JPS5976891A - 金合金の製造方法 - Google Patents
金合金の製造方法Info
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- JPS5976891A JPS5976891A JP18556882A JP18556882A JPS5976891A JP S5976891 A JPS5976891 A JP S5976891A JP 18556882 A JP18556882 A JP 18556882A JP 18556882 A JP18556882 A JP 18556882A JP S5976891 A JPS5976891 A JP S5976891A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、メッキと熱拡散によって形成する金・銀・銅
合金に関するものである。（以下、金はＡｕ。
合金に関するものである。（以下、金はＡｕ。
銀はＡｇ、 ＠けＯｕ と表現する。）従来り、！７
、Ａｕ 合金メッキは数多く開発・実用化されている。
、Ａｕ 合金メッキは数多く開発・実用化されている。
Ａｕ が９５％以上のメッキを除くと、Ａｕ 合金メッ
キ浴としてけＡｕ−Ａｇ、Ａｕ−（’３ｕ、Ａｕ−Ｚｕ
、Ａｕ−Ｐｄ、Ａｕ−Ｃｄ等の２元合金メツキおよびこ
れらを組合わせた５元以上の合金が実用されている。
キ浴としてけＡｕ−Ａｇ、Ａｕ−（’３ｕ、Ａｕ−Ｚｕ
、Ａｕ−Ｐｄ、Ａｕ−Ｃｄ等の２元合金メツキおよびこ
れらを組合わせた５元以上の合金が実用されている。
一方、溶解法ではＡｕ−Ａｇ−１’３ｕ 合金が最も一
般的であシ、色調・耐食性等の機能を備えでいるため多
用さｈている。例を１８カラツトにあげると、Ａｕ７５
％、Ａｇ １２．５％、Ｃｕ１２．５％のようにＡｇ
とｎｕが同等かそれに近い比率で配合されているものが
多い。
般的であシ、色調・耐食性等の機能を備えでいるため多
用さｈている。例を１８カラツトにあげると、Ａｕ７５
％、Ａｇ １２．５％、Ｃｕ１２．５％のようにＡｇ
とｎｕが同等かそれに近い比率で配合されているものが
多い。
しかしながら、メッキにおいてはＡ ｕ −Ａ ｇ −
Ｏｕが同時に、しかも希望する比率で析出するような浴
Ｕ更用さｉｌていない。一般的にはＡｕ−Ａｇ、Ａｕ−
Ｏｕのいずれかに鴫し、ＡｇとＣｕを自由に析出させる
ことは楠めて困難であった。一部にはそのような浴も開
発さＪｌているがＡｇと（３ｕの比率は制限され、しか
も浴は安定性に乏しく実用的ではなかった。これ＃′ｉ
Ａｕ、ｈｇ、Ｏｕ の析出電位。
Ｏｕが同時に、しかも希望する比率で析出するような浴
Ｕ更用さｉｌていない。一般的にはＡｕ−Ａｇ、Ａｕ−
Ｏｕのいずれかに鴫し、ＡｇとＣｕを自由に析出させる
ことは楠めて困難であった。一部にはそのような浴も開
発さＪｌているがＡｇと（３ｕの比率は制限され、しか
も浴は安定性に乏しく実用的ではなかった。これ＃′ｉ
Ａｕ、ｈｇ、Ｏｕ の析出電位。
特ＫＡｕとＣｕの析出電位が大きく離れているため同時
析出が困難であり、未だに両者の析出−位を近づけるよ
うな安定した錯体が発見されていなンλめである。
析出が困難であり、未だに両者の析出−位を近づけるよ
うな安定した錯体が発見されていなンλめである。
本発明は上記の欠点を克服して、メッキ法によって希望
する組成のＡｕ−Ａｇ−０ｕ 合金の製造方法を与える
ものである。
する組成のＡｕ−Ａｇ−０ｕ 合金の製造方法を与える
ものである。
前述したように、Ａｕ−Ａｇ合金メッキとＡｕ−０ｕ合
金メッキはすでに実用され又おシ、一般的にはともにア
ルカリ複シアン化合物によってつくられている。両者の
違いは析出電位とこれを左右する錯イオン形成化合物で
ある。
金メッキはすでに実用され又おシ、一般的にはともにア
ルカリ複シアン化合物によってつくられている。両者の
違いは析出電位とこれを左右する錯イオン形成化合物で
ある。
本発明者ｖＪ、弱アルカリ炭酸化合物をＰ［（緩衝剤と
する低遊離シアンの、Ａｕ−Ａｇ−ｃｕ を含むアルカ
