JPS598218A - 水密導体の製造方法 - Google Patents

水密導体の製造方法

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Publication number
JPS598218A
JPS598218A JP11749982A JP11749982A JPS598218A JP S598218 A JPS598218 A JP S598218A JP 11749982 A JP11749982 A JP 11749982A JP 11749982 A JP11749982 A JP 11749982A JP S598218 A JPS598218 A JP S598218A
Authority
JP
Japan
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watertight
wire
coated
strands
compound
Prior art date
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Pending
Application number
JP11749982A
Other languages
English (en)
Inventor
近沢 孝之
岩田 充雄
克彦 伊藤
平野 道夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、海底ケーブルなどに使用する水密導体の製
造方法に関するものである。
従来技術について 「第1図」のように、7層ごとに素線12に液状の水密
コンパウンド14を付着させ(ドープ、塗布などによる
)、集合部成形袋N16(ダイス)を通して、より線間
隙に水密コンパウンド14の充満した圧縮より線18を
作っている。
しかし、この方法には、 ■)作業準備に多くの人手と時間がかかる、2)機械周
辺が飛散した水密コンパウンド14でよごれる、 などの欠点がある。
この発明は、そのような問題のない水密導体の製造方法
の提供を目的とするものである。
発明の構成 (1)より線を構成する全部の素線22、または一部の
素線22に、あらかしめ、常温で固体の・水密コンパウ
ンド24を被覆した被覆緊線20を用いること(第11
第に図)、 (2)そのようにした被覆素線20または被覆素線20
と素線22とを、集合部成形袋M26において圧縮加工
することにより、より線間隙60が水密フンバウンド2
4によって埋まるようにすること(第5図)、 を特徴とする。
構成に関する説明 01)使用する水密コンパウンド24には、従来のよう
に液状のものでなく、常温で固体のものを使用する。た
だし固体といってもカチカチに硬いものでなく、変形し
やすくて熱可塑性に富んだものを用いる。たとえばエチ
レン−酢酸ビニル共重合体に粘着材とカーボンを混合し
たもの、などが適当である。これは、常温では固体であ
るが、2000C程変では流体状になる。
2)水密コンパウンド24の被覆は、ドープ、塗布、押
出しなどの公知の方法による。
被覆の厚さは0.1−0.2 mm程度でよい。
そしてあらかじめ水密コンパウンド24を被覆した素線
22 (被覆素線20)をボビンに巻いておき、回転ケ
ージ(両方とも図示省略)にかけて送り出す。
3)そして集合部成形装置26を通して圧縮加工して圧
縮より線28にする。すると集合部成形装置26に入る
前は「第を図」のようであったのが、「第5図」のよう
に、水密コンパウンド24は押しつぶされて横に広がり
、より線間隙60内にいっばいに充満するようになる。
4)なお、集合部成形装置26に入る直前に、被覆素線
20を加熱して水密コンパウンド24を献らかくすると
、引抜き力が低下し、またダイスの摩耗を減少させるう
えで役立つ。ただしこの予熱は本発明の必須要件ではな
い。
5)より線の全部に上記の被覆素線20を使うのではな
く、「第3図」のように、中心と外層の7本おきにだけ
被覆素線20を使い、その他は被覆しない素線22を使
うようにしてもよい。要は、集合部成形装置26を通し
て圧縮より線28にしたとき、より線間隙30が水密コ
ンパウンド24によって完全に埋まるようであればよい
。
発明の効果 1)常温で固体の水密コンパウンド24をあらかしめ被
覆した被覆素線20を使用するので、機械の周辺をよご
すことがなくなる。
2)従来のように作業準備に、人手がかからない。
【図面の簡単な説明】
@/図は従来技術の説明図、 第2図はこの発明の詳細な説明図で、その■−■、IV
−IV、v、−v断面をそれぞれ第3図と、第1図と、
第5図に示す。 第3図は別の実施態様の説明図(第4図相当)。 20:被覆素線 22:素線 24:水密コンパウンド 26:集合部成形装置 28:圧縮より線 30:より線間隙 特許出願人  蒔倉電線株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 より線導体を構成する全ての素線または一部の素線に、
    常温において固体の水密コンパウンドをあらかじめ被覆
    したものを使用し、前記素線を集合綿成形装置において
    圧縮加工することにより、より線間隙が前記水密コンパ
    ウンドによって埋まるようにしたこと、 を特徴とする水密導体の製造方法。
JP11749982A 1982-07-06 1982-07-06 水密導体の製造方法 Pending JPS598218A (ja)

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