JPS59788Y2 - プリント基板実装用筐体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント基板実装用筐体に関する。

従来、この種のプリント基板実装用筐体１は、第４図乃
至第６図に示すように、バックパネル２の片側に多数の
プリント基板３を挿入したバックパネルユニット５を有
しており、各バックパネルユニット５間はプリント基板
３側に設けられた接続ケーブル６により接続されていた
。

しかし、各ユニット５間を接続ケーブル６を用いて接続
するには、ケーブル６の敷設スペースがかなり必要とな
り、必然的に筐体１が大型化する欠点があった。

更に、バックパネルユニット５におけるバックパネル２
内の信号を他のユニット５のバックパネル２へ伝達する
場合には、プリント基板３上に、バックパネル２からケ
ーブル６へ信号を伝送するための配線を特に設ける必要
があり、プリント基板３の部品実装密度が低下するばか
りか、配線が長くなることによる信号の伝播特性の悪化
を招来する不都合があった。

そこで、本考案は、多数のピンが植設され、かつ一層以
上の配線パターンが形成された少なくとも１対のバック
パネルを対向させ、該バックパネルのそれぞれにプリン
ト基板のガイド手段を設け、該ガイド手段により複数の
プリント基板をバックパネルに対して実装し得るように
すると共に、前記一対のバックパネル間に連結用ピンを
植設し、該ピンにより前記一対のバックパネル間を電気
的に接続して構威し、もって前述の欠点を解消したプリ
ント基板実装用筐体を提供することを目的とするもので
ある。

以下、図面に示す一実施例に基き、本考案を具体的に説
明する。

プリント基板実装用筐体１は、第１図に示すように、内
部に４個のバックパネルユニツ） ５．５’、５゜５′
を有しており、それ等ユニット５．５’、５．５’のう
ち一対のユニット５，５′は、第２図及び第３図に示す
ように、対向する２枚のバックパネル２，２′を有して
いる。

それそ゛れのバックパネル２，２′には多数のピン２ａ
が整列して植設されており、更にバックパネル２，２′
の第２図における下部にはバックパネル２，２′を貫通
する形で、複数の連結用ピン２ｂが植設されている。

各バックパネル２，２′には多層の配線パターンが形成
されており、各ピン２ａ間はパネル２，２′内の配線パ
ターンにより適宜接続されている。

一方、連結用ピン２ｂに対しても各バックパネル２，２
′内の配線パターンが接続しており、ピン２ｂはバック
パネル２，２′内の所定の配線パターン同士を電気的に
接続している。

また、バックパネル２，２′の第２図における上下端に
はガイド手段を構成するガイド板７．７’、９．９’が
設けられており、各ガイド板７．７’、９．９’にはガ
イド溝１０が対向した形で多数対穿設形成されている。

対向するガイド溝１０．１０にはプリント基板３がそれ
ぞれ挿入係合可能となっており、プリント基板３の先端
には、第３図に示すように、コネクター３ａが固着され
、コネクター３ａはバックパネル２，２′上のピン２ａ
と係合して各ピン２ａとプリント基板３上の配線パター
ンとを電気的に接続している。

本考案は、以上のような構成を有するので、プリント基
板実装用筐体１を用いてプリント基板３を実装する場合
には、まず一組のバックパネルユニツＩ−５，５’につ
いて、第２図に示すように、プリント基板３をガイド板
７，９又は７’、９’の対向する一対のガイド溝１０．
１０に挿入し、第３図に示すように、コネクター３ａを
バックパネル２又は２′のピン２ａと係合させる。

このようにして、全ての対向するガイド溝１０．１０に
ついてプリント基板３を挿入係合させ、バックパネルユ
ニツ） ５．５’についての基板３の実装を完了させる
。

すると、各バックパネルユニット５又は５′のプリント
基板３は、ピン２ａ及びバックパネル２又は２′内の配
線パターンを介して相互に接続され所定の動作を行なう
ことが可能となり、更に各ユニット５，５′間はバック
パネル２．２′間を接続する連結用ピン２ｂにより電気
的に接続される。

連結用ピン２ｂはバックパネル２，２′間の直接的な信
号の授受、及び各ユニッ） ５．５’のプリント基板３
，３相互間のバックパネル２，２′ヲ介した信号の授受
等を行なうことができる。

以上説明したように、本考案によれば、バックパネル２
，２′間を電気的に接続する連結用ピン２ｂにより、バ
ックパネルユニツ） ５．５’間の接続に従来のように
接続ケーブル６等を用いる必要がなくなるので、ケーブ
ル６の敷設スペースが不要となりプリント基板実装用筐
体１の小型化が可能になる。

また、バックパネル２，２′が直接接続されることから
、バックパネル２，２′間で信号を授受する際に、従来
のようにプリント基板３上に特別の配線を設ける必要が
なくなるので、プリント基板３の実装密度を向上させ、
更には信号の伝播特性の向上に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるプリント基板実装用筐体を示す斜
視図、第２図は本考案の要部を示す斜視図、第３図はバ
ックパネル部の部分拡大平面図、第４図乃至第６図は従
来のプリント基板実装用筐体を示す斜視図である。 １・・・・・・プリント基板実装用筐体、２．２′・・
・・・・バックパネル、２ａ・・・・・・ピン、２ｂ・
・・・・・連結用ピン、３・・・・・・プリン１〜基板
、７．７’、９．９’・・・・・・ガイド手段（ガイド
板）、１０・・・・・・ガイド手段（ガイド溝）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 多数のピンが植設され、かつ１層以上の配線パターンが
   形成された少なくとも１対のバックパネルを対向させ、
   該バックパネルのそれぞれにプリント基板のガイド手段
   を設け、該ガイド手段により補数のプリント基板をバッ
   クパネルに対して実装し得るようにすると共に、前記一
   対のバックパネル間に連結用ピンを植設し、該ピンによ
   り前記一対のバックパネル間を電気的に接続して構成し
   たプリント基板実装用筐体。