JPS598363Y2 - 電子部品素子装着用セラミツクス構造体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はキャビテイ部にＩＣやＬＳＩなどの電子部品素
子を装着するセラミックスパッケージ、セラミックス回
路基板のような電子部品素子装着用セラミックス構造体
に関するものである。

ＩＣやＬＳＩなどの電子部品を装着するキャビテイ部を
備えた電子部品素子装着用セラミックス構造体としては
、表面部その他必要部分にメタライズ層を施した枠状の
セラミックス板の複数枚をシート状のセラミックス板の
上に積層して電子部品素子装着用のキャビテイ部を形或
したものを普通とするが、このような積層タイプの電子
部品素子装着用セラミックス構造体は、メタライズ層に
メッキを施す際にキャビテイ部内に形或されるセラミッ
クス板相互間の積層継目に残留するメッキ液が積層継目
にメッキ膜を形或して隣接するメタライズ層パターンが
短絡し易い欠点があるばかりでなく、このような従来の
積層タイプのものでは複数枚の枠状セラミックス板を重
ねて金属板に挾んで加圧加熱することにより積層してい
るため、各部の肉厚および密度が不均一になって焼戊時
に反りなどの変形が生じ易いうえに肉厚の不均一により
セラミックス構造体の全体から効率よく放熱されないと
いう欠点があった。

本考案は前記のような欠点を除いた電子部品素子装着用
セラミックス構造体を目的として完或されたもので、以
下、本考案を図示の実施例について詳細に説明する。

第１図および第２図は本考案の第１の実施例として、封
止材によりキャビテイ部内部が気密封止される前の状態
におけるセラミックスパッケージを示すもので、アルミ
ナ磁器などのセラミックスシ一トをプレス或形後焼或し
て得られるセラミックス材よりなる積層継目のない帽状
の主体１に形或されるキャビテイ部２の内面形状は、そ
の内底面に相当する第１の平坦部６と中間の段部に相当
する第２の平坦部７とを開口に向けて拡開される傾斜面
３により続かせたキャビテイ部２の内面に積層継目の全
くないものとし、また、該キャビテイ部２の内面から外
部すなわち鍔部８の表面にわたる部分にはモリブテ゛ン
あるいはタングステンなどを主或分とする所要のメタラ
イズ層４が層着形或されている。

なお、前記傾斜面３の傾斜角度は約９５゜をこえる程度
であればよいが、第１の実施例では鍔部８と第２の平坦
面７とを結ぶ傾斜面３と第２の平坦面７とのなす角度が
約１５０゜で、第１の平坦面６と第２の平坦面７とを結
ぶ傾斜面３が第１の平坦面６となす角度を約１３０゜と
してあり、また、各平坦面６，７と各傾斜面３との接続
部分には第３図に第２の実施例をもって要部が示される
ように、半径を０．０５ｍｍ以上とする曲面が必要に応
じ形威されている。

さらに、第２の平坦面７には電子部品素子９が導電性接
着材１０により装着され、電子部品素子９とメッキなど
の表面処理を施されたメタライズ層４とは導線１１によ
り電気的に接続されている。

さらに、図示されていないが、蓋やプラスチックなどの
封止材によりキャビテイ部２の開口が閉塞されて内部の
電子部品素子９はキャビテイ部２内に気密に封止されて
外部雰囲気より保護される。

次に、第４図は本考案の第３の実施例として、キャビテ
イ部に電子部品素子が装着されたセラミックス回路基板
を示すものであって、アルミナ磁器などのセラミックス
シートをプレス或形後焼或して得られるセラミックス材
よりなる積層継目のない主体１に適当数形威されるキャ
ビテイ部２には前記第１の実施例と同様第１および第２
の平坦面６，７と、開口に向けて拡開されたものとして
前記平坦面６，７に続かせた傾斜面３，３を有していて
両平坦面６，７と両傾斜面３，３とのなす角度はいずれ
も約１４０゜であり、前記第１の実施例における鍔部８
の代りにこれを延長した形で平板部８ａが設けられてい
てキャビテイ部２の内面がら外部すなわち該平板部８ａ
にわたりメタライズ層４が形或され、このメタライズ層
４はその一部を残して所要部分は絶縁層を兼ねる酸化防
止用被膜５が被覆されている。

また、キャビテイ部２には電子部品素子９が装着され、
電子部品素子９とメタライズ層４とは導線１１により電
気的に接続されている。

さらに、図示されていないが、平板部８ａおよび別のキ
ャビテイ部には、別の電子部品素子が装着されてメタラ
イズ層４と電気的に接続され、各キャビテイ部の電子部
品素子は必要に応じて蓋やプラスチックなどの封止材に
よりキャビテイ部内に気密に封止される。

