JPS598230A - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS598230A JPS598230A JP57115756A JP11575682A JPS598230A JP S598230 A JPS598230 A JP S598230A JP 57115756 A JP57115756 A JP 57115756A JP 11575682 A JP11575682 A JP 11575682A JP S598230 A JPS598230 A JP S598230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- surface tension
- easily fusible
- weight
- fusible alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は易融合金と熱軟化性樹脂を主成分とする表面張
力作用型の温度ヒユーズに関するものである。
力作用型の温度ヒユーズに関するものである。
表面張力の作用を利用した温度ヒユーズには、第１図お
よび第２図に示す構造種類のものがある。
よび第２図に示す構造種類のものがある。
第１図は易融合金１の両端に端子線２，２′を接続して
、易融合金１の表面にその易融合金１の融点より低い融
点でフラックス性を有する熱軟化性樹脂３を塗布したも
のを絶縁ケース４に収納したうえ、絶縁塗料６で密封し
たものである。１だ、第２図は易融合金１の融点より低
い融点でフラックス性を有する熱軟化性樹脂３を微粒化
分散した可溶体の外周に絶縁外皮６を設けたものに端子
線２．２′を接続したうえ、絶縁塗料６で密封したもの
である。これらの温度ヒユーズは所定温度に達すると、
第３図および第４図に示すように易融合金１が溶融し、
それぞれ対向する端子線２，２′の端末方向へ表面張力
の作用を伴い引き付けられ溶断する。このような表面張
力作用型温度ヒユーズは易融合金の線径と長さを、捷た
は易融合金と熱軟化性樹脂を微粒化分散した可溶体の径
と長さを工夫することによシ、極小型の温度ヒユーズが
可能である。
、易融合金１の表面にその易融合金１の融点より低い融
点でフラックス性を有する熱軟化性樹脂３を塗布したも
のを絶縁ケース４に収納したうえ、絶縁塗料６で密封し
たものである。１だ、第２図は易融合金１の融点より低
い融点でフラックス性を有する熱軟化性樹脂３を微粒化
分散した可溶体の外周に絶縁外皮６を設けたものに端子
線２．２′を接続したうえ、絶縁塗料６で密封したもの
である。これらの温度ヒユーズは所定温度に達すると、
第３図および第４図に示すように易融合金１が溶融し、
それぞれ対向する端子線２，２′の端末方向へ表面張力
の作用を伴い引き付けられ溶断する。このような表面張
力作用型温度ヒユーズは易融合金の線径と長さを、捷た
は易融合金と熱軟化性樹脂を微粒化分散した可溶体の径
と長さを工夫することによシ、極小型の温度ヒユーズが
可能である。
今日、電子機器の小型化につれそれに組込まれる温度ヒ
ユーズも小型化、高性能が要求され、正確な溶断をし、
溶断後の絶縁間隔が十分とれ、しかも表面張力作用が大
きく、経済的生産性の優れた表面張力作用型の温度ヒユ
ーズが求められている。
ユーズも小型化、高性能が要求され、正確な溶断をし、
溶断後の絶縁間隔が十分とれ、しかも表面張力作用が大
きく、経済的生産性の優れた表面張力作用型の温度ヒユ
ーズが求められている。
従来より１２５℃〜１４０℃付近の融点をもつ温度ヒユ
ーズ用易融合金としては、下記の第１表に示すような組
成のものが知られている。
ーズ用易融合金としては、下記の第１表に示すような組
成のものが知られている。
〈第１表〉
上記表のｆ；１ 、 ／ｆＧ、 ２はビスマスが生成分
であって、これらの易融合金は硬くて脆い性質を有する
。
であって、これらの易融合金は硬くて脆い性質を有する
。
すなわち、押出性、圧延性、伸線性、打抜き性等の機械
的加工性が劣るため、線状または板状体にして長く、細
く、薄い形状に加工し得ない。また、この易融合金は電
気抵抗が大きいため電流容量が大きくとれなく、かつ取
扱い中衝撃、振動によりヒビ割れが生じやすい。さらに
、＆２の易融合金は亜鉛を含有しており、表面張力が小
さいため、表面張力作用型の温度ヒ、−−ズには適せず
、旧式のバネ、スプリングを利用した大型の弾力作用型
温度ヒユーズ用にしか使用できない。寸だ、Ａ；３の易
融合金においては、溶融して十分な表面張力を発揮する
が、カドミウムを大量に含有するために取扱い作業中、
人体に害菌影響を与えるので使用上好丑しくない。特に