リ複シアン化物からなるメッキ液が、ある電流密度を境
に、これより低電流密度側ではＡｕ−Ａｇで９５％以上
の電流密度によってほとんど組成の変化のない合金析出
物を、これより高電流密度側ではＡｕ−Ｃｕで９５チ以
上のＮ流密度によって続とんど組成の変化のない合金析
出物を形成することを発見した。
する低遊離シアンの、Ａｕ−Ａｇ−ｃｕ を含むアルカ
リ複シアン化物からなるメッキ液が、ある電流密度を境
に、これより低電流密度側ではＡｕ−Ａｇで９５％以上
の電流密度によってほとんど組成の変化のない合金析出
物を、これより高電流密度側ではＡｕ−Ｃｕで９５チ以
上のＮ流密度によって続とんど組成の変化のない合金析
出物を形成することを発見した。
Ａｕ−Ａｇ、Ａｕ−ｃｕ合金析出物はそれぞれわずかに
ｎｕ、Ａｇを含有しているが、ここでは便宜上Ａ ｕ
Ａ ｇ ＋ Ａ ｕ Ｏｕ ＠金と記す。
ｎｕ、Ａｇを含有しているが、ここでは便宜上Ａ ｕ
Ａ ｇ ＋ Ａ ｕ Ｏｕ ＠金と記す。
Ａｕ−Ａｇ、Ａｕ−ｃｕの合釜組成はメッキ液中のＡｕ
、 Ａｇ、 （３ｕの綿度、ＰＨ，遊離シアンおよび
１温度などによって決定されるが、これらの条件を設
定することによって、Ａｕ−Ａｇ、Ａｕ−（’！ｕ合金
全下記のようにメッキし、熱拡散を行なうことによって
希望する組成のＡ ｕ、 −Ａ ｇ −Ｏｕ 合金を
得ることができる。
、 Ａｇ、 （３ｕの綿度、ＰＨ，遊離シアンおよび
１温度などによって決定されるが、これらの条件を設
定することによって、Ａｕ−Ａｇ、Ａｕ−（’！ｕ合金
全下記のようにメッキし、熱拡散を行なうことによって
希望する組成のＡ ｕ、 −Ａ ｇ −Ｏｕ 合金を
得ることができる。
＜Ａｕ−Ａｇ合金〉・・・・・・低電流密度Ａ ｕ ・
Ａ％、Ａｇ・ Ｂ％、０ｕ−０％ （Ａ十Ｂ≧９５）比
重Ｄ（ｇ／ｉ）、メッキ厚・・・Ｅ（μ）（Ａｕ−Ｏｕ
合余〉・・・・・・高電流密度Ａ ｕ ・Ｆ％、 Ｏ
ｕ −Ｇ ％ 、 Ａ ｇ −Ｈ％ （Ｆ十Ｇ≧゛９
５）比重工（ｇ、／ｃＡ）、メッキ厚・・・Ｊ（μ）く
熱拡散後のＡｕ、 Ａｇ、 ｎｕ の組成〉熱拡散後に
希望する組成のＡｕ−Ａｇ−０ｕ 合金をイ（するため
には、Ａｕ−Ａｇ、Ａｕ−０ｕ合金は交互に。
Ａ％、Ａｇ・ Ｂ％、０ｕ−０％ （Ａ十Ｂ≧９５）比
重Ｄ（ｇ／ｉ）、メッキ厚・・・Ｅ（μ）（Ａｕ−Ｏｕ
合余〉・・・・・・高電流密度Ａ ｕ ・Ｆ％、 Ｏ
ｕ −Ｇ ％ 、 Ａ ｇ −Ｈ％ （Ｆ十Ｇ≧゛９
５）比重工（ｇ、／ｃＡ）、メッキ厚・・・Ｊ（μ）く
熱拡散後のＡｕ、 Ａｇ、 ｎｕ の組成〉熱拡散後に
希望する組成のＡｕ−Ａｇ−０ｕ 合金をイ（するため
には、Ａｕ−Ａｇ、Ａｕ−０ｕ合金は交互に。
それぞれある）ｖみでメンキされる。
Ａｕ−Ａｇｅ：Ａｕ−０ｕの厚みの比けそノＬそれの餌
成と、熱拡散後に得ようとする合金組成１／ｒｊつて決
定されるが、−Ｊ−の厚みは０．１μ以上が望ましい。
成と、熱拡散後に得ようとする合金組成１／ｒｊつて決
定されるが、−Ｊ−の厚みは０．１μ以上が望ましい。
これは、メッキが低電流密度と高に流密度で交互に行な
われる念め、メッキ析出組成が安定化するために必要な
厚さである。０．１μ以上の上限については、熱拡散の
温度・時間にょうで拡散厚みが決定さｔＬるため１本発
明では上限にこだわらない。寸た、熱拡散の温度は２０
０℃以上Ａｕ−Ａｇ−０ｕ合金の融点以下であればよく
、基材Ｖこ上記のメッキ・拡散処理を行なう場合ｔこは
基材の軟化・温度・融点等を考慮して拡散温度・時間を
決定すｔｌ、 （ｒＪ’よい。
われる念め、メッキ析出組成が安定化するために必要な
厚さである。０．１μ以上の上限については、熱拡散の
温度・時間にょうで拡散厚みが決定さｔＬるため１本発
明では上限にこだわらない。寸た、熱拡散の温度は２０
０℃以上Ａｕ−Ａｇ−０ｕ合金の融点以下であればよく
、基材Ｖこ上記のメッキ・拡散処理を行なう場合ｔこは
基材の軟化・温度・融点等を考慮して拡散温度・時間を
決定すｔｌ、 （ｒＪ’よい。
次に本発明に裏って希望するＡｕ Ａｇ ｌ’）ｕ
合金を得るための手順の１例を示す。
