JPS6147032A - 温度ヒユ−ズの製造法 - Google Patents
温度ヒユ−ズの製造法Info
- Publication number
- JPS6147032A JPS6147032A JP59168307A JP16830784A JPS6147032A JP S6147032 A JPS6147032 A JP S6147032A JP 59168307 A JP59168307 A JP 59168307A JP 16830784 A JP16830784 A JP 16830784A JP S6147032 A JPS6147032 A JP S6147032A
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- Japan
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- insulating case
- outer periphery
- terminal wire
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はあらゆる電子機器の過熱防止用とじて多く用い
られている易融合金とフラックスを主成分とした温度ヒ
ユーズの製造法に関するものである。
られている易融合金とフラックスを主成分とした温度ヒ
ユーズの製造法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の製造法で得られた温度ヒユーズを第１図および第
２図に示しておυ、？Ｃの種の温度ヒユーズの製造法は
易融合金１の両端に端子線２，２′を接続し、易融合金
１の外周に熱軟化性樹脂３を塗布した後、絶縁ケース４
内に収納している。次に、第１図のように絶縁ケース４
の両端開口部を熱硬化性絶縁塗料６，５′で密封してい
る。この熱硬化、性絶縁塗料５，６′の硬化条件は、温
度ヒユーズの動作温度より低い温度、あるいは易融合金
１の外周に塗布した熱軟化性樹脂３の軟化点より低い温
度で長時間加熱して硬化させねばならず、量産性に適し
ていないものであった。また、熱硬化性絶縁塗料６，６
′の適量塗布がむずかしく、量のバラツキが生じやすく
、絶縁ケース４と端子線２，２′の保持力が低下し、機
械的強度、密封強度のバラツキが生じる欠点を有してい
た。第２図では、絶縁ケース４の両端開口部外周に端子
線挿通孔を持つ金属キャップ６．６′を端子線２，２′
をその挿通孔に挿通させて圧入固定した後、端子線２，
２′と金属キャップ６．６′を合金子、７′で加熱溶着
させた後、絶縁塗料６で外周を密封している。ここで、
合金７，７′は温度ヒユーズの動作温度より低い温度で
溶融すると金属キャップ６．６′と端子ｍ ２ ｚ ２
’が保持できなくなるので、易融合金１より高い温度で
溶融する合金７，７′を使用せざるを得ない。
２図に示しておυ、？Ｃの種の温度ヒユーズの製造法は
易融合金１の両端に端子線２，２′を接続し、易融合金
１の外周に熱軟化性樹脂３を塗布した後、絶縁ケース４
内に収納している。次に、第１図のように絶縁ケース４
の両端開口部を熱硬化性絶縁塗料６，５′で密封してい
る。この熱硬化、性絶縁塗料５，６′の硬化条件は、温
度ヒユーズの動作温度より低い温度、あるいは易融合金
１の外周に塗布した熱軟化性樹脂３の軟化点より低い温
度で長時間加熱して硬化させねばならず、量産性に適し
ていないものであった。また、熱硬化性絶縁塗料６，６
′の適量塗布がむずかしく、量のバラツキが生じやすく
、絶縁ケース４と端子線２，２′の保持力が低下し、機
械的強度、密封強度のバラツキが生じる欠点を有してい
た。第２図では、絶縁ケース４の両端開口部外周に端子
線挿通孔を持つ金属キャップ６．６′を端子線２，２′
をその挿通孔に挿通させて圧入固定した後、端子線２，
２′と金属キャップ６．６′を合金子、７′で加熱溶着
させた後、絶縁塗料６で外周を密封している。ここで、
合金７，７′は温度ヒユーズの動作温度より低い温度で
溶融すると金属キャップ６．６′と端子ｍ ２ ｚ ２
’が保持できなくなるので、易融合金１より高い温度で
溶融する合金７，７′を使用せざるを得ない。
したがって、合金７，７′をはんだゴテ等で加熱するの
に長時間を要し、易融合金１に熱が加ゎシ溶断すること
もあシ、加熱条件がむずがしく、性能にバラツキをきた
し、不良率も高くなるものであった。また、金属キャッ
プ６．６′を端子線２，２′に挿通し、絶縁ケース４に
圧入固定する場合、端子線２，２′の曲シ等があれば金