他方、第５図に示す第４の実施例は第３の実施例と同様
セラミックス回路基板を示すもので、その主要構或は前
記第３の実施例と略同様であるが、メタライズ層４の所
要部分に被覆される絶縁層を兼ねた酸化防止用被膜５と
、別に誘電体層１２が設けられてこの誘電体層１２にさ
らにメタライズ層４ａと絶縁層を兼ねる酸化防止用被膜
５を順次層着されてコンテ゛ンサを形或した点において
前記第３の実施例とは相違する。

なお、第４の実施例においては誘電体層と絶縁層を兼ね
る酸化防止用被膜およびメタライズ層により多層化した
ものを示したが、絶縁層を兼ねる酸化防止用被膜と、メ
タライズ層とにより多層化して高密度配線をセラミック
ス回路基板上に形或することもでき、また、以上全ての
説明においてはキャビテイ部２内に平坦面が２個あるも
のについてのみ説明したが、平坦面は１個であっても３
個以上であってもよいことは勿論である。

このように構或されたものは、主体１が枠状のセラミッ
クス板を使用せずにシート状のセラミックス板よりプレ
ス或形後焼威したものであって、キャビテイ部２の内面
に従来の積層タイプのものにおいて見られるような積層
継目が全くないから、メタライズ層４の表面にメッキす
る際に継目部分にメッキ膜が形威されて隣接するメタラ
イズ層４が短絡するおそれは全くない。

さらに、本考案が従来の積層タイプのセラミックス構造
体に比べ大きく異なる点は、キャビテイ部２の内面が平
坦面６，７を開口に向けて拡開される傾斜面３に続がせ
たものとしている点であって、このことによりシート状
のセラミックス板からプレス或形する際に被或形体であ
るセラミックス板に対し押圧時および離型時に力が円滑
に加わるから、主体１の各部の肉厚および密度が均一に
なり、従って、主体１を焼或する際に反りなどの変形が
生ずることがないうえセラミックス板に施したメタライ
ズパターンが変形して正常なパターン形状を失うことが
ないから、メタライズ層４の割れや厚みの不均一などが
なくて製品歩留りがよく、また、変形割合が均一なため
にメタライズ層４を多数設ける場合、このメタライズ層
４の相互間隔を小とすることができて製品の小型化も可
能となり、さらに、主体１の表面積が大きくなるから、
キャビテイ部２の全表面から速やかに熱放散されてキャ
ビテイ部２内の電子部品素子９に熱影響を及ぼすことが
ない。

しかも、前記第２の実施例に示すようにキャビテイ部２
の傾斜面３を該キャビテイ部２の平坦面に曲面をもって
続かせた場合には、プレス戒形に際してメタライズ層４
が曲面において断線するおそれがなく、一層歩留りよく
製造できる利点がある。

さらに、前記第３、第４の実施例に示すように、メタラ
イズ層４の所要部分を酸化防止用被膜５により被覆した
場合には使用するにあたってメタライズ層４が外部雰囲
気によって空気酸化をうけて劣化することがないから、
製品の信頼性を向上することができるものとなる。

本考案は前記実施例による説明によって明らかなように
、主体をセラミックス生シートより或形、焼或して得ら
れる積層継目のないセラミックス材よりなる各部の肉厚
が略均等なものとし、且つキヤビテイ部の形状を開口に
向けて拡開される傾斜面に平坦面を続かせたものとした
から、品質がよいうえ製造時における製品歩留りが極め
て良いものとなり、在来の電子部品素子装着用セラミッ
クス構造体の欠点を一掃したものとして実用的価値極め
て大なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す斜視図、第２図は
同じく一部切欠正面図、第３図は本考案の第２の実施例
の部分断面図、第４図は本考案の第３の実施例を示す一
部切欠正面図、第５図は本考案の第４の実施例を示す一
部切欠正面図である。 １：主体、２：キャビテイ部、３：傾斜面、４：メタラ
イズ層、５：酸化防止用被膜、６：平坦面、７：平坦面
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １、適当数のキャビテイ部２を形威した各部の肉厚が略
   均等なセラミックス材よりなる積層継目のない主体１の
   該キャビテイ部２の平坦面を開口に向けて拡開される傾
   斜面３に続かせたものとして該キャビテイ部２の内面か
   ら外部に向け所要のメタライズ層４を層着したこ｛とを
   特徴とする電子部品素子装着用セラミックス構造体。 ２、キャビテイ部２の傾斜面３を該キャビテイ部２の平
   坦面に曲面をもって続かせた実用新案登録請求の範囲第
   １項記載の電子部品素子装着用セラミックス構造体。 ３、メタライズ層４の所要部分を酸化防止用被膜５によ
   り被覆した実用新案登録請求の範囲第１項または第２項
   記載の電子部品素子装着用セラミックス構造体。