合金を得るための手順の１例を示す。
（１１Ａｕ７Ａｇ、Ａｕ−Ｃｕの組成を決定する。すな
わち浴中のＡｕ、Ａｇ、 Ｃｕ の濃度、ＰＨ。
わち浴中のＡｕ、Ａｇ、 Ｃｕ の濃度、ＰＨ。
遊離シアン瞬かくはん速成を設定する。
（２１Ａｕ−Ａｇ、 Ａｕ−Ｄｕのメンキ）１−比をＭ
述のｄ１゛算弐にした。かって股足する。
述のｄ１゛算弐にした。かって股足する。
に］）低ｍ流密度・高［ｆｉ密度でＡｕ−Ａｇ、Ａｕ−
Ｃｕを交互に所定の厚み１・でメッキする。
Ｃｕを交互に所定の厚み１・でメッキする。
（４）２００℃以上で熱拡散処理を行なう。
次に、本発明の実施例を以下に示す。
実施例１
〈メッキ液組屏１〉
金（ＫＡｕ（ＯＮ）２として） ６？、／を銀（ＫＡ
ｇ（０Ｎ）ａとして）０．５２／を銅（Ｋ、、ａｕ（Ｏ
Ｎ ＞ｓ Ｌして）５５１／ｌシアン化カリワム
５ｙ７を 炭塵水素カリワム １０・０・ｙｙｔＰＨ９，０ 温度 ６０℃ 以上に示すメッキ液は、第１図に示ずＬうな屯流密度−
祈出組成を示す。この図かられかるようＦＣ％０．５
Ａ／ｄｎｌ とｏ、 ｙ ｓ Ａ／ｄｎ／の間でＡｕ
−Ａｇ合♀とＡｕ Ｏｕ合金に分離さｙｔでいる４、
また、ｏ、ｓＡ／ａばと０．７５ Ａ／ｒｌｒｌの間で
くり返しメッキを行なったが、かくはん速度のわずかな
違いで組成がＡ ｕ −Ａ ｇになったりＡｕ−Ｃｕに
なったりして極めて不安定でイ）シ、ｏ、 ｓ Ａ／ａ
ｒｒ？以下と０．７５Ａ／ｄＩＴＩ′以上のＡｕ、 Ａ
ｇｏ Ｃｕの組成の安定−性とは対照的である。この特
性を利用して、次のような条件でＮ１メッキした洋白上
にＡｌ１−Ａｇ、 Ａｕ −Ｃｕメッキを交互に行なっ
た。
ｇ（０Ｎ）ａとして）０．５２／を銅（Ｋ、、ａｕ（Ｏ
Ｎ ＞ｓ Ｌして）５５１／ｌシアン化カリワム
５ｙ７を 炭塵水素カリワム １０・０・ｙｙｔＰＨ９，０ 温度 ６０℃ 以上に示すメッキ液は、第１図に示ずＬうな屯流密度−
祈出組成を示す。この図かられかるようＦＣ％０．５
Ａ／ｄｎｌ とｏ、 ｙ ｓ Ａ／ｄｎ／の間でＡｕ
−Ａｇ合♀とＡｕ Ｏｕ合金に分離さｙｔでいる４、
また、ｏ、ｓＡ／ａばと０．７５ Ａ／ｒｌｒｌの間で
くり返しメッキを行なったが、かくはん速度のわずかな
違いで組成がＡ ｕ −Ａ ｇになったりＡｕ−Ｃｕに
なったりして極めて不安定でイ）シ、ｏ、 ｓ Ａ／ａ
ｒｒ？以下と０．７５Ａ／ｄＩＴＩ′以上のＡｕ、 Ａ
ｇｏ Ｃｕの組成の安定−性とは対照的である。この特
性を利用して、次のような条件でＮ１メッキした洋白上
にＡｌ１−Ａｇ、 Ａｕ −Ｃｕメッキを交互に行なっ
た。
＜Ａｕ−Ａｇメッキ〉
電流密度 ｏ、 ｓ Ａ／ｄｎＩ″時 間
５分 メッキ厚 １μ 析出組成 ｊｌ−ｕ・・・８４チＡｇ・・・１
４チ Ｃｕ・・・２ｅｌｂ ＜Ａｕ−Ｃｕメッキ〉 電流密度 １． ｓ Ａ／ｄｒＩ時 間
２分 メッキ厚 １．２ ／７ 析出組成 Ａｕ・・・６２％ Ａｇ・・・ ４％ Ｃｕ−・・・５４％ 総メンキｊワが５０μのメッキ層が得られたところでこ
のメッキ層を６００℃で２時間熱処理した結果、 Ａｕ
７．５％、Ａｇ９％、０ｕ１８％５色８周Ｎ−■−４（
スイス時計工業規格による）のＡｕ−Ａｇ−Ｃｕ合金が
得られた。
５分 メッキ厚 １μ 析出組成 ｊｌ−ｕ・・・８４チＡｇ・・・１
４チ Ｃｕ・・・２ｅｌｂ ＜Ａｕ−Ｃｕメッキ〉 電流密度 １． ｓ Ａ／ｄｒＩ時 間
２分 メッキ厚 １．２ ／７ 析出組成 Ａｕ・・・６２％ Ａｇ・・・ ４％ Ｃｕ−・・・５４％ 総メンキｊワが５０μのメッキ層が得られたところでこ
のメッキ層を６００℃で２時間熱処理した結果、 Ａｕ
７．５％、Ａｇ９％、０ｕ１８％５色８周Ｎ−■−４（
スイス時計工業規格による）のＡｕ−Ａｇ−Ｃｕ合金が
得られた。
実施例２
市販のＡｕ−Ａｇ−０ｕ を含む合金メッキ液オーロベ
ースＡＤＧ（Ｍ品名：日進化成（株））を用いたところ
第１図と１１とんと同じｍ流密度−組ｂｙの特性が得ら
り、た。これを用いて以下のような条件でＮ１メッキし
た黄銅上に交互に３００μメンキした。
ースＡＤＧ（Ｍ品名：日進化成（株））を用いたところ