属キャップ６．６′と絶縁ケース４のセンター合せがで
きず、圧入不良となる欠点を有していた。
に長時間を要し、易融合金１に熱が加ゎシ溶断すること
もあシ、加熱条件がむずがしく、性能にバラツキをきた
し、不良率も高くなるものであった。また、金属キャッ
プ６．６′を端子線２，２′に挿通し、絶縁ケース４に
圧入固定する場合、端子線２，２′の曲シ等があれば金
属キャップ６．６′と絶縁ケース４のセンター合せがで
きず、圧入不良となる欠点を有していた。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題に対処すべくなされたも
のであシ、量産性に優れ、機械的強度、密封強度および
溶断性能忙バラツキのない温度ヒユーズの製造方法を安
価に提供することを目的とするものである。
のであシ、量産性に優れ、機械的強度、密封強度および
溶断性能忙バラツキのない温度ヒユーズの製造方法を安
価に提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、易融合金の外周を
熱軟化性樹脂で覆うと共に絶縁ケースに上記易融合金部
を収納したうえ、端子線を有し、かつ外周をメッキした
金属キャップを上記絶縁ケースの両端開口部外周に圧入
固定し、その後上記端子線あるいは金属キャップ部を良
導電性金属チャックによりチャッキングして電流を通電
し、端子線を有する金属キャップと上記易融合金の両端
部を溶着させることにより構成されておシ、これによっ
て量産性に優れ、機械的強度、密封強度および溶断性能
の優れた温度ヒユーズを製造できるものである。
熱軟化性樹脂で覆うと共に絶縁ケースに上記易融合金部
を収納したうえ、端子線を有し、かつ外周をメッキした
金属キャップを上記絶縁ケースの両端開口部外周に圧入
固定し、その後上記端子線あるいは金属キャップ部を良
導電性金属チャックによりチャッキングして電流を通電
し、端子線を有する金属キャップと上記易融合金の両端
部を溶着させることにより構成されておシ、これによっ
て量産性に優れ、機械的強度、密封強度および溶断性能
の優れた温度ヒユーズを製造できるものである。
実施例の説明
以下１本発明の一実施例について図面により説明する。
第３図は本発明の製造法により得た温度ヒユーズの一実
施例の断面図である。その製造は、まずすす、鉛、ビス
マス、インジウム、カドミウムまたはこれらの合金等か
らなる糸状の易融合金１１の外周にフラックス性および
粘着性を有する熱軟化性樹脂１３を塗布したものを、プ
ラスチック、ガラス、セラミック等からなる両端に開口
部を持つ絶縁ケース１４の一方の開口部より挿入し、絶
縁ケース１４を熱軟化性樹脂１３の軟化温度まで加熱し
、絶縁ケース１４と易融合金１１を固定する。次に、端
子線１２ 、１２’を接続し、鉄、銅等の外周にすす、
鉛、ビスマス、インジウム、カドミウム、銅等、あるい
はそれらの合金をメッキした金属キャップ１５ 、１５
’を絶縁ケース１４の両端開口部外周に圧入固定する。
施例の断面図である。その製造は、まずすす、鉛、ビス
マス、インジウム、カドミウムまたはこれらの合金等か
らなる糸状の易融合金１１の外周にフラックス性および
粘着性を有する熱軟化性樹脂１３を塗布したものを、プ
ラスチック、ガラス、セラミック等からなる両端に開口
部を持つ絶縁ケース１４の一方の開口部より挿入し、絶
縁ケース１４を熱軟化性樹脂１３の軟化温度まで加熱し
、絶縁ケース１４と易融合金１１を固定する。次に、端
子線１２ 、１２’を接続し、鉄、銅等の外周にすす、
鉛、ビスマス、インジウム、カドミウム、銅等、あるい
はそれらの合金をメッキした金属キャップ１５ 、１５
’を絶縁ケース１４の両端開口部外周に圧入固定する。
この金属キャップ１５ 、１５’は内径が絶縁ケース１
４の外径より０−２ｆｆｆｆ〜０．５ａＥＩ程度小さい
方が圧入後の固着強度が強くなる。また、易融合金１１
は絶縁ケース１４の全長寸法よ、！７０．２Ｍ〜２．０
ｆｆＪｌ程度長い方が金属キャップ１５ 、１５’を圧
入したとき、金属キャップ１５ 、１５’の内面との接
合状態が良好である。
４の外径より０−２ｆｆｆｆ〜０．５ａＥＩ程度小さい
方が圧入後の固着強度が強くなる。また、易融合金１１
は絶縁ケース１４の全長寸法よ、！７０．２Ｍ〜２．０
ｆｆＪｌ程度長い方が金属キャップ１５ 、１５’を圧
入したとき、金属キャップ１５ 、１５’の内面との接
合状態が良好である。
このようにして圧入固定した易融合金１１と金属キャッ
プ１５．１５’を第４図および第６図に示すように良導
電性金属チャック１６，１７ および１６’、１７’
