」の間に「懸濁
液のｐＨ，Ｊを加入する。 第１５行目 「水等」を「水等の媒体」に補正する。 第１９行目 「導電性樹脂に金属板を埋め込み」を「アルミラム棒の
先端を平滑にし、その面に通電性を保持しつつ接着した
金属板を」に補正する。 ４）同第４頁 第１行目 「試片を得て」を「試片が得られることを見出し」に補
正する。 第３行目 「・・・・に際し」と「発生した静電気」の間に「懸濁
液が弱酸性または弱アルカリ性を示す場合もあり」を加
入する。 第９行目 「水等」を「水等の媒体」に補正する。 第１３行目 「水等」を「水等の媒体」に補正する。 下から１行目 「レーザー加工機」をル−ザ一応用機器」に補正する。 ５）同第５頁 第６行目 「酸化鉄」と１等の」の間に「、マグネシア」を加入す
る。 第９行目 「・・・・してもよい。」と「さらに、・・・・」の間
に次の文章を加入する。 「また導電性油でもよい。懸濁液のｐＩ−Ｔは砥粒の沈
降性の点から、酸性またはアルカリ性がよいが、ビット
駄欠陥を抑える意味からｐＨ４〜１０とすることが好ま
しい。」 ６）同第６頁 第１行目 「α０５μ」を「α１μ」に補正する 第７行目「アルミニウム合金基板」と第８行目「の精密
研磨加工」の間に次の文言を加入する。 「、薄アルマイト表面、めっき面、薄酸化膜面やさらに
、半導体、セラミックの表面」−第１２行目 「９６％Ａｌ−４％陣合金板」を１実質的に不純物元素
を含まないＡＩに４％廟を含有させたアルミニウム合金
板」に補正する。 第１７行目 「仕上を行なった。」を１仕上を行ない、蒸詔水により
洗浄して試料とした。」に補正する。 ７）同第７頁 表１ 砥粒の欄 「１〜３μ粒径のアルミナ」を「α１〜０．３μ粒径の
アルミナを研磨液に懸濁させ、ｐＨ８，０で懸濁液の濃
度を１０％とした。」に補正する。 下から９行目 １３００〜３３０個／ｍｍ２Ｊをｒ １００〜１５０個
／ｍｍ” （１μ以上）」に補正する。 下から８行目 「２〜３個／ｍｍ２Ｊを１２〜３個／ｍｍ２ （１μ
以上）」に補正する−０ 以上 別紙 ２、特許請求の範囲 １、被研磨面を１！に懸濁させた砥粒とポリシャーによ
って個式研磨する方法において、被研磨面（又はポリシ
ャー面）に生ずる静電気を接地等によって逃がしながら
研磨することを特徴とする精密研磨加工法。 手続補正書 昭和５８年３月３０日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願 第１８７３９７号 ２ 発明の名称 精密研磨加工法 ＆ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 松 永 義 正 ４° イ勺 理 人 〒１５６ 電話東京（０３） ３
２２−４８５０自 発 ａ 補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 明細書添付「図 面」 （第１図） ８、補正の内容 別紙のとおり 第 １ 図 手続補正書 昭和５８年３月３１日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願 第１８７３９７号 ２ 発明の名称 Ｍ密研磨加工法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者松永義正 ４° 代 理 人 〒１５６ 電話東京（０３） ３２
２−４８５０自 発 ７、補正の対象 明細書添付「図 面」 ８、補正の内容 昭和５８年３月３０日付提出の手続補正書に添付の図面
を削除し、別紙図面のとおりに補正する。 第１図
Claims (1)
- １、被研磨面を水等に懸濁させた砥粒とポリシャーによ
って湿式研磨する方法において、研磨面（又はポリシャ
ー面）に生ずる静電気を接地等によって逃がしながら研
磨することを特徴とする精密研磨加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57187397A JPS5976764A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 精密研磨加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57187397A JPS5976764A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 精密研磨加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976764A true JPS5976764A (ja) | 1984-05-01 |
Family
ID=16205307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57187397A Pending JPS5976764A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 精密研磨加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976764A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03221368A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-09-30 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | ウエハー加工装置 |
| WO1997032690A1 (en) * | 1996-03-04 | 1997-09-12 | Teikoku Denso Co., Ltd. | Resin disk polishing method and apparatus |
-
1982
- 1982-10-27 JP JP57187397A patent/JPS5976764A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03221368A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-09-30 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | ウエハー加工装置 |
| WO1997032690A1 (en) * | 1996-03-04 | 1997-09-12 | Teikoku Denso Co., Ltd. | Resin disk polishing method and apparatus |
| WO1997032691A1 (en) * | 1996-03-04 | 1997-09-12 | Teikoku Denso Co., Ltd. | Method of polishing hard disc and polishing apparatus therefor |
| US6116987A (en) * | 1996-03-04 | 2000-09-12 | Kubo; Yuzo | Method of polishing hard disc and polishing apparatus therefor |
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