第１図と１１とんと同じｍ流密度−組ｂｙの特性が得ら
り、た。これを用いて以下のような条件でＮ１メッキし
た黄銅上に交互に３００μメンキした。
＜Ａｕ−Ａｇメッキ〉
ｍ流密変 ０．５ Ａ／ｄ＋７時 間
４分 メンキノリ ０．８μ 析出組成 ｌ覧Ｕ・・・８２％八ｇ・・・１６
％ Ｃｕ・・・ ２％ （Ａｕ−Ｃｕメッキ〉 電流密度 １．２Ａ／ａｔ／ 時 間 １分２０秒メッキ厚
０・６４μ 析出組成 Ａｕ・・・６５チ Ａｇ・・・ ５％ Ｏｕ・・・５０％ メッキ後、基材の黄銅、Ｎｉメッキを剥離したのち、８
００℃で３０分間拡散処理をした結果、Ａｕ ・７５
％ 、 ｋｇ−１２％、 ０ｕ−１５％、色ＭｌｌｉＩ
Ｎ −１−２の１８力ラツトＡｕＡｇ−０ｕ合金が得
られた。
４分 メンキノリ ０．８μ 析出組成 ｌ覧Ｕ・・・８２％八ｇ・・・１６
％ Ｃｕ・・・ ２％ （Ａｕ−Ｃｕメッキ〉 電流密度 １．２Ａ／ａｔ／ 時 間 １分２０秒メッキ厚
０・６４μ 析出組成 Ａｕ・・・６５チ Ａｇ・・・ ５％ Ｏｕ・・・５０％ メッキ後、基材の黄銅、Ｎｉメッキを剥離したのち、８
００℃で３０分間拡散処理をした結果、Ａｕ ・７５
％ 、 ｋｇ−１２％、 ０ｕ−１５％、色ＭｌｌｉＩ
Ｎ −１−２の１８力ラツトＡｕＡｇ−０ｕ合金が得
られた。
次に、本発明において得られる効果を以下に示す。
■ Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕ合金の組成が自由に制御できる。
このため、カラット９色調が従来のメッキに比べ幅広く
選択できる。
選択できる。
■ 熱拡散したＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合金であるた
め、通常のメッキ皮嘆りり硬度が高い。
め、通常のメッキ皮嘆りり硬度が高い。
■−耐食性が良い。
Ａｕ−Ｃｕメッキは合金てはなく共析メッキであると言
われているが、本発明では熱拡散をするので光全に合金
化しており、耐食性は冶釜的に製造した合金と同号にな
るため、Ａｕ−Ａｇ、 Ａｕ−Ｃｕ単独のメッキよりも
耐食性が著しく向上する。
われているが、本発明では熱拡散をするので光全に合金
化しており、耐食性は冶釜的に製造した合金と同号にな
るため、Ａｕ−Ａｇ、 Ａｕ−Ｃｕ単独のメッキよりも
耐食性が著しく向上する。
■ １８カラツトメツキとして用いられるＡｕ−０ｕ−
Ｃｄ合金メッキのように危険なＣｄを使用しないため、
公害対策上、作業上で安全になる。
Ｃｄ合金メッキのように危険なＣｄを使用しないため、
公害対策上、作業上で安全になる。
（０色調１組成が自由であるため、従来の高カラット仕
土はメッキの代わりに低カラツト仕上げメッキにするこ
とができ、コストが低減される。
土はメッキの代わりに低カラツト仕上げメッキにするこ
とができ、コストが低減される。
■ 電鋳に応用ずｈす５例えｉＭ８カラットの腕時計ケ
ースが、色調、硬興０組成（カラットを含む）を満足し
た形で実現できる。
ースが、色調、硬興０組成（カラットを含む）を満足し
た形で実現できる。
以上に示すように１本発明による矢合金の！Ｆ？！造方
法は数多くの利点、応用を壱する１ζめ、実用上極めて
有用な発明である。
法は数多くの利点、応用を壱する１ζめ、実用上極めて
有用な発明である。
第１図は、笑施例１．２に示すメッキ液の電流密度とＡ
ｕ−Ａｇ−０ｕ組成の関係を示ブ。 以 土
ｕ−Ａｇ−０ｕ組成の関係を示ブ。 以 土
Claims (1)
- それぞれアルカリ複シアン化物からなる金・銀・銅合金
メッキ浴において、省・銀で９５チ以上を析出する低電
流密度条件の合金メッキ層と金・銅で９５チ以上を析出
する高電流密度条件の合金メッキ層を交互にそれぞれ０
．１ミクロン以上析出させ、しかるのちに熱拡散に１つ