により端子線１２ 、１２’ ｌチャッキングして、
金属チャック１６，１７および１６’、１τ間に電流を
通電させ、電流により端子線１２，１２’および金属キ
ャップ１５ 、１５’を瞬時に高温にし、金属キャップ
１５ 、１５’と易融合金１１の両端部に溶融接合面１
８ 、１８’をつくる。さらに、長期間安定な性能を維
持させるため温度ヒユーズの外周を絶縁塗料１９で塗布
する。
プ１５．１５’を第４図および第６図に示すように良導
電性金属チャック１６，１７ および１６’、１７’
により端子線１２ 、１２’ ｌチャッキングして、
金属チャック１６，１７および１６’、１τ間に電流を
通電させ、電流により端子線１２，１２’および金属キ
ャップ１５ 、１５’を瞬時に高温にし、金属キャップ
１５ 、１５’と易融合金１１の両端部に溶融接合面１
８ 、１８’をつくる。さらに、長期間安定な性能を維
持させるため温度ヒユーズの外周を絶縁塗料１９で塗布
する。
このような製造法で作られた温度ヒユーズは、易融合金
１１と端子線１２ 、１２’が直接接続されていないと
共に金属キャップ１５ 、１５’により絶縁ケース１４
と強固に固着されているため、機械的強度の劣化がなく
、精度の高い安定した特性を得ることができる。第６図
は易融合金１１が絶縁ケース１４の全長寸法より若干長
い場合の状態を示している。なお、本発明においては金
属キャップ１５ 、１５’部を金属チャック１６，１了
および１６’、１７’ でチャッキングして通電しても
よいものである。
１１と端子線１２ 、１２’が直接接続されていないと
共に金属キャップ１５ 、１５’により絶縁ケース１４
と強固に固着されているため、機械的強度の劣化がなく
、精度の高い安定した特性を得ることができる。第６図
は易融合金１１が絶縁ケース１４の全長寸法より若干長
い場合の状態を示している。なお、本発明においては金
属キャップ１５ 、１５’部を金属チャック１６，１了
および１６’、１７’ でチャッキングして通電しても
よいものである。
以下、具体的な実施例を説明する。まず、易融合金とし
てすす、鉛、インジウムからなる融点１２６℃、線径０
．７＋１＋１φ、長さ８．０ｊＯｆの易融合金、絶縁ケ
ースは外径２．５ｆｆ、内径１．２３Ｄｌ、長さ７．Ｏ
ｎの一七−７ミックケース、熱軟化性樹脂の軟化点８０
℃、金属キャップの内径２．４５１１φ、金属キャップ
に接続した端子線径は０．７１１ｊｌｌφのものを用い
た。そして、端子線を金属チャックでチャッキングし、
金属チャック間に約１８０アンペアの電流を６サイクル
通電した（８’ＯＨ２の商用周波数）。
てすす、鉛、インジウムからなる融点１２６℃、線径０
．７＋１＋１φ、長さ８．０ｊＯｆの易融合金、絶縁ケ
ースは外径２．５ｆｆ、内径１．２３Ｄｌ、長さ７．Ｏ
ｎの一七−７ミックケース、熱軟化性樹脂の軟化点８０
℃、金属キャップの内径２．４５１１φ、金属キャップ
に接続した端子線径は０．７１１ｊｌｌφのものを用い
た。そして、端子線を金属チャックでチャッキングし、
金属チャック間に約１８０アンペアの電流を６サイクル
通電した（８’ＯＨ２の商用周波数）。
次に、絶縁塗料を外周に塗布し、１１６℃の高温そうで
２時間加熱し硬化させた。
２時間加熱し硬化させた。
このようにして作った温度ヒユーズをシリコーンオイル
中にて１℃／分で上昇させ、溶断温度を測定したところ
、下記の第１表に示す結果を得た。
中にて１℃／分で上昇させ、溶断温度を測定したところ
、下記の第１表に示す結果を得た。
また、一方の端子線を固定し、他方の端子線を引張って
引張強度を測定すると、下記の第２表に示す結果を得た
。これらの特性いずれも良好であった。
引張強度を測定すると、下記の第２表に示す結果を得た
。これらの特性いずれも良好であった。
発明の効果
以上のように本発明の製造法によれば、易融合金と金属
キャップ分簡単に安定した状態で溶着させることができ
、端子線と易融合金が直接接続されていないため、また
金属キャップにより絶縁ケースと強固に固着されている
ため、機械的強度の劣化がなく、連続した工程での生産
による精度の高い安定した性能を有するものを製造する
ことができる。また、易融合金の線径に関係なく端子線
径を変えることができることから、この種の温度ヒユー
ズの目的とするところの小形で安価な高精度の温度ヒユ
ーズを豊富に提供することができ、効果大なるものであ
る。
キャップ分簡単に安定した状態で溶着させることができ
、端子線と易融合金が直接接続されていないため、また
金属キャップにより絶縁ケースと強固に固着されている