、第２図に示すような微粒化分散して製造する工法では
、人体に与える害菌影響が犬となるので使用できない。
的加工性が劣るため、線状または板状体にして長く、細
く、薄い形状に加工し得ない。また、この易融合金は電
気抵抗が大きいため電流容量が大きくとれなく、かつ取
扱い中衝撃、振動によりヒビ割れが生じやすい。さらに
、＆２の易融合金は亜鉛を含有しており、表面張力が小
さいため、表面張力作用型の温度ヒ、−−ズには適せず
、旧式のバネ、スプリングを利用した大型の弾力作用型
温度ヒユーズ用にしか使用できない。寸だ、Ａ；３の易
融合金においては、溶融して十分な表面張力を発揮する
が、カドミウムを大量に含有するために取扱い作業中、
人体に害菌影響を与えるので使用上好丑しくない。特に
、第２図に示すような微粒化分散して製造する工法では
、人体に与える害菌影響が犬となるので使用できない。
寸た、この易融合金はテルルを含有しているので経時的
変化をうけやすい欠点もある。
変化をうけやすい欠点もある。
上記のように従来よりの易融合金は表面張力作用型の小
型の温度ヒーーズに用いる場合、何らかの欠点を有して
おり不適当である。
型の温度ヒーーズに用いる場合、何らかの欠点を有して
おり不適当である。
本発明の目的はこのような問題に対処すべく、押出性、
圧延性、伸線性、打抜き性等の機械的加工性に優れ、電
気抵抗の小さな、経時的にも安定しており、かつ人体へ
の害菌影響が少なく、しかも溶断時には大きい表面張力
を正確に発揮できる性能を持つ易融合金を用いた第１図
および第２図に示すような構造の表面張力作用型の機能
の優れた温度ヒーーズを提供するものであり、今日の電
子機器の発達につれ要求される温度ヒユーズの小型化に
も必要に応じ極小型の温度ヒユーズを安易に、安価に提
供することにある。
圧延性、伸線性、打抜き性等の機械的加工性に優れ、電
気抵抗の小さな、経時的にも安定しており、かつ人体へ
の害菌影響が少なく、しかも溶断時には大きい表面張力
を正確に発揮できる性能を持つ易融合金を用いた第１図
および第２図に示すような構造の表面張力作用型の機能
の優れた温度ヒーーズを提供するものであり、今日の電
子機器の発達につれ要求される温度ヒユーズの小型化に
も必要に応じ極小型の温度ヒユーズを安易に、安価に提
供することにある。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
（実施例１）
スズ４８重量係、鉛１６重量係、インジウム３７重量％
を加え合せ加熱溶融し、１２８℃なる易融合金を得た。
を加え合せ加熱溶融し、１２８℃なる易融合金を得た。
これを線径０．７＋ｎｍＸ４ｍｍに加工し、両端に端子
線を接続して外周に軟化点１００℃の熱軟化性樹脂を塗
布した第１図の型式の表面張力作用型の温度ヒユーズを
１０個作製した。
線を接続して外周に軟化点１００℃の熱軟化性樹脂を塗
布した第１図の型式の表面張力作用型の温度ヒユーズを
１０個作製した。
（実施例２）
スズ４８重量係、鉛２３重量係、インジウム２９重量係
を加え合せ加熱溶融し、１３５℃なる易融合金を得た。
を加え合せ加熱溶融し、１３５℃なる易融合金を得た。
これを線径０．７ ｍＩＴＩＸ ４ ｍｍに加工し、両
端に端子線を接続して外周妬軟化点１００℃の熱軟化性
樹脂を塗布した第１図の型式の表面張力作用型の温度ヒ
ューズ１ｏ個を作製した。
端に端子線を接続して外周妬軟化点１００℃の熱軟化性
樹脂を塗布した第１図の型式の表面張力作用型の温度ヒ
ューズ１ｏ個を作製した。
つぎに、上記実施例１，２で作られた温度ヒ一ズをエア
ーオープン中で溶断温度より２０℃低い温度から１゛Ｃ
／分の温度上昇速度で１００ｍＡの電流を流し、その溶
断温度を測定した結果を下記の第２表に示す。また、こ
の温度ヒコーーズを溶断温度より１０℃低い温度のエア
ーオープン中に１０日間放置した後、溶断温度を測定し
た結果を下記の第３表に示す（エアーオープン中の温度
は実施例１が１１８”Ｃ１実施例２が１２′５℃である
。）、−１（以 下 余 白） また１この温度ヒーーズの端子線−易融合金一端子線間
約１６ｍｍの電気抵抗を１００ｍＡ流した時に測定して
みると、いずれも２゜５〜３．○ｍ、Ｑ であった。
ーオープン中で溶断温度より２０℃低い温度から１゛Ｃ
／分の温度上昇速度で１００ｍＡの電流を流し、その溶
断温度を測定した結果を下記の第２表に示す。また、こ
の温度ヒコーーズを溶断温度より１０℃低い温度のエア
ーオープン中に１０日間放置した後、溶断温度を測定し
た結果を下記の第３表に示す（エアーオープン中の温度
は実施例１が１１８”Ｃ１実施例２が１２′５℃である
。）、−１（以 下 余 白） また１この温度ヒーーズの端子線−易融合金一端子線間
約１６ｍｍの電気抵抗を１００ｍＡ流した時に測定して