て金・銀、銅合金を形成したことを特徴とする金合金の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18556882A JPS5976891A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 金合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18556882A JPS5976891A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 金合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976891A true JPS5976891A (ja) | 1984-05-02 |
| JPH0470394B2 JPH0470394B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=16173079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18556882A Granted JPS5976891A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 金合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976891A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382788A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-08 | Eagle Ind Co Ltd | 多層電析層の形成方法 |
| JP2006348383A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-28 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改善された金合金電解質 |
| CN102896832A (zh) * | 2011-07-28 | 2013-01-30 | 中国科学院金属研究所 | 一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法 |
| CN109396364A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-01 | 西安诺博尔稀贵金属材料有限公司 | 一种金银铜合金铸锭的制备方法 |
-
1982
- 1982-10-22 JP JP18556882A patent/JPS5976891A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382788A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-08 | Eagle Ind Co Ltd | 多層電析層の形成方法 |
| JP2006348383A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-28 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改善された金合金電解質 |
| CN102896832A (zh) * | 2011-07-28 | 2013-01-30 | 中国科学院金属研究所 | 一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法 |
| CN109396364A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-01 | 西安诺博尔稀贵金属材料有限公司 | 一种金银铜合金铸锭的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0470394B2 (ja) | 1992-11-10 |
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