ため、機械的強度の劣化がなく、連続した工程での生産
による精度の高い安定した性能を有するものを製造する
ことができる。また、易融合金の線径に関係なく端子線
径を変えることができることから、この種の温度ヒユー
ズの目的とするところの小形で安価な高精度の温度ヒユ
ーズを豊富に提供することができ、効果大なるものであ
る。
第１図および第２図はそれぞれ従来の温度ヒユーズの断
面図、第３図は本発明製造法により得られた一実施例の
温度ヒユーズの断面図、第４図および第６図は本発明製
造法による端子線を金属チャックによりチャッキングし
た状態の断面図、第６図は同じく本発明製造法において
絶縁ケースより長い易融合金を用いた場合におけるチャ
ッキングして電流を通電した時の状態の断面図である。 １１・・・・・・易融合金、１２ 、１２’・・・・・
・端子線。 １３・・・・・・熱軟化性樹脂、１４・・・・・・絶縁
ケース、１５ 、１５’・・・・・・金属キャップ、１
６．１６’、１７゜１７′・・・・・・良導電性金属チ
ャック。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名剪１
図 ｆ 第 ３ 図 ＩＪｓ６ 図
面図、第３図は本発明製造法により得られた一実施例の
温度ヒユーズの断面図、第４図および第６図は本発明製
造法による端子線を金属チャックによりチャッキングし
た状態の断面図、第６図は同じく本発明製造法において
絶縁ケースより長い易融合金を用いた場合におけるチャ
ッキングして電流を通電した時の状態の断面図である。 １１・・・・・・易融合金、１２ 、１２’・・・・・
・端子線。 １３・・・・・・熱軟化性樹脂、１４・・・・・・絶縁
ケース、１５ 、１５’・・・・・・金属キャップ、１
６．１６’、１７゜１７′・・・・・・良導電性金属チ
ャック。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名剪１
図 ｆ 第 ３ 図 ＩＪｓ６ 図
Claims (2)
- （１）易融合金の外周をフラックス性および粘着性を有
する熱軟化性樹脂で覆うと共に両端に開口部を持つ絶縁
ケースに上記易融合金部を収納したうえ、端子線を有し
、かつ外周をメッキした金属キャップを上記絶縁ケース
の両端開口部外周に圧入固定し、その後上記端子線ある
いは金属キャップ部を良導電性金属チャックによりチャ
ッキングして電流を通電し、端子線を有する金属キャッ
プと上記易融合金の両端部を溶着させることを特徴とす
る温度ヒューズの製造法。 - （２）易融合金を絶縁ケースの全長寸法より長くしてそ
の絶縁ケースに収納してなる特許請求の範囲第（１）項
記載の温度ヒューズの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168307A JPS6147032A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168307A JPS6147032A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147032A true JPS6147032A (ja) | 1986-03-07 |
| JPH0576730B2 JPH0576730B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=15865594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59168307A Granted JPS6147032A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147032A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02305410A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP59168307A patent/JPS6147032A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02305410A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0576730B2 (ja) | 1993-10-25 |
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