みると、いずれも２゜５〜３．○ｍ、Ｑ であった。
上記より本発明による表面張力作用型の小型の温度ヒー
ーズは第２表および第３表より明らかなように、その溶
断特性が正確で安定したものであり、経時的変化も少な
く、安定した優れた性能を持つことが判る。
ーズは第２表および第３表より明らかなように、その溶
断特性が正確で安定したものであり、経時的変化も少な
く、安定した優れた性能を持つことが判る。
以上述べたように本発明のスズ６６〜７８重量係、鉛２
２〜３４重量％からなる融点１８３℃〜２０３℃の二元
合金に適量のインジウムを添加してなる融点１２６℃−
１４０℃の易融合金を使用した表面張力作用型の温度ヒ
ーーズは人体に害菌影響を及ぼすカドミウム等を含有し
ておらず、製造上特殊な工程を作ることなく取扱いでき
、加工性も優れており、高性能、信頼性の高い小型の温
度ヒユーズを安価に提供することができる工業的価値の
大なるものである。
２〜３４重量％からなる融点１８３℃〜２０３℃の二元
合金に適量のインジウムを添加してなる融点１２６℃−
１４０℃の易融合金を使用した表面張力作用型の温度ヒ
ーーズは人体に害菌影響を及ぼすカドミウム等を含有し
ておらず、製造上特殊な工程を作ることなく取扱いでき
、加工性も優れており、高性能、信頼性の高い小型の温
度ヒユーズを安価に提供することができる工業的価値の
大なるものである。
第１図および第２図はそれぞれ表面張力作用型温度ヒユ
ーズの断面図、第３図および第４図はそれぞれ第１図お
よび第２図の温度ヒーーズの溶断後の断面図である。 １・・・・・・易融合金、２．２’、、 ・端子線、
３・・・・・・熱軟化性樹脂、４・・・・・・絶縁ケー
ス、６・・・・・・絶縁塗料、６・・・・・・絶縁外皮
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ ｒＭ 第２図 第３図 第４図
ーズの断面図、第３図および第４図はそれぞれ第１図お
よび第２図の温度ヒーーズの溶断後の断面図である。 １・・・・・・易融合金、２．２’、、 ・端子線、
３・・・・・・熱軟化性樹脂、４・・・・・・絶縁ケー
ス、６・・・・・・絶縁塗料、６・・・・・・絶縁外皮
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ ｒＭ 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 易融合金とその易融合金の融点より低い融点でフラック
ス性を有する熱軟化性樹脂を主成分とし、所定温度以上
になると表面張力の作用を伴い、上記易融合金が球状化
溶断する構成を具備し、上記易融合金の金属組成がスズ
６６〜７８重量係と鉛２２〜３４重量−からなる二元合
金に適喰のインジウムを添加してなることを特徴とする
温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115756A JPS598230A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115756A JPS598230A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598230A true JPS598230A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14670265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57115756A Pending JPS598230A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0374026A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-28 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒューズ |
-
1982
- 1982-07-02 JP JP57115756A patent/JPS598230A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0374026A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-28 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒューズ |
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